GAA기반 최첨단 공정에 Arm 차세대 CPU IP 최적화AI 칩렛 솔루션ㆍ차세대 데이터센터 등 협업 확대
삼성전자가 영국 반도체 설계업체 Arm과 함께 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술력을 강화한다.
삼성전자 파운드리 사업부는 최첨단 GAA 공정에 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) 설계 자산(IP)을 최적화하기로 했다고 21일 밝혔다.
삼성전자는 Arm과의 협력을...
지난해 아연, 은, 동 제품에 대한 생애주기 기반의 제품별 탄소발자국 산출을 진행하고, 올해는 연, 금, 반도체 황산까지 확대한다는 방침이다.
또한 공급망 관리, 인권경영 체계, 책임광물 보고서와 거버넌스(지배구조) 구축 등을 고도화하는 동시에 지난해 ESG 평가기관의 대응 결과를 분석해 올해는 ESG 점수와 등급을 개선시켜 나간다. 공정안전 관리 통합...
김 연구원은 “이번 수주가 큰 의미를 갖는 것은 딥러닝 AI 세계 1위인 프리퍼드 네트웍스 (PFN)가 최선단인 2나노 (nm) AI 반도체 생산부터 TSMC에서 삼성전자로 변경한 점”이라며 “프리퍼드 네트웍스 (PFN) 신 사업은 AI 로봇, AI 딥러닝 암 발견, AI 레벨 4 자율주행 등의 상업화를 눈 앞에 두고 있다”고 설명했다.
PFN 주요 고객이 엔비디아, 마이크로소프트...
AF필터는 ePTFE 소재를 사용하는 필터로 반도체 세정공정에서 사용되는 불산∙황산∙질산 같은 강산에서 견디면서도 나노급 크기의 불순물을 제거하는 역할을 한다.
특히 필터 자체에서 발생 가능한 용출물 농도를 PPT(Part per trillion∙수조 분의 일) 수준으로 관리해야 하는 것이 특징으로 현재는 전량 수입에 의존하고 있는 상황이다.
시노펙스는 6월 공장...
이외에도 무선통신 반도체 기업 쏘닉스는 지난해 영업이익이 전년 대비 51.8% 감소했고, 비메모리 반도체 후공정 테스트 전문기업 에이엘티 역시 39% 줄었다. 퀄리타스반도체 역시 영업손실 114억 원으로 전년 대비 적자폭을 늘렸다.
이차전지 관련 기업도 마찬가지다.
에코프로머티리얼즈는 지난해 매출액이 43.2% 늘었으나 영업이익은 77.5% 급감했다....
또한 올해 상반기 중 반도체특성화대학원의 교육프로그램에 이번 교육과정과 연계한 공정·소재·장비 교육 등을 개설해 특성화대학원 교육과정을 강화할 예정이며, 반도체특성화대학원 간의 상호 교류 및 교육 시스템 연계도 추진할 계획이다.
이용필 산업부 첨단산업정책관은 "반도체 기술 초격차의 관건은 우수 인재에 달려 있는 만큼 상반기...
(월)
△한-네덜란드, 반도체 협력 확대 방안 논의
△첨단로봇 신규 핵심기술 연구개발 과제 지원
△병원체 안전관리제도, 한눈에 쉽게 파악한다
20일(화)
△산업부 장관 10:00 국회 임시회 교섭단체 대표연설, 14:00 국무회의
△산업부 1차관 11:30 업종별 협단체 오찬간담회(대한상의)
△한-조지아 경제동반자협정(EPA) 제1차 협상(석간)
△제2차 한-EU 디지털...
그 결과 공정 수율을 75% 수준으로 끌어올렸고, 차세대 반도체 패키징 기술인 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지’(FOWLP) 방식도 적용해 발열 제어 능력도 크게 향상시켰다.
최근에는 일본의 반도체 스타트업 프리퍼드네트웍스(PFN)로부터 2㎚ 인공지능(AI) 반도체 생산 과제도 수주한 것으로 나타났다. 앞서 삼성전자는 지난해 4분기 실적발표 당시 익명의 고객사와 2...
최정일 대표이사 등 핵심 구성원이 국가 첨단산업으로 꼽히는 디스플레이, 반도체 관련 산업 현장 등에서 축적한 비전 검사 노하우를 이차전지 시장에 도입하며 성장 궤도에 오르고 있다. 고객 다각화 전략 성공으로 국내·외 주요 배터리셀 제조사, 글로벌 완성차 기업들과 협업 생태계를 구축하고 있다.
최근 2차전지 시장 차세대 폼팩터(타입)로 알려진 46파이...
◇ SFA반도체
4분기 제품 믹스 개선으로 영업손실 폭 예상보다 더 축소
1분기 영업흑자 전환 기대
바닥은 벗어났으나 U자형 회복 전망
이민희 BNK투자증권 연구원
◇ 서울반도체
4분기 가이던스 부합하는 매출액 달성
1분기 자동차향 매출액 증가로 전년 동기 대비 실적 증가 전망
자동차향 성장 가능성 올해 실적 입증하면 주가 측면 기회 올 것으로 판단...
김창기 국세청장은 15일 "반도체와 수출을 중심으로 경기가 회복될 것으로 기대되지만 세입여건은 여전히 녹록하지 않다"며 "세입예산의 안정적 조달을 위해 최선을 다해야 한다"고 말했다.
이어 "시장경제 원칙을 훼손하고 서민 생활을 위협하는 악의적 탈세에 조사역량을 집중해 강력하게 대응해야 한다"고 덧붙였다.
김 청장은 이날...
정부는 올해 반도체 연구개발(R&D)에 전년보다 12.9% 늘어난 6361억 원을 투자해 인공지능(AI) 반도체·첨단 패키징·차세대 반도체 장비·화합물(전력) 반도체 등을 위한 신규 사업을 착수하겠다고 밝혔다. 반도체 인력 수요에 맞는 고급 전문인력 양성을 위한 사업도 추진한다.
올해 마이칩 서비스의 지원은 전년 대비 6배 가량 늘리는 등 반도체 설계 역량 강화를 통한...
예스티 관계자는 “작년 하반기 HBM 장비 첫 수주 이후 반도체 장비 분야 역대 최대 수주액을 달성해 지난해 턴어라운드에 성공했다”며 “인공지능(AI) 기업들의 HBM 수요 확대에 따라 올해에도 HBM용 장비 수주는 지속될 것으로 예상되며, 반도체 공정 미세화에 따라 네오콘의 수요도 확대될 것”이라고 말했다. 이어 “지난해 순손실이 발생했으나, 이는 전부...
이외에도 CXL 2.0을 지원하는 128GB D램과 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등 최신 반도체를 전시한다. 3나노 공정에서 세계 최초로 도입한 게이트 올 어라운드(GAA) 기술력도 선보일 예정이다.
한 업계 관계자는 “삼성과 SK가 이동통신 행사에서 굳이 반도체 부스를 차린다는 것은 그만큼 고객사 확보에 열중하고 있다는 의미”라며 “특히 올해...
신한운용에 따르면 ‘SOL 반도체전공정 ETF’와 ‘SOL 반도체후공정 ETF’는 국내 반도체 전공정과 후공정의 핵심 기업만 집중 투자할 수 있도록 포트폴리오를 10종목으로 압축한 것이 특징이다.
반도체 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 그려 반도체 칩을 생산하는 일련의 과정이다. 반도체 후공정은 웨이퍼 제조 작업 이후에 진행되는 패키징과 테스트 과정이다....
곽민정 현대차증권 연구원은 “가온칩스는 전날 공시를 통해 총 557억 원 규모 주문형 반도체(ASIC) 설계 계약을 체결했다고 밝혔다”며 “이번 수주가 의미하는 바는 일본 인공지능(AI) 1위 업체인 고객사가 발주한 고성능컴퓨팅(HPC)용 AI 가속기 프로젝트로, 까다로운 일본 시장에서 기술적 우위에 있음을 증명했다”고 분석했다.
이어 “2nm 공정을 수주받은 디자인...
또 반도체 국가전략기술 범위를 현재 22개에서 확대를 검토하고 첨단 패키징 등 차세대 공정 기술개발을 위한 신규 R&D와 첨단반도체 미니팹 등 대규모 R&D 예비타당성 조사도 추진한다.
1172억 원 규모로 차세대 배터리 기술개발을 시작하고 'K-조선 초격차 R&D 로드맵'과 차세대 조선산업 촉진법(가칭) 제정 등 제도 정비를 추진하며 하반기에 자율운항...
특히 칩렛, 3D 등의 첨단패키징 기술 구현을 위한 이종접합 및 다단 적층용 신규소재 개발과 선단 공정개발은 반도체 초격차 기술 확보의 화두가 됐다.
현재 세계적으로 반도체 패키징 기술은 미국과 대만이 선도하고 있다. 정부는 우리 기업과 기관이 이들 지역의 선도 업체 및 기관과 활발한 교류 협력을 통해 차세대 원천 기술을 확보하도록 지원한다는...
반도체 업계에 정통한 한 관계자는 “AI 반도체를 생산하는 데 중요한 것 중 하나는 고열 처리”라며 “이것을 해결하기 위한 새로운 패턴이나 새로운 공정 방식이 필요하다”고 말했다.
이어 “또 데이터를 빨리 전송하기 위해서는 패턴 폭 변경 등도 분명히 필요하다”며 “기존 공정에 사용됐던 장비가 아닌 새로운 장비들이 들어올 가능성도 있다. 이런 사안을...