또 10kg에 달하는 PM 석영기판 적재 작업을 로봇으로 대체해 작업자들의 근골격계 질환 예방 및 생산성 향상에도 기여했다.
이 수석계장은 이날 “37년간 LG이노텍에서 근무해오며 포토마스크가 글로벌 1등 제품이 되는데 기여한 것 같아 자랑스럽다”며 “회사의 글로벌 경쟁력을 확대하는데 보탬이 될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.
메모리 반도체와 석유제품 수입액이 각각 42.4%, 34.8% 늘었고, 알루미늄 괴(26.1%), 인쇄회로 기판(42.2%) 수입도 크게 증가했다.
이처럼 수입액이 수출앱보다 많이 늘면서 지난달 무역수지(수출액-수입액)은 26억6000만 달러 적자를 기록해 2월째 적자세를 이어갔다. 전달(-1억1500만 달러)과 비교해 적자 폭이 -25억4500만 달러 더 확대 됐다.
태성은 인쇄회로기판(PCBㆍPrinted Circuit Board) 공정 자동화 설비 전문기업으로 PCB 정면기, 습식장비 등을 개발했다. PCB는 가전기기, 스마트폰, 컴퓨터 등 정보통신 기기에 사용되는 필수 부품이다.
태성 관계자는 “PCB 생산공정에서 다양한 핵심자동화 설비 라인업을 확보하고 있고 현상(Develop), 부식(Etching), 박리(Strip)를 한 번에 처리하는 ‘DㆍEㆍS’...
플래그십 스마트폰용 카메라 모듈을 비롯한 5Gㆍ전장용 반도체 기판 등 고부가 제품을 중심으로 2분기에도 성장세를 이어간다는 전략이다.
27일 삼성전기는 1분기 경영실적 발표회를 통해 올해 1분기 매출 2조6168억 원, 영업이익은 4105억 원을 기록했다고 밝혔다. LG이노텍은 매출 3조9517억 원, 영업이익 3671억 원을 달성했다.
신종 코로나바이러스 감염증...
LG이노텍 관계자는 “계절적 비수기에도 스마트폰용 고성능 카메라모듈과 5G 통신용 반도체 기판의 견조한 수요가 실적을 이끌었다”며 “통신모듈, 전기차용 파워 등 전기차 및 자율주행용 부품을 포함한 전장부품 전 제품군의 매출이 늘어 실적을 뒷받침했다”고 말했다.
사업 부문별로 광학솔루션은 전년동기 대비 33% 증가한 3조885억 원의 매출을 기록했다....
삼성전기는 27일 열린 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 패키지 기판의 판가 인상 및 수익성 영향에 대한 질문에 “패키지 기판에 대한 시장 수요의 지속적 확대로 BGA, FC-BGA 모두 타이트한 수급 상황이 지속되고 있다”며 “이에 당사는 풀캐파 생산 대응을 하고 있으며 지난해에 BGA, FC-BGA의 일부 제품에 대해 가격 조정을 진행한 바 있다”고 밝혔다.
이어...
매출 2조6163억 원ㆍ영업이익 4105억 원산업ㆍ전장 MLCC 및 고부가 패키지기판 공급↑5Gㆍ전장 수요 견조에 따라 2분기도 성장 지속하반기 국내 최초 서버용 FC-BGA 양산 개시
삼성전기가 컴포넌트ㆍ광학통신솔루션ㆍ패키지솔루션 등 모든 사업부문의 성장에 힘입어 2조 원 이상의 매출을 달성했다.
삼성전기는 27일 1분기 경영실적 발표를 통해 연결기준 올해...
이번 엔터 사업은 에이엔피가 기존 인쇄회로기판(PCB) 사업을 분할한 뒤 시작한 첫 성장동력이다.
에이엔피는 지난 3월 정기주주총회에서 게임개발, 소셜카지노게임 개발, 블록체인 연구, NFT(대체불가토큰) 제작 및 인증, 드라마와 영화 방송용 프로그램 제작 등을 사업목적에 추가한 바 있다.
에이엔피 관계자는 “하반기 드라마와 예능 방영을 통해 연내 실적...
이어 “메모리 패키지 기판의 평균판매가격(ASP) 상승으로 인한 수익성 개선과 반도체 패키지 기판 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 매출의 가파른 상승으로 관련 제품 성장세가 지속되고 있기 때문”이라며 “모바일용 모듈, 시스템인패키지(SiP) 및 차량용 다층인쇄회로기판(MLB) 등 저수익성 사업부의 비중 감소로 1분기 추가 수익성 개선 효과가 있을...
신한금융투자는 이날 티엘비에 대해 모듈기판 업체 중 고정비가 가장 작고 턴어라운드가 명확한 숨어있던 DDR5 주혜주라며 투자의견 ‘매수’와 목표주가 5만2000원을 신규 제시했다.
박형우 신한금융투자 연구원은 “지난해 하반기부터 턴어라운드 동향이 감지되는데 단발성이라 의심했던 실적 반등은 1분기에도 지속할 것”이라며 “믹스 개선에 따른 공급단가...
김 연구원은 “적층수 증가와 기판 면적 증가로 인해 반도체 패키지 기판(FC-BGA)은 공급부족(쇼티지)이 지속되고 있고 플립칩 제품의 수요가 증가하며 기존의 와이어 본딩에서 덕산하이메탈의 주요 제품인 솔더볼(Solder ball)로 패키징 방식이 변화하고 있다”며 “반도체 칩 고도화에 따른 구조적 성장은 지속될 것”이라고 내다봤다.
덕산하이메탈의 자회사인...
신한금융투자는 22일 티엘비에 대해 모듈기판 업체 중 고정비가 가장 작고 턴어라운드가 명확한 숨어있던 DDR5 주혜주라며 투자의견 ‘매수’와 목표주가 5만2000원을 신규 제시했다.
박형우 신한금융투자 연구원은 “지난해 하반기부터 턴어라운드 동향이 감지되는데 단발성이라 의심했던 실적 반등은 1분기에도 지속할 것”이라며 “믹스 개선에 따른 공급단가...
공정위에 따르면 납품 승인 목적으로 수급사업자(A사)로부터 '인쇄 배선 기판 조립품' 기술자료를 제공 받은 쿠첸은 2018년 3월~2019년 1월 A사의 기술자료를 제3의 업체(B사ㆍC사)에 전달했다.
A사가 납품 단가 인상을 요구하자 쿠첸이 거래선 변경으로 인상되지 않은 단가로 동일한 제품을 납품받기 위해 A사의 경쟁업체들에게 기술자료를 넘긴 것이다.
공정위...
아이컴포넌트는 국내 최초 플렉시블 플라스틱 기판 기술을 확보한데 이어 베리어 코팅기술도 개발했다.
아이컴포넌트는 19일 오전 11시 9분 현재 전날보다 12.73% 오른 8060원에 거래 중이다.
19일 외신에 따르면 삼성전자는 최근 세계지적재산권기구(WIPO)에 '투명 롤러블 디스플레이'를 구동하는 두 가지 방식의 스마트폰에 대한 특허를 출원한 것으로 알려졌다....
삼성전기 관계자는 “수주 사업인 기판, 카메라 모듈과 달리 MLCC는 고객사가 필요할 때 사가는 시스템으로 제품군을 많이 갖출수록 유리해 이번 라인업 확대는 큰 의미가 있다”며 “전장용 MLCC 시장에서 후발주자인 만큼 제품 라인업을 확대하고 보쉬 등 유럽 자동차부품 회사 등으로 거래선을 늘리면서 성장 발판을 마련할 것”이라고 설명했다.
전장 MLCC...
이동주 SK증권 연구원은 “올해 전사 실적에 가장 큰 기여는 연결 자회사 아비코테크가 할 것”이라며 “MLB는 수익성 좋은 신규 수주 비중이 늘고 있고 패키지 기판 임가공 매출이 1분기부터 본격화되며 이익에 기여하고, 본사에서는 메탈 파워인덕터와 시그널인덕터의 실적 개선을 예상한다”고 밝혔다.
이 연구원은 “시장에서는 올해 2분기 인텔 서버용 CPU...
또 “FCA 퍼시피카 PHEV(1만7000대)는 현재 원인 조사가 진행 중이고, 폭스바겐 ID4(351대)의 경우 배터리 모듈에 부착되는 연성회로기판의 단순 납땜 불량에 따른 리콜로 이미 기판 공급업체 공정이 개선된 사안”이라고 설명했다.
LG에너지솔루션 측은 “이번 후속 조사에 대해 성실하게 협조할 예정”이라고 덧붙였다.