[컨콜] 삼성전기 “ FC-BGA 기판에 역량 집중해 매출ㆍ수익성 성장 시킬 것”

삼성전기는 27일 열린 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 패키지 기판의 판가 인상 및 수익성 영향에 대한 질문에 “패키지 기판에 대한 시장 수요의 지속적 확대로 BGA, FC-BGA 모두 타이트한 수급 상황이 지속되고 있다”며 “이에 당사는 풀캐파 생산 대응을 하고 있으며 지난해에 BGA, FC-BGA의 일부 제품에 대해 가격 조정을 진행한 바 있다”고 밝혔다.

이어 “올해도 동일한 기조가 유지될 것으로 예상되므로 고객과의 관계 및 시장 상황을 고려하여 판가는 적절히 대응해 나가도록 할 예정”이라며 “앞으로도 고부가 제품 중심으로 제품 믹스를 강화하고 미래 성장 분야인 서버 네트워크용 FC-BGA 기판에 역량을 집중해 매출과 수익성을 지속 성장시킬 것”이라고 설명했다.