에이엔피는 인쇄회로기판(PCB) 제조 및 표면실장 전문기업이다. 올해 들어 PCB 제조사업부문을 물적분할하고 지난 7월 와이에스피로부터 자동차 내장재 사업부를 인수하는 등 사업구조를 개편하고 있다. 또 실리콘 음극재 사업을 영위하는 네오배터리머티리얼즈코리아 지분 40%를 취득해 2차전지 소재 사업에도 뛰어들었다.
알엔투테크놀로지는 제온소성...
이어 "사업부의 영업이익률을 상회하는 고수익성 제품의 매출액 감소로 인해 수익성 또한 전 분기 대비 악화될 것으로 파악된다"며 "광학솔루션은 북미 고객사의 신제품 초도 물량 준비가 무난하게 진행되며 예상 수준에 부합하는 실적을 시현한 것으로 추정한다"고 했다.
반면 김 연구원은 "올해 4분기 실적을 기존대비 상향...
지난 5월부터는 기판소재사업부를 대상으로 안전환경 등 31개 팀 부서원들이 참여하는 태스크포스를 구성해 전사적 위기 경영 능력을 점검하는 등 활발한 활동을 추진해왔다.
이와 함께 심사원 자격증을 확보한 전문인력이 올해 5월부터 현재까지 5회 이상, 30여 개 관련 팀에 대한 맞춤형 교육을 했다. 지난 7월에는 국내 사업장 사고를 가정한 모의훈련에 따라...
이에 LG이노텍은 전략고객인 애플과의 협력 강화를 바탕으로 광학솔루션 사업의 성장세를 공고히 함과 동시에 신규 사업 분야인 FC-BGA(고사양 서버용 패키지기판)와 전장부품 사업을 적극 육성한다는 전략이다.
업계 관계자는 “사업 구조가 광학솔루션에 편중된 만큼 사업 다각화를 위해 LG이노텍은 계속해서 여러 신사업 발굴에 나설 것으로 보인다”며...
BNK투자증권 이민희 연구원은 “비에이치가 국내 최대 연성인쇄회로기판(FPCB) 생산업체로서 주력 제품인 디스플레이 FPCB는 삼성디스플레이 채널을 통해 최종 북미 전략고객과 삼성전자, 중국 스마트폰 업체들에 공급한다”며 “LG전자로부터 차량용 휴대폰 무선충전 사업부를 인수했으며, 올해 영업흑자 전환이 예상되고 내년부터 연결실적에 편입될 것”이라고...
이러닝 사업부 수익성 개선과 3) 베트남 국제학교 진출 통한 중장기 성장 동력 확보 기대
현재 PBR 1.4배는 2019년 이후 하단(1.2배)에 근접
리스크 요인은 국내 학령인구 감소와 베트남 제도 변경
김태현 한국IR협의회
◇삼성전기
2023년 IT 산업 패러다임의 최대 수혜
투자의견 ‘매수(BUY)’ 및 목표주가 250,000원 유지
2023년 기판, MLCC, 카메라모듈 등 전사업...
LG이노텍, 전 사업부 성장…삼성전기는 패키지 사업 ‘홀로’ 성장
지난 1분기 양사의 전 사업부가 성장했던 것과 달리 이번 2분기에는 사업부별 성장에 다소 희비가 갈렸다.
2분기 삼성전기의 △컴포넌트(MLCC 및 칩인덕터) △광학 통신솔루션(카메라 및 통신 모듈) △패키지솔루션(반도체 패키지 기판) 사업부는 각각 1조1401억 원, 7791억 원, 5364억 원의 매출을...
2분기는 스마트폰 등 IT용 시장의 수요 둔화로 전분기 대비 실적이 감소한 한편, 산업, 전장용 MLCC와 고사양 CPU용 등 반도체 패키지기판 매출 증가로 지난해 같은 기간보다 실적이 성장했다는 게 삼성전기 측 설명이다.
사업부문 별로는 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 1조1401억 원으로 IT세트 수요 둔화 영향으로 인해 지난해 같은 기간보다 5%, 전 분기 대비 7...
지난 1분기 삼성전기의 △컴포넌트(MLCC 및 칩인덕터) △광학통신솔루션(카메라 및 통신 모듈) △패키지솔루션(반도체 패키지 기판) 사업부는 각각 1조2293억 원, 8679억 원, 5196억 원의 매출을 기록했다.
삼성전기의 패키지솔루션 사업은 점차 성장 중이다. 패키지솔루션의 주요제품 시장 점유율은 2020년 25%에서 올 1분기에는 28%로 늘었다. 매출 비중 또한...
LG이노텍의 기판소재 사업 가운데 반도체 기판의 점유율은 2020년 12.7%, 2021년 16.7%에서 올해 1분기에는 19%로 점차 확대되고 있다. FC-BGA가 본격 양산되면 이 시장에서의 점유율은 더 확대될 전망이다.
카메라모듈 역시 LG이노텍의 매출을 이끄는 대표 사업분야다. 이를 담당하는 광학솔루션 사업의 지난해 매출은 11조8000억 원으로 전체 매출에서 약 80%가량을...
권성률 DB금융투자 연구원은 "2분기 영업이익은 전년 동기 대비 33.6% 증가한 2029억 원으로 예상된다"며 "통상 2분기는 해외전략고객의 스마트폰 출하량이 가장 적은 시기지만, 기판소재사업부의 선전과 제품 믹스 개선 등으로 매년 2분기 비수기 영향을 최소화하고 있다"고 설명했다.
권 연구원은 "하반기는 고객사의 신모델 출시와...
그는 “향후 기대되는 신사업은 AMB Substrate(SiC 전력반도체용 세라믹 기판)로, 전력반도체가 실장되는 세라믹 기판”이라며 “전기차 고성능화에 따른 전력반도체 시장 성장이 기대되는바 향후 수요 급증 예상되고, 올해 글로벌 전력반도체 업체 한 곳으로 일부 초도 물량을 납품할 예정”이라고 했다.
이어 “주요 사업부의 고른 성장에 힘입어 올해 매출액...
올 1분기 실적, 업계 추정 모두 상회삼성전기ㆍLG이노텍 전 사업부 성장양사 모두 FC-BGA 사업에 역량 집중
삼성전기와 LG이노텍이 모든 사업부의 호실적에 힘입어 올해 1분기 업계 예상치를 웃도는 실적을 달성했다. 플래그십 스마트폰용 카메라 모듈을 비롯한 5Gㆍ전장용 반도체 기판 등 고부가 제품을 중심으로 2분기에도 성장세를 이어간다는 전략이다....
이어 “메모리 패키지 기판의 평균판매가격(ASP) 상승으로 인한 수익성 개선과 반도체 패키지 기판 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 매출의 가파른 상승으로 관련 제품 성장세가 지속되고 있기 때문”이라며 “모바일용 모듈, 시스템인패키지(SiP) 및 차량용 다층인쇄회로기판(MLB) 등 저수익성 사업부의 비중 감소로 1분기 추가 수익성 개선 효과가 있을...
특히 LG이노텍은 지난해 12월 사업 시너지 제고 및 전장 부품 사업부의 선택과 집중을 위해 차량 카메라 모듈 담당을 광학 솔루션 사업부로 이관했다. 올해부터 광학 솔루션 매출에 스마트폰용 카메라 모듈뿐 아니라 차량용도 포함돼 실적 증진이 예상된다.
반도체 기판 또한 중요한 분야다. 지난해 삼성전기 패키지솔루션 사업에 속하는 BGA의 시장 점유율은 26...
업계 관계자는 “LG이노텍 사업에서 광학솔루션 비중이 특히 높다 보니 다른 사업부에 대한 우려가 있는 것은 사실”이라며 “하지만 신성장 동력인 반도체 기판과 전장 사업에서도 가시적인 실적을 내고 있으며 균형 잡힌 사업 구조를 위해 이 두 사업도 속도를 낼 것으로 보인다”고 말했다.
위험요인으로 지적돼 온 카메라모듈 이익 편중을 막기 위해 지난해부터는 반도체 기판 사업 강화에도 부쩍 열을 올리고 있다. LG이노텍은 현재 반도체 기판 사업부에서 통신용 반도체 제조에 필요한 플립칩칩스케일패키지(FC-CSP), 시스템인패키지(SiP) 등을 생산한다.
여기에 PC용 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등에 들어가는 고부가 제품인...