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  • “패키징이 곧 경쟁력” 삼성‧SK, 반도체 후공정 역량 강화
    “패키징이 곧 경쟁력” 삼성‧SK, 반도체 후공정 역량 강화
    12일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 고성능 반도체 경쟁력을 높이기 위해 패키징 역량 강화에 주력하고 있다. 반도체 패키징은 실리콘 웨이퍼를 가공해 생산한 칩(전공정)을 쌓거나 묶는 것이다. 과거 패키징은 외부 충격, 온도‧습도로부터 칩을 보호하는 포장 수준이었다. 최근까지 전공정 단계에서 초미세화 경쟁이 치열했으나 제품 고도화로 패키징...
    2023-09-12 14:49
  • SKC, 美 반도체 패키징 산업 유망주 ‘칩플렛’에 투자
    SKC, 美 반도체 패키징 산업 유망주 ‘칩플렛’에 투자
    SKC는 2021년 투자사 앱솔릭스를 설립하고 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판의 세계 최초 상용화를 추진하고 있다. 글라스 기판으로 반도체를 패키징하면 칩세트의 데이터 처리량을 대폭 끌어 올리면서도 전력 소비량은 절반으로 줄일 수 있어 이 시장의 ‘게임 체인저’로 꼽힌다. SKC는 미국 조지아주에 1단계 생산시설을 건설 중으로 연말 완공 목표를 향해...
    2023-09-11 09:51
  • 1년 연속 수출 마이너스 현실화하나…9월 시작도 불안[종합]
    1년 연속 수출 마이너스 현실화하나…9월 시작도 불안[종합]
    다만, 정부는 메모리 감산 효과 가시화와 DDR5, 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 제품 수요 확대에 따라 반도체 업황은 점진적 개선 흐름을 나타낼 것으로 기대하고 있다. 이와 함께 석유제품(-14.0%)과 정밀기기(-16.6%) 등의 수출도 적지 않은 마이너스를 기록했다. 반면 승용차(32.4%)와 선박(52.4%)은 증가세를 보였으며, 철강제품(4.0%), 무선통신기기(5.6...
    2023-09-11 09:38
  • 휴림네트웍스, ‘4G·5G 결합 다중안테나’ 개발 국책과제 선정... “글로벌 시장 확대 미래 핵심 아이템”
    휴림네트웍스, ‘4G·5G 결합 다중안테나’ 개발 국책과제 선정... “글로벌 시장 확대 미래 핵심 아이템”
    휴림네트웍스가 정부 지원을 받고, 미국을 포함한 유럽 등 글로벌 시장 공략 확대를 위해 5G와 LTE(4G)가 결합된 고성능 안테나 개발에 착수한다. 휴림네트웍스는 중소벤처기업부가 올해 하반기 중소기업기술혁신개발사업(수출지향형)의 일환으로 시행하는 ‘5G 3.5GHz 빔포밍(8T8R) Semi-Active Antenna를 포함한 2L4H4C 다중대역 섹터 안테나 개발’ 국책과제의...
    2023-09-11 09:15
  • 반도체 업황 반등 잇단 전망에…삼성·SK 준비 '착착'
    반도체 업황 반등 잇단 전망에…삼성·SK 준비 '착착'
    이번 제품은 고성능 SSD '990 프로(PRO)' 시리즈 4TB(테라바이트) 제품에 최신 '8세대 V낸드' 기술을 적용했다. 삼성전자가 지난해 11월 양산에 성공한 이 기술은 데이터 저장의 최소단위인 '셀'을 236단 쌓아 집적도를 높이면서 체적은 줄인 첨단 공정이다. 삼성전자가 이 기술을 소비자용 SSD에 적용한 것은 이번이 처음이다. 고성능·대용량 제품으로 새로운 기회를...
    2023-09-09 06:00
  • 현대차 정의선, 인도네시아 전동화 전략 현장점검
    현대차 정의선, 인도네시아 전동화 전략 현장점검
    합작공장에서 생산되는 배터리셀은 고함량 니켈(N)과 코발트(C), 망간(M)에 출력을 높여주고 화학적 불안정성을 낮춰줄 수 있는 알루미늄(A)을 추가한 고성능 NCMA 리튬이온 배터리셀로, 현대차 인도네시아 공장에서 생산하는 전기차를 비롯해 향후 출시될 현대차ㆍ기아 전기차에 장착된다. 정의선 회장은 배터리셀 시제품이 생산되는 전극, 조립, 활성화 공정을...
    2023-09-08 08:50
  • 10兆 게임시장 잡자...삼성전자, 게임 최적화 '고성능 SSD 4TB' 신제품 출시
    10兆 게임시장 잡자...삼성전자, 게임 최적화 '고성능 SSD 4TB' 신제품 출시
    삼성전자는 고사양 게임용에 최적화한 고성능 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) '990 프로' 시리즈의 고용량 제품인 4테라바이트(TB) 제품을 출시한다고 7일 밝혔다. '990 프로' 시리즈 4TB 제품은 2종으로, '990 프로 4TB'와 방열 기능을 더욱 강화한 '990 프로 위드 히트싱크 4TB'이다. 삼성전자는 작년 10월 '990 프로' 1TB, 2TB 제품을 출시한 데 이어 올해 10월...
    2023-09-07 14:09
  • 컬러레이, ‘고성능 전도성 복합재료’ 중국 저장성 핵심 신소재 선
    컬러레이, ‘고성능 전도성 복합재료’ 중국 저장성 핵심 신소재 선
    컬러레이는 ‘2023중국 저장성 핵심 신소재 응용 목록’에 최근 개발한 ‘자동차 프라이머용 고성능 전도성 복합재료’가 선정됐다고 7일 밝혔다. 컬러레이가 개발한 전도성 복합재료는 이미 중국 저장성 성급 과학연구 프로젝트에 정식으로 신청됐으며, 조만간 승인을 통과할 것으로 예상된다. 고성능 전도성 복합재료는 나노운모를 기반으로 회사 고유의...
    2023-09-07 09:05
  • 퀄리타스반도체, 증권신고서 제출…10월 청약 예정
    퀄리타스반도체, 증권신고서 제출…10월 청약 예정
    김두호 퀄리타스반도체 대표는 “당사는 이번 IPO를 통해 지속적인 연구개발을 추진해 글로벌 최상위 반도체 시장을 목표로 경쟁력 확보에 노력 중”이라며 “최근 폭발적으로 증가하고 있는 고성능 반도체 설계 수요에 적극적으로 대응하고, 향후에는 첨단 산업 전 분야에 당사 IP 솔루션을 접목해서 사업을 확장해 나가겠다”고 말했다.
    2023-09-07 08:36
  • 유플렉스소프트, 가상데스크톱 솔루션 '올인원 DV' 보안기능확인서 취득
    유플렉스소프트, 가상데스크톱 솔루션 '올인원 DV' 보안기능확인서 취득
    올인원 DV는 유플렉스소프트가 한국전자통신연구원(ETRI)과 ‘인메모리 기반 고속․고성능 가상 테스크톱(VDI) 고도화 개발 과제’를 공동 수행해 개발한 제품이다. 순수 국내 기술로 국산화했으며, 기존 스토리지 기반 솔루션 대비 수십 배 향상된 성능을 지닌다. 그래픽 가상화(GPU, Graphics Processing Unit)를 적용해 고성능 엔지니어링 VDI를...
    2023-09-06 18:00
  • 삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁
    삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁
    삼성전기, 최고난도 서버용 반도체기판 앞세워 기술 과시LG이노텍 “50년 이상 쌓아온 독보적인 기술력 선보일 것” 삼성전기와 LG이노텍이 한 자리에서 고성능 플립칩-볼그리드어레이(FCBGA)를 앞세운 첨단 반도체기판 기술 경쟁을 벌인다. 양사는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2023)에 나란히 참가한다. KPCA...
    2023-09-05 10:46
  • BMWㆍ벤츠ㆍ폭스바겐그룹, ‘지속가능성’으로 차별화 추진 [IAA 2023]
    BMWㆍ벤츠ㆍ폭스바겐그룹, ‘지속가능성’으로 차별화 추진 [IAA 2023]
    친환경과 고성능 주행을 모두 잡기 위해 불필요한 요소들을 모두 걷어내고 차량의 내외부 모두를 단순한 형태로 만들었다. 폭스바겐그룹은 산하 브랜드 폭스바겐과 아우디가 콘셉트카를 전시한다. 폭스바겐은 브랜드 순수 전기차 라인업인 ID. 패밀리에 고성능 ‘GTI’ 콘셉트를 담은 ‘ID. GTI 콘셉트’를 세계 최초로 선보였다. 전기차 전용 MEB 플랫폼 기반의...
    2023-09-05 00:29
  • 삼성ㆍLG 첫 참가…獨서 ‘전장 대격돌’ [IAA 2023]
    삼성ㆍLG 첫 참가…獨서 ‘전장 대격돌’ [IAA 2023]
    최근 자동차 업계에서 전동화, 소프트웨어중심차(SDV) 등이 핵심으로 떠오르며 고성능 전장 부품의 중요도가 커지고 있기 때문이다. 삼성전자는 이번 IAA에서 메모리, 시스템LSI, 파운드리, LED에 이르는 DS부문 전 영역의 차량용 반도체 솔루션을 선보이고 ‘토털 차량용 반도체 솔루션 프로바이더’ 위상을 강화한다. 앞서 삼성전자는 IAA 홍보 홈페이지를 통해...
    2023-09-04 16:00
  • 삼성, 반도체ㆍ배터리ㆍ디스플레이…첨단 전장 기술 총망라 [IAA 2023]
    삼성, 반도체ㆍ배터리ㆍ디스플레이…첨단 전장 기술 총망라 [IAA 2023]
    자율주행 시스템의 확대와 인포테인먼트(IVI) 시스템의 고도화로 고용량, 고성능 메모리 반도체의 수요가 지속적으로 증가하고 있다. 삼성전자는 이번 전시에서 LPDDR5X, GDDR7, UFS 3.1, AutoSSD 등 차량용 시장에 최적화된 고성능ㆍ저전력ㆍ고신뢰성의 메모리 반도체 라인업을 선보인다. 삼성전자는 프리미엄 인포테인먼트용 프로세서인 '엑시노스 오토 V920'과...
    2023-09-04 15:00
  • 전기차 고성능 시대 개막…현대차 ‘아이오닉 5 N’ 출시
    전기차 고성능 시대 개막…현대차 ‘아이오닉 5 N’ 출시
    N 브랜드 최초의 고성능 전기차 0→시속 100km 가속까지 3.4초듀얼모터 얹고 최고출력 650마력세제 혜택 적용 후 약 7600만 원 현대자동차가 첨단 전동화 기술을 집약해 주행 성능을 극한으로 끌어올린 N 브랜드 최초의 고성능 전기차 ‘아이오닉 5 N’을 4일 출시했다. 새 모델은 앞뒤에 각각 하나씩 2개의 전기모터를 맞물린 네바퀴굴림 방식이다. 일정...
    2023-09-04 10:06
  • KTL, 몽골에 제1호 '새마을카' 전달…국내·외 상생 나눔문화 확산 앞장
    KTL, 몽골에 제1호 '새마을카' 전달…국내·외 상생 나눔문화 확산 앞장
    도움이 되길 희망한다"라며 "앞으로도 KTL은 다양성과 포용성을 바탕으로 국내·외 상생 나눔 활동에 추진하는 등 ESG 경영 실천에 앞장서겠다"라고 말했다. 한편, KTL은 소외된 이웃과 함께하는 '창의설계 경진대회' 후원, 몽골 광산지역 지하수 수질개선을 위한 고성능 전기응집 폐수처리 시스템 보급 등 글로벌 사회공헌 활동을 지속해서 이어가고 있다.
    2023-09-04 09:30
  • 에이엘티, 세계최초 고성능 전자파 차단 반도체 ‘EMIC’ 후공정 초도 물량 수주
    에이엘티, 세계최초 고성능 전자파 차단 반도체 ‘EMIC’ 후공정 초도 물량 수주
    에이엘티가 A사로부터 능동형 고성능 전자파 차단 반도체(EMIC)의 테스트 및 패키징부문 초도 물량 수주를 받았다고 4일 밝혔다. 에이엘티는 반도체 팹리스 업체 A사의 세계최초 고성능 전자파 차단 반도체(EMIC) 후공정 테스트 초도 물량 수주에 성공하였으며, 내년부터 본격적으로 에이엘티의 첨단기술을 적용한 테스트 및 패키징을 진행할 예정이다. 고성능...
    2023-09-04 09:10
  • 기아 EV9ㆍ현대차 아이오닉 6, 독일 ‘올해의 차’ 최종 후보 올라
    기아 EV9ㆍ현대차 아이오닉 6, 독일 ‘올해의 차’ 최종 후보 올라
    수상 부문은 △럭셔리(7만 유로 이상) △프리미엄(3만5000유로~7만 유로) △콤팩트(3만5000유로 미만) △뉴 에너지(전기차·수소전기차) △퍼포먼스(고성능차) 총 5개다. 부문별 수상 모델 중 1대는 내달 초 발표 예정인 2024 독일 올해의 차로 최종 선정된다. 아이오닉 6는 독창적인 디자인과 뛰어난 충전 기술 등에서 호평받으며 메르세데스 벤츠의 EQE SUV...
    2023-09-03 10:02
  • 르노코리아, 영업마케팅본부 새 단장…알핀 출신 신임 본부장 영입
    르노코리아, 영업마케팅본부 새 단장…알핀 출신 신임 본부장 영입
    알나와킬 본부장은 르노 그룹 고성능 브랜드 알핀 브랜드의 판매 운영 부사장 출신으로 알핀 모델의 판매 성장을 성공적으로 이끌었다. 폭스바겐과 PSA 그룹에서도 판매 위기를 극복해낸 경험이 있다. 르노코리아는 알나와킬 본부장 영입 배경에 대해 “풍부한 경험과 전문 역량을 바탕으로 르노코리아의 내수 시장 반등을 지휘할 적합한 인물로 평가된다”며...
    2023-09-03 09:29
  • ‘대세 HBM’ 타고 SK하이닉스 D램 2위 복귀, 삼성전자 격차도 줄어
    ‘대세 HBM’ 타고 SK하이닉스 D램 2위 복귀, 삼성전자 격차도 줄어
    3일 업계에 따르면 주로 인공지능(AI) 서버용으로 납품되던 HBM이 데이터센터 서버, 고성능컴퓨팅(HPC) 등으로 공급이 확대되고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 고성능 제품으로 그래픽처리장치(GPU)의 핵심 부품이다. HBM은 SK하이닉스가 2013년 세계 최초로 개발한 후 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E), 4세대...
    2023-09-03 08:00
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