SK하이닉스, 차세대 ‘와이드 IO2 모바일 D램’ 업계 최초 개발

▲SK하이닉스가 업계 최초로 개발한 차세대 ‘와이드 IO2 모바일 D램’(사진제공 SK하이닉스)

SK하이닉스는 업계 최초로 고성능 와이드 IO2 모바일 D램(이하 와이드 IO2)을 개발하는데 성공했다고 3일 밝혔다.

이번에 개발한 와이드 IO2는 JEDEC에서 표준화를 진행 중인 차세대 고성능 모바일 D램으로 20나노급 공정을 적용한 8Gb(기가비트) 용량 제품이다.

기존 LPDDR4는 3200Mbps 속도로 동작해 32개의 정보 입출구를 통해 초당 12.8GB의 데이터 처리가 가능하다. 반면 와이드 IO2는 하나의 정보입출구에서 800Mbps의 속도로 동작하지만 512개의 정보출입구로 초당 51.2GB의 데이터를 처리할 수 있다. 초당 처리 용량은 기존 LPDDR4 보다 4배 빠른 것으로 현존하는 모바일 D램 가운데 최고 성능이다.

SK하이닉스는 현재 주요 SoC(System on Chip) 업체에 샘플을 공급했으며 내년 하반기부터 양산에 나서 고성능 모바일 D램 시장 공략을 강화할 계획이다. 고객사에서는 와이드 IO2와 함께 SoC를 탑재해 한 시스템을 이루는 SiP(System in Package) 형태로 시장에 공급할 예정이다.

SK하이닉스 모바일개발본부장 김진국 상무는 “와이드 IO2 제품을 통해 확대되는 고성능 모바일 D램에 대한 고객의 요구를 만족시킬 것”이라며 “향후에도 지속적으로 고성능, 저전력 제품을 개발해 모바일 D램 시장의 기술 주도권을 확보해 나가겠다”고 말했다.

한편, SK하이닉스는 작년 12월과 올해 4월에 업계 최초로 TSV 기술 기반의 HBM과 128GB 서버용 모듈을 개발해 고객과 상품화를 진행 중이다. 회사 측은 이번 TSV 기술 적용이 가능한 와이드 IO2 제품 개발로 TSV 기술 리더십을 더욱 공고히 할 것으로 기대하고 있다.