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'모바일 D램'까지 싹쓸이한 AI…물량 확보에 초조한 삼성・애플

AI 서버 확산에 LPDDR 수요 급증모바일 밀리고 가격·물량 동시 압박웃돈 경쟁 속 스마트폰 원가 상승하반기 스마트폰 가격 상승 불가피 저전력 D램인 LPDDR이 인공지능(AI) 인프라 확장과 맞물려 데이터센터로 빠르게 이동하면서, 스마트폰 업체들의 메모리 확보에 비상이 걸렸다. 모바일 기기에 주로 탑재되던 LPDDR이 AI 서버까지 수요가 확산되며

2026-04-27 17:27
[종합] SK하이닉스, ‘소캠2 192GB’ 본격 양산…엔비디아 ‘베라루빈’ 최적화

1c나노 기반 고집적 D램 탑재AI 인프라 병목 현상 해결 SK하이닉스가 저전력 모바일 D램을 서버용으로 확장한 차세대 모듈 ‘소캠(SOCAMM)2’를 앞세워 인공지능(AI) 서버 메모리 구조 재편에 나섰다. 엔비디아의 ‘베라 루빈’ 플랫폼을 겨냥해 만들어진 이번 제품은 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올리며 AI 인프라의 새로운 축으로 부상할 전망이다.

2026-04-20 14:33
“엔비디아 베라루빈에 최적화”…SK하이닉스, 소캠2 192GB 본격 양산 개시

1c나노 기반 고집적 D램 탑재AI 인프라 병목 현상 해결 SK하이닉스가 저전력 모바일 D램을 서버용으로 확장한 차세대 모듈 ‘소캠(SOCAMM)2’를 앞세워 인공지능(AI) 서버 메모리 구조 자체를 다시 짜는 승부수를 던졌다. 엔비디아 ‘베라 루빈’ 플랫폼을 겨냥한 이번 제품은 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올리며 AI 인프라 판을 흔들 카드로 부상하는

2026-04-20 09:03
배터리·카메라·보안으로 ‘체감 개선’…갤럭시 S26시리즈, 예상 스펙은

배터리·충전 속도 상향사용 시간 체감 개선 ‘집중’메모리값 급등에 가격 변수 부상 삼성전자가 다음 달 공개할 차세대 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시 S26’ 시리즈는 배터리 지속시간과 카메라 활용성, 개인정보 보호 등 실사용 체감 성능을 끌어올리는 데 초점을 맞출 것이란 관측이 나온다. 20일 폰아레나 등 외신에 따르면 갤럭시 S26 시리즈 라인업은 기본형

2026-01-20 15:29
아이폰17 中 개통 ‘폭발적’…모바일 D램 공급 긴장감 고조 [ET의 칩스토리]

아이폰 신제품, 中 인기몰이LPDDR5X 12GB 탑재 관측삼성전자·SK하이닉스 등 공급몰리는 물량 어떻게 감당하나 아이폰17 시리즈가 중국 시장에서 예상을 뛰어넘는 흥행 신호를 쏘면서 모바일용 D램 수급에도 비상이 걸렸다. 판매 급증과 사양 상향이 맞물리며 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 업체들의 수혜 기대가 커지는 상황이다. 6일 업계

2025-10-06 08:00
[특징주] SFA반도체, 고객사 삼성전자 모건스탠리 낙관 리포트…동반 성장 기대감에 상승세

SFA반도체가 고객사인 삼성전자에 대한 긍정적인 글로벌 투자은행의 리포트 소식에 따른 동반 성장 기대감에 상승세다. 23일 오전 9시 9분 현재 SFA반도체는 전일 대비 400원(9.99%) 오른 4405원에 거래됐다. 이날 미국계 투자은행(IB) 모건스탠리가 반도체 업황에 대한 낙관론을 제시하며 삼성전자에 대한 투자 의견을 상향했다. 모건스탠리는

2025-09-23 09:10
모건스탠리, 한국 반도체 업종 평가 ‘매력적’으로 상향

올해 4월 반도체 비관론에 불을 지핀 미국 투자은행 모건스탠리가 불과 5개월 만에 메모리 반도체가 호황을 거듭하고 있다며 한국 반도체 산업에 대한 의견을 ‘시장 평균 수준’(in-line)에서 ‘매력적’(attractive)으로 올렸다. 모건스탠리는 21일(현지시간) 발간한 ‘메모리 슈퍼사이클’이란 보고서에서 “고대역메모리칩(HBM)을 둘러싼 기회가

2025-09-22 21:21
삼성·SK 등 K반도체사, 세미콘타이완 총출동…대만 반도체 허브 공략

10~12일 대만서 반도체 전시회 개최최장석 삼성 ㆍ최준용 SK하이닉스 부사장 연설한-대만 경제협력포럼, 공급망 협력 기회로 세계 최대 반도체 산업 전시회인 ‘세미콘 타이완’에 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내 주요 반도체 기업들이 대거 집결한다. 인공지능(AI) 시대 반도체 패키징 기술의 중요성이 부상하는 가운데, 글로벌 반도체 생태계가 잘 갖춰진

2025-09-05 05:00
SK하이닉스, 업계 최초 개발 신소재 적용 ‘고방열 모바일 D램’ 공급

제품 패키징에 ‘High-K EMC’ 적용열전도도 3.5배…열 저항 47% 개선온디바이스AI로 발생하는 발열 문제 해결 SK하이닉스가 업계 최초로 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔다. EMC는 수분, 열, 충격, 전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을

2025-08-28 08:54
최준용 SK하이닉스 부사장 "HBM4E 적기 공급할 것"

"올해 고대역폭 메모리(HBM)4 12단 양산을 성공적으로 진행하는 것은 물론 고객 요구에 맞춰 HBM4E도 적기에 공급함으로써 HBM 리더십을 더욱 공고히 하겠습니다." 최준용 SK하이닉스 HBM사업기획 부사장은 7일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰를 통해 "HBM은 AI 메모리가 가장 필요로 하는 전력 효율성(Power)과 성능(Performance)에 가

2025-04-07 10:22
KB證 “삼성전자, 실적 증가세 지속 전망…목표가↑”

KB증권은 삼성전자에 대해 올해 1분기를 저점으로 실적 증가세가 이어질 것으로 전망했다. 투자의견은 ‘매수’ 유지, 목표주가는 기존 7만 원에서 8만2000원으로 상향 조정했다. 전 거래일 기준 종가는 6만200원이다. 31일 김동원 KB증권 연구원은 “목표주가 상향은 2분기부터 메모리 상승 사이클 진입에 따른 수급 개선과 가격 상승을 반영해 올해와 내

2025-03-31 08:25
삼성-SK하이닉스, 1분기는 쉬어간다.. ‘반도체 봄’ 2분기부터

1분기 반도체 숨고르기, 메모리 가격 하락이 주요 원인2분기부터 반등 전망…일반 메모리 가격 회복 조짐AI·데이터센터 수요 증가, 하반기 본격 회복 기대 국내 반도체 양대 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 1분기 실적에서 주춤할 것으로 전망된다. 지난해 하반기부터 시작된 반도체 업황 회복 흐름이 이어지고 있지만, 일부 변수로 인해 숨 고르기에 나선 것으로

2025-03-29 06:00
SK하이닉스, MWC 2025 출격… 온디바이스 AI 메모리 등 공개

모바일 시장에서도 AI 메모리 주도권 강화MWC 2025에서 글로벌 고객사 공략 총력 인공지능(AI) 혁신이 스마트폰과 모바일 기기까지 확산하는 가운데, SK하이닉스가 온디바이스 AI 시대를 위한 최첨단 메모리 솔루션을 선보인다. 13일 관련 업계에 따르면 SK하이닉스는 다음 달 3~6일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 최대 모바일·정보기

2025-02-13 14:26
삼성전자·SK하이닉스·엔비디아, 이달 미국서 한자리에… AI 슈퍼컴퓨터 시장 공략

이달 18~21일 미국서 열리는 세계 최대 슈퍼컴퓨터 전시회 SC24 참가차세대 HBM, CXL 기술, AI 가속기 등 선보여 글로벌 반도체 업계 강자들이 슈퍼 컴퓨터 시장 공략을 위해 한 자리에 모인다. 이들 기업은 슈퍼컴퓨터에 들어가는 AI 반도체와 가속기 등을 선보이며 시장 주도권 잡기에 나설 계획이다. 슈퍼컴퓨터는 고급 데이터 분석, 인공지능(

2024-11-13 15:04
"SK하이닉스, 3분기 영업이익 6조8200억원 예상…이전 대비 하향"

IBK투자증권은 26일 SK하이닉스에 대해 3분기 실적은 이전 전망 대비 하향할 것으로 예상되나 장기 전망은 유효하다며 투자의견 '매수', 목표주가 30만 원을 유지했다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "SK하이닉스의 3분기 매출액은 전 분기 대비 18.8% 증가한 19조5100억 원으로 예상한다"며 "D램은 전분기 대비 24.4% 증가할 전망"이라고

2024-09-26 07:49
아무리 HBM 잘 나가도 기본은 D램…“내년 D램 큰 거 온다”

HBM 집중에 부족해지는 범용 D램 물량D램 공급량 줄며 가격 상승내년 D램 수요 크게 늘어날 것으로 예상삼성 P4‧SK M16 D램 생산 강화하지만“D램 등 기존 제품 고도화에 더 신경써야” 최근 반도체 기업들이 D램 생산능력의 상당 부분을 고대역폭메모리(HBM)에 집중하며 범용 D램 물량이 부족해지고 있다. 내년 범용 D램에 대한 수요 증가와 공급

2024-08-18 09:45
“가장 얇은 두께 구현”…삼성전자, ‘저전력 D램’ 시장 리더십 이어간다

백랩 공정 등 패키징 기술 최적화두께 약 9%↓ㆍ열 저항 21.2%↑'마하' 칩에도 LPDDR D램 탑재 삼성전자가 업계에서 가장 얇은 저전력 D램(LPDDR) 양산을 시작했다. 본격적인 온디바이스 인공지능(AI) 시대가 도래하면서 저전력·고성능 제품 수요가 크게 늘고 있다. 이에 삼성전자는 차세대 기술로 시장 리더십을 이어갈 계획이다. 삼성전자는

2024-08-06 14:11
삼성전자, 업계 최소 두께 'LPDDR5X' D램 양산 시작

12∙16GB 패키지 두께 '0.65㎜'전 세대 제품 대비 두께 약 9% ↓ 삼성전자가 업계 최소 두께 12나노미터(㎚, 1㎚=10억분의 1m)급 저전력 더블데이터레이트(LPDDR)5X D램 12∙16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다. 이번 제품의 두께는 0.65㎜로, 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼

2024-08-06 09:05
삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 완료

삼성전자-미디어텍, 업계 최초 10.7Gbps LPDDR5X 동작 검증 성공미디어텍 최신 플래그십 모바일AP '디멘시티'에 검증 완료온디바이스 AI 시대에 저전력·고성능 LPDDR D램 역할 증대서버나 클라우드 연결 없이 우수한 성능의 AI 기능 활용 가능 삼성전자가 15일 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍과 업계 최고 속도인 10.7Gbps LPDD

2024-07-16 09:10
삼성전자, 차세대 AI 솔루션 확대로 시장 선도한다

동작 속도 10.7Gbps 지원하는 저전력 D램 개발AI 가속기 '마하-1' 연말 개발, 내년 본격 양산업계 최초 12단 HBM3E 개발…2026년엔 HBM4 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 반도체 라인업을 확대하며 시장 입지를 공고히 하고 있다. 향후 2~3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾겠다고 공언한 만큼 고성능 제품 개발에 박차를 가하고

2024-04-17 15:24

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