윈팩, 웨이퍼 수급 정상화에 주문 회복세…패키징 가동률 3배 이상 급등

▲반도체 후공정 기업 윈팩의 로고가 강조된 이미지에 15일 기준 생산 가동률 회복 등 실적 개선 전망이 반영되고 있다.

반도체 후공정(OSAT) 기업 윈팩이 지난해 웨이퍼 수급 불안으로 위축됐던 고객사 주문이 회복되면서 실적 개선 기대감을 키우고 있다. 웨이퍼 공급이 안정화되며 패키징 물량이 늘어나고 생산 가동률도 큰 폭으로 상승한 것으로 나타났다.

15일 윈팩 관계자는 “지난해에는 웨이퍼 단가 변동성이 크고 수급도 원활하지 않아 고객사들이 주문을 보수적으로 운영했다”며 “최근에는 웨이퍼 공급이 안정되면서 고객사들의 패키징 요청도 정상화되고 있고 주문량 역시 점차 늘어나는 추세”라고 밝혔다.

실제 생산 가동률도 빠르게 회복되고 있다. 윈팩의 올해 1분기 패키징 가동률은 64.88%로 지난해 1분기 20.6% 대비 3배 이상 상승했으며 테스트 가동률도 32.54%로 같은 기간 11.0%에서 크게 개선됐다. 웨이퍼 수급 정상화에 따른 고객사 발주 증가가 생산라인 가동률 상승으로 이어지고 있다는 분석이다.

윈팩은 지난해 메모리 업황 둔화와 웨이퍼 공급 불안이 겹치면서 고객사 주문 감소 영향을 받았다. 당시 웨이퍼 가격 변동성이 확대되자 고객사들이 재고 부담을 우려해 발주를 축소했고, 이는 후공정 물량 감소로 이어졌다.

최근에는 메모리 반도체 가격이 반등하고 웨이퍼 공급도 안정되면서 업황이 개선되는 분위기다. 회사는 고대역폭메모리(HBM) 시장 확대가 주목받고 있지만 HBM은 대부분 반도체 제조사가 자체 생산하는 만큼 범용 메모리 시장 회복에 따른 수혜가 더 직접적일 것으로 보고 있다.

특히 테스트 사업도 추가 성장 여력이 남아 있다는 평가다. 현재 테스트 수요는 완전히 회복되지 않았지만 향후 메모리 반도체 관련 테스트 물량이 증가할 것으로 기대하고 있다. 아울러 와이어본딩 공정에 사용되는 금선 가격 상승분을 제품 가격에 반영하는 작업도 추진 중이다.

윈팩 관계자는 “제조 혁신과 공정 프로세스 개선, 인력 효율화 등을 지속적으로 진행하고 있다”며 “현재와 같은 흐름이 이어진다면 올해는 지난해보다 의미 있는 실적 개선이 가능할 것으로 기대한다”고 말했다.

윈팩은 경기도 용인에 생산거점을 둔 반도체 후공정 전문기업이다. 반도체 칩을 기판에 탑재하고 밀봉하는 패키징과 완성된 반도체의 성능을 검증하는 테스트 사업을 하고 있다. 국내 후공정 업체들이 패키징 또는 테스트 중 한 분야에 집중하는 경우가 많은 것과 달리 윈팩은 두 공정을 모두 수행할 수 있는 인프라를 갖추고 있어 고객사로부터 일괄 수주가 가능하다. 패키징 매출 비중은 약 80%, 테스트 비중은 약 20% 수준이다.