미래에셋證 “삼성전자, 풀스텍 내재화 우위 부각⋯목표가 55만원”

▲삼성전자 실적 전망. (출처=미래에셋증권)

미래에셋증권은 삼성전자에 대해 투자의견 ‘매수’와 목표주가 55만원을 유지한다고 15일 밝혔다.

김영건 미래에셋증권 연구원은 “삼성전자는 동시대 풀스텍 제조 내재화 역량을 내재화했으나 가장 싸다”며 “실적 펀더멘털과 사업 구조의 우위를 고려하면 저평가를 해소할 시기”라고 설명했다.

미래에셋증권은 삼성전자의 2026년 예상 주가순자산비율(PBR)과 주가수익비율(PER)이 각각 2.9배, 6.6배에 불과하다고 봤다. 목표가를 환산한 2026년 예상 PBR과 PER도 각각 4.9배, 11.3배로 업종 평균인 PBR 7.6배, PER 12.4배에 미치지 못하는 수준이라고 분석했다.

김 연구원은 “지난 3월 낸드 제조 3사인 키옥시아, 샌디스크, 솔리다임과 통신장비 업체 시스코 등 대만 D램 제조사 난야의 3조원 규모 제3자 배정 유상증자에 참여한 바 있다”며 “키옥시아는 SSD용 D램에 대한 장기 공급계약을 체결했다”고 설명했다.

그는 이번 거래가 풀스텍 메모리 제조 역량의 가치를 보여주는 사례라고 평가했다. 일부 고성능·고내구성 SSD는 캐시 메모리와 데이터 매핑 용도로 D램을 탑재한다. 낸드 업체가 SSD를 공급하더라도 D램 수급 이슈에서 자유롭지 않다는 의미다.

김 연구원은 “낸드 업체들이 D램과 낸드를 동시에 내재화한 업체가 갖는 상대적 우위를 절감하는 영역”이라며 “SSD 모듈에 들어가는 D램의 안정적 조달 필요성이 커진 데 대한 대응으로 보인다”고 분석했다.

고대역폭메모리(HBM) 시장에서도 풀스텍 내재화 가치가 부각될 것으로 전망했다. 김 연구원은 “이러한 내재화의 가치는 SSD에 국한되지 않는다”며 “HBM에서도 파운드리 역할이 부각될 시점”이라고 짚었다.

HBM4부터는 기존 HBM과 달리 베이스다이에 기존 D램 공정이 아닌 파운드리 공정 적용이 불가피해졌다. 삼성전자를 제외한 글로벌 HBM 경쟁사들은 여전히 베이스다이 D램 공정을 적용하거나 대만 TSMC 외주에 의존하고 있다는 설명이다.

반면 삼성전자는 파운드리사업부의 4나노미터(㎚) 핀펫(FinFET) 공정을 적용해 베이스다이 내재화를 완료한 것으로 파악된다.

김 연구원은 “HBM4E, HBM5로 고도화될수록 베이스다이의 조달 중요성은 더욱 커질 전망”이라며 “이는 삼성전자의 내재화 강점이 부각되는 지점”이라고 말했다.

이어 “테크인사이츠의 분석을 참고하면 HBM4에서 베이스다이 원가 비중은 약 15% 내외로 추정된다”고 설명했다.

실적 전망도 견조한데다 주주환원 확대 가능성도 투자 포인트로 제시됐다. 김 연구원은 “삼성전자의 2026~2027년 영업이익은 각각 395조원, 529조원으로 추정된다”며 “2024~2026년 잉여현금흐름(FCF) 50% 주주환원 이행 시 2026년 배당수익률은 보통주 3.6~6.4%, 우선주 5.7~9.9%로 예상된다”고 분석했다.

그는 “주가는 많이 올랐지만, OP 성장률 대비 PER, 배수와 ROE 대비 PBR 모두 업종 최저 수준의 밸류에이션에서 벗어나지 못하고 있다”고 평가했다.

김 연구원은 “단기적으로는 실적 성장성과 수익성, 주주환원에 주목하는 한편 중장기적으로는 풀스텍 메모리 제조 내재화 역량에 대한 프리미엄 부여까지 고민해 볼 시기”라고 말했다.