패키징 - 이투데이

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이훈기 롯데케미칼 대표, 동남아 현장경영…“글로벌 생산역량 강화”

23일 롯데케미칼은 이 대표가 기초소재사업 인도네시아 석유화학단지(LOTTE Indonesia New Ethylene Project) 건설 현장과 첨단소재사업 컴파운딩 공장, 롯데 화학군 소속의 롯데에너지머티리얼즈 말레이시아 동박 공장과 롯데알미늄 인도네시아 패키징 공장을 방문했다고 밝혔다. 이는 지난달 국내 사업장인 여수, 울산공장에 이어 두 번째 현장경영으로 주요 해외...

2024-04-23 09:07
삼성전자, 내달 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스 참가… HBM 등 차세대 AI 솔루션 발표

12~16일(현지시간) 독일 함부르크서 열리는 ISC 2024 참가HBMㆍ차세대 패키징 기술 등 소개… 고객사 미팅 및 협업도 삼성전자가 내달 독일에서 열리는 'ISC(국제 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스) 2024'에 참가해 인공지능(AI) 반도체 기술을 적극 알린다. 삼성전자는 이번 컨퍼런스에서 고대역폭메모리(HBM)와 최신 패키징 기술 등을 소개하며 차세대 반도체 초격차에 시동을...

2024-04-22 13:59
[특징주] 씨앤지하이테크, AI 반도체 유리기판 증착 핵심 원천기술 특허 출원 소식에 강세

유리 회로기판은 향후 AI 분야의 반도체, PCB 패키징 소재로 적용되어 AI 산업의 획기적인 발전을 이끌어낼 것으로 전망된다. 또, 마이크로 LED나 투명 LED 등의 차세대 디스플레이에도 적용되어 보다 높은 수준의 명암비, 응답속도, 색 재현율을 확보할 수 있을 것으로 보여 시장의 기대가 크다는 설명이다. 회사 관계자는 "이번 특허 출원은 국내·외 산업체...

2024-04-22 13:10
TSMC와 손잡은 ‘SK하이닉스’, 고객 맞춤형 HBM으로 시장 초격차 넓힌다

양사는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산과 어드밴스드 패키징 기술 강화를 위해 힘을 합친다. 엔비디아 등 여러 고객사를 둔 TSMC의 이점을 활용해 고객 맞춤형 HBM을 확대해 시장 선두 자리를 굳히겠다는 전략이다. 19일 SK하이닉스에 따르면 최근 대만 타이베이에서 TSMC와 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK하이닉스가 공식적으로 TSMC와 기술...

2024-04-19 14:04
코칩, 코스닥 출사표…"초소형 이차전지 글로벌 넘버원 목표"

코칩은 초소형 전지 제조를 위한 패키징부터 전극 및 전해액 조성 제어 기술 등 기술적 진입장벽을 구축하고 있다. 또 늘어나는 수요 대비할 수 있는 효율적인 생산 기반을 보유하고 있다. 국내와 중국에 제조 프로세스를 최적화한 생산 시설을 확보하고 있으며, 초소형 이차전지 생산에 특화된 설비를 자체 설계함으로써 생산 공정에 차별화를 두었다. 코칩은...

2024-04-19 13:51
SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM4 개발한다

SK하이닉스는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발할 계획이다. SK하이닉스 관계자는 “인공지능(AI) 메모리...

2024-04-19 09:23
반도체 허브 급부상한 베트남…펀드 투자자 '방긋'

글로벌 반도체 공정에서 ‘미국에서 설계→한국·대만에서 제조→베트남에서 테스트·패키징’ 형태를 골자로 하는 망 재편 가능성이 거론되고 있기 때문이다. 인텔은 이미 베트남에 투자하고 있고 엔비디아는 베트남에 거점을 마련하고 싶다는 의사를 밝혔다. 정민규 상상인증권 연구원은 “전공정의 기술 장벽이 점차 높아지고 있고, 칩렛(Chiplet)·3D 시스템온칩...

2024-04-18 16:12
경계현 삼성전자 사장 "미국 파운드리…50년 꿈에 중요한 이정표"

삼성전자는 텍사스주 테일러시에 파운드리 공장 2개와 어드밴스드 패키징 및 연구개발 시설을 건설할 계획이다. 삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4㎚(나노미터·10억분의 1m)와 2㎚의 첨단 반도체를 대량 생산하는 것을 목표로 하고 있다. 두 번째 공장은 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다. 연구개발 팹 역시 2027년 문을 열...

2024-04-16 15:08
스팩합병 상장 추진 다원넥스뷰 “글로벌 기업으로 발돋움”

주력 제품으로는 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 반도체 테스트(pLSMB)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비인 반도체 패키징(sLSMB) 등이 있다. pLSMB는 사람의 평균 머리카락 굵기 절반도 되지 않는 40마이크로미터(㎛) 이하 두께 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내 정밀도로 접합하는 제품이다. 다원넥스뷰...

2024-04-16 13:29
美서 반도체단지 짓는 삼성전자…보조금 9兆 받는다 [종합]

삼성전자는 지난 2022년부터 텍사스주 테일러시에 건설 중인 반도체 생산 공장에 추가로 새 반도체 공장을 건설하고, 패키징 시설과 함께 첨단 연구개발(R&D) 시설을 신축해 본격적인 미국 시장 공략에 나설 방침이다. 삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4㎚(나노미터·10억분의 1m)와 2㎚의 첨단 반도체를 대량생산하는 것을 목표로 하고...

2024-04-15 18:41
삼성전자, 미국서 반도체 보조금 9조 원… 기존 2배 투자 나선다

또 패키징 시설과 함께 첨단 연구개발(R&D) 시설을 신축해 본격적인 미국 시장 공략에 나설 방침이다. 삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4나노미터(㎚ㆍ10억분의 1m) 및 2나노 반도체를 생산할 예정이다. 두 번째 공장은 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다. R&D 팹 역시 2027년 문을 열 예정이다. 러몬도 장관은 "조 바이든...

2024-04-15 18:14
시스윅, 진단키트 털고 반도체 투자 확대로 실적 정상화 노린다

차세대 HBM 업계 선두인 이 회사는 최근 미국 인디애나주웨스트라피엣에 38억7000만 달러(5조2000억 원)를 투자해 첨단 패키징 공장을 지을 예정이다. 인공지능의 폭발적인 성장과 함께 메모리 시장도 점차 수요가 회복될 것이란 관측이 계속 나오고 있다. 시스웍의 제품은 고객사를 통해 최종적으로 삼성전자, 삼성디스플레이, LG디스플레이, SK하이닉스 등 글로벌...

2024-04-12 08:59
“SK하이닉스, HBM 시장서 1위 유지할 것…목표가↑”

노 연구원은 “최근 들어서 TSMC와 함께 반도체 외주후공정(OSAT) 및 삼성의 2.5D 패키징 생산능력(CAPA)이 확대되고 있다”며 “2026년 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ CAPA는 2023년 대비 759.4% 증가할 것”이라고 봤다. 그는 “최근 대만 지진 여파로 마이크론이 2분기 D램과 SSD 가격을 직전 분기보다 20% 이상 인상을 시도하면서 메모리...

2024-04-12 08:40
[특징주] 제이엔비, 삼성전자 70억 달러 보조금 미국 테일러 공장 투자...4나노 공정 대응 스태커 시스템 개발 부각

8일(현지시간) 로이터 통신에 따르면, 이번 보조금은 삼성전자의 텍사스주 테일러 공장에 연구개발센터, 패키징 등 4개 시설을 신설하는 데에 사용된다. 미국 정부와 이번 계약의 일환으로 삼성은 미국 내 투자를 440억달러 이상으로 두 배 넘게 늘릴 것이라고 말했다. 앞서 월스트리트저널(WSJ)은 5일(현지시간) 삼성전자가 미국 반도체 투자 규모를 440억달러...

2024-04-11 10:44
최우진 SK하이닉스 부사장 "패키징, 반도체 패권 경쟁 핵심…기술 우위 증명할 것"

최 부사장, SK하이닉스 뉴스룸 통해 인터뷰 공개"AI 메모리 혁신 위해 '시그니처 메모리' 개발 주력" 최우진 SK하이닉스 부사장은 11일 "고성능 칩 수요가 폭등하는 인공지능(AI) 시대에 첨단 패키징 기술로 최고 성능의 메모리를 개발하는 데 기여하겠다"며 기술 우위를 증명하겠다는 포부를 밝혔다. 이날 반도체 후공정 담당 조직 P&T...

2024-04-11 10:17
“파손 위험도 잡는다” CJ대한통운, 패키징 신기술로 ‘물류 혁신’

‘패키징혁신센터’, 낙하·하중·진동·온도별 택배상자 안정화 연구 매진의류 특화 패키징 설비·원터치 송장 등 신기술 잇단 상용화 CJ대한통운이 첨단 패키징 기술로 물류업계의 새 표준을 제시하고 있다. 사내 ‘패키징혁신센터(PIC)’가 선보인 차세대 신기술을 연이어 상용화하는가 하면 최근에는 택배 상자 내 제품 파손 우려까지 차단하는 등 물류 혁신을...

2024-04-11 09:40
'반도체 메가 클러스터' 신속히 조성…인프라 구축 속도낸다

AI 반도체, 첨단 패키징, 화합물 반도체 등 차세대 첨단기술에 대한 대규모 R&D 투자를 통해 초격차 기술을 확보하고, '한미 AI 반도체 혁신센터'(가칭) 설치 등을 통해 '반도체 동맹' 강화에 나선다. 이와 함께 앞으로의 AI 경쟁력은 AI 반도체를 비롯한 하드웨어(HW) 혁신과 이에 대응하는 AI 모델 간의 유기적인 연계·협력에 달려 있다는 판단에 따라 정부는 AI 3대...

2024-04-09 13:01
두산, 美 최대 인쇄회로기판 전시회 ‘IPC APEX EXPO 2024’ 참가

IPC APEX EXPO는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회다. 올해는 레조낙, EMC, TUC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가한다. 두산의 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진(Resin), 충진재 등 다양한 화학재료가 결합한 절연층으로 구성된다. 절연층 내 화학재료 간의 배합비율에 따라 구현되는...

2024-04-09 09:21
말레이시아, 미·중 반도체 전쟁 속에서 ‘핫스폿’으로 급부상

인텔은 2021년 12월 말레이시아에 약 70억 달러 이상을 투입해 반도체 패키징 및 테스트 공장을 짓기로 했으며, 올해 생산에 돌입할 것으로 예상된다. 글로벌파운드리스도 작년 9월 전 세계 제조 운영을 지원하기 위해 말레이시아 페낭에 허브를 개설했다. 인피니온은 2022년 7월 쿨림에 세 번째 웨이퍼 제조 공장을 건설하겠다고 밝혔고, 네덜란드의 반도체 장비업체...

2024-04-04 17:01
물 들어올 때 노 젓는다...삼성·SK, “HBM 생산 확대 총력전”

SK하이닉스는 3일(현지시간) 이곳에 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자해 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지와 연구개발(R&D) 시설을 건설한다고 발표했다. SK하이닉스가 해외에서 HBM의 생산 공장을 짓는 것은 이번이 처음이다. 차세대 HBM 제품은 고객 맞춤형 생산이 중요한 만큼 미국 빅테크 기업들과 스킨십을 강화하기 위함으로 풀이된다....

2024-04-04 15:14

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