이석용 NH농협은행장이 메모리 반도체 분야 패키징·테스팅 전문기업 원팩을 찾아 현장의 애로사항을 청취했다.
8일 농협은행은 이 행장이 전일 경기도 용인시에 소재한 반도체 패키징 전문기업인 원팩을 방문해 중소기업의 현안을 들었다고 밝혔다.
원팩은 2002년 창립이래 10개의 특허 보유하고 있다. 고객사로부터 반도체 패키징 및 테스트 공정을 의뢰받아...
회사는 이 기술을 바탕으로 칩과 반도체 인쇄회로기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비 개발에 성공했다.
첨단 대형화 반도체 제품들은 최근, 패키징 휨 이슈 등과 관련 기술적 도전에 직면해 있는데, 레이저쏄은 면-레이저 기술이 첨단반도체 시장의 휨 이슈를 완벽히 해결할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
공항형 자유무역지역은 반도체 칩 패키징 입주 기업의 수출이 급격히 늘었다. 하반기 이후로는 반도체 수요가 줄어 향후 수출 하락이 예상된다.
자유무역지역 수출의 비중은 전체 수출액인 6839억 달러의 2.15% 수준이지만, 수출액이 늘어난다는 점에서 주목할 만하다. 정부 역시 자유무역지역의 수출 활성화를 위해 지속해서 노력할 계획이다.
이종석...
삼성전자는 이 중 반도체 제조사가 통제 가능한 범위인 원재료 수급 단계부터 제품의 생산ㆍ패키징ㆍ테스트 과정에서 발생하는 탄소배출량을 산출한다.
삼성전자는 지난해 말 국제표준에 따라 전과정평가 체계를 완성했으며 글로벌 에너지ㆍ환경 전문 인증 기관인 DNV의 검증도 마쳤다. 이로써 삼성전자는 전과정평가를 국제표준에 맞게 운영하고 중이다. 특히 이...
예상 분야로는 반도체 후공정(패키징) 기업이나 인공지능(AI), 로봇 분야 등이 꼽힌다.
LG전자는 최근 전장사업을 담당하는 VS사업본부에서 M&A 분야 전문가 모집에 나선 것으로 알려졌다. 국내외 전략적 지분 투자와 M&A를 추진하는 한편 신규 투자건을 물색하는 역할로, 전장 관련 기업에 대한 M&A 가능성이 점쳐지고 있다.
MBK파트너스는 지난해 말...
‘아시아 스타 어워드’는 아시아 최대 포장기구인 아시아 포장 연맹(APF)이 주최하는 패키징 부문 시상 사업으로, 매년 우수한 아시아 포장 기술을 선정해 시상하고 있다. 특히, ‘제주삼다수 리본’이 수상의 영예를 안은 에코 패키지 부문은 제품 수명주기 동안 환경에 미치는 영향을 고려해 우수 제품을 선정하고 있다.
제주삼다수가 2021년 10월 업계 최초로...
올해로 37회를 맞은 ‘넵콘 재팬 2023’은 아시아 최대 규모 전기 전자 설계 연구·개발 및 제조·패키징 기술 전시회로 1400여 개 업체가 참가한다.
두산은 이번 전시회에서 주력 제품인 동박적층판(CCL) 제조 기술력 및 제품군과 함께 PFC(전기차 배터리 최소 단위인 셀을 연결하는 소재), 5G 안테나 모듈, MEMS Oscillator(미세전자기계시스템 발진기) 등...
공동장비는 검사, 연구 등 공동사업 용도의 5백만원 이상 장비 구입비용을 지원하고, 공동일반 분야에서는 협동조합 광고를 위한 마케팅, 앱 개발 및 패키징 등 브랜드 개발을 지원한다. 판로지원사업(온·오프라인)은 소상공인협동조합 및 판매상품의 홍보 및 매출 향상을 지원하는 사업이다. 올해는 총 150개(28억 원) 내외 협동조합을 선정해 지원한다.
온라인은...
SK하이닉스는 반도체 연구개발(R&D) 협력과 첨단 패키징 제조시설 투자 등에 150억 달러를 투자한다. 올해 상반기 중에 미국 내 패키징 제조시설 부지를 선정할 것으로 알려졌다.
홍지상 한국무역협회 국제무역통상연구원 연구위원은 “미국이 자국 중심적 산업 정책을 노골적으로 펼치는 것 자체가 많은 변화를 의미한다”며 “기업들이 해외 시장 확보를 위해...
반도체 패키징
불확실한 전방산업에도 견조한 성장세 지속
신석환 대신증권
◇삼성전자
역발상 투자 기회
하반기 메모리 반도체 수급 개선
4분기 실적부진은 비중확대 기회
1분기부터 주가 반등 본격화
김동원 외3 KB증권
◇삼성전자
4분기 잠정 실적은 예상치 하회
4분기 실적은 예상 대비 크게 감소한 수준
22년 4분기/DS: 악화, 디스플레이...
소싱부터 생산, 사용, 패키징, 폐기 등 총 5단계 11개의 제품 생애주기별 친환경 활동을 인터렉티브 디스플레이로 체험할 수 있다.
삼성전자는 반도체 제조에 사용되는 공정 가스를 안전하게 처리할 수 있는 ‘대용량 통합 온실가스 처리시설’(RCS)을 처음 소개한다. 반도체 업계에서 RCS를 활용하는 곳은 삼성전자가 최초이자 유일하다.
삼성전자는...
삼성전자는 반도체 초미세 공정 개발은 물론 ‘팹리스(설계)-파운드리(위탁생산)-패키징(후공정)’으로 이뤄진 반도체 생태계를 더욱 강화하는 방침을 세웠다. 패키징 기술을 비롯해 AP(두뇌 반도체), 이미지센서 등도 개발을 지속하며 시스템반도체 경쟁력 강화에 나선다.
‘DDR5 시장’ 개화 눈앞…SK하이닉스, 메모리 강자 쐐기
국내 기업들이 우위를 점하고...
그는 “새롭고 다채로운 아이디어를 뒷받침하고 사업 성과로 연결하기 위해서는 고객이 체감할 수 있는 실질적인 효능과 가치, 고객의 감성과 편의성을 담아내는 패키징 등 완성도 높은 제품으로 브랜드의 진정성을 갖추는 데 소홀하지 않아야 한다”며 “어렵지만 타협하지 않고 고집스럽게 해내야 하는 일”이라고 강조했다.
이 사장은 중국과 미국, 글로벌 뷰티...
HT마이크론이 보유하고 있는 패키징 기술력과 퀄컴의 IoT 칩 기술력을 더해 최적의 NB-IoT SiP를 세계 최초로 개발하여 TIM을 통해 2023년 1분기 시장 출시를 목표로 하고 있다.
한편, 하나마이크론은 지난달 23일 브라질 기관과 개인이 보유하고 있던 HT마이크론의 지분을 모두 인수해 HT마이크론을 100% 자회사로 편입했다.
소공인 부문으로 선정된 신지운 ㈜케이에스 대표이사는 우수한 품질의 패키징을 개발해 한전KPS, 삼성전자, 포스코 등에서 기술이전을 받았다.
두 번째 소공인 부문으로 선정된 견두헌 케이저 대표는 음악가ㆍ기획사 계약 및 음반을 선행 발매하는 초기인프라 구축 전략을 시도했다. 한국저작권보호원의 저작권안심 인증을 취득해 경영을 혁신한 공로를 인정받았다....
이와 함께 대한전자공학회 서승우 학회장, 한국마이크로전자 및 패키징학회 강사윤 학회장, 한국반도체디스플레이기술학회 박재근 학회장, 반도체공학회 이윤식 학회장 등 반도체 4대 학회도 성명에 동참했다.
이투데이가 입수한 성명서 초안에 따르면 △미국, 유럽, 일본 등은 민간 기업 지원을 강화하고 있으며 △중국과 대만 정부도 이미 국가적 역량을 기울여...
◇반도체는 D램·낸드플래시 등 메모리 반도체, 이미지센서, 디스플레이 구동용 칩(DDI), 파운드리 등 비메모리 반도체 및 시스템 반도체용 패키징 기술 ◇디스플레이는 AMOLED 등 OLED 디스플레이 패널, 친환경 QD, 마이크로LED, 나노LED 등 차세대 디스플레이 패널 관련 기술 ◇이차전지는 고에너지밀도 리튬이차전지, 리튬이차전지용 고용량 양극소재, 차세대...
SKC가 투자사 앱솔릭스를 통해 지난달 양산 공장을 착공, 세계 최초로 상업화를 추진 중으로 데이터 처리 속도와 전력 효율성 등을 대폭 끌어올리며 반도체 패키징 분야에서 ‘게임 체인저’로 꼽히는 미래형 소재다. 기존 플라스틱 기판 대비 1/4에 불과한 두께, 패키징 미세화에 대응할 수 있는 매끄러운 표면 등을 육안으로 확인할 수 있다.
올해 초 열린...