반도체 제조지원 TF 발족⋯8000억 투입해 국산 AI칩 만든다

산업부, 'M.AX 얼라이언스 AI반도체 총회' 개최

▲산업통상부 전경. (이투데이DB)

정부가 수요기업과 반도체 설계(팹리스), 제조(파운드리) 기업이 한데 뭉쳐 국산 인공지능(AI) 칩을 상용화하는 강력한 생태계 조성에 나섰다.

총 8000억원 규모의 대형 프로젝트를 통해 수요 맞춤형 '온디바이스 AI 칩' 10종을 본격적으로 개발하고, 이와 관련해 설계자산(IP)부터 제조까지 전 주기를 밀착 지원하는 전담 체계도 가동한다.

산업부는 15일 서울 양재 엘타워에서 '2026년 M.AX(제조 AI 대전환) 얼라이언스 AI반도체 상반기 총회'를 개최했다고 밝혔다.

이날 행사에는 수요기업, 팹리스, 파운드리, 반도체 IP 기업, 반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원 등 관련 업계 관계자 150여 명이 참석해 국산 AI 칩 확보 전략을 심도 있게 논의했다.

이번 총회에서는 작년 9월 분과 발족 당시 핵심 추진 전략으로 발표됐던 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업'이 본격적인 궤도에 올랐음을 알렸다.

산업부는 이 사업을 통해 즉시 상용화가 가능한 '수요기업 맞춤형 국산 첨단 온디바이스 AI 칩' 10종의 개발을 지원한다. 설계된 칩을 실제 생산해 완제품에 탑재하고 실증하는 것까지가 목표다.

총사업비는 8002억3000만원(국비 5111억1000만원) 규모로 최종 확정됐으며 11일 공식 사업 공고가 이뤄졌다.

특히 산업부는 이 같은 목표 달성을 위해 팹리스 기업의 원활한 고성능 칩 설계와 파운드리의 안정적인 생산을 돕는 '반도체 제조지원 태스크포스(TF)' 발족식을 진행했다.

해당 TF에는 암(Arm), 시놉시스, 케이던스, 오픈엣지테크놀로지, 퀄리타스반도체, 칩스앤미디어 등 국내외 주요 반도체 IP 기업과 국내 파운드리 기업인 삼성전자가 합류했다.

TF는 사업에 참여하는 국내 팹리스 기업을 대상으로 개발 비용 중 가장 큰 비중을 차지하는 반도체 IP 구매 비용과 설계 소프트웨어(EDA) 라이선스 등을 지원해 자금 부담을 낮출 예정이다.

나아가 개발된 AI 칩 시제품이 지연 없이 제작 및 실증에 들어갈 수 있도록 파운드리 기술 지원과 제조 라인 할당 등도 구체화할 계획이다.

김성열 산업부 산업성장실장은 "이번 협약을 통해 수요기업이 시장의 니즈를 반영해 앞에서 당겨 주고, 반도체 IP 기업과 파운드리가 첨단 설계 및 제조 기반을 뒷받침하는 온디바이스 AI 반도체 제조 생태계가 조성됐다"며 "국산 첨단 AI 반도체가 우리 제조업 전반의 M.AX를 주도할 수 있도록 정부 차원의 정책 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.