반도체후공정 검색결과

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한미반도체 곽동신 회장, 자사주 누적 702억원 취득

한미반도체는 곽동신 회장이 9월 공시한 자사주 취득 계획을 이행하며 2023년 이후 누적 702억원 규모의 자사주 매입을 완료했다고 7일 밝혔다. 곽 회장은 이날 한미반도체 주식 2549주를 주당 27만4235원에 추가 매입했다. 매입 규모는 약 7억원이다. 이번 매입으로 곽 회장이 2023년부터 취득한 한미반도체 주식은 총 74만7940주, 702

2026-10-07 10:06
반도체 중에도 소부장 ‘두각’…대장주 넘어 공정·장비로 [ETF 지형도 변화]③

전공정·소부장 ETF 한 달 수익률 20% 후반대AI 설비투자 수혜 확산…소부장 액티브 출시도 잇따라 국내 상장지수펀드(ETF) 시장의 투자 수요가 넓어진 가운데 수익률 상위권에서는 반도체의 영향력이 이어졌다. 특히 소재·부품·장비(소부장)와 공정에 투자하는 상품들이 최근 한 달간 20% 후반대 수익률을 기록했다. 삼성전자·SK하이닉스 등 대장주를 넘어

2026-10-07 05:00
"삼성 따라 미국 간다?"…몸값 뛴 국내 OSAT, 테일러행은 ‘좁은 문’

테일러 후공정 수주 기대에 국내 OSAT ‘들썩’고객사 선택·체급·현지 투자비는 높은 문턱글로벌 톱10 韓 하나마이크론 유일엠코 등 대형사 가능성도…아직 선정은 안갯속 삼성전자의 미국 텍사스 테일러 파운드리 공장 가동이 가까워지면서 국내 반도체 후공정(OSAT) 업체들이 시장의 주목을 받고 있다. 하나마이크론과 윈팩, SFA반도체, 한양디지텍 등 관련

2026-10-07 05:00
한미반도체, 삼성전기서 245억원 규모 MSVP 수주…“삼성그룹 환영”

반도체 패키지 절단·검사 후공정 장비 공급곽동신 “고객 요구 핵심 가치 제공에 역량 집중” 한미반도체가 삼성전기를 고객사로 확보하며 반도체 후공정 장비 공급처를 확대한다. 한미반도체는 6일 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)’ 장비를 수주했다고 공시했다. 곽동신 한미반도체 회장은 이번 수주와 관련해 삼성

2026-10-06 08:46
[베스트&워스트] 씨싸이트 75% 급등…‘SK하이닉스 수주 확대 기대’ 윈팩도 ↑

코스닥 지수가 한 주간 5% 넘게 오르며 강한 반등세를 보인 가운데 반도체 후공정 외주 확대, 의료 AI, 원전·액화천연가스(LNG) 등 개별 재료를 보유한 종목으로 매수세가 집중됐다. 반면 상장폐지와 시가총액 미달 우려, 신규 상장 직후 차익실현이 겹친 종목은 급락하며 종목별 변동성이 크게 확대됐다. 3일 한국거래소에 따르면 이번 주(9월 28일~1

2026-10-03 06:00
"AI 데이터센터용 CPO 뜬다"...성호전자, 한 달 새 71% 급등

AI 데이터센터 열풍 속 광집적패키징(CPO)을 중심으로 한 광반도체 후공정 시장이 주목받고 있다. 이런 가운데 자회사를 통한 CPO 핵심 장비 발주가 본격화될 것이라는 기대감이 반영되며 관련 기업인 성호전자 주가가 한 달 새 71% 넘게 급등했다. 2일 한국거래소에 따르면 성호전자 주가는 9월 1일부터 10월 1일까지 한 달여간 71.01% 상승률을

2026-10-02 16:32
국회·업계 “K-디스플레이 초격차 사수”…세제·인프라 지원 요청

디스플레이협회, 국회 정책토론회 개최“산업안보 자산 부상…AI 제조혁신 시급” 디스플레이 생산 거점 지역구 국회의원과 업계가 K-디스플레이의 초격차 경쟁력 유지를 위해 입법·정책 지원이 필요하다고 한목소리를 냈다. 디스플레이가 전자부품을 넘어 산업안보 자산으로 부상한 가운데 AI를 활용한 제조 혁신과 신시장 선점이 시급하다는 진단이다. 한국디스플레이산

2026-10-01 13:46
1조 들여 '앵커 중견기업' 육성⋯대기업 진입해도 5년 '졸업 유예'

산업부, 3차 중견기업 성장촉진 기본계획 발표10대 초격차 기술 확보하는 '데카코어' 추진 정부가 독자 기술력을 갖춘 앵커(선도)형 중견기업 육성을 위해 1조원 규모의 대규모 연구개발(R&D) 프로젝트를 가동한다. 대기업 진입 시 겪는 규제 부담과 지원 중단을 막기 위해 최초 5년간 중견기업 지위를 보장하는 '졸업 유예' 제도도 도입한다 산업통상부는

2026-10-01 10:40
구미시, LB세미콘 '전력반도체 증설투자' 유치

경북 구미시가 반도체 후공정 전문기업 LB세미콘㈜의 전력반도체 제조라인 증설 투자를 유치하며 반도체 산업 생태계 확장에 박차를 가한다. 구미시는 30일 LB세미콘 대표이사와 김장호 구미시장, 이남억 경북도 공항투자본부장 등이 참석한 가운데 LB세미콘(주)과 전력반도체 후공정 생산라인 증설을 위한 투자양해각서(MOU)를 체결했다. 투자는 웨이퍼에 얇은

2026-10-01 10:39
[증시키워드] 삼성전자 헬릭스 투자에 반도체 반등…HLB·삼성전기·한미반도체 관심 지속

삼성전자가 미국 인공지능(AI) 인프라 기업 헬릭스에 투자하기로 하면서 AI 데이터센터 밸류체인 진입 기대가 커진 가운데 마이크론 실적 발표를 앞두고 반도체 투자심리 회복 여부가 주목된다. 30일 금융투자업계에 따르면 장 시작 전 네이버페이증권 검색 상위종목은 삼성전자, SK하이닉스, HLB, 두산에너빌리티, 삼성전기다. 전날 애프터마켓 종료 기준 삼

2026-09-30 07:55
[특징주] 한미반도체, 78억원 장비 수주 공시에 장중 3%대 상승

한미반도체가 글로벌 외주반도체패키지테스트(OSAT) 기업을 상대로 반도체 제조용 핵심 장비 공급 계약을 체결했다는 소식에 장 초반 강세를 나타내고 있다. 29일 한국거래소에 따르면 한미반도체는 이날 오전 9시17분 기준 전 거래일 대비 3.84% 오른 24만3500원에 거래되고 있다. 이날 한미반도체는 개장 직후 매수세가 유입되며 오름세를 보였다.

2026-09-29 09:20
미래산업, 대규모 수주 릴레이… 전년 매출 2.6배 누적 수주

이닝 트레이딩과 대규모 계약 체결…최근 연간 매출액 대비 105% 규모 달해올해 누적 수주액 1352억 기록…전년 매출의 266% 넘어서아산 신공장 가동으로 CAPA 2.8배 확대…늘어난 글로벌 수주 적기 대응 반도체 후공정 장비 전문기업 미래산업이 단일 계약으로 연간 매출을 넘어서는 대규모 수주를 따내며 가파른 성장세를 이어가고 있다. 미래산업은

2026-09-28 13:20
[급등락주 짚어보기] 비트플래닛·스카이랩스 '上'…코스닥 5개 종목 상한가

코스피가 7000선을 재탈환했으나 상한가 종목은 코스닥 시장에서만 나왔다. 21일 코스피 시장에서 상한가, 하한가를 기록한 종목은 없다. 코스닥 시장에서는 비트플래닛, 스카이랩스, 시그네틱스, 캔버스엔, 토마토시스템이 상한가를 기록했다. 비트플래닛은 전 거래일 대비 29.95% 오른 2755원에 거래를 마쳤다. 시장에서는 디지털자산 재무전략(DA

2026-09-21 22:00
거제·대전·군산·천안, 3기 ‘소부장 특화단지’ 선정⋯민관 7.8조 대규모 투자

정부가 글로벌 공급망 재편에 대응하고 첨단산업의 초격차 경쟁력을 확보하기 위해 경남 거제, 대전, 전북 군산·익산, 충남 천안·아산 등 4곳을 '제3기 소재·부품·장비(소부장) 특화단지'로 지정했다. 정부의 연구개발(R&D) 및 인프라 지원(총 1600억원)과 함께 2030년까지 총 7조7000억원 규모의 민간 투자가 집중됨에 따라 지역 주도의 핵심

2026-09-17 16:04
1조4131억 피지컬 AI 사업…NC AI, 전북·경남 핵심과제 동시 참여

NC AI가 전북과 경남에서 추진되는 대형 피지컬 AI 연구개발 사업에 참여한다. 디지털트윈부터 월드모델, 로봇 행동모델까지 제조 현장에 적용할 핵심 기술 개발을 맡는다. NC AI는 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원(NIPA)이 추진하는 전북·경남 피지컬 AI 연구개발 사업의 핵심 과제에 선정됐다고 17일 밝혔다. 사업은 2026년부터 2030년

2026-09-17 09:06
곽동신 한미반도체 회장, 자사주 7억원 추가 매입⋯누적 702억원

올해만 167억원 규모 취득매입 완료 후 지분율 33.63%연말 美 산호세 법인 설립 추진 곽동신 한미반도체 회장이 사재를 들여 7억원 규모의 자사주를 추가 매입한다. 2023년 이후 누적 매입 규모는 702억원에 달한다. 한미반도체는 곽 회장이 다음 달 7일 장내에서 7억원 규모의 자사주를 취득할 예정이라고 9일 밝혔다. 이번 매입이 완료되면 곽 회장

2026-09-09 10:51
삼성전자, 日 요코하마에 첨단 패키징 연구소⋯5년간 3500억 투입

삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 패키징 연구소를 열고 차세대 반도체 후공정 기술 경쟁력 강화에 나선다. 8일 업계 및 외신에 따르면 삼성전자는 이날 일본 요코하마 미나토미라이에서 '어드밴스드 패키지 랩(Advanced Package Lab)' 개소식을 열었다. 삼성전자는 해당 연구소에 향후 5년간 400억 엔(약 3500억원)을 투입해 첨단 패키징

2026-09-08 19:49
[오늘의 주요공시] 한화에어로스페이스·LG전자·한국카본 등

한화에어로스페이스, 풍문 또는 보도에 대한 해명…'천무' 크로아티아 수출 미확정 씨에스윈드, 1510억원 美 WIND TOWER 공급계약 LG전자, 풍문 또는 보도에 대한 해명…해외 종속회사인 베어로보틱스는 해외 상장과 관련 미확정 태광산업, 풍문 또는 보도에 대한 해명…케이조선 재입찰 관련 미확정 한국카본, 풍문 또는 보도에 대한 해명…케이조

2026-09-07 16:50
LB세미콘, 글로벌 빅테크 퀄컴에 첫 제품 출하…후공정 파트너 자리매김

2년여 기술ㆍ품질 검증 거쳐 첫 결실…평택 본사서 초도 출하 기념식 개최범핑부터 테스트ㆍ백엔드까지 턴키 대응…전용 라인 구축 이어 차량용 확대 발판 반도체 후공정(OSAT) 전문기업 LB세미콘이 글로벌 빅테크 기업 퀄컴(Qualcomm)향 첫 제품을 출하하며 글로벌 수주 확대에 본격적인 시동을 걸었다. LB세미콘은 지난달 31일 경기도 평택 본사에서

2026-09-02 13:53
미래산업, 아산 신공장 본격 가동…반도체 장비 생산능력 2.8배 확대

31일 개소식 개최…연간 최대 720대 생산 인프라 확보로아앤코그룹 편입 후 실적 수직상승…올해 상반기 매출, 작년 연간치 돌파 반도체 후공정 장비 전문기업 미래산업이 충남 아산 신공장 매입과 소유권 이전을 마치고 생산능력(CAPA) 확장에 본격적으로 나선다. 미래산업은 31일 아산 신공장에서 로아앤코그룹 온성준 회장을 비롯한 그룹사 임직원 및 주요

2026-08-31 15:15

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