SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라파예트에 건설 중인 첨단 패키징 공장의 기초공사 허가를 확보하며 착공을 위한 행정 절차를 마무리했다.
16일 업계에 따르면 웨스트라파예트 시 건축당국은 최근 SK하이닉스 패키징 공장 내 오피스동, 팹(Fab), 중앙유틸리티빌딩(CUB)에 대한 기초공사 허가를 승인했다. 이에 따라 각 건물을 지탱할 기초와 지하 구조물
이재명 대통령의 중국 국빈 방문 계기로 꾸려진 경제 사절단에 동행한 최태원 SK그룹 회장, 이재용 삼성전자 회장, 구광모 LG그룹 회장 등이 2박 3일간의 일정을 마치고 6일 귀국했다.
연합뉴스에 따르면 최 회장은 이날 오후 8시 35분 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 입국했다. 대한상의 회장 자격으로 경제 사절단을 이끌고 중국
반도체 후공정 검사장비 전문기업 미래산업이 총 115억 원 규모의 제3자 배정 유상증자를 결정했다고 6일 밝혔다.
이번 유상증자는 최대주주인 넥스턴앤롤코리아(구 넥스턴바이오)를 대상으로 65억 원, 로아앤코홀딩스를 대상으로 50억 원 규모로 진행된다. 신주 발행가액은 주당 1만2404원이다.
미래산업 관계자는 “이번 증자는 최대주주의 지배력을 공고
31일 한국투자증권은 ISC에 대해 높은 데이터센터 노출도를 바탕으로 테스트 소켓 본업 성장이 지속되는 가운데 장비 및 소재 부업 실적이 100% 반영되면서 ISC의 내년 매출액과 영업이익은 글로벌 비교(피어) 기업 중 가장 큰 성장세를 보일 것이라고 점쳤다. 데이터센터 테스트 소켓 시장에서의 주요 경쟁사인 대만 Winway의 밸류에이션이 내년 주가수익
두산이 두산로보틱스 지분 18.05%를 처분하기로 결정했다고 23일 공시했다.
처분 예정 주식 수는 1170만주로, 총 9477억 원 규모다. 처분 예정일은 2026년 2월27일이다.
처분 목적은 인수합병 투자 재원 확보 및 재무구조 개선이다.
두산은 주식을 처분한 이후 이와 관련된 주가수익스왑(PRS)을 국내 증권사와 체결한다. 기준가격은 주당 8
반도체 후공정 장비 전문기업 미래산업이 19일 유니모스 마이크로 일렉트로닉스(Unimos Microelectronics Co., Ltd.)와 102억 원(미화 690만 달러) 규모의 검사장비 수주 계약을 추가로 체결했다고 22일 공시했다.
이 금액은 지난해 매출(270억 원)의 37.7%에 해당한다.
미래산업 관계자는 “3분기까지 누적 매출은 지난해
반도체 검사장비 사업 포트폴리오 확대
반도체 검사장비 전문기업 펨트론이 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 업체에 웨이퍼 검사장비를 본격적으로 공급하기 시작했다. 이번 공급은 반도체 파운드리라는 신규 고객사 확보를 통해 추가적으로 매출 영역을 확대됐다는 점에서 중요한 성과다.
18일 펨트론에 따르면 이번에 공급되는 반도체 검사장비는 웨이퍼의 ‘Top &
SK가 SK실트론 지분 매각 우선협상 대상자로 두산을 선정했다. 그룹 차원의 포트폴리오 리밸런싱 전략이 다시 한 번 가시화됐다는 평가다. 두산은 SK실트론을 인수하면 반도체 후공정 중심의 사업 구조를 전공정 핵심 소재인 웨이퍼까지 확장하며 반도체 밸류체인을 강화하는 효과가 기대된다.
SK는 17일 공시를 통해 “당사는 SK실트론 지분 매각을 위해 17일
반도체 후공정 장비 전문기업 미래산업이 9일 ‘제62회 무역의 날’ 기념식에서 ‘1천만불탑’을 수상했다. ‘수출의 탑’은 한국무역협회가 연간 수출 실적을 집계해 해외 시장 개척과 수출 확대에 기여한 기업에 수여하는 상으로, 이번 수상은 미래산업의 글로벌 경쟁력을 다시 한번 입증한 성과로 평가된다.
회사 관계자는 “중국뿐 아니라 글로벌 시장에서 기술력과
스마트팩토리 솔루션 기업 에스에프에이가 개발 중인 완전 자동화 인공지능(AI) 자율제조 솔루션의 부분 실현 사례와 미래 비전을 공개한다. 최근 스마트팩토리 분야에서 주목받는 완전 무인화 공장을 실현하기 위한 첫 단계 성과를 공개하는 셈이다.
3일 에스에프에이 관계자는 “자율제조 풀 커버리지(완전 자동화 공장) AI 자율제조 솔루션을 개발하고 있으며, 조
반도체 후공정 장비 전문기업 미래산업은 26일 중국 이닝 트레이딩(YILING TRADING)과 138억5000만 원(940만 달러) 규모 검사장비 수주 계약을 추가로 체결했다고 밝혔다. 지난해 매출(270억 원)의 51.2%에 해당한다.
미래산업 관계자는 “3분기까지 누적 매출은 2024년 연간 매출(270억 원)을 초과 달성한 341억 원을 달성했
케이블체인 전문기업 씨피시스템은 베트남 시장 공략을 위해 ‘베트남 국제 기계산업 박람회(VINAMAC 2025)’에 참가한다고 26일 밝혔다. 이번 행사는 27일부터 29일까지 베트남 호치민 SECC에서 개최되며, 씨피시스템은 동남아 공급망 확장을 목표로 핵심 기술과 전략 제품군을 집중적으로 선보일 예정이다.
초고분자량 폴리에틸렌(UHMW-PE) 초청
적층세라믹 기판 제조기업 알엔투테크놀로지(RN2)가 고주파 직접회로(MMIC)용 적층기판 양산에 돌입하기 위한 초읽기에 들어갔다.
21일 RN2는 “해외 방산기업과 MMIC 적층기판 패키지 분야에서 수년간 공동개발을 진행하며 다수의 성능·신뢰성 테스트를 성공적으로 통과했고 현재 양산 직전 단계에 도달했다”고 밝혔다.
질화갈륨(GaN) 기반 MMIC는
반도체 후공정 장비 전문기업 미래산업이 올해 천안 지역 경제를 이끈 대표 중소기업으로 선정됐다.
미래산업은 12일 천안시청 대회의실에서 열린 ‘제21회 천안시 기업인상 시상식’에서 종합대상을 수상했다고 13일 밝혔다.
행사에는 김석필 천안시장 권한대행 부시장, 김행금 천안시의회 의장, 기업 관련 기관·단체 등 100여 명이 참석했다. 천안시 기업인상
반도체 후공정 장비 전문기업 미래산업은 올해 3분기까지 연결 기준 누적 매출 342억 원, 영업이익 73억 원, 당기순이익 78억 원을 기록했다고 12일 공시했다.
올해 3분기 누적 매출은 2024년 연간 매출(270억 원)을 초과 달성했다. 수주도 지속해서 이어지고 있어 연말 예상 목표를 초과 달성할 것이라 예상된다.
특히 주력제품인 테스트 핸들러
AI 반도체용 첨단 패키지 기판 핵심 소재 협력 강화내년 본계약 체결 목표…합작법인 평택에 둬 초기 생산“초고성능 패키지 시장의 새 성장축 마련할 것”
삼성전기가 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재인 ‘글라스 코어(Glass Core, 유리기판)’ 합작 법인을 설립한다.
삼성전기는 5일 스미토모화학그룹과 패키지 기판용
LB세미콘, 올해 들어 두 번째 자금 조달쌓이는 재고자산…순손실도 지속조기 상환 가능성 높지만 금융비용 부담
반도체 후공정 전문 기업 LB세미콘이 600억 원 규모의 영구 전환사채(CB)를 발행한다. 올해 들어 두 번째 자금 조달인데, 영구CB로 조달해 자본을 확충했다. 다만, 순손실이 지속되고 있는 상황에서 금융비용 부담이 가중되고 있어 향후 재무 상태
반도체 후공정 검사 장비 전문기업 엑시콘이 D램 수요 급증과 함께 고객사 공급 물량을 늘려가고 있다. 전일 전년 매출의 64.6%에 달하는 공급계약 외에도 지속적인 수요가 발생할 전망이다.
30일 엑시콘 관계자는 “디램 양산을 증대시킬수록 신규 테스트 설비가 많이 필요하다”며 “4분기 수요가 많이 들어오고 있고, 내년에도 증대될 수 있다”고 밝혔다.
이재명 대통령이 29일 경북 경주에서 개막한 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 첫 일정으로 글로벌 경제인들과 접촉면을 넓히며 외국인 투자 유치전에 시동을 걸었다. 이날 이 대통령은 글로벌 기업 7개사 대표들과 연쇄 면담을 갖고 정부의 전폭적 지원 의지를 재확인했다. 기업들은 향후 5년간 총 90억 달러(약 13조 원)의 국내 투자 계획을 제시했다