박동우 라이팩 대표이사는 27일 서울 본사에서 가진 이투데이와의 인터뷰에서 “당사의 광 패키징 플랫폼 기술은 광연결 또는 광학 센서 분야에 적용할 수 있다”며 “주로 광 트랜시버용 광엔진(100G-SR4, 100G-CWDM, 100G-LR4, 400G-SR4, 800G-SR), 코 패키지드 옵틱스( Co-Packaged Optics), 데이터 센터(Data Center)뿐만 아니라 TOF 센서(모바일ㆍ차량용), 근접 센서용...
2021-08-28 07:00