비아이이엠티, 반도체 조립용 캐필러리 제조 방법 특허 취득

비아이이엠티는 9일 반도체 조립용 캐필러리 및 그 제조 방법 특허를 취득했다고 공시했다.

비아이이엠티 관계자는 “와이어 본딩용 캐필러리 제조에 있어 기존의 압축 성형 방식에서 사출 성형 방식을 이용하여 캐필러리 형상과 유사하게 성형가능하고 균일한 미세구조를 가지는 사출 성형 캐필러리 개발에 관한 내용으로 내충격성, 내마모성이 기존의 압축성형 캐필러리에 비하여 뛰어나며, 또한 기존 제품수명을 향상시킨 캐필러리 제조 방법”이라고 설명했다.

이어 “현재 양산중인 압축성형 캐필러리와 함께 사출성형 캐필러리 제조 기술을 보유함으로써, 캐필러리제조에 있어 압축, 사출성형 기술을 모두 보유한 기업이되었고, 기존제품에 비하여 품질 및 제품수명을 향상시킴으로써 기존거래처 및 신규 와이어 본딩 패키징 시장의 매출 향상에 기여할 것”이라고 전망했다.