점유율을 3% 수준에서 2030년 10%로 올리는 게 목표다.
최근에는 연구개발(R&D) 세액 공제 40~50% 제공, 시설 투자 세액 공제 대폭 향상(중소기업 16% → 25%), 용인 시스템 반도체 국가산단 조성, 반도체 인력 15만 명 양성, 기업 환경을 저해하는 킬러 규제 철폐 등 파격적인 지원을 약속했다.
또한, 총 622조 원의 민간 투자를 통해 HBM 등 최첨단 메모리 반도체...
SK하이닉스 상승률은 이달 들어서만 17.3%에 달했다.
외국인의 ‘사자’ 흐름이 일시적으로 단절된 배경에는 업계 내에서 격화하는 HBM 경쟁이 자리했다. SK하이닉스에 이어 업계 2, 3위를 차지하고 있는 삼성전자와 마이크론은 전날 일제히 HBM 생산, 개발 계획을 내놨다. 마이크론은 ‘HBM3E’ 양산을 시작했다며 올해 2분기 출하되는 엔비디아 ‘H200’에 탑재될...
HBM 가격은 일반 D램의 3~5배, 개당 수익률은 D램의 5배가 넘는 것으로 알려져 있다.
HBM은 여러 개의 D램을 쌓아 데이터 처리 속도와 용량을 극대화한 제품이다. 생성형 인공지능(AI) 시장의 폭발적 성장과 함께 그 수요는 급성장하고 있다.
시장조사업체 트렌드포스는 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율을 SK하이닉스 53%로 추정했다. 삼성전자가 38%, 마이크론이 9%로...
반도체는 고대역폭 메모리(HBM), 시스템반도체 등 고부가가치 제품 수출에 주력하고, 팹리스(fabless·반도체 설계 전문회사) 경쟁력 강화 등을 통해 올해 1200억 달러 수출을 달성한다.
이차전지는 양극재, 음극재 등 배터리 핵심소재 생산기지 확대를 지원하고 품목 다변화를 위한 차세대 배터리 개발 및 인력 양성, 광물 등 공급망 확보에 집중한다.
자동차는...
인공지능(AI) 반도체 수요 증가로 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 수요가 함께 늘어나는 점 역시 일본 소부장 기업엔 호재다. 전 매니저는 “HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결한 것으로, 이를 위해선 웨이퍼를 얇게 갈아내는 것이 중요하다”며 “ETF 편입 종목인 디스코는 반도체 절삭, 연삭, 연마 분야 전문 기업으로 웨이퍼 다이싱 관련 세계 점유율 70...
국내 AI 반도체 수혜주 꼽혀…HBM 부품인 'TC본더' SK하이닉스 납품SK하이닉스는 HBM3를 엔비디아에 공급…5세대 HBM3E도 양산 초읽기‘엔비디아-SK하이닉스-한미반도체’ 공급망 형성…최근 역대 신고가 찍기도
지난해 ‘배터리 아저씨’ 박순혁 작가가 ‘거품주’라고 공개 저격했던 한미반도체 주가가 고공행진 중이다. 전 세계적 인공지능(AI) 열풍으로...
삼성전자의 지난해 4분기 HBM 판매량은 전 분기 대비 40% 이상, 전년 동기 대비 3.5배 규모로 성장했다.
미국 마이크론은 한발 앞서 26일(현지시간) 올해 2분기 출시 예정인 엔비디아의 H200 GPU에 탑재될 HBM3E(24GB 8단) 양산을 시작했다고 공식 발표했다. H200은 현재 엔비디아의 주력 제품인 H100을 대체할 차세대 제품이다. 엔비디아는 다음 달 열리는 연례...
기존 HBM3 8단 적층 대비 성능과 용량 모두 50% 이상 향상고객사 샘플 제공 시작, 상반기 양산 예정
글로벌 메모리 반도체 1위 삼성전자가 경쟁사보다 뒤처져있던 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 맹추격에 시동을 걸었다.
삼성전자는 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12단 적층 D램 개발에 성공했다고 27일 밝혔다. 이 제품은 5세대 HBM...
고영민 다올투자증권 연구원은 "3월부터 HBM3E 출하가 시작되고 올해도 경쟁사 대비 시장 점유율과 수익성 모두 우위에서 공급한다는 점을 고려할 때 지난해와 같은 공급자 프리미엄 효과가 발생할 수 있다"라고 예상했다.
그러면서 "또한 업황 반등 방향성이 확인된 상황에서 낸드플래시 역시 추가적인 적자 확대가 아닌 개선세가...
SK하이닉스가 상반기 중 5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 'HBM3E'를 양산한다. SK하이닉스의 HBM 시장 지배력이 더 확대될 전망이다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 26일 오전 서울 중구 대한상공회의소 회관에서 열린 '민·관 반도체 전략 간담회'에서 기자들을 만나 HBM3E 양산 시기에 관해 "저희가 예상한, 계획한 일정대로 준비하고 있다"고...
이어 이 연구원은 “AI 학습용 GPU 수요가 폭발적으로 늘어나고, 여기에 채택되는 고대역폭메모리(HBM)의 용량도 확장됨에 따라, HBM 총 공급물량은 지난해 약 3.5~4억GB에서 올해는 12억GB 또는 그 이상으로 대폭 증가할 것으로 전망된다”면서 “하지만, 후발 경쟁사들의 HBM3 성과는 3개월 전의 기대치와 비교할 때, 아직은 기대에 다소 못 미치는 수준”이라고...
반도체 패키징 기업 시그네틱스가 최근 수요가 급증하는 고대역폭메모리(HBM)의 생산 방식으로 부상한 신기술을 활용한 제품을 이미 해외 업체에 공급하는 것으로 알려졌다. 세계 최대 메모리 제조기업인 삼성전자가 주목한 기술로 향후 시그네틱스의 수혜로 이어질지 관심이 쏠린다.
21일 본지 취재를 종합하면 시그네틱스는 미국 광대역 통신용 칩...
그간 삼성전자는 AI 반도체의 두뇌 역할을 담당하는 핵심 칩보다는 고대역폭메모리(HBM) 등 연산을 돕는 메모리반도체를 중심으로 시장에 대응해왔다. 삼성전자가 이러한 AGI 칩 개발에 나선 건 AI 시장의 핵심 분야를 정조준하겠다는 의지로 분석된다.
이미 시장에서는 AGI 칩 시장을 두고 글로벌 반도체 기업들의 선점 경쟁이 치열하다. 샘 올트먼 오픈AI...
전년동월대비 기준으로는 14.3% 올랐는데, 이는 19개월 만에 상승 전환한 것이다.
품목별로 전월대비 증가율을 보면 DRAM은 17.0%, 시스템반도체는 16.9% 각각 올랐다. 유성욱 한은 경제통계국 물가통계팀장은 “HBM, DRAM 등 고사양 반도체에 대한 수요, 생산업체의 재고 조정 노력으로 가격이 영향을 받았다”며 “가격에 대한 부분이 수출에 도움이...
삼성ㆍSK, MWC2024서 프라이빗 부스 운영HBMㆍCXL 등 차세대 인공지능 반도체 선봬
삼성전자와 SK하이닉스가 세계 최대 이동통신 전시회 ‘MWC 2024’(모바일 월드 콩그레스)에 참가해 고객사 확보 총력전을 벌인다. 특히 올해 본격적으로 인공지능(AI) 시장이 개화하는 만큼 양사는 AI 반도체 시장 선점에 사활을 걸 것으로 보인다.
14일 업계에 따르면...
먼저 삼성전자는 AI 시대를 이끌 초고성능 메모리인 HBM(고대역폭메모리)3E D램 '샤인볼트(Shinebolt)'를 선보인다. 올 상반기 본격 양산되는 이 제품은 30GB 용량의 UHD 영화 40편을 1초 만에 처리할 수 있다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 지난해 4분기 콘퍼런스콜에서 “주요 고객사에 HBM3E 8단 샘플 제품을 공급했으며 올해 상반기 내에...
특히 인공지능(AI)의 부각과 함께 수요가 급증하는 고대역폭메모리(HBM) 관련 장비 업체들의 성장도 기대된다.
◇K-콘텐츠 인기 수혜 1순위는 화장품
지난해 중소기업 수출은 전년 대비 2.3% 감소한 1118억 달러로 집계됐다. 그러나 중소기업의 화장품 수출액은 수출국 다변화 영향으로 연간 기준 역대 최대 실적으로 기록한 것으로 나타났다.
중소벤처기업부가 낸...
곽민정 현대차증권 연구원은 “SK하이닉스의 HBM 생산 일부 공정을 TSMC가 담당하며, SK하이닉스는 패키징 일부 공정을 담당할 것으로 전망된다”며 “향후 HBM에 적용하기 위한 패키징 장비를 관련 반도체 장비 업체에게 발주내고 있다는 점에서 한미반도체 수혜가 클 것”이라고 관측했다.
노루페인트가 이차전지 바인더, 몰딩제 등 소재 사업에 진출했다는...