실제로 텐스토렌트는 현재 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에서 짓고 있는 파운드리 공장에서 4나노미터 4세대 공정(SF4X)을 활용해 차세대 AI 칩렛 ‘퀘이사’를 생산할 계획이다.
곧 텐스토렌트 한국 지사 설립도 공식화할 것으로 보인다. 텐스토렌트는 일찍이 한국 지사에서 근무할 인력을 채용했다. 한국 지사는 미국 실리콘밸리·텍사스주 오스틴, 세르비아...
삼성전자는 이번 협력으로 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다. 아울러 양사는 차세대 데이터센터와 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노미터(nm·10억 분의 1ｍ) GAA, 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 AI 칩렛 솔루션 등을 차례로 선보일 예정이다.
경 사장은...
우선 올해부터는 LG전자와 협력사 간 상생 관계를 계속 이어갈 수 있도록 협력사의 차세대 CEO를 대상으로 한 교육 과정을 개발해 운영한다.
현재 110여 개사와 협약 체결을 통해 납품대금(하도급대금) 연동을 운영하는 제도도 이어간다. LG전자는 지난 2022년 중소벤처기업부, 공정거래위원회 등과 납품대금 연동제 시범운영을 위한 업무 협약을 체결했으며...
가장 높은 비중(23%)으로 편입된 도쿄일렉트론은 세계 4대 반도체 장비 제조업체로, 웨이퍼를 깎는 식각과 막을 형성하는 증착 등 반도체 전공정 관련 장비에 강점을 지녔다.
전상훈 한화운용 ETF운용팀 매니저는 “도쿄일렉트론은 400단급 이상 낸드(NAND)의 채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)을 타깃으로 한 차세대 식각 장비를 2025년부터 고객사에 공급할...
새로 추가 되는 시설은 디스플레이 분야의 OLED 화소형성·봉지 공정 장비 빛 부품 제조 시설과 수소 분야의 수소 가스터빈(혼소·전소) 설계 및 제작 기술 관련 시설, 수소환원제철 기술 관련 시설, 수소 저장 효율화 기술 관련 시설 등 총 4개다.
이와 함께 차세대 메모리반도체 설계·제조시설에 HBM 시설도 포함된다. 해당 시설을 구축하면 대기업 및 중견기업은 15...
H200은 현재 엔비디아의 주력 제품인 H100을 대체할 차세대 제품이다. 엔비디아는 다음 달 열리는 연례 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 AI 메모리 포트폴리오와 로드맵을 공개할 예정이다.
업계에서는 이번 발표만으로는 아직 마이크론의 수율을 알 수 없고 생산 능력도 경쟁사 대비 낮다고 보고 있다. 다만 기존 예상보다 빠른 마이크론의 HBM3E 양산 발표...
맘껏 펼치며 다 함께 성장하는 환경과 문화를 만드는 것이 가장 중요한 목표"라고 말했다.
아울러 그는 "위기를 전환점으로 삼아 더 나은 방향으로 이끌어온 덕분에 지금의 5세대 HBM3E와 어드밴스드 패지키 기술을 성공적으로 개발할 수 있었다"며 "앞으로도 급변하는 AI 시대를 이끌어갈 차세대 AI 메모리 기술 개발에 힘쓰겠다"고 강조했다.
지난해부터 한양대, 포항공대와 국책과제로 진행 중인 차세대 고압 어닐링 장비 개발도 진행되고 있다.
예스티는 고압 어닐링 장비에 적용 가능한 추가 응용기술 발굴에도 연구개발 역량을 집중할 예정이다. 자체 연구개발을 비롯해 국내외 유명 연구기관들과 협력을 통해 고압 어닐링 장비 성능을 지속적으로 고도화해 나가겠다는 게 회사 측의 설명이다.
예스티...
이는 투명 OLED 최초의 친환경 인증으로, 차세대 디스플레이의 친환경 척도를 수립했다는 데 의미가 있다.
LG디스플레이 투명 OLED는 자원 효율성, 에너지 효율성, 유해물질 저감 측면에서 두루 높은 평가를 받았다. 특히 전체 부품 중 재활용 소재 사용률을 최대 23%까지 높이고, 유럽연합(EU)이 제정한 신화학물질 관리제도(REACH)에 따라 200여 종의 고위험성...
에칭공정에서 적절한 방어막 역할을 수행한다. 또한 미세 패턴의 정확도를 구현하기 위해 회로가 원하는 막질에 잘 전사되도록 돕는다.
회사 측 관계자는 "현재 양산평가가 진행되고 있는 하드마스크는 우수한 내에칭 성능과 화학적 안정성, 고품질, 코팅 균일도 등의 장점을 바탕으로 HBM3E에 적용되는 차세대 소재"라고 설명했다.
이어 “올해 상반기중...
현재 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에서 짓고 있는 파운드리 공장에서는 4나노미터(㎚·10억 분의 1m) 4세대 공정(SF4X)을 활용해 텐스토렌트의 차세대 AI 칩렛(Chiplet) ‘퀘이사’를 생산할 계획이다.
연구개발(R&D) 등 사업 협력 역시 활발하다. 삼성전자는 지난해 7월부터 텐스토렌트와 AI 칩 R&D 프로젝트를 진행하고 있다. 같은 해 8월에는 삼성전자 산하의...
GAA기반 최첨단 공정에 Arm 차세대 CPU IP 최적화AI 칩렛 솔루션ㆍ차세대 데이터센터 등 협업도 확대삼성 고객사, 22년 100개→28년 210개 증가 전망
삼성전자가 영국 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm과 손을 잡고 3나노미터(nm·10억 분의 1ｍ) 공정 기술력을 강화한다. Arm의 IP에 삼성전자가 세계 최초로 양산에 성공한 차세대 트랜지스터 구조인...
국내 배터리 3사(LG에너지솔루션·삼성SDI·SK온)는 차세대 배터리 관련 기술 동향과 자사의 기술 개발 전략 등을 소개한다. 김재영 LG에너지솔루션 최고기술책임자(CTO)와 고주영 삼성SDI ‘ASB 사업화 추진팀’ 부사장, 이존하 SK온 부사장 등이 발표에 나선다.
배터리 핵심 광물 보유국의 자원 현황과 새로운 제련 기술 등에 관한 발표도 마련된다.
호주의 니켈...
온칩 센서는 반도체 기술을 이용해 다양한 기능을 추가한 것으로 이 기술을 활용한다면 라이다를 기존보다 소형화할 수 있으며 반도체 공정을 이용한 대량 생산으로 가격경쟁력도 확보할 수 있다.
현재 자율주행 센서는 빛을 방출하고 돌아오는 시간을 측정해 사물과의 거리를 측정했다. 하지만 차세대 신호검출 기술인 ‘주파수 변조 연속파’를 활용한 방식은...
GAA기반 최첨단 공정에 Arm 차세대 CPU IP 최적화AI 칩렛 솔루션ㆍ차세대 데이터센터 등 협업 확대
삼성전자가 영국 반도체 설계업체 Arm과 함께 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술력을 강화한다.
삼성전자 파운드리 사업부는 최첨단 GAA 공정에 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) 설계 자산(IP)을 최적화하기로 했다고 21일 밝혔다.
삼성전자는 Arm과의 협력을...
삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 차세대 공정 기술인 ‘게이트올어라운드’(GAA) 기술을 3나노 공정에 적용했다. GAA를 적용하면 칩 크기를 획기적으로 줄이면서도 트랜지스터 용량을 대폭 늘릴 수 있다. 경쟁사인 TSMC와 인텔은 내년 2㎚부터 GAA 적용을 시작하는데, 삼성전자는 이들보다 3년을 앞선 것이기에 고객사 확보에 있어 우위에 있다는 평가다.
경...
최근 2차전지 시장 차세대 폼팩터(타입)로 알려진 46파이 원통형 비전 검사 솔루션 개발에 성공한 피아이이는 모든 폼팩터 배터리 제조 전 공정에 필요한 솔루션을 보유해 고객 맞춤형 서비스가 가능하다.
전고체 전지 등 진화하는 이차전지 시장에서 다양한 비전 검사 기술을 선제적으로 연구·개발하는 등 검사 솔루션 시장을 선도하고 있다. 또 한 유력 배터리셀...
정부는 올해 반도체 연구개발(R&D)에 전년보다 12.9% 늘어난 6361억 원을 투자해 인공지능(AI) 반도체·첨단 패키징·차세대 반도체 장비·화합물(전력) 반도체 등을 위한 신규 사업을 착수하겠다고 밝혔다. 반도체 인력 수요에 맞는 고급 전문인력 양성을 위한 사업도 추진한다.
올해 마이칩 서비스의 지원은 전년 대비 6배 가량 늘리는 등 반도체 설계 역량 강화를 통한...
해당 공정은 각각 HBM의 성능을 최적화하고 반도체 칩의 신뢰성을 극대화하는 필수 공정이다. 이외에도 HBM용 패키지 가압장비 등 추가 장비 수주를 위해 고객사와 공급 협의를 진행 중이다.
2021년부터 개발 중인 고압 어닐링 장비 개발도 순조롭게 진행되고 있다. 자체 개발과 별도로 지난해 차세대 고압 어닐링 장비 개발 국책과제에도 단독 선정돼 국내...
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