전장용반도체기판 검색결과, 2페이지

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“삼성전기, 견조한 기판 실적…상반기 주가 상승 기대”

자동차의 전장화 추세와 전기차 시장 확대로 전자 부품 채용량이 늘어나고 있기 때문”이라며 “향후 전방 시장 확대에 따라 지난해 9% 수준에 불과했던 MLCC 내 전장용 제품의 매출 비중은 2025년 25%까지 확대될 것으로 기대된다”고 했다. 그는 “패키지솔루션 사업부는 반도체용 패키징 기판을 주력으로 생산하고 있으며, 전사 영업이익의 18%(2021년)를...

2022-11-29 08:04
두산, 신규 고객 확보 위해 유럽시장 마케팅 활동 강화

현재 △반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL △5G 무선 통신 장치, 통신 기지국 등에 사용되는 무선 통신 장비용 CCL △전장용 반도체 및 자율주행 부품에 적용되는 전장용 등 하이엔드 CCL 모든 종류를 갖춘 세계 유일한 공급자로 알려졌다. 그중 인공지능(AI) 가속기용 CCL은 두산이 이번 전시회를 통해...

2022-11-15 15:27
취임 후 협력사부터 챙긴 이재용, 두 번째도 ‘상생 행보’

글로벌 반도체 패키지 기판 시장은 5G, 인공지능(AI), 클라우드 등 고성능 산업ㆍ전장용 하이엔드 기판 제품을 중심으로 수요가 증가하고 있으며 2027년 165억 달러 규모로 커질 것으로 예상된다. 삼성전기는 차별화된 기술력을 통해 그동안 일본 등 해외 업체들이 주도해 온 ‘고성능 서버용 반도체 패키지 기판’ 시장의 수요 증가에 적극 대응해나갈 계획이다.

2022-11-08 16:27
LG이노텍·삼성전기 3분기 희비교차…애플이 ‘명암’ 갈랐다

LG이노텍 관계자는 “고객사 신모델 양산에 본격 돌입하며 스마트폰용 고성능 카메라모듈 공급이 확대, 실적을 이끌었다”며 “5G 통신용 반도체 기판을 비롯해 차량용 통신모듈, 전기차용 파워 등 전장부품 전 제품군에서 매출이 늘며 실적 증가를 뒷받침했다”고 설명했다. 부문별로 보면 광학솔루션사업이 지난해 같은 기간보다 48% 증가한 4조4395억 원의...

2022-10-26 18:08
삼성전기, 3분기 영업익 3110억 32%↓…전장용 사업 선방

패키지솔루션 부문의 3분기 매출은 5G·네트워크·전장용 패키지기판의 공급 확대로 전년 동기 26%, 전 분기 대비 3% 증가한 5525억 원을 기록했다. 삼성전기는 서버·네트워크·전장 등 고부가 반도체 패키지기판 수요 증가를 예상하고 서버용 반도체 패키지기판(FCBGA) 양산 및 네트웍 · 전장용 기판 제품 공급을 확대할 방침이다.

2022-10-26 15:04
티엘비, 자율주행 라이다 에스오에스랩과 상용화 나선다

티엘비는 연구 개발 중인 전장용 피시비의 설계 및 공정 관련 정보를 제공하고 고신뢰성 피시비(PCB·Printed Circuit Board, 인쇄회로기판) 개발을 위한 적극적인 협력관계를 조성할 예정이다. 에스오에스랩은 티엘비에서 개발한 피시비를 활용해 자율주행차에 필요한 라이다(LiDAR·Light Detection And Ranging)의 상용화에 박차를 가할 방침이다. 정지성 에스오에스랩...

2022-09-21 13:34
삼성전기ㆍLG이노텍, ‘KPCA show 2022’서 혁신 기술 뽐내

5G · 인공지능(AI) · 전장용(자동차) 등 반도체의 고성능화로 패키지기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다. 삼성전기, 서버용 FC-BGA부터 SoS까지 전시 삼성전기는 전시회에서 서버용 등 고성능 FC-BGA를 집중 전시한다. FC-BGA는 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로...

2022-09-20 09:26
[오늘의 증시 리포트] "SPC삼립, 하반기도 실적 기대감 유효"

흥국증권 ◇삼성물산 2분기도 컨센서스 상회 다양한 신사업 확대에 주목할 필요 미국 반도체 공장 증설 사이클 시작 기대도 유효 한병화 유진투자증권 ◇삼성전기 전장용 MLCC로 수요 우려 정면돌파 전장이 끌어주고, 패키징기판이 밀어주고 박형우 신한금융투자 ◇위메이드 하반기 흑자 전환과 신작 모멘텀 기대 부진한 2분기 실적 기록 안재민 NH투자증권

2022-07-28 08:21
[종합] 삼성전기ㆍLG이노텍, 이번에도 모두 성장…3분기에 주목

삼성전기 측은 “스마트폰 시장 수요 감소, IT 세트 수요 둔화로 컴포넌트ㆍ광학 통신솔루션 부문의 2분기 매출이 감소했고, 고사양 PC CPU용 및 전장용 FCBGA 의 공급 확대로 패키지솔루션에서 매출이 늘었다”고 설명했다. 반면 LG이노텍의 △광학 솔루션(카메라 모듈) △기판소재(포토 마스크ㆍ반도체 기판) △전장부품(센터ㆍ차량 통신) 사업부는 각각 2조8035억...

2022-07-27 17:49
[컨콜] 삼성전기 “하이엔드 FCBGA에 집중…타이트한 수급 지속할 것”

반도체 플립칩 내장 기판) 시장은 고성장세가 유지되는 하이엔드 시장과 성장률이 낮은 로우엔드 시장으로 구분될 것”이라며 “당사는 산업, 전장용 및 IT(정보통신)용 소형 고용량 제품 등 고부가 제품 위주로 공급을 확대할 계획”이라고 말했다. 이어 “당사가 메인으로 참여하고 있는 게이밍 등 고사양 PC의 경우 수요가 견조하고 특히 서버 네트워크 전장 등...

2022-07-27 16:31
삼성전기, 2분기 영업익 3601억… 패키지 사업부 ‘선방’

패키지솔루션 부문은 고사양 PC CPU용 및 전장용 FCBGA 의 공급 확대로 전년 동기 35%, 전 분기 대비 3% 증가한 5364억 원의 매출을 기록했다. 3분기는 주력 스마트폰 신제품 출시와 서버, 전장 등 고부가 제품 수요가 증가할 것으로 전망된다. 삼성전기 측은 소형·고용량 MLCC, 고화소·OIS(손 떨림 방지 기능) 카메라모듈, 반도체 패키지기판 등 최고급 제품 공급을...

2022-07-27 14:31
차량용 전력반도체 기업 아이에이 “코로나 위기, 오히려 전화위복”

오광훈 트리노테크놀로지 대표는 “파워반도체는 통상적인 반도체 소자와 다르게 웨이퍼 기판을 관통해 수직으로 흐른다”면서 “효율을 높이기 위해 관통되는 웨이퍼의 두께를 최대한 얇게 만들어내는 게 공정 기술의 핵심”이라고 강조했다. 그는 “딱딱한데도 얇게 가공이 돼 종이처럼 휘어지는 웨이퍼를 만들기 위해 상당히 오랜 시간과 공을 들려 기술을...

2022-07-03 12:00
삼성전기, 대내외 악재에 하이엔드 ‘FC-BGA’로 승부수

전장용 고부가 제품 비중 확대에 나선다. 아울러 로봇, 클라우드, AI 등 높은 기판 기술력이 요구되는 분야에 하이엔드급 FC-BGA로 대응할 방침이다. 삼성전기 관계자는 “미래 성장을 위해 컴포넌트ㆍ광학통신솔루션ㆍ패키지솔루션 등 3대 사업군을 중심으로 포트폴리오 다양화에 나서고 있다”며 “SoS 실현을 위해 하이엔드 FC-BGA가 핵심인 만큼 반도체...

2022-06-27 16:09
[머니있슈] 주가 하락 과도…“카메라모듈·MLCC 전장향 비중 확대”

그러면서 ”반도체 기판 중 FC BGA의 글로벌 경쟁력이 높아지고 있다“며 ”최근 북미 CPU 고객사향 서버용 FC BGA를 생산, 공급을 진행했고, 또한 애플의 M2 프로세서향으로 공급하는 등 고부가 영역에서 가시적인 성과가 실적으로 연결되고 있다“라고 덧붙였다. 또 대신증권은 ”카메라모듈도 2분기에 긍정적인 변화는 존재한다“며 ”삼성전자 스마트폰 부진은...

2022-06-27 08:11
삼성전자, ‘차량용 LED’로 전장사업 경쟁력 키운다

픽셀 LED, 미래 먹거리 ‘전장사업’에 힘 보탠다 픽셀 LED는 삼성이 미래먹거리로 점찍은 ‘전장 사업’에 힘을 보탤 것으로 보인다. 삼성전자의 주요 LED 사업 영역은 △전장용 △조명용 △디스플레이ㆍ모바일용 등이다. 삼성은 글로벌 LED 시장에서 2020년에 이어 2021년에도 3위(전체 LED 매출 기준)를 차지했다. 현재는 차량용 LED 기술과 스펙트럼 기반...

2022-06-21 13:18
뉴프렉스, 오큘러스ㆍ구글 픽셀폰ㆍ전장용 FPCB 매출 기대 - 리딩투자증권

리딩투자증권은 13일 뉴프렉스에 대해 메타 오큘러스와 구글 픽셀폰, 전장용 FPCB(연성인쇄회로기판) 매출 증가에 따른 실적 개선이 기대된다고 밝혔다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다. 유성만 리딩투자증권 연구원은 "매출의 가장 큰 부분을 차지하는 스마트폰 카메라모듈용 FPCB의 주요 경쟁사들이 스마트폰 산업의 부진 지속으로 FPCB...

2022-06-13 08:32
삼성전기, 밸류에이션 역사적 저점…글로벌 1위와 격차 축소 - 대신증권

그러면서 "반도체 기판은 FC BGA, SiP(AiP) 중심으로 전환, MLCC는 IT 영역에서 경쟁 우위를 바탕으로 전장용·산업용으로 비중 증가, 카메라모듈은 폴디드 카메라 기술력을 바탕으로 전장향 매출 확대를 전망한다"며 "3개 사업은 글로벌 점유율 2위에서 점차 1위와 격차 축소로 고성장 예상된다"라고 설명했다. 이어 "현재 밸류에이션(P/E...

2022-06-02 08:24
[종합] 삼성전기ㆍLG이노텍 나란히 호실적 달성…고부가 제품 확대 나선다

플래그십 스마트폰용 카메라 모듈을 비롯한 5Gㆍ전장용 반도체 기판 등 고부가 제품을 중심으로 2분기에도 성장세를 이어간다는 전략이다. 27일 삼성전기는 1분기 경영실적 발표회를 통해 올해 1분기 매출 2조6168억 원, 영업이익은 4105억 원을 기록했다고 밝혔다. LG이노텍은 매출 3조9517억 원, 영업이익 3671억 원을 달성했다. 신종 코로나바이러스 감염증...

2022-04-27 17:46
삼성전기, 올해 1분기 실적 2兆 돌파…전체 사업부문 모두 성장

대상으로 전장용 카메라모듈 공급 확대를 추진할 방침이다. 패키지솔루션 부문의 1분기 매출도 지난해 같은 기간보다 44% 증가한 5196억 원을 기록했다. 고사양 AP(애플리케이션 프로세서)용ㆍ고부가 SSD 메모리용 BGA(볼그리드 어레이)와 노트 PC 울트라 씬 CPU(중앙처리장치)용 FC-BGA(플립칩-볼그리드 어레이) 등의 공급 확대가 주효했다. 반도체 패키지기판 시장의...

2022-04-27 14:53
삼성전기, IT용 넘어 ‘전장용 MLCC’ 시장 확대 속도

삼성전기는 초소형, 초고용량 MLCC 부문의 기술력을 바탕으로 고부가 전장 제품 라인업을 강화해 시장 확대에 나선다는 전략이다. 삼성전기 관계자는 “수주 사업인 기판, 카메라 모듈과 달리 MLCC는 고객사가 필요할 때 사가는 시스템으로 제품군을 많이 갖출수록 유리해 이번 라인업 확대는 큰 의미가 있다”며 “전장용 MLCC 시장에서 후발주자인 만큼 제품...

2022-04-11 15:31

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