기판소재사업은 반도체 기판과 포토마스크의 판매는 늘었으나 디스플레이 기판의 계절적 수요 감소 및 HDI 사업 종료 영향으로 매출이 줄었다.
전장부품사업은 차량용 모터와 통신모듈의 매출 증가와 함께 ADAS(첨단운전자지원시스템)용 카메라모듈과 전기차용 파워부품의 판매가 늘었다.
LED사업은 일반조명용 광원 등 저수익 제품 비중을 축소하고...
5G 안테나용 SiP(System in Package) 기판과 CPU(중앙처리장치)ㆍGPU(그래픽처리장치)용 FCBGA(반도체용 패키지 기판) 공급은 증가했으나, OLED용 RFPCB 판매가 줄어 전 분기 대비 매출이 감소했다.
삼성전기는 향후 RFPCB는 OLED 디스플레이 채용 확대에 따라 거래선을 다변화하고, 패키지 기판은 5G·네트워크 등 고부가 제품 비중을 높여 수익성을 개선할 방침이다.
군살을 뺀 기판사업은 반도체를 중심으로 성장할 것으로 예상된다. 반도체 수요가 늘면서 반도체 패키지용 기판 시황이 개선되고 있고, PC 시장도 살아나고 있다. 삼성전기는 고부가 기판을 중심으로 사업을 강화할 방침이다.
업계 관계자는 “삼성전기가 최근 5년 동안 구조조정과 사업정리 등 뼈를 깎는 체질개선을 통해 사업 안정화에 주력해 왔다면...
삼성전기는 “앞으로 시장 성장이 지속하고 있는 고사양 반도체 패키지 기판 및 RFPCB 사업에 역량을 집중할 계획”이라며 “증국 천진의 전장용 MLCC, 카메라모듈 등 주력 사업의 경쟁력 강화를 위한 투자도 지속할 방침”이라고 밝혔다.
삼성전기는 법인 청산에 따른 차입금 상환 및 향후 청산비용 확보를 위해 3836억 원의 유상증자를 결정했다.
유상증자 조달...
FCBGA(flip-chip ball grid array) 기판과 관련해선 “수요 대비 공급 부족이 지속하면서 3분기에도 두 자릿수 이상 매출이 증가했다”며 “하반기에도 반도체 미세화, 서버 수요 증가 등 고단층, 대면적 기판 수요 증가로 시장 수요는 지속 확대될 전망”이라고 밝혔다.
모듈 사업과 관련해서는 “4800만 화소 이상의 고화소 및 5배 이상의 광학 줌이 적용된 멀티카메라...
삼성전기는 중화 거래선향 고성능 카메라모듈의 신규 공급과 전장용 MLCC, 패키지 기판 판매 확대로 지난해 같은 기간보다 매출은 증가했으나, IT 시황 둔화 및 MLCC 수요 회복 지연으로 전 분기 대비 영업실적이 감소했다고 설명했다.
하반기에도 미·중 무역 분쟁에 따른 글로벌 소비 심리 악화와 미국의 화웨이 제재 등의 요인으로 수요 증가세가 예상보다 더뎌...
PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는데 필요했던 인쇄회로기판(PCB) 없이도 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다.
삼성전기는 삼성전자로부터 PLP사업의 양도를 제안 받았고, 회사의 지속 성장을 위한 방안을 '선택과 집중'의 전략적 관점에서 다각도로 검토한 결과 PLP사업을 삼성전자에 양도하기로 결정했다.
삼성전기는...
피에스엠씨는 반도체 칩을 올려 부착하는 금속 기판인 리드프레임(Lead frame) 전문기업이다. 지난 2016년 부산에서 경기도 화성으로 이전한 이후 전장용 반도체 리드프레임을 성장동력으로 삼고 시장을 적극적으로 공략해왔다.
현재는 반도체 패키지회사들을 통해 보쉬(Bosch), 컨티넨탈(Continental), 델파이(Delphi), 덴소(Denso) 등 세계적인 전장업체들에...
삼성전기의 사업부문은 크게 3개로 카메라모듈ㆍ통신모듈 등을 생산하는 ‘모듈’, MLCC·인덕터 등의 수동소자를 생산하는 ‘컴포넌트’, 반도체패키지기판 등을 생산하는 ‘기판’ 부문으로 나뉜다. 컴포넌트 사업부문 매출의 85% 이상을 차지하고 있는 MLCC가 호황국면에 접어들면서 매출도 많이 늘어난 모양새다.
컴포넌트가 삼성전기에서 차지하는...
올 10월 중국 유명 차량용 헤드램프 제조업체의 까다로운 시험 공정 과정을 통과한 세미콘라이트의 CSP 제품은 반도체 패키지의 면적을 칩 크기로 소형화한 기술력을 인정받아 제품 공급을 요청받았다. 본 제품은 올 4분기 월 10만 개 초도 물량 생산을 시작으로 2019년에는 월 100~200만 개의 제품을 정식으로 양산할 계획이다.
최근 중국 시장조사업체 비다자문...
삼성전기의 사업부문은 크게 3개로 카메라모듈ㆍ통신모듈 등을 생산하는 ‘모듈’, MLCC·인덕터 등의 수동소자를 생산하는 ‘컴포넌트’, 반도체패키지기판 등을 생산하는 ‘기판’ 부문으로 나뉜다. 매출 규모는 올해 1분기 기준 모듈(8998억 원),컴포넌트(7530억 원), 기판(3571억 원) 순이다.
이 가운데 컴포넌트 사업부문의 매출 증가세가 가파르다....
(경연성인쇄회로기판)를 납품했다.
갤럭시노트8의 듀얼카메라 채택으로 삼성전기의 DM(카메라모듈, 통신모듈) 사업부 수익성 개선이 지속될 것으로 예상되며, 아이폰용 RF-PCB 공급 효과가 실적에 반영되면서 뒷받침할 것으로 보인다. 또 MLCC가 무라타, TDK 등 일본 경쟁사들이 전장용 MLCC 비중을 확대해 중저가 제품의 수급이 빠듯해져 판가가 우호적인...
기판 등 주력 제품의 시장 지배력을 강화해 갈 계획이다.또, 중화 거래선의 스마트폰 고사양화에 따라 듀얼 카메라, 고신뢰성 MLCC 등 고부가 제품 공급 비중을 늘려 중화향 매출을 지속적으로 확대할 예정이다.
이와 함께 전장 사업은 시스템 모듈, 고신뢰성 MLCC, 통신 모듈 등 제품 라인업을 다변화해 신규 거래선 확대에 집중할 계획이다. 특히, 차세대 반도체...
올해는 모바일 및 네트워크용 기판과 전장용기판의 소폭 생산 증가로 1.1% 성장한 9조2000원을 기록할 것으로 보인다.
산업부 관계자는 “이번 전시회로 각 국의 PCB 산업에 대한 활발한 기술교류와 정보공유의 장이 제공돼 국내 전자회로기판 산업 경쟁력을 높이는 데 도움이 될 것으로 기대된다”고 말했다.
LG이노텍은 자동차 전장부품 사업을 비롯한 전 부문의 고른 성장세로 지난해 사상 최대의 매출액과 영업이익을 냈다.
LG이노텍 관계자는 “핵심기술 융·복합을 통해 차량 전장부품과 반도체기판 등 미래사업 기반을 한층 강화한 결과”라며 “올해 차량 전장부품, 카메라모듈, 반도체기판 등 주력사업의 경쟁 기반을 한층 강화할 계획”이라고 설명했다.
부가가치가 높은 전장용 MLB 및 LED 조명용 메탈PCB의 비중이 증가할 것”이라며 “최근 3년간 500억원 안팎의 지속적인 대규모 설비투자를 통해 국내 단일 공장 최대의 HDI 생산 능력을 보유하고 있으며, 올해부터는 반도체 PKG 서브스트레이트 기판에 대해 투자가 집중될 것으로 예상됨에 따라 하반기부터 반도체 PKG 성장성 부각될 전망”이라고 평가했다.
삼성전기는 실적 개선 배경에 대해 적층세라믹콘덴서(MLCC), 반도체용 기판 등 고부가 주력 부품과 5메가 카메라모듈, 무선랜모듈 등이 호조를 보인 결과라고 설명했다.
전분기와 비교해서는 전략거래선의 재고조정 영향 등으로 LED, 파워 등이 약세를 보여 매출 3%, 영업이익 15%, 순이익 12%가 감소했다고 밝혔다.
김지산 키움증권 애널리스트는 “LED...