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  • “삼성전기, 견조한 기판 실적…상반기 주가 상승 기대”
    “삼성전기, 견조한 기판 실적…상반기 주가 상승 기대”
    그는 “패키지솔루션 사업부는 반도체용 패키징 기판을 주력으로 생산하고 있으며, 전사 영업이익의 18%(2021년)를 차지하고 있다”며 “삼성전기 패키지 기판의 주요 사용처는 스마트폰과 PC이며, 올해 하반기부터는 부가가치가 높은 서버용 패키지 기판도 양산을 시작해 향후 수요 확대 및 제품 믹스 개선 효과가 기대된다”고 했다. 이 연구원은 “삼성전기의...
    2022-11-29 08:04
  • “SGC이테크건설, 재무구조 양호…유동성 문제없어”
    “SGC이테크건설, 재무구조 양호…유동성 문제없어”
    이 연구원은 “올해 상반기에는 베트남에서 3억달러 규모의 반도체 패키징 공장을 수주해 플랜트부문의 사업 영역을 한단계 레벨업 시켰다”며 “최근 몇 년간은 지식산업센터와 주택 등 토건사업에도 역량을 강화하고 있다. 플랜트부문이 받쳐주고 있기 때문에 토건은 수익성을 따져가며 점진적으로 확대하는 전략”이라고 분석했다.
    2022-11-28 08:24
  • “파크시스템스, AFM 수요 ↑…밸류에이션 논란 불식될 듯”
    “파크시스템스, AFM 수요 ↑…밸류에이션 논란 불식될 듯”
    21일 곽민정 현대차증권 연구원은 “현재 파크시스템스는 2023년 기준 주가수익비율(PER)이 10.1배 수준”이라면서도 “아큐리온 인수를 통한 기술력 강화, 글로벌 반도체 주요 고객사들의 선단공정 투자 강화, 비메모리 시장과 어드밴스드 패키징 확대에 따른 하이브리드 본딩 시장 개화 등의 다양한 모멘텀 보유 등에 따라 기존 밸류에이션 논란을 불식시킬 수...
    2022-11-21 08:25
  • “네패스아크, 4분기 실적 감소 전망…신공장 증설 연기”
    “네패스아크, 4분기 실적 감소 전망…신공장 증설 연기”
    이 연구원은 “팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP) 신사업 역시, 램프업(Ramp-up‧생산량 증대) 지연과 수요 감소 영향으로 출하량이 월 1000장 이하 수준에 그쳤다”며 “전분기보다 소폭 줄은 것으로 추정된다”고 했다. 이 연구원은 “수요 부진이 지속됨에 따라 4분기 매출과 영업이익도 추가 감소할 전망”이라며 “당초 올해 1800억~1900억 원의 설비투자를...
    2022-11-18 07:58
  • 중견기업계 “5년간 160조 투자”...힘 실린 중견기업법 ‘상시법’ 전환
    중견기업계 “5년간 160조 투자”...힘 실린 중견기업법 ‘상시법’ 전환
    중견기업 육성에 힘쓴 업무 유공자를 대상으로 금탑ㆍ은탑 산업훈장과, 산업포장 2점, 대통령표창 4점을 수여했다. 세계 10대 반도체 패키징 전문기업 네패스의 이병구 회장이 금탑산업훈장의 영예를 안았다. 구자관 삼구아이앤씨 책임대표사원이 은탑산업훈장을 수상했다. 산업포장은 박영태 쎄보모빌리티 대표이사와 장지황 메가존 대표이사에게 돌아갔다.
    2022-11-07 17:08
  • 중견기업 5년간 160조+α 투자해 매년 30만 개 일자리창출
    중견기업 5년간 160조+α 투자해 매년 30만 개 일자리창출
    이 회장은 세대 반도체 패키징 공정인 FOPLP(팬아웃패널레벨패키지) 세계최초 상용화 등 첨단 반도체 후공정 기술 주도하며 국내 시스템반도체 산업생태계 구축에 이바지한 공을 인정받았다. △은탑 산업훈장은 구자관 삼구아이앤씨 책임대표사원 △산업포장은 박영태 쎄보모빌리티 대표이사, 장지황 메가존 대표이사에게 돌아갔다. 최진식 한국중견기업연합회 회장...
    2022-11-07 10:42
  • ‘10돌’ 맞은 SK하이닉스 학술대회…누적 논문 6800편ㆍ특허도 217건
    ‘10돌’ 맞은 SK하이닉스 학술대회…누적 논문 6800편ㆍ특허도 217건
    SK하이닉스에 따르면 학술대회에는 소자ㆍ공정ㆍ설계ㆍ패키징 등 반도체 전 분야에 걸친 주제의 논문이 매년 800편가량 접수되고 있다. 10년 동안 학술대회에 접수된 누적 논문 수는 6802편이다. 채택된 논문 수는 누적 2603편으로 채택률로 계산하면 38% 수준이다. 올해 제10회 학술대회에도 총 745편의 논문이 접수됐고 입선 논문은 260편으로 채택률 35%를 기록했다....
    2022-11-04 14:51
  • [이슈&인물] 김형준 단장 “韓 반도체 ‘초격차’ 깨졌다...연구인력 양성 절실”
    [이슈&인물] 김형준 단장 “韓 반도체 ‘초격차’ 깨졌다...연구인력 양성 절실”
    김 단장 “韓 반도체 위기는 기술력 초격차 잃은 탓”위기 극복 위해 반도체 패키징, AI 반도체 기술 개발 강조사업단, 초당 1000조번 연산하는 AI 반도체 개발 목표 반도체 ‘초격차’가 깨진 순간 한국 반도체 산업은 위기일 수밖에 없다. 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 27일 이투데이와의 인터뷰에서 한국 반도체 산업의 위기를 설명하며 이같이 말했다....
    2022-10-28 05:00
  • 이재용 회장 취임 화두는 '기술ㆍ인재'…삼성 ‘초격차’ 리더십 고삐
    이재용 회장 취임 화두는 '기술ㆍ인재'…삼성 ‘초격차’ 리더십 고삐
    이 밖에도 3일(현지시간) 파운드리 포럼 열고 선단 파운드리 공정과 차세대 패키징 적층 기술 개발계획도 밝혔다. 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입해 글로벌 반도체 업계에서의 기술 리더십을 확보한다. 쉘 퍼스트 라인도 운영해 시장 수요에 신속하고 탄력적으로 대응하는 등 2027년까지 선단 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대하기로...
    2022-10-27 17:47
  • 이번에는 '반도체 수출' 지원…무보, 중소기업 경쟁력 지원 계속
    이번에는 '반도체 수출' 지원…무보, 중소기업 경쟁력 지원 계속
    한국반도체산업협회, 한국PCB&반도체패키징산업협회 회원사에 더해 사업자등록증을 통해 반도체 부문에 종사하는 기업임이 확인되면 적용할 수 있다. 또 반도체 부문에 종사하는 기업에 최근 3년 내 반도체 기자재를 납품한 이력이 있거나 납품이 예정된 기업까지 지원대상에 포함했다. 이인호 무보 사장은 "미국, EU 등 각국의 반도체 기술, 시장의 패권...
    2022-10-25 11:18
  • 한화정밀기계, '반도체 후공정 핵심장비 국산화' 대통령 표창 수상
    한화정밀기계, '반도체 후공정 핵심장비 국산화' 대통령 표창 수상
    다이본더는 반도체 후공정인 패키징 공정 중 가장 고난도의 핵심 장비 중 하나다. 다이(Die)는 반도체, 본더(Bonder)는 반도체와 PCB 기판을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계라는 뜻이다. 한화정밀기계는 이번 다이본더에 세계 최초로 개발한 자동보정기술을 적용해 자재 교체 시간을 개선하고 4개 멀티헤드 및 겐트리 개별 제어로 4.2마이크로미터(㎛)급 고정밀 조립...
    2022-10-19 10:13
  • 소부장 핵심전략기술 100개→150개…"초격차 기술로 공급망 안정화"
    소부장 핵심전략기술 100개→150개…"초격차 기술로 공급망 안정화"
    일본 수출 규제 후 반도체 공정 필수 소재인 불화수소 등에 중점을 뒀던 것과 달리 패키징 후공정이나 증착 등 공정 기술까지 늘렸다. 또 메모리 반도체 외에 비메모리(시스템 반도체) 기술까지 포함했다. 또 다른 주력 산업인 디스플레이와 자동차도 각 14개, 15개로 재편했다. 디스플레이는 OLED 중심에서 미래 차세대 디스플레이 기술 중심으로 확대했다. 자동차는...
    2022-10-18 15:30
  • 전경련 ‘한-대만 경제협력 위원회’ 열어…반도체ㆍ금융 협력 논의
    전경련 ‘한-대만 경제협력 위원회’ 열어…반도체ㆍ금융 협력 논의
    발표자로 나선 김민현 한미반도체 사장은 한국과 대만의 반도체 분야 협력방안에 관해 “메모리 반도체 세계 1위 한국과 파운드리 분야 세계 1위 대만은 건전한 경쟁 관계이며 강력한 보완 관계로 연결되어 있다”며 “한국이 강점이 있는 장비와 대만이 장점이 있는 패키징 분야에서 서로 협력해 새로운 솔루션 개척과 협력이 필요하다”고 강조했다.
    2022-10-18 15:00
  • 에이팩트, 주당 0.5주 무상증자·460억 원 제삼자 배정 유상증자 결정
    에이팩트, 주당 0.5주 무상증자·460억 원 제삼자 배정 유상증자 결정
    에이팩트 관계자는 “최근 반도체 경기가 하락하고 있으나 과거 반도체 경기가 하락과 상을 반복했기 때문에 지금의 투자가 향후 미래 성장의 밑거름이 될 것”이라며 “현재 패키징 영업 양수 절차를 실무 차원에서 진행하고 있어 11월 1일이 되면 명실상부한 종합 반도체 후공정 업체로의 면모를 갖추게 될 것”이라고 했다.
    2022-10-14 09:11
  • “LG이노텍, 3분기 호실적 후 4분기 또 한번 도약”
    “LG이노텍, 3분기 호실적 후 4분기 또 한번 도약”
    내년부터 초고부가 차세대 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)로 패키징기판 사업 영업이 확장되는 점도 변화로 꼽았다. LG이노텍은 궁극적으로 최고사양 반도체용 FCBGA 양산을 목표로 하고 있다. 자율주행 카메라의 성장세도 본격화될 거란 전망이다. 자율주행이 내년에도 한 단계 진보가 예상되는 가운데 LG 이노텍은 1위 전기차 업체의 메인 카메라...
    2022-10-13 09:01
  • '미국 반도체장비 규제' 삼성ㆍSK 긴장
    '미국 반도체장비 규제' 삼성ㆍSK 긴장
    삼성전자는 현재 중국 시안과 쑤저우에서 각각 낸드플래시 생산 공장과 반도체 후공정(패키징) 공장을 운영 중이다. SK하이닉스는 우시와 충칭, 다롄에 각각 D램 공장, 후공정 공장, 낸드 공장을 운영하고 있다. 미국의 이번 조치는 사실상 중국의 메모리반도체 기업을 묶어버리는 고강도 계획이다. 미국 기업이 △18nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 D램 △128단 이상...
    2022-10-08 11:30
  • 이재용 강조한 ‘초격차’ 시스템반도체 1위 '승부수'
    이재용 강조한 ‘초격차’ 시스템반도체 1위 '승부수'
    삼성전자는 공정 혁신과 동시에 2.5Dㆍ3D 이종 집적(Heterogeneous Integration) 패키징 기술 개발도 가속화한다. 3나노 GAA 기술에 MBCFET 구조를 적용하고 3D IC 솔루션을 공급하는 등 고성능 반도체 파운드리 서비스를 제공할 예정이다. 비모바일 반도체 매출 비중 50% 이상 확대 3년 만에 오프라인으로 개최된 올해 삼성 파운드리 포럼에서 삼성전자는 파운드리 기술...
    2022-10-04 15:50
  • 삼성전자, 2027년 1.4나노 양산 선언…TSMC 넘는다
    삼성전자, 2027년 1.4나노 양산 선언…TSMC 넘는다
    삼성전자는 공정 혁신과 동시에 2.5D/3D 이종 집적(Heterogeneous Integration) 패키징 기술 개발도 가속한다. 특히 3나노 GAA 기술에 삼성 독자의 MBCFET(Multi Bridge Channel FET) 구조를 적용하는 한편 3D IC 솔루션도 제공하며 고성능 반도체 파운드리 서비스를 제공할 예정이다. 아울러 HPC(High Performance Computing), 오토모티브(차량용 반도체), 5G, IoT 등 고성능 저전력...
    2022-10-04 09:22
  • 글로벌 반도체 기업들, 파운드리 침체 ‘패키징 공정’으로 돌파
    글로벌 반도체 기업들, 파운드리 침체 ‘패키징 공정’으로 돌파
    패키징으로 반도체 효율 달라져 “경쟁력”삼성ㆍTSMCㆍ인텔 등 ‘합종연횡’ 가속반도체 생태계 구축해 비용ㆍ시간 절감 글로벌 반도체 기업들이 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 침체 극복 방안 중 하나로 반도체 패키징 역량 강화에 주력하고 있다. 첨단 반도체 패키징 기술 확보를 위해 업계 1, 2위인 대만 TSMC와 삼성전자를 비롯한 인텔의 동맹도 관심을 끈다....
    2022-10-02 08:00
  • 김윤 삼양그룹 회장 “미래 중심으로 사업 포트폴리오 변화시킬 것”
    김윤 삼양그룹 회장 “미래 중심으로 사업 포트폴리오 변화시킬 것”
    화학 사업은 바이오플라스틱 적용 분야 확대, 반도체 및 2차전지 소재 등 첨단산업 영역으로 사업 포트폴리오를 넓혀가고 있다. 패키징 사업은 아셉틱(Aseptic, 음료를 무균 상태에서 병에 주입하는 기법) 음료 국내 1위의 지위를 견고히 다져가는 가운데 재활용 친환경 사업도 강화하고 있다. 의약바이오 사업은 오픈이노베이션을 통한 신약 개발 등을 통해 글로벌...
    2022-09-29 10:28
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