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  • 장덕현 삼성전기 사장 "미래 기술 실현 부품·소재가 핵심…새로운 성장 기회" [CES 2024]
    장덕현 삼성전기 사장 "미래 기술 실현 부품·소재가 핵심…새로운 성장 기회" [CES 2024]
    삼성전기는 글라스 기판은 서버 CPU용, AI 가속기 등 고성능 반도체가 탑재되는 하이엔드 제품 중심으로 성장할 것이라고 기대했다. 삼성전기는 올해 글라스 기판 시제품 생산 설비를 구축하고, 2025년 시제품 생산, 2026년 이후 양산을 목표로 하고 있다. 장 사장은 "실리콘 캐패시터는 급속도로 발전하는 AI 구현을 위한 첨단 반도체 패키지 기술에...
    2024-01-11 14:41
  • 한화정밀기계, 한화모멘텀 반도체 전공정 사업 인수
    한화정밀기계, 한화모멘텀 반도체 전공정 사업 인수
    한화정밀기계는 2016년 칩마운터 기술을 바탕으로 초박형 반도체 칩을 회로기판에 부착하는 세밀한 반도체 후공정 다이본더(Die Bonder)와 플립칩본더(Flip-Chip Bonder) 장비를 개발했다. 이성수 한화정밀기계 대표이사는 “이번 반도체 전공정 사업의 양수를 통해 오랜 시간 축적해 온 장비 시장에 대한 노하우와 기술을 적극 활용해 반도체 시장에서의...
    2024-01-07 14:38
  • 반도체·디스플레이·이차전지 세계 1위 초격차 기술 확보…예산 30% 증액
    반도체·디스플레이·이차전지 세계 1위 초격차 기술 확보…예산 30% 증액
    구체적으로 반도체첨단패키징핵심기술(64억원), 차세대반도체대응미세기판기술(64억원), 차세대반도체장비원천기술(25억원), 온실리콘디스플레이미래원천기술(33억원), 미래디스플레이전략연구실(30억원), 한계돌파형이차전지핵심원천기술(35억원) 등이다. 올해 설계 전문인력 양성을 위해 반도체 설계 전공 학부생·대학원생들을 대상으로 자신이 설계한 칩을...
    2023-12-28 12:00
  • SKC, ‘CES 2024’서 배터리·반도체·친환경 기술 선보인다
    SKC, ‘CES 2024’서 배터리·반도체·친환경 기술 선보인다
    ‘인공지능 포춘 텔러(AI Fortune Teller)’ 구역에서는 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판에 대한 정보를 얻을 수 있다. 반도체 패키지의 성능을 개선하는 글라스 기판은 이번 CES 2024에서도 대규모 데이터를 처리하는 AI 서버의 속도를 끌어올리는 솔루션으로 소개된다. SKC 관계자는 “CES 2024의 랜드마크가 될 ‘SK원더랜드’를 통해 이차전지와 반도체...
    2023-12-27 09:47
  • "모빌리티ㆍAI 기술 대거 선봬"…LG이노텍, CES 2024 부스 2배로 키웠다
    "모빌리티ㆍAI 기술 대거 선봬"…LG이노텍, CES 2024 부스 2배로 키웠다
    AI 보급 확대로 수요가 급증하는 고부가 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등을 소개한다. 문혁수 LG이노텍 CEO는 “이번 CES 2024는 LG이노텍이 모빌리티·AI 분야의 원천기술을 기반으로 미래에도 차별적 고객가치를 지속 제공하는 기술혁신 기업임을 글로벌 고객들에 입증할 수 있는 소중한 계기가 될 것”이라고 말했다.
    2023-12-11 09:16
  • 삼성전기, 내년 영업익 27% 증가…뉴패러다임 수혜 최선호주 제시
    삼성전기, 내년 영업익 27% 증가…뉴패러다임 수혜 최선호주 제시
    박강호 대신증권 연구원은 “내년 주요 IT기기의 성장 속에 MLCC(적층세라믹콘덴서), 반도체 기판 등 매출 확대, 수익성 개선으로 연간 영업이익은 2024년(8298억 원) 26.9%(yoy), 2025년(1.13조원) 36.5%(yoy) 증가 추정된다”고 밝혔다. 이어 “온디바이스 AI 및 오픈 AI 확대 적용으로 고부가인 MLCC(고용량), FC BGA 매출 비중의 증가로 매출 성장대비 수익성 호조가...
    2023-12-06 08:14
  • LG이노텍, 무역의 날 '100억 불 수출의 탑' 수상
    LG이노텍, 무역의 날 '100억 불 수출의 탑' 수상
    RF-SiP 등 고부가 통신용 반도체 기판과 디스플레이용 서브스트레이트 등 다양한 영역에서 제품을 개발·생산하고 있다. 문혁수 LG이노텍 CEO는 “차별화된 고객가치를 제공하는 혁신 기술과 생산 경쟁력으로 임직원들과 함께 국가 수출 증대에 지속 기여하는 LG이노텍을 만들어 나가겠다”고 말했다.
    2023-12-05 15:59
  • 이종호 장관 "반도체 첨단 패키징은 핵심 기술"…5년간 1000억 투입
    이종호 장관 "반도체 첨단 패키징은 핵심 기술"…5년간 1000억 투입
    간담회에 앞서 LG 이노텍에서는 반도체 기판 연구개발(R&D) 현황 및 계획을 발표하며 반도체 첨단 기판 관련 원천기술 확보의 필요성과 중요성을 강조했다. 과기정통부 황판식 기초원천연구정책관은 “정부도 반도체 첨단패키징 원천기술 확보의 중요성과 시급성에 공감하며, 이를 위해 과기정통부도 2024년부터 첨단패키징 관련 원천기술 확보를 위한 R&D...
    2023-11-30 09:20
  • 태성, 온디바이스 AI 시장 활성화로 고성능 프리미엄 PCB 제조설비 수주 확대...“고객사 삼성전기·LG이노텍 등”
    태성, 온디바이스 AI 시장 활성화로 고성능 프리미엄 PCB 제조설비 수주 확대...“고객사 삼성전기·LG이노텍 등”
    올해 초 태성은 AI 관련 고성능 반도체 기판 수요 증가에 대응해 안산 공장 생산시설을 증축한 바 있다. 증축한 공장을 통해 늘어나는 수주에 적극 대응할 예정이다. 태성의 주요 고객사는 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 비에이치, 심텍, 티엘비 등이며 글로벌 PCB업계 1위인 펑딩(구.ZDT), 썬난써키트(SCC) 등 세계적인 PCB제조사에 지속적으로 설비를 납품하고 있다....
    2023-11-29 13:09
  • 서울대 박홍규 연구팀, 세계서 가장 작은 고효율·고성능 초소형 나노레이저 개발
    서울대 박홍규 연구팀, 세계서 가장 작은 고효율·고성능 초소형 나노레이저 개발
    실험적인 확인을 위해 반도체 기판에 새롭게 개발한 광공진기를 제작한 후 레이저 빛을 관측한 결과 궤도 각운동량을 갖는 소용돌이 레이저 빛을 확인했다. 연구팀이 개발한 광공진기의 크기는 그동안 학계에 보고된 것에 비해 3.75배 더 작고, 레이저의 효율은 24배 늘어났다. 박홍규 교수는 “이번 연구는 디스클리네이션 공진기라는 새로운 레이저 구조를 개발하고...
    2023-11-28 01:00
  • “해성디에스, 내년 점진적 실적 개선세 기대”
    “해성디에스, 내년 점진적 실적 개선세 기대”
    패키징 기판의 매출 확대를 통해 내년 2분기부터 믹스 개선 효과도 두드러질 것”이라고 했다. 이 연구원은 “해성디에스는 리드프레임 글로벌 2위 업체로 안전성과 신뢰성이 중요한 전장부품 시장 내 견고한 입지를 유지하고 있다”며 “인피니온, ST마이크로, NXP, 르네사스 등 4대 전장부품 업체를 모두 고객사로 보유하고 있으며, 차량용 반도체 시장은...
    2023-11-27 08:15
  • 정철동 LG이노텍 사장, LG디스플레이 '구원투수'로 낙점 [종합]
    정철동 LG이노텍 사장, LG디스플레이 '구원투수'로 낙점 [종합]
    정 신임 사장은 대구 대륜고, 경북대 전자공학과를 졸업하고 1984년 LG반도체에 입사했다. 이후 40여 년간 LG디스플레이, LG화학, LG이노텍 등 LG의 부품ㆍ소재 부문 계열사를 두루 거쳤다. B2B 사업과 IT분야에서 탁월한 전문성과 경영 능력을 갖춘 최고경영자로 평가받고 있다. 지난 5년 간 LG이노텍 대표이사를 역임하며 고객의 핵심 니즈 및 미래 방향에 적합한...
    2023-11-23 16:02
  • 정철동 LG이노텍 사장, LG디스플레이 '구원투수'로 낙점
    정철동 LG이노텍 사장, LG디스플레이 '구원투수'로 낙점
    정 신임 사장은 대구 대륜고, 경북대 전자공학과를 졸업하고 1984년 LG반도체에 입사했다. 이후 40여 년간 LG디스플레이, LG화학, LG이노텍 등 LG의 부품ㆍ소재 부문 계열사를 두루 거쳤다. B2B 사업과 IT분야에서 탁월한 전문성과 경영 능력을 갖춘 최고경영자로 평가받고 있다. 특히 LG디스플레이 생산기술 담당 상무, 생산기술센터장과 최고생산책임자를 거치며...
    2023-11-23 15:44
  • 내년 석영유리기판 등 76개 품목에 할당관세 적용
    내년 석영유리기판 등 76개 품목에 할당관세 적용
    분야별로는 산업경쟁력 강화 차원에서 석영유리기판(반도체)･리튬니켈코발트망간산화물(이차전지) 등 신성장 산업의 소재･원료와 알루미늄 합금(자동차)･니켈괴(철강) 등 전통 주력산업의 원재료, 분산성염료(섬유)･사료용 옥수수(사료) 등 취약 산업 관련 품목을 지원한다. 물가안정을 위해 식품용 감자변성전분･설탕･조제땅콩･닭고기･계란가공품 등...
    2023-11-22 09:00
  • 삼성 “‘엑시노스 2400’으로 AP 시장 재기 성공할까”…내년 ‘갤럭시S24’ 시리즈가 변곡점
    삼성 “‘엑시노스 2400’으로 AP 시장 재기 성공할까”…내년 ‘갤럭시S24’ 시리즈가 변곡점
    따르면 2분기 기준 삼성전자 스마트폰 AP 출하량 점유율은 7% 수준이다. △미디어텍(30%) △퀄컴(29%) △애플(19%) △유니SoC(15%)에 이어 5위다. 박용인 삼성전자 시스템LSI 사장은 지난달 열린 2023 반도체대전 행사장에서 “(엑시노스 2400은) 경쟁사보다 뛰어난 GPU(그래픽처리장치) 성능을 갖췄다”며 “앞으로 잘 될 수 있을 것”이라고 강조했다.
    2023-11-19 08:32
  • 다이아몬드 만난 첨단 반도체…“결합 시 속도 3배 빨라져”
    다이아몬드 만난 첨단 반도체…“결합 시 속도 3배 빨라져”
    인텔은 반도체 크기가 갈수록 커지는 상황에서 초순수 유리 기판을 마이크로칩에 장착하기 위한 노력을 진행 중이다. 유리는 발열을 억제하는 데 큰 도움이 되지는 않지만, 대형화한 마이크로칩의 안정성을 유지하는 데 도움이 된다는 평을 받는다. 유리를 결합하면 반도체 사이에 여러 종류의 고밀도 배선을 설치할 수 있어 많은 전력을 사용하지 않고서도 반도체끼리...
    2023-11-18 16:00
  • [오늘의 증시 리포트] “SK오션플랜트, 아쉬운 실적, 수주 증가세는 지속 전망”
    [오늘의 증시 리포트] “SK오션플랜트, 아쉬운 실적, 수주 증가세는 지속 전망”
    패키징 기판업체 고객사로 확보 AOI / AOR 신제품 고객사 테스트 장비 납품 박주영 KB증권 연구원 ◇원익IPS 올해가 바닥 낸드 박막증착 장비 주력 올해 삼성전자 매출 비중 사상 최대 2024년 실적 회복 시작 박주영 KB증권 연구원 ◇신성이엔지 2024년 미뤄진 수주 대거 인식 투자의견 Buy, 목표주가 2300원으로 커버리지 개시 반도체 클린룸 / 2차전지...
    2023-11-17 07:57
  • SKC, 이차전지·반도체·친환경 소재 미래 기술 청사진 공개
    SKC, 이차전지·반도체·친환경 소재 미래 기술 청사진 공개
    SKC 테크 데이 2023에서는 SKC의 핵심 사업으로 자리 잡은 이차전지용 동박과 함께 실리콘 음극재, 반도체 글라스 기판, 친환경 생분해 소재 등 신규 사업의 다양한 기술들을 소개했다. 또한 SKC가 최근 인수한 ISC의 반도체 테스트 솔루션 기술도 첫선을 보였다. 이차전지 소재사업에 대해선 ‘4680 원통형 배터리’용 동박 개발 성과와 전고체 배터리 등 미래...
    2023-11-09 13:59
  • 한국 반도체 기판 설계 기술 국제표준 제정 막바지 단계
    한국 반도체 기판 설계 기술 국제표준 제정 막바지 단계
    6~10일, 전자 조립기술 국제표준 총회 제주에서 개최캐비티(부품 접합용 홈) 기판 설계 기술 최종 승인 단계…레이저 접합 기술 국제표준안도 제안 한국이 개발한 반도체 기판 설계 기술이 국제표준으로 제정된다. 산업통상자원부 국가기술표준원은 6~10일 제주 오션스위츠 호텔에서 미국, 독일, 일본 등 9개국 50여 명의 표준전문가가 참가하는 ‘전자 조립기술...
    2023-11-06 08:46
  • “심텍, 늦어지는 패키지판 업황 회복…목표가 ↓”
    “심텍, 늦어지는 패키지판 업황 회복…목표가 ↓”
    6일 김지산 키움증권 연구원은 “3분기 영업이익은 –56억 원으로 흑자 전환을 이루지 못했으며, 시장 예상치를 하회했다”며 “시스템패키지(SiP)와 그래픽 더블 데이터 레이트(GDDR)6용 기판이 회복을 주도했지만, 시스템 집적칩(IC)향 고부가 제품의 매출이 예상보다 미흡했던 반면, DDR5향 모듈 반도체패키지기판(PCB) 등 고밀도 회로기판(HDI) 부문의 매출이...
    2023-11-06 08:20
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