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“반도체 적자 탈출에 갤럭시 대박”…삼성전자, AI 확대로 상승 잇는다 [종합 2보]

HBM, DDR5 등 첨단 제품 수요 대응을 위한 설비 및 후공정에 집중했다. 삼성전자는 전 사업 부문에서 AI향 프리미엄 제품 공급을 늘릴 방침이다. 특히 반도체 사업에서는 최근 수요가 폭증하고 있는 5세대 HBM인 HBME에 주력한다. 삼성전자 관계자는 “올해 HBM 공급 규모는 전년 대비 3배 이상 지속적으로 늘려가고 있다”며 “HBM3E 8단 제품은 이미 초기...

2024-04-30 12:17
"반도체ㆍ갤럭시 고맙다"…삼성전자, 1분기 영업익 '6.61조' 깜짝실적 [종합]

메모리 반도체 업황이 회복되면서 삼성전자 반도체 사업이 5분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 메모리 감산 효과로 D램과 낸드의 가격이 상승했고, 재고평가손실 충당금 환입이 반영되면서 시장 기대를 웃도는 실적을 냈다. 삼성전자가 1분기 연결기준 매출액 71조9200억 원, 영업이익 6조6100억 원의 실적을 기록했다고 30일 밝혔다. 반도체를...

2024-04-30 09:34
"반도체 드디어 흑자전환"…삼성전자, 반도체 1분기 영업익 '1.91조 원'

삼성전자 반도체(DS) 부문 사업이 5개 분기 만에 흑자전환에 성공했다. 시장의 고부가 제품 수요에 적극적으로 대응하면서다. 삼성전자는 30일 1분기 DS부문의 매출액과 영업이익이 각각 23조1400억 원, 1조9100억 원이라고 밝혔다. 메모리는 지속적인 가격 상승에 대한 시장 기대감으로 전반적인 구매 수요가 강세를 보였다. 지난 분기에 이어...

2024-04-30 09:02
AI 대규모 투자, SK에코플랜트 실적으로 이어지나?

SK에코플랜트는 약 120조 원이 투입되는 용인 반도체 클러스터 조성 사업도 진행하고 있다. 이 사업의 시행사인 용인 일반산업단지의 최대주주이기도 하다. 현재 부지 조성 공정률은 26% 정도로 목표보다 빠르게 공사가 진행 중이다. 이에 더해 증가하는 데이터센터 수요를 겨냥 일찌감치 전담조직을 만들고 사업에 적극적으로 나서고 있다. 마이크로소프트(MS)...

2024-04-29 16:55
[급등락주 짚어보기] LS그룹주 동반 급등…에스티큐브 암 치료 효과에 ‘上’

에스티큐브는 오는 6월 바이오USA 참가를 예정하고 있다. 반도체 공정재료 개발 기업 와이씨켐은 자체 개발한 극자외선(EUV) 노광 공정(PR)용 Rinse 제품의 글로벌 반도체 고객사 양산라인 평가가 시작됐다고 이날 밝혔다. 양산 테스트가 통과되면 이르면 하반기부터 본격적인 양산 및 공급이 가능할 것으로 기대돼 매수세가 몰린 것으로 해석된다.

2024-04-29 16:53
와이씨켐, 자체개발 EUV 포토레지스트용 린스 반도체 라인 양산 테스트 진입...기업 상용화 국내최초 사례 코앞

시장조사업체 더테크(TECHCET)에 따르면, EUV PR용 린스 세계시장 규모는 2021년 5000만 달러 규모에서 반도체 나노 공정이 급속히 진행되면서 2025년에는 2억 달러 규모로 성장할 것으로 전망된다. 한편, 2001년 설립돼 2022년 코스닥 시장에 상장된 와이씨켐은 첨단 반도체 소재 개발 기업이다. 반도체 소재 개발에서 최초의 이력을 다수 가지고 있다....

2024-04-29 10:33
[중소기업 도약전략] “중소기업이 신산업 도전해 성장할 수 있도록”…‘혁신성장’ 지원

스타트업은 △시스템반도체 △로봇 △빅데이터ㆍAI △우주ㆍ항공 △양자기술 등 초격차분야 핵심 스타트업을 육성한다. 우수 딥테크 스타트업 데이터베이스를 구축하고 대ㆍ중견기업과의 매칭, 협력을 통한 ‘스타트업 밸류업 프로그램’을 추진한다. 국내외 해외지사 중심 협업을 넘어 글로벌 기업 현지 본사와 직접 협업하는 전략으로 개편해 세계시장 진입과...

2024-04-29 10:30
와이씨, 삼성전자 HBM 투자에 양산 대비 장비 개발 中

와이씨는 반도체 제조공정 중 전기적특성검사(EDS) 테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 검사 장비를 제작 및 판매하는 사업과 웨이퍼를 직접 접촉해 테스트하는 프로브 카드에 사용되는 다층 세라믹 기판 제조·판매한다. 삼성전자와 2016년부터 고효율 낸드(NAND) 웨이퍼 테스터인 ‘MT6122’의 공동개발을 위해 공동개발협의(JDA)를 체결했고, 성공적으로...

2024-04-29 09:14
삼성전자, "최대 투자로 AI 반도체 시장 주도권 잡는다" [R&D가 경쟁력]

삼성전자는 시스템반도체 부분에서는 2022년 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 게이트올어라운드(GAA) 공정을 세계 최초 양산하고, 미래 첨단 반도체 수요에 대응하기 위한 신규 파운드리 공장을 미국 테일러에 착공하는 등 중장기 성장 기반을 다졌다. 특히 메모리 사업에서 포트폴리오를 고부가ㆍ고용량 제품 중심으로 최적화해 나간다는 전략이다. 고성능...

2024-04-29 06:00
WEF 찾은 안덕근 산업장관 "공정·포용 글로벌 경제질서 구축"

글로벌 협력 재활성화는 글로벌 무역정책 관련, 반도체의 미래, 탄소시장 관련, 가자기구 위기 관련, 글로벌 분절에 따른 투자 등이 논의 대상이다. 안 장관은 이번 WEF 회의에서 글로벌 무역정책 세션(What Homeland Economics Means for Trade)과 세계 경제지도자 비공식 모임 등에 패널로 자리했다. 먼저 글로벌 무역정책 세션에서는 최근 통상환경에 대해 글로벌...

2024-04-28 17:00
이재용 삼성전자 회장, 이번엔 독일행…글로벌 경영 박차

삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 △성능 개선 △생산 공정 최적화 △수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다. 삼성전자는 시스템반도체 분야에서도 확고한 사업 경쟁력을 확보하기 위해 미래 투자를 지속하고 있다. 삼성전자는 △3나노 이하 초미세공정 기술 우위 지속 △고객사 다변화 △선제적 R...

2024-04-28 14:00
[정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (4월 29일 ~ 5월 3일)

(석간) △반도체·미래차 등 14개 전략산업 추천기업에 정책금융 우대지원(석간) △천연가스 수급·가격안정을 위한 도입계약 추진 논의(석간) △OLED 디스플레이 패널 기업 현장점검 △2025년 산업에너지 R&D 투자방향 논의, 초격차 프로젝트 로드맵 발표 △OECD 회원국·초청국·국제기구 한자리에 모인다 △FA-50의 단좌형 개발 등을 통해 중장기 수주 확대...

2024-04-28 08:57
[종합] 대만 TSMC, 1.6나노 공정 깜짝 발표…삼성 계획에는 없는 공정

“내후년 하반기 새 기술 적용 칩 생산AI 칩 속도 높일 수 있어”미세공정 주도권 놓고 삼성·TSMC·인텔 ‘삼파전’ 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) 대만 TSMC가 2026년 하반기 1.6나노미터(nm·10억 분의 1m) 공정을 적용한 반도체 생산을 할 것이라고 밝혔다. 이제껏 별다른 예고가 없었던 것은 물론 삼성전자에도 없는 미세 공정 기술이라는 점에서...

2024-04-25 16:25
검찰, '첨단 반도체 기술' 중국으로 빼돌린 기업·직원 5명 기소

이직한 이들은 지난해 3월부터 6월까지 빼돌린 기술로 반도체 제조공정의 핵심 장비인 반도체 증착장비 제작에 착수했다. 검찰은 이들이 빼돌린 기술이 반도체 D램 제조의 핵심 장비인 ALD(원자층증착) 장비 관련 기술이라고 판단했다. ALD 기술 개발을 위해 피해 회사들이 들인 비용만 736억 원에 달하는 것으로 알려졌다. 지난해 5월 수사에 착수한 검찰은 7월...

2024-04-25 13:05
“HBM 선두에 낸드까지 흑자”…SK하이닉스, 실적 반등 본격화 [종합]

영업이익 역대 1분기 중 두 번째 높아HBM 판매 증가…낸드 사업도 흑자 전환"투자 확대로 수요 증가 대응할 것" SK하이닉스가 반도체 업황 회복과 더불어 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI)향 고부가 메모리 판매 증가로 1분기 호실적을 달성했다. 특히 그간 아픈 손가락으로 꼽혔던 낸드 사업까지 흑자로 돌아서면서 본격적인 시장 반등이...

2024-04-25 11:36
[특징주] 시그네틱스, SK하이닉스 MR-MUF 16단 HBM 적용 소식...관련 기술 다수 보유 부각

MUF는 반도체에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 위아래로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 공정 후 반도체 사이에 주입하는 재료다. 수직으로 쌓아 올린 여러 개의 반도체를 단단히 굳혀 접합하는 역할을 한다. 한편, 시그네틱스는 MUF 관련 기술을 다수 보유 중이다. 시그네틱스 지난해 3분기 보고서에 따르면 '2Dies MUF Package'와 'Hybrid(FC+DA) MUF Package...

2024-04-25 10:39
대만 TSMC 깜짝 발표…삼성전자 앞서는 미세공정 추진

“내후년 하반기 1.6나노 공정 적용할 것” 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC가 2026년 하반기에 1.6나노미터(nmㆍ10억 분의 1m) 공정을 적용한 반도체 생산을 할 것이라고 밝혔다. 이제껏 별다른 예고가 없었던 것은 물론 삼성전자에도 없는 미세 공정 기술이라는 점에서 관심이 쏠린다. 연합뉴스에 따르면 TSMC는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주...

2024-04-25 09:24
“파크시스템스, 의미 있는 성장세는 2분기부터”

25일 김민경 하나증권 연구원은 “투자 포인트는 반도체 팹(FAB)의 지역 다변화에 따른 수혜, 공정 미세화에 따른 원자현미경 수요 증가, 극자외선(EUV) 공정 증가에 따른 NX-MASK 수요 증가”라고 했다. 김 연구원은 “현재 파크시스템스의 12개월 선행 주당순이익(EPS) 기준 주가수익비율(PER)은 23.0배 수준으로 국내 전공정 장비 기업 대비 높은 수준”이라면서도...

2024-04-25 08:32
SK하이닉스, 청주에 신규 D램 공장 건설… HBM 수요 선제 대응

건설비 5조3000억 원 포함 20조 원 이상 투자신규 팹 건설 공사 속도 높여 내년 11월 준공 후 양산 SK하이닉스가 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 선제 대응해 AI 인프라의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 D램 생산능력(캐파) 확장에 나선다. SK하이닉스는 24일 이사회 결의를 거쳐 충청북도 청주시에 건설할 신규 팹(Fab) M15X를 D램 생산기지로...

2024-04-24 17:27
“아이폰 부진에도 웃었다”…LG이노텍, 고부가 제품 확대로 성장 지속 [종합]

유리 기판 사업에 관해서도 "주요 고객이 미국의 큰 반도체 회사인데 관심이 많다"며 "(유리 기판 사업을)당연히 준비하고 있다"고 강조했다. 박지환 LG이노텍 전무는 “디지털 제조공정 혁신과 생산운영 효율화를 통해 품질 및 가격 경쟁력을 강화하고, 고부가 제품 중심으로 사업을 전개해 수익 기반 성장을 지속해 나갈 것”이라고 했다.

2024-04-24 17:00

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