[특징주] 시그네틱스, SK하이닉스 MR-MUF 16단 HBM 적용 소식...관련 기술 다수 보유 부각

시그네틱스가 강세다. SK하이닉스가 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 ‘MR-MUF(Mass Reflow-Molded UnderFill)’ 공정을 16단 HBM에도 적용할 예정이라는 소식이 들려오면서다.

25일 오전 10시 33분 현재 시그네틱스는 전 거래일 대비 7.32% 오른 1744원에 거래 중이다.

이날 SK하이닉스는 컨퍼런스콜에서 “하이브리드 본딩 기술의 난이도를 고려했을 때 초기 도입 시점에는 생산성과 품질 리스크가 존재할 수 있기 때문에 기술 성숙도가 충분히 확보된 후에 적용하는 것이 HBM의 안정적인 공급과 원가 측면에서 유리할 것으로 보고 있다”면서 “회사는 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 16단 HBM에도 적용할 예정이다. 생산 효율성이 높고 경쟁력 있는 제품 공급을 지속해 나갈 수 있을 것”이라고 설명했다.

MUF는 반도체에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 위아래로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 공정 후 반도체 사이에 주입하는 재료다. 수직으로 쌓아 올린 여러 개의 반도체를 단단히 굳혀 접합하는 역할을 한다.

한편, 시그네틱스는 MUF 관련 기술을 다수 보유 중이다. 시그네틱스 지난해 3분기 보고서에 따르면 '2Dies MUF Package'와 'Hybrid(FC+DA) MUF Package' 기술을 개발해 고객 신뢰도 평가와 양산 승인이 완료됐다. 'Exposed MUF PKG_Grinding' 기술도 공정 평가 완료 후 양산에 적용 중이라고 한다.

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