이어 김 연구원은 “19일 젠슨 황 엔비디아 CEO 기조연설은 1만명 이상 수용 가능한 SAP 센터에서 개최된다”면서 “ 삼성전자는 이번 행사에서 12단 적층 (12H) 36GB HBM3E를 공개하며 별도의 세미나를 진행하고, SK하이닉스는 HBM3E를 비롯한 다양한 HBM 신기술을 선보이며 엔비디아 밸류체인과 협업 관련 논의가 이뤄질 것으로 전망된다”고 말했다....
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다.
현재는 SK하이닉스가 AI의 핵심인 그래픽처리장치(GPU) 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하며 HBM 시장 주도권을 쥐고 있다.
올해 2분기 중엔 5세대 HBM인 ‘HBM3E’의 공급도 시작할 것으로 알려졌다. 미국 엔비디아 주가가 폭등하면서, SK하이닉스의 주가도 함께 오른 것이다.
반대로 삼성전자는 메모리 반도체 분야 전 세계 1위 기업이지만, HBM을 엔비디아에 납품하지 못하면서 낙수효과를 받지 못하고 있다. 최근 이같은 상황에 업계에서 처음으로 12단(36GB) 적층 5세대 HBM3E 개발에...
HBM3E까지 최대 적층 단수는 12단, HBM4부터 최대 16단까지 확대키로 한 것이다. HBM4의 패키지 두께는 775 μm(마이크로미터)로 결정됐다. 기존 HBM3E까지 두께는 720μm다.
HBM4로 가면서 16단으로 적층 단수가 확장될 경우 12단 대비 패키지 두께를 늘리는 것이 불가피한 상황이었다. 각 업체들은 HBM4의 패키지 두께가 720마이크로미터로 제한될 가능성에 대비해...
3분기부터는 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 출하가 시작되고, 역대 최대 수주를 기록한 파운드리 사업은 하반기부터 실적 회복이 예상된다.
최근 떠오른 인공지능(AI)발 반도체 생태계 구축 경쟁도 삼성전자의 실적 전망을 밝게 하는 요인이다. 전 사업분야에 AI 침투율이 급증하는 가운데, 범용인공지능(AGI) 연산 폭증과 천문학적 AI 연산을 감당할 AI 전용...
박주영 KB증권 연구원은 "1분기 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체의 영업이익이 2022년 3분기 이후 6개 분기 만에 흑자전환하고 8단 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 출하가 올 3분기부터 시작될 것으로 보여 HBM 경쟁력 우려가 완화된다"며 "파운드리 사업은 하반기부터 선단공정 가동률 상승으로 흑자전환이 예상된다"고 말했다.
올해 메모리...
11일 이민희 BNK투자증권 연구원은 “고대역폭메모리(HBM) 수요 전망은 상향되고 있지만, 낮은 수율로 공급 부족은 장기화할 전망”이라며 “SK하이닉스의 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF) 기술 우수성이 입증되고 있고, 최소 HBM3E까지는 경쟁사들의 진입이 제한적인 수준일 것”이라고 했다.
이어 “HBM4부터 경쟁사의 MR-MUF 기술 도입 가능성이 있다”...
최근 만년 업계 3위였던 미국 마이크론이 삼성전자와 SK하이닉스보다 먼저 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 양산 소식을 알렸다. 인력 누수도 여전히 심각하다. SK하이닉스에서 HBM 설계 업무를 담당하던 A 씨가 재취업 관련 약정을 깨고 마이크론의 임원급으로 자리를 옮겨 문제가 불거지기도 했다.
이제는 정말 위기의식을 가지고 변화해야 할 때다. 더 이상 보여주기식...
마이크론은 객관적 열세를 딛고 최근 5세대 HBM3E 양산을 시작했다고 깜짝 발표했다. 4세대 기술을 건너뛴 것은 물론 SK하이닉스와 삼성전자보다 빠르다. A 씨 존재감을 빼놓고는 설명이 안 되는 역전극이다. 재판부는 “채무자가 지득한 정보가 유출될 경우 마이크론은 채권자와 동등한 사업 능력을 갖추는 데 소요되는 시간을 상당 기간 단축할 수 있을 것”이라고...
삼성은 지난달 27일 세계 최초로 현존 최고 용량인 36기가바이트(GB)의 5세대 HBM 12단 D램 개발에 성공했다고 발표했다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다.
블룸버그에 따르면 SK하이닉스는 지난해 HBM 세계 시장 점유율이 54%에 달했고 삼성이 41%, 미국 마이크로인 5%였다.
다만 그동안 HBM 시장에서 존재감이 미미했던 마이크론이 최근 HBM 5세대인 HBM3E 양산을 시작했다고 밝히며 지각 변동을 예고한 바 있다.
반도체 업계에선 이번 사태의 중심에 있는 SK하이닉스 전직 연구원이 기술 유출을 주도했을 가능성에 주목하고 있다. 실제로 해당 연구원이 퇴직하기 한 달 전 SK하이닉스는 HBM3 양산에 돌입했다. 당시 SK하이닉스는 양산...
시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하며 HBM 시장 주도권을 쥐고 있다.
대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9%로 추정된다.
다만 그동안 HBM 시장에서 존재감이 미미했던 마이크론이 최근 HBM 5세대인 HBM3E 양산을 시작했다고 밝히며 지각 변동을 예고한 바 있다.
삼성전자와 SK하이닉스 모두 상반기 내 5세대 HBM인 HBM3E를 양산할 예정이다. 엔비디아 등 주요 고객사들의 차세대 제품에 탑재될 전망이다. 최근엔 양사 모두 12단 HBM3E 제품 양산에 주력하고 있다. 삼성전자는 업계 최초로 지난달 27일 12단 HBM3E 개발에 성공했다.
김형태 신한투자증권 연구원은 "D램, 낸드 플래시의 고정가 상승이 지속되는 가운데 AI...
삼성전자는 “고대역폭메모리(HBM)3와 HBM3E의 첨단 제품 비중이 지속적으로 증가해 올해 상반기 중 전체 판매 수량 중 절반 이상을 차지하고, 하반기에는 그 비중이 90% 수준에 도달할 것”이라고 전망했다. 삼성전자는 업계 최초로 12단 5세대 HBM을 개발, 올 상반기 중 양산키로 했다
같은 기간 외국인은 SK하이닉스 주식도 쓸어담았다. 순매수 금액은...
마이크론은 ‘HBM3E’ 양산을 시작했다며 올해 2분기 출하되는 엔비디아 ‘H200’에 탑재될 예정이라고 발표했다. 삼성전자도 같은 날 업계 최대 용량을 구현한 HBM3E 개발을 공개하며 상반기 양산을 예고했다.
경쟁사 추격이 거세지자 엔비디아에 HBM3를 사실상 단독으로 납품해온 SK하이닉스에 악재로 작용할 수 있다는 관측이 외국인의 ‘던지기’를 이끈...
전날 삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12단 D램 개발에 성공하면서, HBM 시장 공략에 시동을 건 점도 앞으로가 더 기대되는 이유다.
SK하이닉스 역시 연간 호실적이 기대된다. 증권사들이 전망한 이 회사의 올해 영업이익 컨센서스는 12조 원에 육박한다. 14조 원대를 내다본 증권사도 있다. 특히 SK하이닉스의 주요 고객인 엔비디아가 최근...
국내 AI 반도체 수혜주 꼽혀…HBM 부품인 'TC본더' SK하이닉스 납품SK하이닉스는 HBM3를 엔비디아에 공급…5세대 HBM3E도 양산 초읽기‘엔비디아-SK하이닉스-한미반도체’ 공급망 형성…최근 역대 신고가 찍기도
지난해 ‘배터리 아저씨’ 박순혁 작가가 ‘거품주’라고 공개 저격했던 한미반도체 주가가 고공행진 중이다. 전 세계적 인공지능(AI) 열풍으로...
삼성전자, 12단 적층 HBM3E 개발 성공…업계 최대 36GB 용량 구현선두 SK하이닉스, 지난달 HBM3E 초기 양산마이크론 "엔비디아용 HBM3E 양산"
삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12단 D램 개발에 성공하면서 SK하이닉스가 주도하던 HBM 시장 공략에 시동을 걸었다. 특히 D램 업계 3위인 미국 마이크론도 5세대 HBM 양산에 돌입했다고...