3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정이 적용된 이 칩은 초고속 뉴럴 엔진(neural engine)을 탑재해 1초당 38조 회에 달하는 연산 처리 능력을 갖췄다. 기존 아이패드에 탑재된 M2칩 대비 중앙처리장치(CPU) 성능이 50% 향상됐고, 그래픽처리장치(GPU)의 처리 속도는 4배 빨라졌다. 사용자는 탭 한 번만으로 4K 동영상 속 배경과 피사체를 간편하게 분리하는 등 다양한...
이번 선언식은 경기도 ‘일회용품 제로화’ 정책 일환으로 경기신용보증재단, 차세대융합기술연구원, 한국나노기술원 등이 참여해 실천 협약을 체결했다.
행사는 경과원이 제작한 ‘함께 할수록 더 커지는 효과, 보다 더 나은 내일을 위해’ 캠페인 영상을 함께 시청하고, 각 기관장의 일회용품 제로화 실천 선언, 단지 내 임직원의 ‘일회용품 제로, 우리가 제대로’...
삼성전자는 4나노 공정 수율을 안정화하고 주요 고객사 중심으로 제품 생산을 크게 확대했으며 첨단 공정 경쟁력 향상으로 역대 1분기 최대 수주실적 기록을 달성했다.
삼성전자는 생성형 AI 수요 대응을 위해 HBM3E 8단 양산을 4월에 시작했으며 12단 제품도 2분기 내 양산할 계획이다. 또 1b나노 32Gb(기가비트) DDR5 기반 128GB(기가바이트) 제품의 2분기 양산 및...
삼성전자는 시스템반도체 부분에서는 2022년 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 게이트올어라운드(GAA) 공정을 세계 최초 양산하고, 미래 첨단 반도체 수요에 대응하기 위한 신규 파운드리 공장을 미국 테일러에 착공하는 등 중장기 성장 기반을 다졌다.
특히 메모리 사업에서 포트폴리오를 고부가ㆍ고용량 제품 중심으로 최적화해 나간다는 전략이다. 고성능...
첫 번째 공장은 2026년부터 2·4나노미터(㎚·10억분의 1m) 반도체를 양산할 예정이며, 두 번째 공장은 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다.
마이크론도 최근 미국 정부로부터 보조금으로 61억 달러(약 8조3900억 원)를 받는다. 이는 인텔, TSMC, 삼성전자에 이어 4번째로 많은 수준이다. 마이크론은 보조금을 뉴욕주 클레이에 건설하는 2개의 팹과...
SK하이닉스는 3월 세계 최초로 양산을 시작한 HBM3E(5세대 HBM) 공급을 늘리고, 10나노미터(㎚·10억분의 1m) 5세대(1b) 기반 32Gb(기가비트) 더블데이터레이트(DDR)5 제품도 연내 출시할 예정이다.
SK하이닉스 관계자는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “(HBM3E는) 현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내 HBM3(4세대 HBM)와 비슷한 수율을 달성 가능할 것”이라며...
주요 지구로는 △화성동탄2 141필지(21만㎡) △인천영종 147필지(20만㎡) △양주회천 131필지(10만㎡) △빛그린 61필지(41만㎡) △밀양나노 70필지(40만㎡) △울산다운2 151필지(6만㎡) 등이 있다.
공공분양 아파트는 총 5169가구로 일반 공공분양 2293가구와 신혼희망타운 2876가구가 공급된다. 단지 내 분양상가의 경우 총 132실이 공급되며 지역별로는 △수도권 48실...
‘Mobility 존’에는 독자 기술을 바탕으로 세계 최고의 품질을 갖춘 배터리 소재인 탄소나노튜브(Carbon Nanotube), 엔지니어링 플라스틱(EP) 적용된 EV 배터리 및 충전기, 자동차 내ㆍ외장재, 고내열ㆍ고전압 충전용 PVC 케이블 등의 제품을 전시한다.
이와 함께 ‘Living 존’에는 이산화탄소를 포집해 만든 CO2플라스틱(Poly Ethylene Carbonate)...
(석간)
△그래핀·탄소나노튜브 등 국내 핵심기술 국제표준화 추진(석간)
△주요지역별 수출상황 및 리스크 점검
△통상환경변화에 따른 반덤핑제도 운영과제 논의
◇환경부
22일(월)
△환경부 장관 11:00 2024 기후변화주간 개막식(서울)
△유전자원 관리 기술의 에콰도르 전수를 위한 2차 초청연수 실시(석간)
△국립공원공단, ‘야영장 다회용기 대여...
앤터파트너즈는 최근 최대주주가 경남제약에서 바이오나노테크놀로지 외 2인으로 변경되며 주목받았다. 젬백스링크는 지난달 남경필 전 경기도지사를 회장으로 영입하며 관심을 모았다. 이후 자율주행 기업 포니AI 등과 자율주행 4단계 기술을 도입할 계획이라고 밝혔다.
그외 웰킵스하이텍(19.24%), 한국정보공학(19.16%), 스튜디어미르(18.65%), 엔켐(17.15...
이번 신제품은 12㎚(나노미터·10억분의 1m) LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력·고성능 메모리 솔루션이다. 전 세대 제품 대비 성능과 용량이 각각 25%, 30% 이상 향상됐다. 또한 성능과 속도에 따라 전력을 조절하는 '전력 가변 최적화 기술'과 '저전력 동작 구간 확대 기술' 등을 적용해 전 세대 제품보다 소비전력을 약 25% 개선했다.
삼성전자는...
삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4㎚(나노미터·10억분의 1m)와 2㎚의 첨단 반도체를 대량 생산하는 것을 목표로 하고 있다. 두 번째 공장은 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다. 연구개발 팹 역시 2027년 문을 열 예정이다.
경 사장은 "조 바이든 미국 대통령과 미국 정부 등 우리 파트너와 고객들의 본격적인 지원이 없었으면 이...
바이오니아는 이번 전시회에 실시간 유전자 증폭기(ExiCycler™96 V5)와 자동핵산추출기(Exiprep™ 96 Lite)와 나노자성입자를 출시해 다양한 PCR 검사를 수행할 수 있는 플랫폼을 전시했다. DNA로부터 단백질을 전자동으로 합성하는 단백질 합성기(Exiprogen™)도 선보였다.
또 자회사 알엔에이팜에서 개발한 LNP제조장비 LinaPrep™을 최초 공개했다. 이 장비는...
삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4㎚(나노미터·10억분의 1m)와 2㎚의 첨단 반도체를 대량생산하는 것을 목표로 하고 있다. 두 번째 공장은 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다. 연구·개발 팹 역시 2027년 문을 열 예정이다.
러몬도 장관은 "삼성전자는 400억 달러 이상을 투자해 고임금 일자리에 종사하는 수천 명의 근로자를...
텍사스 반도체공장 투자 62조원으로 확대삼성 첫 번째 텍사스 반도체공장 2026년 가동… 4나노·2나노 칩 생산
삼성전자가 미국 정부로부터 9조 원 규모의 반도체 보조금을 받는다. 삼성전자는 미국 반도체 공장 투자를 2배 이상 확대한다는 계획이다.
미국 정부는 15일(현지 시간) 미국에 대규모 반도체 생산시설을 투자하는 삼성전자에 보조금 64억 달러(약...
한편, 2020년 나스닥에 상장한 나녹스는 나노 반도체 기반의 디지털 엑스레이 '나녹스 아크'(Nanox.arc)를 개발하고 있다. SK텔레콤, 후지필름, 폭스콘 등의 투자를 받았다. 지난 2월 엔비디아가 제출한 2023년 4분기 투자보고서에서 나노엑스의 지분 보유 사실이 부각되면서 높은 관심을 받기도 했다.
삼성전자가 다음주 미국 정부로부터 반도체 보조금 최대 70억달러(9조5000억 원)를 받을 것으로 예상되면서, 4나노 공정 반도체 생산 대응을 목적으로 한 진공펌프용 스태커를 개발하고 있다는 사실이 부각되는 것으로 보인다.
11일 오전 10시 34분 현재 제이엔비는 전 거래일 대비 17.03% 오른 1만6630원에 거래 중이다.
8일(현지시간) 로이터 통신에 따르면, 이번...
여기에 나노∙반도체 국가산업단지 후보지로 대전시 유성구 교촌동이 최종 선정되면서 주목 받고 있다. 대전시는 이 곳에 나노∙반도체산업과 신성장 산업인 우주항공, 도심교통항공 등 연관산업을 유치해 첨단산업 클러스터로 조성할 예정이다. 이에 따라 예정지에서 7~8km 떨어진 도마 포레나해모로도 수혜단지로 꼽히고 있다.
단지 주변으로 계백로와...
카운터포인트리서치는 "갤럭시S24 시리즈의 초기 흥행은 삼성전자 4·5나노 공정 매출에 이바지하는 좋은 징조"라고 평가했다.
증권가 등에선 삼성전자 파운드리 사업부가 올해 1분기에도 약 3000억원대 중반의 영업손실을 낼 것으로 전망한다. 다만 올해 적자를 꾸준히 줄여나가며 하반기 들어 흑자전환에 성공할 것으로 보고 있다. 관건엔 수율 개선과...
내년 4월 2나노미터(nm·10억 분의 1m) 제품의 시험 생산과 2027년 양산 시작을 목표로 두고 있다.
앞서 일본 정부가 라피더스에 3300억 엔의 보조금을 지원하기로 한 상태여서 이번 추가 발표로 라피더스에 대한 지원금은 총 9200억 엔 규모로 늘어났다.
사이토 겐 경제산업상은 각의 후 기자회견에서 “추가 자금이 칩 제조 장비를 구입하고 후공정 기술을 개발하는 데...