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  • 글로벌 반도체 기업들, 파운드리 침체 ‘패키징 공정’으로 돌파
    글로벌 반도체 기업들, 파운드리 침체 ‘패키징 공정’으로 돌파
    또 패키징 분야의 높은 기술력을 가진 일본에 후공정 연구개발(R&D) 센터를 짓는 등 기술 접점도 늘려가는 중이다. 인텔도 패키징 공정에 주력한다. 올해 미국 뉴멕시코주에 35억 달러, 이탈리아에 45억 유로를 투자하며 첨단 반도체 패키징ㆍ조립 공장을 짓는다. 삼성전자는 현재 충남 온양, 중국 쑤저우 등에 패키징 전용 생산라인을 운영 중이다. 삼성전자는...
    2022-10-02 08:00
  • 대중국 무역수지 4개월 연속 적자…3가지 원인 있었네
    대중국 무역수지 4개월 연속 적자…3가지 원인 있었네
    진출했다 다시 대만으로 복귀하는 이른바 ‘리쇼어링’ 기업에 대한 지원 정책을 강화하면서 무역수지 흑자에 힘을 보탰다. 김경훈 무협 연구위원은 "한국은 대만 사례를 거울삼아 기업 환경 개선과 투자 유치에 국가적 역량을 집중하는 한편 시스템반도체와 후공정 분야의 경쟁력을 강화해 반도체 시장 변화에 대한 대응력을 높여야 할 것"이라고 강조했다.
    2022-09-28 09:27
  • [오늘의 증시 리포트] “NAVER, 반등의 조건…쉽지 않은 네이버의 상황”
    [오늘의 증시 리포트] “NAVER, 반등의 조건…쉽지 않은 네이버의 상황”
    ◇네오셈 가파른 실적 성장이 가능한 이유 후공정 테스터 전문 업체: SSD 세대교체 수요 주목 자동화 검사 장비 통한 Application 다변화 성공 오현진 키움증권 ◇신세계 I&C 예상보다 조금씩 늦어진다 연초 제시한 매출액 가이던스에 부합, 영업이익 가이더스는 하회하는 실적을 전망 기존 사업 실적 개선은 지속되나 신사업 성과가 당초 기대를 하회. 1)...
    2022-09-26 07:58
  • [베스트&워스트] 코스닥 약세 불구 바른전자 초강세…1주 만에 50%↑
    [베스트&워스트] 코스닥 약세 불구 바른전자 초강세…1주 만에 50%↑
    바른전자는 메모리를 적충해 패키징하는 스토리지(Storage) SIP(System in a package)에 주력하는 메모리반도체 후공정 제조 전문 업체다. 최근 정부가 북미 지역 기업들로부터 11억5000만 달러 규모 반도체·전기차·이차전지 분야 투자 유치를 했다는 소식에 수혜를 예상한 투자자들의 매수세가 몰린 것으로 보인다. 애플 부품주로 분류되는 비에이치가...
    2022-09-25 16:58
  • [피플] "반도체 등 5대 산업 인력양성에 매년 700억 투입"
    [피플] "반도체 등 5대 산업 인력양성에 매년 700억 투입"
    그는 “국내 최초 종합 반도체대학인 ‘반도체융합캠퍼스’가 있는 안성캠퍼스를 비롯해 성남(소재), 청주(장비 유지보수), 아산(후공정) 캠펌스에서 반도체 공정과 직무에 맞는 인력을 배출하고 있다”고 말했다. 이어 “그 결과 2021년 대학정보공시 기준 반도체 학과 평균 취업률은 86.1%, 졸업생 취업 만족도를 가늠할 수 있는 유지취업률은 95.1%를 기록했다”며...
    2022-09-25 15:00
  • 포스코, 고로 3기 정상화했지만…압연 등 후공정 라인 복구 더뎌
    포스코, 고로 3기 정상화했지만…압연 등 후공정 라인 복구 더뎌
    일부 제강공정도 정상 가동하면서 슬라브 등 철강반제품 생산을 시작했다. 문제는 후공정인 압연 라인의 큰 피해다. 압연 라인은 열과 압력을 가해 용도에 맞게 철을 가공하는 작업이다. 포스코 관계자는 “80%가량 압연 라인 배수 작업을 완료했다”면서도 “완전한 복구는 한 달, 6개월이 걸릴지 알 수 없다”고 밝혔다. 이어 포스코 측은 “피해로 인해 작업하지...
    2022-09-13 17:24
  • 에이티세미콘, 패키지 사업부 720억에 매각…“재무구조 개선ㆍ신사업 적극 추진”
    에이티세미콘, 패키지 사업부 720억에 매각…“재무구조 개선ㆍ신사업 적극 추진”
    에이티세미콘이 PKG(패키지) 사업을 메모리 반도체 후공정 전문기업 에이팩트에 양도하고 신규 사업에 나선다. 31일 에이티세미콘에 따르면 에이팩트에 반도체 패키지 사업 관련 자산, 계약, 채권, 채무, 인허가 등 사업 일체를 720억 원에 양도한다고 공시했다. 이는 지난해 총자산 1916억 원의 58%에 해당하는 규모다. 오늘 계약금 20%를 수령했고 잔금은 10월...
    2022-08-31 10:22
  • [곽노성의 글로벌 인사이트] 미-중 갈등 격화 속의 ‘칩4’동맹 참여
    [곽노성의 글로벌 인사이트] 미-중 갈등 격화 속의 ‘칩4’동맹 참여
    삼성의 경우 시안에 낸드플래시, 쑤저우에 테스트·패키징 등 후공정 공장을 운영하고 있고, SK하이닉스의 경우에도 우시에 D램과 파운드리(위탁생산), 다롄에 낸드플래시, 그리고 충칭에 테스트·패키징 공장을 운영하고 있는데 이들은 반도체 설계와 대부분의 첨단 장비를 미국 기술에 의존하고 있는 상황이다. 반도체는 우리 수출의 20% 가까이 차지하고 있는...
    2022-08-22 05:00
  • [박승찬의 미-중 신냉전, 대결과 공존사이] ⑧ 칩4 동맹, 제로섬게임인가 윈윈게임인가
    [박승찬의 미-중 신냉전, 대결과 공존사이] ⑧ 칩4 동맹, 제로섬게임인가 윈윈게임인가
    삼성전자는 중국 시안과 쑤저우에서 각각 낸드플래시 생산 공장과 반도체 후공정(패키징) 공장을 운영 중이고, SK하이닉스는 우시 D램 공장, 충칭 후공정 공장, 인텔로부터 인수한 다롄 낸드 공장을 운영하고 있다. 한국이 ‘윈윈’의 프레임 만들려면 따라서 산업계와의 긴밀한 소통과 협력을 통해 우리의 우려를 미국에 전달하는 당당함과 용기가 필요하다. 칩4...
    2022-08-18 05:00
  • 예스티, 글로벌 반도체 기업과 고압 어닐링 장비 테스트 돌입 “상용화 목표”
    예스티, 글로벌 반도체 기업과 고압 어닐링 장비 테스트 돌입 “상용화 목표”
    그는 이어 “회사 전반적으로 기존 캐쉬카우 사업인 반도체 후공정과 디스플레이 장비 부문은 공급 아이템을 확대하는 한편 고압 어닐링 장비 상용화를 기점으로 수익성이 좋은 반도체 전 공정 분야로 사업을 확대할 계획”이라고 덧붙였다. 예스티는 최근 고압 어닐링 장비의 압력 챔버 등에 관한 기술을 기반으로 중수소 리액터 장치를 국내 최초로 개발하는 데...
    2022-08-11 13:45
  • [선택 기로에 선 韓반도체] “중국에만 60% 팔지만”…선택 아닌 필수된 칩4 동맹
    [선택 기로에 선 韓반도체] “중국에만 60% 팔지만”…선택 아닌 필수된 칩4 동맹
    삼성전자는 중국 시안 낸드 생산라인과 쑤저우 테스트·패키징 공장이 있으며 SK하이닉스는 우시 D램 생산라인, 충칭 후공정 공장, 다롄 낸드 생산라인 등을 운용 중이다. 산업통상자원부에 따르면 지난달 전체 반도체 수출액 112억1300만 달러 중 35.2%인 39억5000만 달러가 중국으로 수출됐다. 지난해 한국의 반도체 수출액 중 중국이 차지하는 비중은 40%였다. 홍콩을...
    2022-08-04 18:07
  • 미국 '반도체법' 통과에 커지는 우려…산업연구원 "전략 마련 시급"
    미국 '반도체법' 통과에 커지는 우려…산업연구원 "전략 마련 시급"
    이어 "탈대만 수요 선점을 위한 전략이 필요하며 단기적으로는 국내 첨단 후공정 생태계 경쟁력 강화가 중요하다"고 조언했다. 경희권 산업연구원 성장동력산업연구본부 부연구위원 "향후 글로벌 수준에서 미래 유망 신기술 발전 및 혁신적 제품과 서비스 시장 성장에 대한 우리 정책 당국의 기민한 정보 수집과 선제적 대응 체계 마련이 긴요하다...
    2022-08-04 11:00
  • 예스티, 반도체 고압 어닐링 장비 개발 ‘핵심 공정기술 특허 출원, 반도체 초미세 공정 확대 수혜’
    예스티, 반도체 고압 어닐링 장비 개발 ‘핵심 공정기술 특허 출원, 반도체 초미세 공정 확대 수혜’
    확대해 나가는 한편 고압 어닐링 장비 시장 진출을 시작으로 수익성을 극대화하기 위해 다양한 아이템들을 꾸준히 발굴해 나갈 것”이라고 강조했다. 예스티는 열처리 기술을 기반으로 반도체 및 디스플레이 장비를 제조하고 있다. 퍼니스, 칠러 등 반도체 후공정 장비와 디스플레이 라미네이션 장비 등을 국내외 주요 반도체 기업 및 디스플레이 기업 등에 공급 중이다.
    2022-08-02 14:03
  • "글로벌 경쟁력 강화"…한화-한화에어로스페이스-한화임팩트, 사업구조 재편
    "글로벌 경쟁력 강화"…한화-한화에어로스페이스-한화임팩트, 사업구조 재편
    기존 한화·모멘텀의 이차전지, 태양광 등 공정 장비와 반도체 디스플레이 장비 사업에 한화정밀기계의 반도체 후공정 패키징 장비, LED 칩 마운터 사업 역량이 더해지며, 중장기적으로 반도체 공정 장비 분야 전문업체로 도약할 것으로 기대된다. 또한, 한화건설의 합병으로 한화는 별도 기준 매출 및 영업이익이 큰 폭으로 상승하게 됐다. 한화건설은 서울역...
    2022-07-29 15:49
  • [특징주] 네온테크, 세계 최초 FC-BGA용 ‘양면 세정 쏘&소터’ 개발 소식에 상승세
    [특징주] 네온테크, 세계 최초 FC-BGA용 ‘양면 세정 쏘&소터’ 개발 소식에 상승세
    최근 반도체 소자의 초고집적화로 공정 수가 증가하고 각 공정 후 많은 잔류물이나 오염물이 표면에 남게 돼 세정공정의 중요성이 부각되고 있다. 네온테크는 1년 이상 세정공정 연구개발(R&D)에 집중 투자해 세정능력을 극대화하는 동시에 공정절차를 단순화하는 데 성공, FC-BGA 운영비용까지 절감했다. 회사 측은 “반도체 후공정 효율을 대폭 높여...
    2022-07-21 14:26
  • 테크윙, 반도체 테스트 다변화 수혜주…2분기 잠정 연결 매출ㆍ영익 시장 전망치 상회 - 한국IR협의회
    테크윙, 반도체 테스트 다변화 수혜주…2분기 잠정 연결 매출ㆍ영익 시장 전망치 상회 - 한국IR협의회
    김경민 IR협의회 연구원은 “테크윙은 반도체 후공정의 핵심 공정에 해당하는 테스트 공정에 필요한 핸들러(Handler) 장비 공급한다”며 “반도체 공정에서 테스트 공정이 반드시 필요한 이유는 반도체 수요처에 불량 반도체가 출하되면 신뢰 관계가 깨지거나 반도체 제조사 입장에서 금전적 손실이 발생하기 때문”이라고 설명했다. 김 연구원은 “반도체...
    2022-07-20 08:10
  • [오늘의 증시 리포트] “삼성전자, 반도체 공급축소 효과, 디스플레이 최대 이익”
    [오늘의 증시 리포트] “삼성전자, 반도체 공급축소 효과, 디스플레이 최대 이익”
    반도체 후공정 장비 업체 본업: DDR5 전환과 서버향 SSD 확대로 인한 수혜 기대 신사업: 2023 년부터 비메모리 테스터 납품 예정 박상욱 하이투자 ◇한샘 업황과 실적 회복에 필요한 시간 2Q22 Preview : 낮아진 시장 예상치 하회 전망 집객 확대를 통한 매출 성장 전략 투자의견 Buy 유지, 목표주가는 76,000원으로 28% 하향 제시 김기룡 유안타증권...
    2022-07-19 07:58
  • 덴티스, 투명교정 ‘세라핀’ 국내 최초 자동화 공정 구축
    덴티스, 투명교정 ‘세라핀’ 국내 최초 자동화 공정 구축
    투명교정 제작을 위한 주요 공정에서 모델 출력(3D프린트), 포밍(성형), 마킹(레이저마킹) 등의 전공정과 트리밍(다듬기), 검수, 패킹(포장) 등의 후공정은 대부분 수작업으로 진행된다. 덴티스는 자회사 티에네스를 통해 전공정에 관한 부분을 자동화했다. 세밀한 작업이 요구되는 후공정은 자동화를 위한 준비를 계속 진행하고 있다. 이에 기존 수작업을 통해 연간...
    2022-07-05 15:29
  • 3S, 세계 최초 칩렛 공정용 캐리어 싱가포르 정부 등 2조 투자 기업에 공급
    3S, 세계 최초 칩렛 공정용 캐리어 싱가포르 정부 등 2조 투자 기업에 공급
    반도체 후공정 산업은 2015년 이후 스마트폰 산업의 침체, 파운드리 기업들의 수직 계열화 등으로 인해 성장세가 둔화되고, 수익성도 낮아졌지만, 최근 파운드리 공정 기술이 5나노 미만으로 초미세화되고, 반도체 칩의 입출력(I/O) 개수가 급격히 증가함에 따라 후공정 산업이 재차 주목받고 있다. 전세계 후공정 산업 규모는 2010년 400억 달러에서 2025년 900억...
    2022-07-05 11:23
  • 에스에프에이, 창사 이후 첫 중간배당 추진
    에스에프에이, 창사 이후 첫 중간배당 추진
    스마트팩토리 솔루션 사업 부문에서는 국내외 디스플레이산업, 2차전지 산업 분야 등에서 스마트화된 제반 공정 장비와 생산시스템을 공급하고 있다. 반도체 패키징 사업 부문에서는 반도체 후공정 부문에서 칩의 전기적 연결, 물리적 기능과 형상을 완성하는 외주 가공 용역을 공급하고 있다.
    2022-06-21 14:36
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