테크윙, 반도체 테스트 다변화 수혜주…2분기 잠정 연결 매출ㆍ영익 시장 전망치 상회 - 한국IR협의회

한국IR협의회 기업리서치센터는 20일 테크윙에 대해 반도체 테스트 다변화 수혜주라고 평가했다.

김경민 IR협의회 연구원은 “테크윙은 반도체 후공정의 핵심 공정에 해당하는 테스트 공정에 필요한 핸들러(Handler) 장비 공급한다”며 “반도체 공정에서 테스트 공정이 반드시 필요한 이유는 반도체 수요처에 불량 반도체가 출하되면 신뢰 관계가 깨지거나 반도체 제조사 입장에서 금전적 손실이 발생하기 때문”이라고 설명했다.

김 연구원은 “반도체 후공정의 주요 테스트 공정은 2종류(웨이퍼 테스트, 파이널 테스트)였는데 원인을 알 수 없는 불량의 방지와 데이터센터용 반도체의 고사양화 수요에 힘입어 테스트 공정이 추가됐다”며 “비메모리의 경우 실제 사용자 환경과 유사한 조건에서의 시스템 레벨 테스트, 메모리의 경우 SSD(Solid State Drive) 출하 전 별도의 SSD 테스트 자동화를 전개한다”고 분석했다.

그는 “교체용 소모품 및 서비스 매출도 테크윙의 실적 성장에 기여할 것”이라며 “올해 2분기 잠정 연결 매출과 영업이익은 각각 847억 원, 224억 원을 기록하며 시장 전망치를 상회했는데, 마이크론 등 해외 반도체 고객사의 설비 투자에 따른 수혜 때문”이라고 분석했다.

이어 “올해 매출과 영업이익은 전년 대비 각각 17.2%, 65.9% 증가한 3000억 원, 601억 원으로 예상한다”고 덧붙였다.