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  • “HBM 생산력 극대화”…삼성·SK, 큰손 ‘엔비디아·AMD’ 잡기 총력전
    “HBM 생산력 극대화”…삼성·SK, 큰손 ‘엔비디아·AMD’ 잡기 총력전
    12일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM 공급량을 대폭 확대하기 위해 충남 천안·온양 패키징 라인에 신규 라인 증설 투자를 진행하고 있다. 내년 3분기 내 라인 설치를 완료하고, 생산을 시작한다. 삼성전자의 신규 라인 증설은 향후 대폭 늘어날 HBM 수요에 대처하기 위한 선제 조치다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 성능을 높인 메모리 반도체다....
    2023-12-12 15:44
  • "기술 경쟁력이 곧 사람"…삼성·SK, '반도체 봄날' 대비 인재 모시기
    "기술 경쟁력이 곧 사람"…삼성·SK, '반도체 봄날' 대비 인재 모시기
    모집 분야는 △메모리사업부 △시스템LSI 사업부 △파운드리사업부 등 3곳을 포함해 △반도체연구소 △TSP총괄 △글로벌인프라총괄 △설비기술 △제조담당 △어드밴스드패키징(AVP)사업팀 △혁신센터 △SAIT(옛 종합기술원) 등 총 11곳이다. 삼성전자는 지원 문턱을 대폭 낮추며 인재 확보에 총력을 기울이고 있다. 지원자격은 학사 취득 후 2년 이상 유관경력...
    2023-12-09 08:00
  • 한겨울에 ‘밀크바닐라콘 아이스크림’, 왜 이리 잘 팔리나 봤더니
    한겨울에 ‘밀크바닐라콘 아이스크림’, 왜 이리 잘 팔리나 봤더니
    세븐셀렉트 밀크바닐라콘은 기존 콘 상품들과는 달리 크림부터 콘 과자, 패키징까지 모든 요소를 차별화 했다. 크림은 시중 판매되는 일반 아이스크림 콘 상품들이 10%대의 원유 함량을 보유한 데 비해 5배 이상인 50%의 원유에 10%의 유지방으로 구성했다. 또한 콘 하단의 과자 부분 또한 두툼한 와플의 식감으로 구현해 오랜 시간 냉동 후에도 바삭함을 유지한다....
    2023-12-07 18:39
  • 방문규 "출마 권유 많아…임명권자가 말하는 그날까지 최선 다할 것"
    방문규 "출마 권유 많아…임명권자가 말하는 그날까지 최선 다할 것"
    방 장관은 "반도체 첨단산업 관련, 시스템 반도체에 관심이 많다"라며 "내년 2월 시스템반도체 육성 전략을 발표할 계획으로 파운드리 강화 방안, 상대적으로 취약한 IP, 디자인하우스, 패키징 분야에 중점을 둬서 내용을 구성하려고 한다"고 밝혔다. 전기요금 인상과 관련해선 "가정용 제외하고 대규모 사업자 위주로 전기요금 인상...
    2023-12-07 10:00
  • “빙산 닮은 맥주병부터 청량한 맛까지 힙해요” [가보니]
    “빙산 닮은 맥주병부터 청량한 맛까지 힙해요” [가보니]
    롯데칠성음료 관계자는 “기존 맥주의 고정관념을 벗은 새로운 패키징과 메시지 등을 통해 브랜드로 자신을 표현하는 젊은 세대의 트렌드를 반영하고자 했다”고 설명했다. 제품명 역시 ‘반하다, ‘부수다’ 라는 뜻의 영단어 ‘Crush’에 롯데칠성음료의 맥주 브랜드 ‘클라우드’의 정체성을 담은 알파벳 ‘K’를 더한 단어로 ‘낡은 관습을 부수고 새로움으로...
    2023-12-06 18:30
  • 엑세스바이오, 美뉴저지에 2공장 개소…전 공정 자동화
    엑세스바이오, 美뉴저지에 2공장 개소…전 공정 자동화
    회사 관계자는 “스트립 제조부터 패키징까지 전 공정 자동화를 순차적으로 진행하고 있어 생산능력 확장과 원가절감이 동시에 기대된다”라면서 “신제품에 적용될 고민감도 플랫폼 기술은 디바이스 형태가 기존 제품과는 달라 해당 생산설비를 구비하고, 미래 먹거리를 준비하고 있다”라고 설명했다. 써머셋(Somerset)에 위치한 제1공장은 신속진단키트에...
    2023-12-04 09:22
  • 차기 격전지로 뜬 반도체 패키징 산업 [미국, 대중 칩 본격 통제]
    차기 격전지로 뜬 반도체 패키징 산업 [미국, 대중 칩 본격 통제]
    패키징, 서로 다른 칩 밀접하게 연결더 빠르고 저렴한 컴퓨팅 시스템 구축 가능미국, 30억 달러 투자…“공급망·국가 안보에 중요”중국, 2015년부터 관련 기술 전략 우선순위 낙점현재 전 세계 패키징 용량 38% 차지 반도체 패키징(조립 포장) 산업이 미·중 반도체 기술 패권전쟁 차기 격전지로 떠오르고 있다. 패키징이란 전화기 자동차 같은 공산품과 핵미사일을 포함한...
    2023-12-02 16:00
  • 이종호 장관 "반도체 첨단 패키징은 핵심 기술"…5년간 1000억 투입
    이종호 장관 "반도체 첨단 패키징은 핵심 기술"…5년간 1000억 투입
    과학기술정보통신부는 30일 LG 이노텍에서 반도체 첨단 패키징용 기판에 관한 연구 현장을 살펴보고 산·학·연 전문가들이 참여하는 간담회를 개최했다. 과기정통부는 내년에 반도체 첨단 패키징 관련 연구개발(R&D)사업을 새롭게 추진할 예정으로, 이번 간담회는 국내 대표 기업 중 한 곳을 방문해 현장 의견을 경청하기 위함이라고 밝혔다. 이번 간담회는 이종호...
    2023-11-30 09:20
  • 래이디케이 '엘솔레', 영국 비건소사이어티 인증 획득
    래이디케이 '엘솔레', 영국 비건소사이어티 인증 획득
    김민정 래이디케이 대표는 “중국·일본 중심의 K-뷰티 수출에서 나아가 사우디아라비아, 인도네시아, 말레이시아 등 이슬람교도 마켓으로 신시장을 개척하는 데 성공했다”라며 “다양한 니즈를 지닌 글로벌 소비자들을 만족시키기 위해 성분부터 품질, 패키징, 마케팅까지 오랜 기간 공들여 준비해 왔다”라고 말했다. 이어 “앞으로도 소비자 가치에...
    2023-11-29 14:45
  • CJ제일제당, 세계 최초 PHA 적용 ‘종이 코팅’ 기술 개발
    CJ제일제당, 세계 최초 PHA 적용 ‘종이 코팅’ 기술 개발
    종이컵부터 컵라면, 복합밥 용기 등 다양한 종이 패키징에 적용할 수 있다. PHA는 미생물이 식물 유래 성분을 먹고 세포 안에 쌓는 고분자 물질로, 토양과 해양을 비롯한 대부분 환경에서 분해되는 특성이 있다. 전 세계에서 CJ제일제당을 비롯한 소수의 기업이 양산 중이다. 신기술은 기존 퇴비화 종이 코팅과 비교해 내구성, 내열성을 모두 높여 폴리프로필렌(PP)...
    2023-11-27 08:49
  • [오늘의 증시리포트] "삼성전자, 돋보이는 밸류에이션 매력"
    [오늘의 증시리포트] "삼성전자, 돋보이는 밸류에이션 매력"
    5만원으로 하향하나 장기적 관점 매력적 장지혜 DS투자증권 ◇헤성디에스 수요 회복을 기다리며 이익 체력 다지기 주요 고객사향 DDR5향 패키징 기판 매출 증가 견고하게 성장하는 전장용 리드프레임 투자의견 매수, 목표주가 67,000원 제시 이수림 DS투자증권 ◇카카오 높아진 회복 가시성에 대응할 때 상장 자회사 부진에도 4분기 이익 선방 예상 AI...
    2023-11-27 08:23
  • “해성디에스, 내년 점진적 실적 개선세 기대”
    “해성디에스, 내년 점진적 실적 개선세 기대”
    27일 이수림 DS투자증권 연구원은 “전방 고객사들의 더블데이터레이트(DDR5) 침투율이 가속화됨에 따라 DDR5향 패키징 기판 매출은 올해 580억 원에서 내년 1050억 원으로 증가할 전망”이라며 “기존 DDR4향 패키징 기판 매출 감소 영향으로 올해 3분기 실적은 저조했으나, DDR5 패키징 기판의 매출 확대를 통해 내년 2분기부터 믹스 개선 효과도 두드러질 것”...
    2023-11-27 08:15
  • 미·중 고래싸움 속 어부지리...동남아 직접투자 역대 최대
    미·중 고래싸움 속 어부지리...동남아 직접투자 역대 최대
    세계 2위 반도체 패키징 업체인 미국 앰코테크놀로지는 16억 달러를 투자해 지난달 베트남 북부 박닌성에 신규 사업장을 준공했다. 말레이시아 정부는 7월 중국 자동차 대기업 저장지리홀딩그룹이 서부 페라주에 100억 달러를 투자해 자동차 산업 거점을 만들 계획이라고 발표했다. 이 회사는 태국에서도 전기차 공장 건설을 검토하고 있다. 미국과 중국 기업의 인수...
    2023-11-26 15:41
  • 엔비디아, AI 앞세워 ‘폭풍 성장’…삼성·SK, "낙수효과 기대 커졌다"
    엔비디아, AI 앞세워 ‘폭풍 성장’…삼성·SK, "낙수효과 기대 커졌다"
    대규모 데이터 학습이나 추론에 특화된 반도체로, GPU를 기반으로 중앙처리장치(CPU), HBM 등을 패키징한 제품이다. 챗GPT를 개발한 오픈AI의 최신 대규모 언어 모델(LLM)인 GPT-4를 훈련하는 데 최적화된 칩으로, 전작인 H100 대비 텍스트·이미지 생성 능력과 추론 능력이 약 60~90% 향상됐다. 내년 2분기 본격적으로 출시될 것으로 예상된다. 엔비디아의...
    2023-11-25 07:00
  • 일본 레조낙, 미 실리콘밸리에 반도체 패키징 R&D센터 설립
    일본 레조낙, 미 실리콘밸리에 반도체 패키징 R&D센터 설립
    “일본 미국과 반도체 산업서 더 긴밀한 관계 모색” 일본 반도체 소재 제조사인 레조낙이 미국 실리콘밸리에 첨단 반도체 패키징 및 소재 연구개발(R&D) 센터 설립 계획을 발표했다고 니혼게이자이신문(닛케이)이 23일 보도했다. 반도체 패키징 단계는 칩 기술의 발전을 주도하는 데 점점 더 중요해지고 있다. 미국은 최근 반도체 패키징 기술 역량을 강화하기...
    2023-11-23 10:50
  • “삼성전자, 반도체 AI 전략 구체화…주가 상향 기대”
    “삼성전자, 반도체 AI 전략 구체화…주가 상향 기대”
    유우형 KB증권 연구원은 “삼성전자는 홍콩서 개최된 인베스터포럼에서 2024년 AI 반도체 전략인 GDP를 공개했다”며 “기존 디램(DRAM) 대비 전력 효율이 70% 개선되고 대역폭과 전송속도를 높인 온 디바이스 AI에 특화된 디램 양산을 내년부터 시작하는 동시에 3nm GAA2세대 공정과 첨단 패키징 공정을 사업화한다는 것”이라고 전했다. 이어 “삼성전자는...
    2023-11-23 08:27
  • CJ 대한통운, 사우디 공략 ‘박차’…네스마 그룹과 MOU
    CJ 대한통운, 사우디 공략 ‘박차’…네스마 그룹과 MOU
    파이살 알 투르키 회장 등 네스마 그룹 방문단은 MOU 체결에 앞서 21일에는 오토스토어·AGV·스마트패키징 등 CJ대한통운의 첨단 물류기술이 결집한 인천 GDC와 군포 스마트 풀필먼트센터를 방문했다. 파이살 알 투르키 네스마 그룹 회장은 “첨단 로봇과 자동화 설비가 적용된 물류센터를 보며 CJ대한통운이 매우 혁신적인 물류 기술력을 보유하고 있다는 점을...
    2023-11-22 09:08
  • 미국, 최첨단 반도체 패키징 지원에 30억 달러 지원 시작
    미국, 최첨단 반도체 패키징 지원에 30억 달러 지원 시작
    “10년 후면 칩 패키지 생산 본거지될 것” 미국 상무부가 반도체 공급망의 핵심 고리인 칩 패키징 산업을 활성화하기 위해 30억 달러(약 3조9000억 원)의 지원 프로그램을 시작한다고 블룸버그통신이 21일(현지시간) 보도했다. 칩 패키징은 전자 장치에 연결하는 재료에 칩을 넣는 것을 지칭한다. 최근까지만 해도 반도체 패키징 사업은 후순위 공정으로 여겨져 주로...
    2023-11-21 14:01
  • “인텍플러스, 4분기 삼성전자향 PKG 검사장비 수주 파악…목표가 상향 ”
    “인텍플러스, 4분기 삼성전자향 PKG 검사장비 수주 파악…목표가 상향 ”
    내년 글로벌 반도체 업체들의 시설설비(Capex)는 AI 관련 특수 분야(HBM, 패키징, 선단공정 등)에 집중될 것으로 보인다. 차 연구원은 "인텍플러스는 4분기 삼성전자향 Adv PKG 검사 장비를 수주한 것으로 파악하며 아직은 작은 규모이지만 내년 2분기부터 양산될 삼성전자의 I-Cube 패키징 라인 증설에 따라 추가 수주를 예상한다"고 했다. 그러면서...
    2023-11-21 08:38
  • 한화정밀기계, 고속 칩마운터·SW 솔루션으로 유럽 시장 정조준
    한화정밀기계, 고속 칩마운터·SW 솔루션으로 유럽 시장 정조준
    한화정밀기계는 전시회 미디어 파트너사인 ‘글로벌 SMT & 패키징’이 주관한 ‘글로벌 테크놀로지 어워드’에서 칩마운터 중속기 부문 최우수상을 수상하며 중속기의 전통적 강자 입지를 공고히 했다. 한화정밀기계는 표면실장기술(SMT) 분야의 핵심 장비인 칩마운터의 국내 유일 제조사로, 올해 상반기 기준 글로벌 중속기 시장 점유율 1위를 기록했다....
    2023-11-20 13:32
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