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  • “Arm과 GAA 공정 기술 협력”…삼성, 3나노 공정 기술 선도한다
    “Arm과 GAA 공정 기술 협력”…삼성, 3나노 공정 기술 선도한다
    GAA기반 최첨단 공정에 Arm 차세대 CPU IP 최적화AI 칩렛 솔루션ㆍ차세대 데이터센터 등 협업도 확대삼성 고객사, 22년 100개→28년 210개 증가 전망 삼성전자가 영국 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm과 손을 잡고 3나노미터(nm·10억 분의 1ｍ) 공정 기술력을 강화한다. Arm의 IP에 삼성전자가 세계 최초로 양산에 성공한 차세대 트랜지스터 구조인...
    2024-02-21 15:53
  • 글로벌 배터리 전문가 한자리에…'더 배터리 콘퍼런스' 내달 개최
    글로벌 배터리 전문가 한자리에…'더 배터리 콘퍼런스' 내달 개최
    국내 배터리 3사(LG에너지솔루션·삼성SDI·SK온)는 차세대 배터리 관련 기술 동향과 자사의 기술 개발 전략 등을 소개한다. 김재영 LG에너지솔루션 최고기술책임자(CTO)와 고주영 삼성SDI ‘ASB 사업화 추진팀’ 부사장, 이존하 SK온 부사장 등이 발표에 나선다. 배터리 핵심 광물 보유국의 자원 현황과 새로운 제련 기술 등에 관한 발표도 마련된다. 호주의 니켈...
    2024-02-21 15:21
  • 현대차·기아, KAIST와 차세대 라이다 개발 협력…공동연구실 개소
    현대차·기아, KAIST와 차세대 라이다 개발 협력…공동연구실 개소
    온칩 센서는 반도체 기술을 이용해 다양한 기능을 추가한 것으로 이 기술을 활용한다면 라이다를 기존보다 소형화할 수 있으며 반도체 공정을 이용한 대량 생산으로 가격경쟁력도 확보할 수 있다. 현재 자율주행 센서는 빛을 방출하고 돌아오는 시간을 측정해 사물과의 거리를 측정했다. 하지만 차세대 신호검출 기술인 ‘주파수 변조 연속파’를 활용한 방식은...
    2024-02-21 09:00
  • 삼성전자, Arm과 협력 확대…"'GAA' 공정 기술 경쟁력 높인다"
    삼성전자, Arm과 협력 확대…"'GAA' 공정 기술 경쟁력 높인다"
    GAA기반 최첨단 공정에 Arm 차세대 CPU IP 최적화AI 칩렛 솔루션ㆍ차세대 데이터센터 등 협업 확대 삼성전자가 영국 반도체 설계업체 Arm과 함께 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술력을 강화한다. 삼성전자 파운드리 사업부는 최첨단 GAA 공정에 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) 설계 자산(IP)을 최적화하기로 했다고 21일 밝혔다. 삼성전자는 Arm과의 협력을...
    2024-02-21 08:13
  • “퀄컴이 다시 삼성에?”…삼성파운드리, 올해 ‘청신호’ 켜지나
    “퀄컴이 다시 삼성에?”…삼성파운드리, 올해 ‘청신호’ 켜지나
    삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 차세대 공정 기술인 ‘게이트올어라운드’(GAA) 기술을 3나노 공정에 적용했다. GAA를 적용하면 칩 크기를 획기적으로 줄이면서도 트랜지스터 용량을 대폭 늘릴 수 있다. 경쟁사인 TSMC와 인텔은 내년 2㎚부터 GAA 적용을 시작하는데, 삼성전자는 이들보다 3년을 앞선 것이기에 고객사 확보에 있어 우위에 있다는 평가다. 경...
    2024-02-16 16:36
  • 피아이이-하나금융25호스팩, 증권신고서 제출…6월 코스닥 상장
    피아이이-하나금융25호스팩, 증권신고서 제출…6월 코스닥 상장
    최근 2차전지 시장 차세대 폼팩터(타입)로 알려진 46파이 원통형 비전 검사 솔루션 개발에 성공한 피아이이는 모든 폼팩터 배터리 제조 전 공정에 필요한 솔루션을 보유해 고객 맞춤형 서비스가 가능하다. 전고체 전지 등 진화하는 이차전지 시장에서 다양한 비전 검사 기술을 선제적으로 연구·개발하는 등 검사 솔루션 시장을 선도하고 있다. 또 한 유력 배터리셀...
    2024-02-16 10:07
  • 이종호 “한국 AI칩, 미국 빅테크 방식 적절치 않아…우리만의 장점 살려야”
    이종호 “한국 AI칩, 미국 빅테크 방식 적절치 않아…우리만의 장점 살려야”
    정부는 올해 반도체 연구개발(R&D)에 전년보다 12.9% 늘어난 6361억 원을 투자해 인공지능(AI) 반도체·첨단 패키징·차세대 반도체 장비·화합물(전력) 반도체 등을 위한 신규 사업을 착수하겠다고 밝혔다. 반도체 인력 수요에 맞는 고급 전문인력 양성을 위한 사업도 추진한다. 올해 마이칩 서비스의 지원은 전년 대비 6배 가량 늘리는 등 반도체 설계 역량 강화를 통한...
    2024-02-15 15:24
  • 예스티, HBM 필수 장비 등 반도체 수주 호조…“본원사업 흑자전환”
    예스티, HBM 필수 장비 등 반도체 수주 호조…“본원사업 흑자전환”
    해당 공정은 각각 HBM의 성능을 최적화하고 반도체 칩의 신뢰성을 극대화하는 필수 공정이다. 이외에도 HBM용 패키지 가압장비 등 추가 장비 수주를 위해 고객사와 공급 협의를 진행 중이다. 2021년부터 개발 중인 고압 어닐링 장비 개발도 순조롭게 진행되고 있다. 자체 개발과 별도로 지난해 차세대 고압 어닐링 장비 개발 국책과제에도 단독 선정돼 국내...
    2024-02-15 09:13
  • SK하이닉스도 ‘MWC2024’ 참전…삼성전자와 AI 칩 시장 선점 대격돌
    SK하이닉스도 ‘MWC2024’ 참전…삼성전자와 AI 칩 시장 선점 대격돌
    이외에도 CXL 2.0을 지원하는 128GB D램과 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등 최신 반도체를 전시한다. 3나노 공정에서 세계 최초로 도입한 게이트 올 어라운드(GAA) 기술력도 선보일 예정이다. 한 업계 관계자는 “삼성과 SK가 이동통신 행사에서 굳이 반도체 부스를 차린다는 것은 그만큼 고객사 확보에 열중하고 있다는 의미”라며 “특히 올해...
    2024-02-14 15:39
  • 반도체 국가전략기술 확대, 차세대 배터리 기술개발…신성장 프로젝트 '속도'
    반도체 국가전략기술 확대, 차세대 배터리 기술개발…신성장 프로젝트 '속도'
    또 반도체 국가전략기술 범위를 현재 22개에서 확대를 검토하고 첨단 패키징 등 차세대 공정 기술개발을 위한 신규 R&D와 첨단반도체 미니팹 등 대규모 R&D 예비타당성 조사도 추진한다. 1172억 원 규모로 차세대 배터리 기술개발을 시작하고 'K-조선 초격차 R&D 로드맵'과 차세대 조선산업 촉진법(가칭) 제정 등 제도 정비를 추진하며 하반기에 자율운항...
    2024-02-14 08:00
  • 반도체 첨단패키징 기술 개발에 394억 지원…미국·대만 등과 협력 강화
    반도체 첨단패키징 기술 개발에 394억 지원…미국·대만 등과 협력 강화
    특히 칩렛, 3D 등의 첨단패키징 기술 구현을 위한 이종접합 및 다단 적층용 신규소재 개발과 선단 공정개발은 반도체 초격차 기술 확보의 화두가 됐다. 현재 세계적으로 반도체 패키징 기술은 미국과 대만이 선도하고 있다. 정부는 우리 기업과 기관이 이들 지역의 선도 업체 및 기관과 활발한 교류 협력을 통해 차세대 원천 기술을 확보하도록 지원한다는...
    2024-02-13 11:21
  • AI 반도체 시장 흔드는 ‘샘 올트먼’…삼성도 협업 기대감 ↑
    AI 반도체 시장 흔드는 ‘샘 올트먼’…삼성도 협업 기대감 ↑
    일각에서는 삼성전자의 공사 일정 조율이 본격적인 차세대 AI향 고사양 메모리 생산을 위한 설계 변경 차원이라는 이야기가 나온다. 최근에는 고객 맞춤형 반도체 제작 요구가 커지면서 생산라인 형태나 장비 등이 기존과는 달라지고 있는데 이를 반영하기 위한 것이라는 분석이다. 반도체 업계에 정통한 한 관계자는 “AI 반도체를 생산하는 데 중요한 것 중...
    2024-02-12 14:48
  • 이엔플러스, 롤투롤 방식 ‘LFP 드라이전극’ 개발 성공
    이엔플러스, 롤투롤 방식 ‘LFP 드라이전극’ 개발 성공
    회사 측에 따르면 드라이전극은 차세대 전극 제조 기술로, ‘건조’ 공정이 생략돼 전극 제조에 필요한 설비 면적과 에너지 사용량을 획기적으로 줄일 수 있다고 한다. 습식 방식 대비 대규모 건조로 가동을 위한 많은 양의 전력이 필요치 않아 이산화탄소 배출량 및 원가 감소 등에 큰 효과가 있는 것으로 알려져 있다.
    2024-02-06 09:05
  • 롯데에머티, 황화물계 고체전해질 파일럿 설비 착공
    롯데에머티, 황화물계 고체전해질 파일럿 설비 착공
    롯데에너지머티리얼즈가 차세대 전고체 배터리의 핵심 소재인 고체전해질을 미래 신성장동력으로 낙점하고 생산설비 구축에 나섰다. 롯데에너지머티리얼즈는 전라북도 익산2공장에 150억 원을 투자해 ‘황화물계 고체전해질’ 생산을 위한 파일럿(Pilot) 설비 착공식을 진행했다고 5일 밝혔다. 착공식에는 김연섭 대표와 류종호 전략연구부문장, 윤성한...
    2024-02-05 13:10
  • 두산테스나, 반도체 후공정 전문기업 엔지온 인수 마무리
    두산테스나, 반도체 후공정 전문기업 엔지온 인수 마무리
    엔지온은 테스트를 마친 이미지센서 반도체 웨이퍼에서 양품의 칩을 선별해 재배열하는 공정을 전문으로 하며, 웨이퍼 연마·절단 등 반도체 후공정에 필수적인 기술을 갖췄다. 또한 CIS뿐 아니라 디스플레이 구동칩(DDI), 지문인식센서(Touch IC)를 비롯해 최근 차세대 반도체 소재로 각광 받는 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체 등 다양한 제품군을 보유하고...
    2024-02-01 09:10
  • 주행거리 1000㎞ 수소차 등 미래차 기술개발에 4000억 투입
    주행거리 1000㎞ 수소차 등 미래차 기술개발에 4000억 투입
    먼저 전기차 분야는 차체 부품 일체화, 대형화에 대응한 6000톤급 이상 자이언트 캐스팅 차체 공정혁신 기술, 차세대 전력반도체 질화갈륨(GaN) 전력 모듈 적용 98.5% 이상 효율 인버터기술, 열폭주 방지 배터리 시스템 기술 등 도전적 과제를 집중적으로 지원한다. 수소차의 경우 주행거리 1000㎞ 달성을 위한 액체수소기술, 상용차 전용 대용량 단모듈(50kW×4개...
    2024-01-31 11:00
  • “반도체도 스마트폰도 ‘AI’ 중심”…삼성전자, 올해 사업 전략은?
    “반도체도 스마트폰도 ‘AI’ 중심”…삼성전자, 올해 사업 전략은?
    공정 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다. 구체적으로 1분기 메모리 시장은 전분기에 이어 PC 및 모바일 수요세가 지속함에 따라 상대적으로 부진했던 서버 및 스토리지 수요가 회복될 것으로 삼성전자는 관측했다. 이에 삼성전자는 업계 최초로 개발한 현존 최대 용량의 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 도입으로 고용량 DDR5 시장에서의 리더십을 높이고 차세대...
    2024-01-31 10:37
  • HD현대중공업·한화오션, 함정건조 능력 향상 위한 투자 ‘잰걸음’
    HD현대중공업·한화오션, 함정건조 능력 향상 위한 투자 ‘잰걸음’
    이외에도 HD현대중공업 특수선사업부는 올해 쉘터 1개 동을 추가로 건설해 탑재 전 작업공정을 100% 옥내에서 진행함으로써 함정 건조 역량을 대폭 높인다는 계획도 세웠다. HD현대중공업 관계자는 “차세대 이지스 구축함 2·3번 함 등 우리나라 해군의 주력이 될 함정을 비롯해 필리핀 해군의 초계함과 원해경비함 등 해외 수출 함정 건조에 박차를 가할 계획”...
    2024-01-30 14:40
  • 에쓰오일, 바이오·순환 원료 기반 ‘저탄소·친환경 제품’ 생산
    에쓰오일, 바이오·순환 원료 기반 ‘저탄소·친환경 제품’ 생산
    바이오 원료와 플라스틱 열분해유를 기존 정유 공정에 원유와 함께 투입, 처리하여 탄소집약도가 낮은 저탄소 연료유(지속가능 항공유, 차세대 바이오디젤 등)와 친환경 석유화학 원료(나프타, 폴리프로필렌 등)의 생산 개시를 위한 것이다. 바이오 원료의 정유 공정 투입은 국내 정유사 중 최초다. 에쓰오일은 지난해 7월과 12월 폐플라스틱 열분해유와 바이오 원료...
    2024-01-29 13:27
  • 올해 국가전략기술 예산 5조원 확정....초격차 기술확보에 집중 투자
    올해 국가전략기술 예산 5조원 확정....초격차 기술확보에 집중 투자
    이중 양자팹공정 기술 고도화 기반 구축과 양자기술 국제협력 강화 부분에 각각 60억 원, 78억 원의 예산이 신규 편성된다. 이 밖에 이차전지에는 올해 1364억 원, 우주 분야에는 8362억 원이 투입된다. 특히 차세대발사체 개발에 1101억 원의 예산이 편성됐다. 주영창 과기정통부 과학기술혁신본부장은 “국가전략기술에 대한 투자는 세계 최고 수준의 연구를 통해...
    2024-01-29 12:00
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