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  • [오늘의 증시리포트] “2024년 합병 셀트리온 출범”
    [오늘의 증시리포트] “2024년 합병 셀트리온 출범”
    3분기 서버용 D램 점유율 1위 (49.6%) 서버용 D램 점유율 확대 ① 고용량 DDR5 모듈 ② 1a nm 원가 경 3분기 글로벌 D램 점유율 35%, 1위와 격차 1Q (18.1%p) → 3Q (4.4%p) 김동원 KB증권 연구원 ◇롯데정밀화학 그린소재 투자 확대. 암모니아 장기성장 기대 강동진 현대차증권 연구원 ◇현대건설 신한울 3·4호기 시공사 선정 관련 코멘트 신한울 3·4호기...
    2023-12-01 08:30
  • KB증권 “SK하이닉스, HBM 시장 승자독식 구조…3분기 서버 D램 점유율 1위”
    KB증권 “SK하이닉스, HBM 시장 승자독식 구조…3분기 서버 D램 점유율 1위”
    KB증권은 1일 SK하이닉스에 대해 HBM, DDR5 중심의 서버용 D램 절대 강자로 판단돼 향후 D램 성장판이 열릴 것으로 기대된다고 평가했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다. 김동원 KB증권 연구원은 “올해 3분기 SK하이닉스 서버용 D램 점유율 (매출 기준)은 49.6%(18.5억 달러)를 기록해 1위를 달성했다”라며 “2, 3위는 삼성전자, 마이크론이 각각...
    2023-12-01 08:18
  • '삼성전자의 봄' 메모리 이어 이미지센서도 가격 인상 통보
    '삼성전자의 봄' 메모리 이어 이미지센서도 가격 인상 통보
    스마트폰 시장 회복과 더불어 AI서버용 고부가 반도체 수요 증가 등도 '삼성전자의 봄'을 기대하게 하는 핵심 요인이다. 앞서 삼성전자는 반도체 업황 개선과 감산 효과 등의 영향으로 일부 고객사에 4분기 D램과 낸드 가격 인상안을 통보한 것으로 알려졌다. 실제로 이날 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb)의 11월 평균...
    2023-11-30 09:55
  • HBM 가고 ‘온디바이스 AI’가 온다...관련주 급등세
    HBM 가고 ‘온디바이스 AI’가 온다...관련주 급등세
    삼성전자 내년초 '온디바이스 AI' 시대 열어…관련 테마 시장서 급등세온디바이스 핵심 칩 'LPDDR'...제주반도체 이달 80% 넘게 올라리노공업ㆍ칩스앤미디어ㆍ오픈엣지테크놀로지 등도 크게 올라 상반기 AI(인공지능) 서버용 D램인 HBM(고대역폭 메모리) 테마가 증시를 휩쓸었는데, 삼성전자가 내년 갤럭시S24 등에 ‘온디바이스 AI’를 적용하겠다고 밝히면서...
    2023-11-28 15:36
  • “솔루엠, 내년에도 견조한 ESL 수주 잔고·파워모듈 확대 기대감…목표가 상향”
    “솔루엠, 내년에도 견조한 ESL 수주 잔고·파워모듈 확대 기대감…목표가 상향”
    파워 모듈 부문은 서버용 파워 모듈과 EV 고속 충전기 파워 모듈을 통한 성장이 본격화될 것으로 전망했다. 오 연구원은 "서버용 파워 모듈은 매출 볼륨이 크지 않지만 데이터 센터 증설에 따른 고성장이 예상된다. EV 충전기 파워 모듈은 30kW와 50kW를 순차적으로 양산할 계획이며, 내년 상반기부터 본격적인 실적 기여를 전망한다"고 했다. 그러면서...
    2023-11-22 07:55
  • 수출, 13개월 만에 플러스 전환…"수출이 한국 경제 상저하고 성장 주도할 것" [종합]
    수출, 13개월 만에 플러스 전환…"수출이 한국 경제 상저하고 성장 주도할 것" [종합]
    산업부는 메모리 감산 효과 가시화, 스마트폰 신제품과 인공지능(AI) 서버용 고부가 제품 수요 확대 추세 등에 따라 수급개선은 가속할 것으로 내다봤다. 특히, 현물가격과 고정가격이 상승하며 가격 여건도 개선되고 있어 향후 수출 개선 흐름이 점진적으로 확대할 것으로 기대했다. 이외에 일반기계(+10.4%)는 7개월 연속, 가전(+5.8%)은 5개월 연속, 선박(+101.4...
    2023-11-01 11:00
  • [특징주] 아이텍, 美 엔비디아·퀄컴·AMD 동일 5나노급 반도체 검사장비 본격 가동 소식에 상승세
    [특징주] 아이텍, 美 엔비디아·퀄컴·AMD 동일 5나노급 반도체 검사장비 본격 가동 소식에 상승세
    (ADAS) 및 차세대 애플리케이션프로세서(AP) 등으로 제품군을 확장할 계획이다. 회사 관계자는 “전기차 보급 확대와 함께 차량의 전장화 추세와 자율주행 기능이 더해지며 차량용 반도체가 미세화 되고 있다”며 “5nm 반도체까지 대응이 가능해지면서 자율주행용, 서버용 등 초미세 반도체 제품들까지 공격적으로 영업을 진행하고 있다”고 말했다.
    2023-10-31 10:09
  • 삼성전기, 3분기 영업익 1840억…전년 比 41% 감소
    삼성전기, 3분기 영업익 1840억…전년 比 41% 감소
    패키지솔루션 부문은 3분기에 지난 분기보다 1% 증가한 4396억 원의 매출을 기록했다. 5G 안테나용 및 모바일 메모리용 BGA 공급이 확대됐고, 서버용 FCBGA 매출도 증가했다고 밝혔다. 삼성전기는 ARM프로세서용 기판의 공급을 늘리고, 지속적인 성장이 예상되는 서버·네트워크용 등 고부가 반도체기판의 판매도 확대할 계획이다.
    2023-10-26 10:20
  • "D램 흑자전환"…SK하이닉스, 3분기 영업손실 전분기 比 38%↓
    "D램 흑자전환"…SK하이닉스, 3분기 영업손실 전분기 比 38%↓
    제품별로 보면, D램은 인공지능(AI) 등 고성능 서버용 제품 판매 호조에 힘입어 2분기 대비 출하량이 약 20% 늘어났다. D램 평균판매단가(ASP) 또한 약 10% 상승했다. 낸드도 고용량 모바일 제품과 SSD 중심으로 출하량이 늘었다. 흑자로 돌아선 D램은 생성형 AI 붐과 함께 시황이 지속해서 호전될 것으로 보인다. 적자가 이어지고 있는 낸드도 시황이 나아지는...
    2023-10-26 08:43
  • "역대 최대 규모 반도체 행사 열린다"…'2023 반도체대전(SEDEX)' 내일 개막
    "역대 최대 규모 반도체 행사 열린다"…'2023 반도체대전(SEDEX)' 내일 개막
    초고성능 메모리 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 신제품 ‘HBM3E’, PIM(Processing In Memory) 기반 AI 가속기 카드 ‘AiMX’ 등 최신 규격의 서버용 DDR5, eSSD 등을 전시한다. 약 100개 부스 규모의 시스템반도체 공간도 마련됐다. 국내 최대 팹리스 기업인 LX세미콘을 포함해 여러 분야의 AI 반도체 기업 및 시스템 반도체 기업이 참가한다. 26일에는 반도체...
    2023-10-24 14:16
  • “데이터센터 프로젝트 미래는?”…한미글로벌, ‘2023 데이터센터 이노베이션 포럼’ 개최
    “데이터센터 프로젝트 미래는?”…한미글로벌, ‘2023 데이터센터 이노베이션 포럼’ 개최
    데이터센터는 코로나19 이후 급속한 디지털화와 생성형 인공지능(AI) 출현 등으로 처리 정보량이 폭증함에 따라 서버의 사양이 고급화되고 건물 연면적과 사업비 규모도 커지고 있다. 과거에는 공공과 금융권의 자체 서버용 데이터센터 위주였지만 최근에는 자산운용사와 투자사 중심의 투자상품으로서 상업용 데이터센터 수요가 증가하면서 사업비 절감과 공사기간...
    2023-10-18 10:25
  • 전 세계 소수기업 독점 서버용 AI 프로세서 개발 등 중소기업 R&D 성과 돋보여
    전 세계 소수기업 독점 서버용 AI 프로세서 개발 등 중소기업 R&D 성과 돋보여
    #인공지능(AI) 반도체를 설계하는 팹리스 스타트업 리벨리온은 세계적으로 소수 기업이 독점하던 서버용 AI 프로세서 시장에서 세계 최고 수준의 고성능, 에너지 효율의 AI 반도체 아톰(ATOM)을 개발해 기술 자립에 성공했다. 4월에는 글로벌 반도체 성능 테스트 대회인 엠엘퍼프(MLPerf)에서 엔비디아, 퀄컴을 뛰어넘는 기록을 달성해 기술력을 입증받기도 했다. 또...
    2023-10-16 12:00
  • 9월 ICT 수출액 15개월 연속 역성장...“감소율은 완만히 개선”
    9월 ICT 수출액 15개월 연속 역성장...“감소율은 완만히 개선”
    휴대폰 수출은 글로벌 수요 둔화 지속으로 전년 동기 대비 5.2% 감소해 8개월 연속 감소세를 기록했고, 컴퓨터·주변기기는 데이터센터·서버용 보조기억장치 중심으로 48% 감소했다. 통신장비는 글로벌 경기 둔화에 따른 인프라 투자 축소 영향으로 전년 동기 대비 17.2% 감소했다. 지역별로는 베트남이 전년 동기 대비 1.9% 증가해 2개월 연속 증가했다....
    2023-10-16 11:00
  • [오늘의 증시 리포트] “에코프로비엠, 캐파 증설에도 판가 하락 전망에 실적 전망 하향”
    [오늘의 증시 리포트] “에코프로비엠, 캐파 증설에도 판가 하락 전망에 실적 전망 하향”
    일반 서버용 메모리 반도체 주문을 받은 것으로 추정 주요 고객사 재고 건전화 추세, 가격 인상 수용 확산하기 시작 4분기부터 수급 개선, 가격 상승 전망 김동원 KB증권 연구원 ◇ 제이스텍 워터젯 커팅 머신 기술로 시장에 진출한 반도체 및 디스플레이 후공정 장비 전문 업체 현재 이차전지 신규 사업 진행 중 10GWh 설비투자 계획 감안해 1조 원 수주 가능...
    2023-09-26 07:50
  • “오픈엣지테크놀로지, 자율주행 핵심 시스템 반도체 NPU 보유…한국의 ARM”
    “오픈엣지테크놀로지, 자율주행 핵심 시스템 반도체 NPU 보유…한국의 ARM”
    (인공지능) 서버용에 더해 NPU 3.0 이 출시되면 자율주행향 수요가 한층 더 강해지면서 글로벌 IP 기업들의 재평가로 저평가 상황이 빠르게 해소될 것으로 평가했다. 전 거래일 기준 현재 주가는 2만1750원이다. 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 자율주행 자동차, AI 서버 등과 같은 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계...
    2023-09-15 08:16
  • SK하이닉스 D램, 인텔 CPU와 시너지…"하반기 실적 개선 가속"
    SK하이닉스 D램, 인텔 CPU와 시너지…"하반기 실적 개선 가속"
    특히 올 하반기 증가가 예상되는 서버 D램 수요에 맞춰 실적 개선에 속도 높인다. SK하이닉스는 자사의 서버용 D램 DDR5가 인텔의 CPU에 탑재돼 최고 수준의 성능을 구현해 냈다는 내용의 백서(Whitepaper)를 인텔과 공동 발행했다고 14일 밝혔다. 양사는 DDR5 개발 단계부터 긴밀히 협업했고, 지난 8개월간 인텔 4세대 제온 스케일러블 프로세서(4th Gen Intel...
    2023-09-14 13:45
  • “패키징이 곧 경쟁력” 삼성‧SK, 반도체 후공정 역량 강화
    “패키징이 곧 경쟁력” 삼성‧SK, 반도체 후공정 역량 강화
    패키징 기술 경쟁을 메모리 반도체까지 확산시킨 기폭제 중 하나는 인공지능(AI) 서버용으로 수요가 급증한 고대역폭메모리(HBM)이다. HBM은 여러 D램을 수직으로 쌓아 수백~수천 개의 구멍을 뚫어 상단과 하단의 칩을 연결하는 첨단 패키징인 실리콘관통전극(TSV) 기술이 핵심이다. 업계 다른 관계자는 “제품 성능을 좌우하는 패키징 기술이 곧 경쟁력”이라고...
    2023-09-12 14:49
  • 한화정밀기계, ‘세미콘 타이완 2023’ 참가
    한화정밀기계, ‘세미콘 타이완 2023’ 참가
    한화정밀기계에 따르면 해당 기술을 통해 반도체 칩을 더 작고 얇게 만들 수 있으며, 최근에는 특히 데이터센터에 대량 탑재되는 서버용 메모리와 고대역폭메모리(HBM)에 많이 적용된다. 석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장은 “어드밴스드 패키징 시장 점유율을 더욱 확대하기 위해 지속적인 기술 개발과 솔루션 차별화에 박차를 가하겠다”고 말했다.
    2023-09-07 15:47
  • 삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁
    삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁
    삼성전기, 최고난도 서버용 반도체기판 앞세워 기술 과시LG이노텍 “50년 이상 쌓아온 독보적인 기술력 선보일 것” 삼성전기와 LG이노텍이 한 자리에서 고성능 플립칩-볼그리드어레이(FCBGA)를 앞세운 첨단 반도체기판 기술 경쟁을 벌인다. 양사는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2023)에 나란히 참가한다. KPCA...
    2023-09-05 10:46
  • ‘대세 HBM’ 타고 SK하이닉스 D램 2위 복귀, 삼성전자 격차도 줄어
    ‘대세 HBM’ 타고 SK하이닉스 D램 2위 복귀, 삼성전자 격차도 줄어
    3일 업계에 따르면 주로 인공지능(AI) 서버용으로 납품되던 HBM이 데이터센터 서버, 고성능컴퓨팅(HPC) 등으로 공급이 확대되고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 고성능 제품으로 그래픽처리장치(GPU)의 핵심 부품이다. HBM은 SK하이닉스가 2013년 세계 최초로 개발한 후 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E), 4세대...
    2023-09-03 08:00
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