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  • 트루윈, 2021년 자율주행 자동차용 열영상 센서 및 카메라 모듈 양산
    특히 트루윈은 세계 최초의 상보성 금속 산화막 반도체(CMOS)표준 공정을 이용한 비냉각형 IR센서 제조기술인 ‘웨이퍼레벨진공패키징’ 기술을 통해 열 영상 센서의 대량생산 능력을 갖추게 됐다. 아울러 트루윈은 적외선 열영상 센서 사업의 효과적인 영위를 목적으로 자금조달을 진행 중이며 이날 수성자산운용, 지브이에이자산운용, 이룸투자자문 등을...
    2019-03-18 10:08
  • [개장전] 증권사 추천주(03/14)
    5G LCD 모두가 내 고객반도체/디스플레이 CVD, Diffusion, Etching 공정에 사용되는 스크러버(Scrubber)와 칠러(Chiller) 제조 업체삼성전자 메모리: DRAM과 NAND 모두 공급. 점유율 스크러버 50%, 칠러 30% 유지SK하이닉스: M14 공장부터 공급 시작. 점유율 스크러버 50%, 칠러 30%로 증가투자의견 : 없음 / 목표주가 없음키움증권 박유악 CJ CGV한국만 핫한 1분기...
    2019-03-14 08:08
  • 삼성전자, 작년 반도체로 44조5000억 벌었다… 2년 연속 트리플크라운
    삼성전자, 작년 반도체로 44조5000억 벌었다… 2년 연속 트리플크라운
    반도체의 경우 AI·전장용 신규 칩셋 관련 기술 확보와 차세대 패키징 솔루션 강화를 추진할 계획이다. 디스플레이 패널은 스마트폰용 혁신 기술 강화, IT·전장용 응용처 확대와 더불어 OLED 사업 역량을 제고할 방침이다. 또 세트의 경우 폴더블 스마트폰과 마이크로 LED 등 혁신 제품을 지속 선보이는 한편, 장비·단말·칩셋 등 토탈 솔루션을 기반으로 5G...
    2019-01-31 09:06
  • [전일 주요 공시] GS리테일ㆍ서울반도체 외
    32%↑ △삼양패키징, 보통주 500원 현금배당 결정  △포스코대우, 지난해 연결 영업익 4726억…전년대비 17.8%↑  △GS건설, 3068억 규모 휘경3 재정비촉진구역 주택재개발사업 수주  △현대건설기계, 계열사에 335억 채무보증 결정  △케이티스카이라이프, 작년 4분기 연결 영업익 174억…전년동기대비 3.1%↓ △LG화학, 작년 영업익 2조2461억...
    2019-01-31 08:35
  • 네패스신소재, LG화학 2차전지용 소재 OEM 공급
    네패스신소재는 그동안 각종 반도체용 열경화성 컴파운딩 소재 개발과 생산기술로 반도체 패키징 회사에 에폭시 몰딩 컴파운드 소재를 공급해 왔다. 이번 LG화학 2차전지용 소재 OEM(주문자위탁생산) 공급을 통해 기존 사업인 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드와 더불어 매출 및 수익성 향상에 많은 기여를 할 것으로 기대하고 있다. 회사 관계자는 “LG화학...
    2018-12-27 08:53
  • ‘글로벌 반도체 산업 풍향계’ 마이크론 실적에 긴장하는 업계
    ‘글로벌 반도체 산업 풍향계’ 마이크론 실적에 긴장하는 업계
    마이크론의 주력 사업인 D램과 낸드 메모리칩의 가격이 하락하고 있고, 미중 무역분쟁으로 중국 시장의 의존도가 높은 반도체 제조사들이 타격을 입는 것 등이 주요 원인이다. 마이크론의 패키징과 테스팅 등 D램 후공정의 약 90%가 중국에서 이뤄진다. 인텔과 AMD같은 반도체칩 설계업체들도 애플의 아이폰 판매 부진 여파로 내년 전망이 밝지 않다. AMD는 내년...
    2018-12-18 10:59
  • 韓 반도체 장비 매출 2년 연속 1위…세계시장 규모 620억 달러
    韓 반도체 장비 매출 2년 연속 1위…세계시장 규모 620억 달러
    어셈블리 및 패키징 장비 분야는 1.9% 증가해 40억 달러, 테스트 장비는 15.6% 증가한 54억 달러로 예상했다. 우리나라의 올해 반도체 장비 매출액은 171억 달러로 작년에 이어 올해에도 1위를 유지할 것으로 예상된다. 이어 중국(128억 달러)과 대만(101억 달러)이 뒤를 이을 것으로 보인다. 내년 한국 반도체 장비 매출액은 132억 달러, 중국 125억 달러, 대만...
    2018-12-12 09:26
  • 이천구 LG생활건강 부사장 '대한민국 기술대상'서 금탑훈장
    이천구 LG생활건강 부사장 '대한민국 기술대상'서 금탑훈장
    김 전무는 2005년 국내 최초로 반도체 패키징 기술을 개발하는 등 국내 반도체 후공정 기술 발전의 초석을 다졌다는 평가를 받고 있다. 정 상무는 D램 메모리 반도체 3차원 트랜지스터 구조, 더블 패터닝 등 기술 개발을 통해 반도체 수율(투입량 대비 완성품 비율) 향상에 기여했다. 유 팀장은 '멀티터미널 직류송배전시스템' 기술을 국산화한 공을 인정받았다....
    2018-12-05 11:00
  • SK하이닉스 파운드리 사업 순항…3분기 순이익 514억 흑자 확대
    SK하이닉스 파운드리 사업 순항…3분기 순이익 514억 흑자 확대
    SK하이닉스 시스템IC는 지난 10월 고객 확보를 위해 미국 반도체 제조사 사이프레스와 손잡고 홍콩에 합작법인을 설립하는 등 사업 확대에 속도를 내고 있다. SK하이닉스 시스템IC가 지분의 60%, 사이프레스는 40%를 각각 투자해 내년 1분기 공식 출범할 계획이다. 해당 법인은 SK하이닉스로부터 SLC 낸드 웨이퍼를 공급받아 이를 패키징하고 상품화해 최종 유통하는...
    2018-11-19 13:49
  • 휴대폰 부품업체 시장 재편… 수혜 종목은?
    휴대폰 부품업체 시장 재편… 수혜 종목은?
    제한적인 5G 폰 출시 이후 2020년 본격적인 성장 구간으로 전환되면서 휴대폰 부품 중 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 채용 수도 증가할 것”이라고 내다봤다. 또 “특히 PCB 분야는 반도체 기술 패키징과 투자여력의 보유에 따라 시장 재편돼 수혜가 차별화될 전망”이라며 “디스플레이 지문인식모듈(FOD) 채택이 하드웨어 차별화 요인으로 작용할 것”이라고 예상했다.
    2018-11-19 08:49
  • [개장전] 증권사 추천주 (11/19)
    시대에 반도체(패키징), 통신장비(MLB), 플렉서블(R/F) PCB, SLP(스마트폰 메인기판) 등 다양한 PCB 공급이 가능투자의견 : 매수 / 목표주가 1만500원대신증권 박강호 디앤씨미디어지금은 IP시대콘텐츠 제작자들이 찾을 수밖에 없는 IP의 창구투자의견 : 매수 / 목표주가 2만원NH투자증권 백준기 디오19년이 기대되는 디지털임플란트 기업디지털 임플란트...
    2018-11-19 08:09
  • ‘주가 바닥’ 중소형 반도체주, 내년엔 볕 뜰까?
    유니테스트는 반도체 후공정 검사장비 제조업체로, 메모리 반도체의 성능과 속도 등을 테스트하는 컴포넌트 및 고속 번인 (burn-in) 복합장비를 주로 생산한다. 엠케이전자는 반도체 패키징에 사용되는 본딩와이어를 주로 생산하며, 국내 시장점유율 1위를 차지하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등을 주력 거래처로 두고 있다.
    2018-11-02 14:57
  • 하나마이크론, 세계 최고 성능 디스플레이 일체형 지문인식 모듈 개발 성공
    반도체 패키징 및 테스트 전문기업 하나마이크론은 디스플레이 일체형 지문인식 모듈 개발에 성공했다고 5일 밝혔다. 하나마이크론이 선보인 제품은 차별화된 광학구조를 적용한 지문인식 모듈이다. 타 경쟁사 제품의 문제점인 Dry-finger(건조한 손의 지문 인식 어려움), Sunlight(태양광이 강한 곳에서 지문 인식 어려움), 2D Fake(2D 지문 위조) 이슈를 완벽하게...
    2018-10-05 09:58
  • 서울반도체, LED유통업체상대 특허소송 승소
    소송이 진행되면서 필코어는 판결 후 피소된 제품들의 특허 침해 사실 및 서울반도체 특허의 유효성에 대해 다투는 것을 포기한 것과 함께 아크리치 MJT ( 6V이상의 고전압칩), 고전압 구동기술(Acrich Driver) 필라멘트 LED, LED 패키징, LED 반도체층 성장 및 LED 칩 제조 기술 등 서울반도체의 특허들을 존중하겠다는 의사를 밝혔다. 이와 함께 침해행위로 인해...
    2018-09-20 09:03
  • [주담과 Q&A] 크로바하이텍 “사업구조 개편...최대주주와 시너지 기대”
    [주담과 Q&A] 크로바하이텍 “사업구조 개편...최대주주와 시너지 기대”
    “업력 44년의 IT부품 제조 전문기업으로 △LED, LCD TV, 모니터 등 전원공급 부품과 자동차 전장용 무선충전 부품을 제조하는 전원사업 △디스플레이용 드라이버 IC 설계과 반도체 후공정 패키징을 맡은 반도체사업 △저장매체 HDD의 완성품을 제조하는 스토리지 사업 등 총 3개의 사업부로 구성됐다. 지난해 매출 기준 전원사업부 63%, 반도체 22%, 스토리지 15%다. 총매출액의...
    2018-09-06 14:45
  • 삼성전기 ‘PLP’로 승부수… 미래 캐시카우
    PLP는 반도체 칩에 보호하는 물질을 씌우고 입출력 단자를 연결하는 후공정에서 최첨단 패키징 기술로 꼽힌다. 현재 대부분 반도체 업체는 인쇄회로기판(PCB)에 반도체를 올리고 하단 입출력 단자를 구리선으로 연결한다. PLP는 이 과정에 PCB를 없앤다. 이로 인해 기존 패키징 기술보다 원가절감 효과를 가져오고, PCB를 없앤 만큼 기기 두께를 줄이는 효과를...
    2018-09-04 09:28
  • [특징주] 테라셈, 픽셀플러스 등 삼성 CMOS 이미지센터 투자 소식에 ‘↑’
    삼성전자가 메모리반도체의 뒤를 이을 차세대 먹거리로 CMOS 이미지센서(CIS)를 낙점했다는 보도에 관련 기업들의 주가가 들썩이고 있다. CMOS 이미지센서 시장은 그동안 시장 정체를 겪어 왔다. 관련 중소·중견기업들이 구조조정을 겪는 등 부침이 있었다. 하지만 자율주행차 등 전장 시장이 열리면서 시장 확대 기대감이 커지고 있다. 실제 중소기업들의...
    2018-08-08 10:25
  • 마이크로프랜드, 3D IC핵심소재 관련 국책과제 선정
    이로 인해 마이크로프랜드는 AI IC 시스템 구현을 위한 3D IC 패키징(PKG) 기술 개발에 있어 PKG 단계별 고밀도와 고성능 테스트솔루션(Test Solution)을 제공하게 된다. 미세 피치 TSV(실리콘관통전극)는 D램 칩을 일반 종이 두께의 절반보다 얇게 깎은 뒤 수백 개의 미세 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 전극으로 연결하는 기술이다. 기존 와이어 본딩...
    2018-07-02 08:27
  • 하나마이크론-기계연, 세계 최초 ‘3차원 플렉서블 반도체 패키징’ 상용화 기술 확보
    하나마이크론과 기계연구원이 세계 최초로 ‘3차원 플렉서블 반도체 패키징’ 상용화 기술을 확보하는 데 성공했다. 하나마이크론의 김동현 연구소장팀은 한국기계연구원의 송준엽 본부장팀과 공동으로 자유롭게 구부리거나 휠 수 있고 패키지 사이즈를 획기적으로 줄일 수 있는 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술을 개발했다고 28일 밝혔다. 이번 공동개발은...
    2018-06-28 09:56
  • [베스트&워스트] 코스닥, 비즈니스온 ‘성장 기대감’에 50% ‘급등’
    [베스트&워스트] 코스닥, 비즈니스온 ‘성장 기대감’에 50% ‘급등’
    비메모리 반도체 패키징업체 네패스는 삼성전자의 인공지능(AI) 투자 본격화 전망에 따른 수혜 기대감에 28.63% 올랐다. 지난해 뉴로모픽 칩을 세계 최초로 상용화한 업체로 삼성전자의 글로벌 전략회의에서 AI 투자 관련 내용이 나올 것이라는 기대감이 작용한 것으로 풀이된다. 신한금융투자는 20일 보고서를 통해 네패스의 영업이익이 올해 전년 동기 대비...
    2018-06-25 10:18
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