동국알앤에스도 차세대 반도체 패키징 방열소재를 개발한 것으로 알려져 일본 수출 규제 관련주로 분류돼 주가가 전주대비 36.76%나 급등했다. 자동차 부품을 제조하는 일지테크도 자체 기술 연구소에서 CFRP를 개발 중인 것으로 알려져 전주대비 주가가 27.66% 상승했다.
이밖에 유티아이(34.72%), 웨이브일렉트로(31.31%), 영인프런티어(30.97%) 등도 주가가...
필름 업계 관계자는 "플루오린 폴리이미드는 플렉서블 OLED용 패널 제조, 반도체 패키징, 휴대폰용 인쇄회로기판 등 다양한 분야에서 사용되는데, 현재까지는 정확히 어디에 쓰이는 플루오린 폴리이미드가 규제 대상인지 범위가 명확하지 않아 당장 영향이 어떻다고 말하기는 어렵다"면서도 "만일 일본이 투명 폴리이미드 필름 수출 규제에 나선다고...
외주 비중이 높은 반도체 테스트와 패키징 등 후공정 업체가 대표적이다. 또 웨이퍼를 비롯해 슬러리(연마소재), 프리커서(증착소재) 등 반도체 공정소재 업체 등 다양한 분야의 국내 중소협력사가 심각한 경영애로를 겪을 가능성이 있다.
반도체 업계 관계자는 “삼성전자의 경우, 최근 탄력받던 파운드리 등 시스템반도체 사업 육성 계획에 차질이 생길 수 있다”고...
먼저 삼성전자는 △이온 이동을 이용한 차세대 메모리 반도체 △낸드플래시 메모리를 100층 이상 집적하기 위한 신규 소재 △다이아몬드 이용한 차세대 반도체 패키징 기술 개발 등 반도체 소자 구조와 소재를 획기적으로 차별화할 수 있는 과제 6개를 집중 육성한다.
‘차세대 디스플레이’ 분야에서는 미래 디스플레이 기술 분야에서 혁신을 가져올 연구과제들을...
반도체 산업의 획기적인 기술 향상을 이끌 기술을 공모한 ‘혁신적인 반도체 소재 및 소자·공정 기술’ 분야에서는 △이온 이동을 이용한 차세대 메모리 반도체 (명지대학교 윤태식 교수) △낸드플래시 메모리를 100층 이상 집적하기 위한 신규 소재 (한양대학교 송윤흡 교수) △다이아몬드 이용한 차세대 반도체 패키징 기술 개발 (중앙대학교 이형순 교수) 등...
자동차용 파워반도체(전력반도체) 모듈인 이 제품은 해외 일부 전력반도체 회사만 보유하고 제품으로서 아이에이파워트론은 에폭시 몰딩 기반의 파워 모듈 패키징 기술을 적용해 국내 최초로 모듈 개발·양상·상용화에 성공했다.
아이에이파워트론은 올해 약 41억 원의 매출을, 내년에는 약 60억 원의 매출을 올릴 것으로 기대하고 있다.
이 외에도...
노경탁 유진투자증권 연구원은 “2분기는 반도체 패키징 수주 증가와 가동률 회복, 5G 통신장비용 MLB 공급 확대가 예상된다”며 “멀티카메라 증가에 따른 FPCB 공급 확대 등 전 사업부의 고른 성장세가 기대된다”고 예상했다.
또 유진투자증권은 대덕전자가 올해 매출액 1조700억 원, 영업이익 751억 원을 기록할 것으로 추정했다. 전년 대비 매출액과...
이어 진행된 오찬 간담회에서는 △이정진 종근당바이오 대표이사가 신약개발 시 화학물 구조분석에 꼭 필요한 방사광 가속기 구축사업을 △뷰티 분야 대표 임은진 유원대 교수가 현재의 K-뷰티 트렌트를 지속시키기 위한 오송 국제K-뷰티 스쿨 설립을 △이병구 네패스 대표가 최근 반도체 수출 감소로 어려움을 겪고 있는 충북에 패키징부터 사업화까지 일체의 후공정...
자회사 데일리앤코의 제품 개발, 영상 콘텐츠 제작 능력과 에코마케팅의 기획력, 마케팅 역량의 시너지 효과를 높게 평가목표주가 48,000원으로 에코마케팅 커버리지 개시투자의견 : 매수 / 목표주가 4만8000원KTB투자증권 남효지
에스에프에이반도체와 QD-OLED 쌍끌이 기대감2020년 이후 실적 본격 개선 기대투자의견 : 매수 / 목표주가...
설계, 판매만 하는 업체를 팹리스, 설계대로 제작만 해주는 업체를 파운드리, 두 기능 모두 가지고 있으면 종합반도체 회사, 반도체 원판 조립 등 후공정을 전문으로 하는 패키징 & 테스트 회사가 그것이다.
☆ 신조어 / 복세편살
‘복잡한 세상 편하게 살자’를 줄인 말. ‘나는 씨발(비속어) 나의 길을 간다’라는 뜻의 ‘나씨나길’과 주로 함께 사용된다....
삼성전자를 주요 고객으로 하는 패키징 테스트 업체인 SFA반도체가 미중무역전쟁의 수혜를 볼 전망이다.
10일 회사와 금융투자업계에 따르면 SFA반도체는 필리핀 내 현지 1공장(SSP1)과 2공장(SSP2)을 보유하고 있다.
회사 관계자는 “SSP1의 작년 평균가동률은 74%”라며 “올해는 SSP2의 가동도 예상된다”고 말했다.
이어 “SSP2의 경우 고객사들의 고부가가치...
또 삼성전자는 삼성전기의 차세대 반도체 패키징 사업을 인수했다. 패키징 능력을 키워 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC를 따라잡기 위해서다. 패키징은 반도체 칩을 보호하는 물질을 씌운 뒤 입출력 단자를 연결하는 후공정 작업이다.
시장 점유율에서도 이미 TSMC 추격에 속도를 내고 있다. 시장조사기관 트렌스포스에 따르면 TSMC의 올 1분기 시장...
PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는데 필요했던 인쇄회로기판(PCB) 없이도 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다.
삼성전기는 삼성전자로부터 PLP사업의 양도를 제안 받았고, 회사의 지속 성장을 위한 방안을 '선택과 집중'의 전략적 관점에서 다각도로 검토한 결과 PLP사업을 삼성전자에 양도하기로 결정했다.
삼성전기는...
26일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 다음 달 중 반도체 패키징 기술인 PLP 사업을 삼성전자에 매각할 계획으로 알려졌다. 오는 30일 열리는 삼성전기와 삼성전자 이사회에서 관련 내용이 논의될 것으로 보인다.
이에 대해 삼성전자와 삼성전기 측 모두 “확정된 사안은 없다”고 밝혔다. 다만 최근 삼성전기의 사업 재편 움직임을 보면 인수는 사실상 시간...
시크네틱스는 반도체패키징업체고 원익Qnc는 반도체산업 중 쿼츠웨어 등의 사업을 영위한다.
이날 삼성전자는 2030년까지 시스템반도체 분야에 총 133조원을 연구개발(R&D) 및 생산기술 확충에 투자하고 전문인력 1만5000명을 채용한다고 발표했다. 특히 삼성전자는 팹리스(반도체 설계 전문업체)를 지원하는 등 상생협력아끼지 않겠다는 입장도 밝혔다....
파운드리 사업은 반도체 장비, 소재, 디자인, 패키징, 테스트 등 다양한 전문 업체들이 함께 성장해야 하므로 전후방 연관 효과가 크다.
삼성전자는 1장의 웨이퍼에 여러 종류의 반도체 제품을 생산하는 ‘MPW(Multi Project Wafer) 서비스’를 최신 5나노 공정까지 확대 제공해 고객들이 보다 편리하게 최첨단 반도체를 제작할 수 있도록 지원한다.
또...
회사 관계자는 10일 “고객사의 요구에 따라 PKG 신규 설비투자에 지속해서 투자한 것”이라며 “이번 투자는 전체 생산 능력(Capa) 향상뿐만 아니라, 고부가가치 제품 수주에 따른 수익성 증대로 이어질 것”이라고 말했다.
한편 에이티세미콘은 반도체 테스트와 패키징을 모두 담당하고 있는 후공정 전문기업이다.
싱글 장비의 경우 반도체 크린 및 패키징 공정에도 사용되기 때문에 지속적 수혜가 예상된다. 1995년부터는 일본에서 LCD(액정표시장치) 반송용 로봇을 들여오면서 공장자동화에 필요한 산업용 로봇을 생산·판매하고 있다. 25년 전 납입한 로봇도 100명 이상의 서비스 전문 엔지니어가 지금까지 케어하는 등 신뢰성을 담보하고 있다.”
- 신제품 로봇 ‘제로...