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  • [피플] '반도체 1타 강사' 육성하는 SK하이닉스…"교학상장 가치 추구"
    [피플] '반도체 1타 강사' 육성하는 SK하이닉스…"교학상장 가치 추구"
    조성과 반도체 인재 육성의 거점 임무를 수행할 수 있도록 준비하고 있다”고 강조했다. 현재 SKHU에서 전문강사로 활동하고 있는 이들도 구성원과의 동반 성장이 가능하다는 점을 제도의 가장 큰 장점으로 꼽았다. 패키징(PKG) 개발 전공 분야를 가르치고 있는 유재웅 TL은 “패키지 분야 각 직무를 깊이 있게 탐구하고 이를 기반으로 각 직무 사이에 연결고리를...
    2022-02-15 05:00
  • 폴라리스웍스, 55억 규모 ‘네오팩 인캡’ 추가 공급계약
    폴라리스웍스, 55억 규모 ‘네오팩 인캡’ 추가 공급계약
    이미지센서 패키징 전문기업 폴라리스웍스는 이미지센서 설계 전문기업 픽셀플러스와 약 55억 원 규모의 ‘네오팩 인캡 패키지’ 공급 계약을 체결했다고 3일 밝혔다. 최근 매출액 대비 약 69%에 해당하는 규모다. 폴라리스웍스와 픽셀플러스는 지난해 9월 약 12억 원 규모의 ‘네오팩 인캡 패키지’ 공급 계약을 체결한 이후 양산을 본격화하며 협업을...
    2022-01-03 10:37
  • 한화솔루션, 삼성전기 통신모듈 일부 사업 인수
    한화솔루션, 삼성전기 통신모듈 일부 사업 인수
    삼성전기는 와이파이 모듈 설계 및 고집적도 패키징과 테스트에 대한 글로벌 역량을 갖추고 있으며, 글로벌 세트업체와의 오랜 협업을 기반으로 설계에서 제조까지의 솔루션을 보유하고 있다. 한화솔루션은 기존 스마트폰에 통신모듈을 공급하는 것을 넘어 모듈 기술을 활용해 빠르게 성장하는 무선이어폰, VR(가상현실)과 AR(증강현실) 기기 시장에도 진출할...
    2021-12-30 14:12
  • “심텍, 내년도 실적 상향 흐름 지속…목표주가 6만원 ↑” - 신한금융투자
    “심텍, 내년도 실적 상향 흐름 지속…목표주가 6만원 ↑” - 신한금융투자
    컨센서스 상향으로 향후 더 낮아질 수 있다"며 "패키징기판은 2022년에도 수급이 가장 타이트한 부품이라 판단된다. 기판 산업에서 확인되는 반도체 업체들의 투자지원 의사와 장기공급계약 요청에 근거한다"고 설명했다. 그러면서 "DDR5에서의 기판 업그레이드와 글로벌 기업으로의 SiP 공급 확대를 기반으로 2023년에도 매출성장이...
    2021-12-30 08:09
  • 올해 가치 2배 뛴 한미반도체, 시스템 반도체 ‘훈풍’ 이어가나
    올해 가치 2배 뛴 한미반도체, 시스템 반도체 ‘훈풍’ 이어가나
    윤 연구원은 “사이클에 따라 변동하는 메모리 산업과 달리 한미반도체 성장의 가장 큰 동력인 비메모리 패키징 공정의 고도화는 이제 본격적으로 진행되고 있다”며 “고성능 비메모리반도체 생산이 확대되면서 패키지도 고성능화가 진행되며 국내외 기업들의 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 투자가 확대되고 있다”고 말했다.
    2021-12-24 14:49
  • 덕산하이메탈, 본업 개선에 기업가치 재확인 필요 - 신한금융투자
    덕산하이메탈, 본업 개선에 기업가치 재확인 필요 - 신한금융투자
    그는 "최근 패키징 기판 업황이 매우 좋아 본업인 솔더볼 수요도 좋을 것으로 예상된다"며 "패키징 시장은 반도체 전방 시장 성장과 집적도 상승에 따른 BGA와 플립칩 타입 패키징 수요 증가로 성장이 전망된다. 특히 고수익인 MSB/CSB 매출 증가에 따라 마진 개선이 기대된다"고 분석했다. 이어 "신사업 확장도 투자 포인트...
    2021-12-24 08:39
  • [오늘의 증시 리포트] (12/24)
    [오늘의 증시 리포트] (12/24)
    2022년 영업 흑자전환 예상 달라진 영업 환경: 2017년을 기점으로 수주잔고는 우상향 지속 최진명 NH투자증권 ◇덕산하이메탈 패키징 기판 호황 수혜주 반도체 패키징용 솔더볼 생산업체 패키징 기판만큼 좋은 본업 목표주가 2만7000원, 투자의견 ‘매수’로 커버리지 개시 김찬우ㆍ최도연 신한금융투자 ◇자이에스앤디 큰 도약을 앞둔 시기 (주)...
    2021-12-24 08:29
  • 삼성전자 중국 사업 새판짠다… 한종희 부회장 직속 ‘중국사업혁신팀’ 신설
    삼성전자 중국 사업 새판짠다… 한종희 부회장 직속 ‘중국사업혁신팀’ 신설
    삼성전자는 현재 중국 산시성 시안과 쑤저우에 각각 반도체 생산 공장과 후공정(패키징) 공장을 운영 중이다. 특히 시안 공장은 삼성의 유일한 해외 메모리 반도체 생산기지다. 삼성전자가 150억 달러(약 17조8000억 원)를 투자한 시안의 반도체 제2공장도 거의 완공된 것으로 알려졌다. 미·중 양국 간에 반도체 패권 경쟁이 격화되고 있지만, 중국은 삼성으로서는...
    2021-12-19 14:25
  • 글로벌 반도체 장비시장 44.7% 성장…올해 최초 1000억 달러 돌파
    글로벌 반도체 장비시장 44.7% 성장…올해 최초 1000억 달러 돌파
    전공정(웨이퍼 팹)과 후공정(조립ㆍ패키징 및 테스트) 반도체 장비 부문 모두 올해 두드러진 성장이 보인다. 웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크ㆍ레티클 장비를 포함하는 ‘전공정 장비 부문’은 2021년에 880억 달러로 전년 대비 43.8% 성장할 것으로 보이며 2022년에는 약 990억 달러로 12.4% 증가할 것으로 예상된다. 또 2023년에는 984억 달러로 0.5% 소폭 감소할...
    2021-12-14 13:06
  • [정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (12월 6~10일)
    [정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (12월 6~10일)
    (대전전력연) △시스템반도체 첨단패키징 공장 준공식 참석 △수소·암모니아 혼소 발전 추진을 위해 정부-민간의 역량 집중 △민군기술협력을 통해 국방과학기술 혁신 제고 △탄소중립 산업기술 컨퍼런스 개최 △2021년 신기술 실용화 촉진대회 개최 △2030부산세계박람회 유치위원회-한국중견기업연합회 유치협력 MOU 체결 △경제자유구역...
    2021-12-05 10:26
  • 티로보틱스, 반도체용 로봇공급으로 성장 동력 확보
    티로보틱스, 반도체용 로봇공급으로 성장 동력 확보
    전공정은 반도체 웨이퍼를 생산하고 웨이퍼 위에 회로를 만드는 과정이고, 후공정은 테스트하고 웨이퍼 위에 만들어진 회로를 자르고 패키징해 최종 상품으로 만드는 과정을 말한다. 티로보틱스의 경우 그간 OLED 진공로봇이 매출의 주를 이뤄왔으나, 지난해부터 반도체 분야의 로봇과 장비를 개발하면서 매출 다각화를 시도하고 있다. 지난해 12월엔 경기도 오산...
    2021-12-02 14:33
  • 인사 종합 / 12월1일
    부사장 △동원시스템즈 패키징사업부문 서범원 부사장 △동원홈푸드 축육부문 강동만 부사장 ◇부회장 △동원로엑스 김종성 ◇부사장 △동원시스템즈 장성학 ◇전무 △동원산업 민은홍 　◆대유위니아그룹 ◇위니아전자 △부사장 장부백 △상무보 김창석 문지혜 ◇위니아전자매뉴팩처링 △전무 김종면 ◇위니아딤채 △부사장 최찬수 △상무 김영팔...
    2021-12-02 10:37
  • [서울모빌리티쇼] 현대모비스 'e-코너모듈', 서울모빌리티어워드 대상 선정
    [서울모빌리티쇼] 현대모비스 'e-코너모듈', 서울모빌리티어워드 대상 선정
    제엠제코의 ‘SiC를 이용한 EV용 반도체 패키지’는 새로운 모빌리티 부문에서 최우수상을 받았다. 이 제품은 전기차에 필수적으로 적용되는 기술로 기존 모듈보다 열 성능을 개선하고, 클립 테크놀로지를 적용해 높은 전압의 전기차에서도 사용할 수 있다는 장점이 있다. 심사위원단 평가에서는 제품 상용화를 위한 인증과정이 남아있지만, 패키징 기술력이 뛰어나...
    2021-12-02 08:08
  • 삼양그룹, 임원인사…이영준 바이오팜그룹장ㆍ윤석환 IC장 영입
    삼양그룹, 임원인사…이영준 바이오팜그룹장ㆍ윤석환 IC장 영입
    웅진그룹 기획조정실장과 일진전기 경영지원실장, 아셉시스글로벌 경영지원실장, 삼양패키징 재무PU장, 화성코스메틱 대표이사를 역임했다. 한편, 삼양그룹은 올해 사업 구조 고도화를 통한 스페셜티 사업과 글로벌 시장 비중 확대를 목표로 중장기 성장전략 ‘비전 2025’를 수립하고 그룹 전반에서 △헬스 앤 웰니스 산업용 소재 △반도체 및 디스플레이 등...
    2021-12-01 10:48
  • [오늘의 증시 리포트] (12/1)
    [오늘의 증시 리포트] (12/1)
    것 패키징기판으로 실적 안정성이 더해진다 조철희 한국투자증권 ◇LIG넥스원 성장하는 방어주 4분기 영업이익 291억 원 전망, 컨센서스 부합 2018~2021년 호수주가 담보할 실적 성장 황어연 신한금융투자 ◇유니셈 2021년 연간 매출 추정치 2,938억 원, 전년 대비 37% 증가 2022년 매출 3,291억 원 전망. 사상 최초 3,000억 원 대 메모리 반도체 장비와 더불어...
    2021-12-01 07:57
  • 이종결합에 승부…삼성전자, 차세대 후공정 솔루션 내놨다
    이종결합에 승부…삼성전자, 차세대 후공정 솔루션 내놨다
    삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube' 개발이종 기판 사용해 고성능·대면적의 효율적 패키징 기술 구현삼성전기, 앰코테크놀로지와 공동 개발고사양 반도체 수요 증가에 맞춰 확대 적용 삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 이어간다. 글로벌 업체 간 격화하고 있는 후공정 기술 경쟁에서 우위를 점하고, 고성능 반도체 공급을 대폭 확대하기...
    2021-11-11 11:00
  • 삼성전기, 하반기 역대 최대 실적 전망…저점매수 권고 -NH투자증권
    삼성전기, 하반기 역대 최대 실적 전망…저점매수 권고 -NH투자증권
    이규하 NH투자증권 연구원은 "3분기 영업이익은 전년 대비 51.3% 증가한 4578억 원을 기록하며 컨센서스를 상회했다"며 "적층세라믹콘덴서(MLCC) 물량 확대와 판매 믹스 개선에 따른 마진 상승, 패키징 기판 업황 호조세가 주된 원인"이라고 설명했다. 이 연구원은 "3분기 반도체 공급 부족에 따른 전방산업 수요 및 공급 둔화에도 모든...
    2021-10-28 07:58
  • [종합] 반도체 기판 기술력 뽐낸 삼성전기ㆍLG이노텍…KPCA 2021 참가
    [종합] 반도체 기판 기술력 뽐낸 삼성전기ㆍLG이노텍…KPCA 2021 참가
    개회식에 참석한 정철동 사장은 축사를 통해 “기판과 반도체 패키징 산업은 팬데믹을 비롯한 많은 변화와 도전에 직면해 있다”라며 “이번 행사가 상호 협력을 통한 성장과 도약의 기회를 마련하는 자리가 되기를 바란다”라고 말했다. 삼성전기와 LG이노텍은 올해 들어 급증한 반도체 기판 수요 대응에 나서며 시장 선점에 적극적인 모습이다....
    2021-10-06 13:57
  • LG이노텍, ‘KPCA 쇼’서 첨단 기판 기술 소개
    LG이노텍, ‘KPCA 쇼’서 첨단 기판 기술 소개
    개회식에 참석한 정철동 사장은 축사를 통해 “기판과 반도체 패키징 산업은 팬데믹을 비롯한 많은 변화와 도전에 직면해 있다”며 “이번 행사가 상호 협력을 통한 성장과 도약의 기회를 마련하는 자리가 되기를 바란다”고 말했다. LG이노텍은 이번 전시회에서 ‘5G AiP(Antenna in Package) 기판’, ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프...
    2021-10-06 11:00
  • 오늘의 증시 리포트(10/1)
    오늘의 증시 리포트(10/1)
    요약 반도체 후공정의 복잡성(Complexity) 증가 Two chip solution, 3D Packaging, nSiP 등으로 다변화 한국 패키징 기업의 지정학적 위치와 삼성전자의 입장 변화가 긍정적 ◇인터플렉스 – 박강호 대신증권 3Q 흑자전환 2022년 턴어라운드 기대 투자의견 매수(BUY) 및 목표주가 1만7000원 유지 3Q21년 영업이익은 84억 원 흑자전환 추정 : 22년 턴어라운드 기대 ◇팬오션...
    2021-10-01 08:31
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