플래그십 스마트폰용 카메라 모듈을 비롯한 5Gㆍ전장용 반도체 기판 등 고부가 제품을 중심으로 2분기에도 성장세를 이어간다는 전략이다.
27일 삼성전기는 1분기 경영실적 발표회를 통해 올해 1분기 매출 2조6168억 원, 영업이익은 4105억 원을 기록했다고 밝혔다. LG이노텍은 매출 3조9517억 원, 영업이익 3671억 원을 달성했다.
신종 코로나바이러스 감염증...
LG이노텍 관계자는 “계절적 비수기에도 스마트폰용 고성능 카메라모듈과 5G 통신용 반도체 기판의 견조한 수요가 실적을 이끌었다”며 “통신모듈, 전기차용 파워 등 전기차 및 자율주행용 부품을 포함한 전장부품 전 제품군의 매출이 늘어 실적을 뒷받침했다”고 말했다.
사업 부문별로 광학솔루션은 전년동기 대비 33% 증가한 3조885억 원의 매출을 기록했다....
어레이)와 노트 PC 울트라 씬 CPU(중앙처리장치)용 FC-BGA(플립칩-볼그리드 어레이) 등의 공급 확대가 주효했다.
반도체 패키지기판 시장의 수급 상황이 지속 타이트할 것으로 전망됨에 따라 삼성전기는 하이엔드 AP, 울트라 씬 CPU용 고부가 패키지기판 공급을 확대할 예정이다. 삼성전기는 국내 최초 고부가 서버용 패키지기판 양산을 하반기에 준비 중이다.
이어 “메모리 패키지 기판의 평균판매가격(ASP) 상승으로 인한 수익성 개선과 반도체 패키지 기판 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 매출의 가파른 상승으로 관련 제품 성장세가 지속되고 있기 때문”이라며 “모바일용 모듈, 시스템인패키지(SiP) 및 차량용 다층인쇄회로기판(MLB) 등 저수익성 사업부의 비중 감소로 1분기 추가 수익성 개선 효과가 있을...
김 연구원은 “적층수 증가와 기판 면적 증가로 인해 반도체 패키지 기판(FC-BGA)은 공급부족(쇼티지)이 지속되고 있고 플립칩 제품의 수요가 증가하며 기존의 와이어 본딩에서 덕산하이메탈의 주요 제품인 솔더볼(Solder ball)로 패키징 방식이 변화하고 있다”며 “반도체 칩 고도화에 따른 구조적 성장은 지속될 것”이라고 내다봤다.
덕산하이메탈의 자회사인...
MLCC는 반도체에 안정적인 전류 공급 역할을 하는 초소형 부품이다. 스마트폰, 자동차부터 가전제품까지 사실상 반도체를 채용하는 모든 전자기기에 필수적으로 들어간다.
파워트레인은 내연기관의 엔진ㆍ전기차의 모터 등 자동차의 핵심 구동장치로 많은 전력 소모와 발열이 발생하는데 IT 기기(85℃), 전장(125℃)과 달리 내부 동작 온도가 150℃까지 올라갈...
신한금융투자
반도체 투자 확대 + 국산화 수혜
1분기 전망: 영업이익률 정상 궤도 회복 예상
전방 수요 증가에 지속 수혜
2022년 매출액 462억 원, 영업이익 134억 원 전망
◇롯데정밀화학 – 이동욱 키움증권
롯데정밀화학 암모니아 사업에 대한 이해
아시아/국내 1위, 암모니아 유통 업체
울산 지역, 공업용 암모니아 수요 증가 전망
2030년 혼소발전용...
ESD는 △컴퓨터 이용 공학 △IC 설계 및 검증 △인쇄 회로기판 및 멀티 칩 모듈 △반도체 지적 재산권 △서비스 등의 카테고리를 포함한다.
월든 C. 라인스 코르나미(Cornami) CEO는 “2021년의 ESD 산업의 총매출액은 약 130억2000만 달러였다”며 “특히 컴퓨터 이용 공학ㆍ인쇄 회로 기판 등의 분야에서 작년 4분기에 두 자리 성장을 이뤘으며 지역적으로는...
박강호 대신증권 연구원은 "주기판 구조조정 및 시장 재편 이후에 코리아써키트의 삼성전자내 점유율이 증가했다"며 "갤럭시S 및 Z 시리즈 등을 중심으로 공급을 담당해 안정적인 성장과 높은 수익성이 추정된다"고 설명했다.
이어 "반도체 패키지는 해외 고객과 협력으로 FC BGA(플립칩볼그리드어레이) 시장에 진출해 올해 1121억...
시작한다면,
반도체기판에 대한 재평가가 수월해질 것
고의영 하이투자증권 연구원
◇NAVER
간단한 비교, 쉬운 계산
네이버 쇼핑 vs 쿠팡
네이버 웹툰 vs 카카오 피코마
네이버 페이 vs 카카오 페이
제페토 vs 로블록스
이창영 유안타증권 연구원
◇JYP Ent
글로벌 신규 팬덤을 수확할 시간
목표주가 상향
4Q21 Review: 영업이익 163억 원(OPM 25.6%)
월드투어...
베트남 포함 총 1조6000억 원 시설 투자부산ㆍ베트남, FCBGA 생산 전초 기지 활용패키지 기판 시장 선점 및 수요 적극 대응
삼성전기가 미래 먹거리인 ‘반도체 기판 사업’에 속도를 낸다.
삼성전기는 21일 반도체 패키지 기판(FCBGA) 공장 증축ㆍ생산 설비 구축을 위해 부산 사업장에 약 3000억 원을 투자한다고 밝혔다.
앞서 삼성전기는 베트남 생산법인에...
◇삼성전기
실적대비 주가 하락은 과하다
투자의견 매수(BUY) 및 목표주가 250,000원 유지
2022년 최고 실적 예상 / 반도체 기판의 이익 증가, MLCC는 점유율 증가
박강호 대신증권 연구원
◇빙그레
1분기도 투입 원가 상승 부담 이어질 듯
4Q21 실적이 기대치에 부합. 원가 부담 있었지만 비용 관리로 상쇄
1분기도 투입 원가 상승 부담 이어져, 수익성 개선...
주주총회 후 마련된 기자 간담회 자리에서는 반도체 기판 투자 계획, 신사업 추진 등 질의응답이 오갔다.
이 자리에서 장 사장은 “그동안 (반도체 기판을) FC-BGA 또는 BGA라고 불러왔지만 이제 저희는 이를 서브스트레이트(Substrate)로 부르고자 한다”고 밝혔다.
장 사장은 서브스트레이트(Substrate)가 모든 시스템을 통합할 플랫폼이 될 것으로 내다봤다. 이에...
전장 부품 등 고부가 제품 확대 차세대 반도체 기판 ‘FC-BGA’ 주목
전자업계가 전장(차량용) 부품과 반도체 기판 등 고부가 가치 제품에 집중한다. 삼성전기와 LG이노텍은 카메라 모듈 사업 지속과 동시에 미래 먹거리로 전장ㆍ반도체 기판 사업을 점찍고 속도를 낼 전망이다.
15일 업계에 따르면 삼성전기는 프리미엄 스마트폰ㆍ차량용 카메라 모듈을...
박 연구원은 "애플의 아이폰 13이 비수기 중에도 양호한 판매량을 보이고 있으며, 저가 모델인 아이폰SE3 생산이 추가되면서 고정비 부담을 경감했다"며 "아이폰13향 카메라와 반도체 기판 중심으로 믹스 개선, 평균공급단가 상승으로 높은 수익성을 유지하고 있으며, 원달러 평균환율은 13일 기준으로 2021년 4분기 대비 1.4% 상승도 긍정적으로...
최근 몇 년 새 탄탄한 성장을 이룬 반도체 기판 사업에 대해선 "급격히 확산 중인 5G, Al, 클라우드 기술에 필요한 기술력과 생산능력을 갖추어 가고 있다"고 평했다.
장 사장은 "앞으로 두 성장축인 차세대 IT 혁명과 전장향을 중심으로 주력 사업군을 효과적으로 조정하는 한편, 관련 기술 개발과 시장 우위 확보를 지속적으로 추진해 나갈 계획...
지난해 말 LG이노텍은 반도체 기판 사업의 미래 성장동력인 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 사업의 추진을 위해 FC-BGA사업담당과 FC-BGA 개발 담당 조직을 신설했다. 이어 지난달 FC-BGA 시설 및 설비에 4130억 원 투자를 결의했다. FC-BGA는 애플이 개발하는 자율주행 전기차인 ‘애플카’에 적용될 것으로 알려졌다.
업계 관계자는 “LG이노텍 사업에서 광학솔루션...
FC-BGA 기판은 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 고부가 반도체 인쇄회로 기판으로, 자율주행차 완성에 필요한 핵심 부품이다.
애플카에 한국산 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판이 탑재를 위해 애플은 연내 공급망(SCM) 선정을 마무리하고 시제품 개발에 돌입한다.
해당 매체에 따르면 공급 논의는 상당히 진전됐으며, 해당 업체는 애플카 실무진과...
지난해 카메라모듈 점유율 10%p↑반도체 기판 시장서도 5%p 상승양 사업 부문서 판매량과 단가 동시에 올라매출 편중 막기 위해 FC-BGA 등 반도체 기판 사업 심화
LG이노텍이 지난해 주요 사업인 카메라모듈·기판에서 모두 점유율을 크게 끌어올린 것으로 나타났다. 광학솔루션 부문에서 애플향 비중이 커지는 대신, 반도체 기판소재 사업의 수익성을 동시에...