현재 글로벌 반도체 제조사에 납품되고 반도체 소자 절연막·금속 배선 등 제조에도 사용된다.
프리커서 등 제품 매출 비중은 약 54.7%이며, 특수가스 등 상품 매출은 44.7%이다.
포토마스크케이스와 OLED(유기발광다이오드) 유기재료도 미래의 매출 확보에 기대하는 분야다.
포토마스크란 유리기판 위에 미세회로를 새겨 넣은 부품으로 이송 과정에서 물리적인...
지속적으로 고성능 반도체 기판의 개발과 제조에 투자가 확대될 전망이다.
태성 관계자는 "앞으로도 R&D 및 시설에 대한 투자를 지속해 유기발광다이오드(OLED) 패널 소재인 파인메탈마스크(FMM), 폴더블폰에서 활용되는 경연성 인쇄회로기판(RF PCB), 고성능 반도체 기판 패키징에 사용되는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 프리미엄 부품 수요 증가에...
‘COF’(Chip on Film)는 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징용 기판이다. TV, 노트북, 모니터, 스마트폰 등 디스플레이 베젤을 최소화하고 모듈의 소형화를 돕는다.
특히 아주 얇은 필름에 미세회로를 형성해야 하기 때문에 고도의 기술이 요구된다. 기존의 연성회로기판(FPCB)을 대체할 수 있는 초미세 연성회로기판으로도 불린다.
‘2메탈COF’는...
정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.
한편 이번 데이터에는 버진 테스트 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼와 같은 폴리싱 실리콘 웨이퍼와 논 폴리시드 실리콘 웨이퍼가 포함된다.
한계를 타개하기 위해 일부 과학자들은 실리콘 반도체보다 전자가 쉽게 움직이는 인디윰 반도체를 제시했고, 일부 과학자들은 전자부품을 대체할 광자부품을 추구하기도 한다. 광자부품은 전자부품과 다르게 빛을 흡수하여 저장하고 필요할 때 빛을 내어놓는다. 광자 부품으로 조립된 기판은 납땜 대신에 광통신으로 연결되어 나이트클럽에 온 듯이 휘황찬란할...
SKC는 올해 블랭크마스크 등 고부가 성장사업 제품 비중을 더욱 확대하고, 반도체 글라스 기판 생산공장 건설도 차질 없이 진행한다는 계획이다.
SKC 관계자는 “지난해 필름 사업 매각을 완료한 SKC는 올해 말레이시아 동박 공장 및 미국 반도체 글라스 기판 공장을 준공하는 등 ‘글로벌 스토리’를 본격화할 것”이라며 “어려운 대내외 경영환경에도...
회사는 이 기술을 바탕으로 칩과 반도체 인쇄회로기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비 개발에 성공했다.
첨단 대형화 반도체 제품들은 최근, 패키징 휨 이슈 등과 관련 기술적 도전에 직면해 있는데, 레이저쏄은 면-레이저 기술이 첨단반도체 시장의 휨 이슈를 완벽히 해결할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
54%(1698만5477주)로 최대 주주에 등극한다.
피에스엠씨는 반도체 조립 과정에서 쓰이는 칩 부착 금속 기판인 리드프레임을 생산하는 기업이다. 가전 및 메모리 반도체용 리드프레임 공급에 이어 자동차 전장용 반도체 분야ᄁᆞ지 사업을 확장 중이다.
HLB는 피에스엠씨를 통해 키메라항원수용체T세포(CAR-T) 사업을 진행할 것이라고 밝혔다.
김보경 통계청 경제동향통계심의관은 "반도체는 2분기 이후 감소 폭이 늘어나는 추세였다가 12월에는 일시적으로 증가했다"며 "자동차와 전자부품은 글로벌 경기 악화, 모바일 수요 감소 등으로 완성차와 유기발광다이오드(OLED), 인쇄회로기판 등의 생산이 줄어 광공업 생산 감소 폭이 컸다"고 설명했다.
서비스업 생산도 0.2% 줄면서 4개월...
김보경 통계청 경제동향통계심의관은 "반도체는 2분기 이후 감소 폭이 늘어나는 추세였다가 12월에는 일시적으로 증가했다"며 "자동차와 전자부품은 글로벌 경기 악화, 모바일 수요 감소 등으로 완성차와 유기발광다이오드(OLED), 인쇄회로기판 등의 생산이 줄어 광공업 생산 감소 폭이 컸다"고 설명했다.
서비스업 생산도 0.2% 줄면서 4개월...
CES 2023서 FC-BGA 기판 신제품 첫 공개구미공장에 FC-BGA 신공장서 설비 반입식신공장 구축 및 추가 고객 확보 적극 추진
LG이노텍이 고성능 반도체 기판인 ‘FC-BGA’(플립칩 볼그리드 어레이) 시장 공략을 위한 본격 행보를 펼친다. FC-BGA 신공장 구축은 물론 추가 고객 확보에 적극 나선다는 전략이다.
LG이노텍은 최근 구미 FC-BGA 신공장 설비 반입식이...
서버ㆍ전장용 반도체 기판, FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 등 고부가ㆍ고성장 제품을 중심으로 실적 회복에 나설 방침이다.
25일 삼성전기는 경영실적 발표회를 통해 지난해 4분기 연결기준 매출 1조9684억 원, 영업이익은 1012억 원을 기록했다고 밝혔다. 이는 지난해 같은 기간보다 매출 19%, 영업이익 68% 감소한 수치다.
삼성전기는 “4분기에 세트 수요 둔화 및...
이러한 기술력을 보유한 두산은 PTFE 레진 소재 기반의 전장 레이더용 CCL을 비롯해 △반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL △서로 다른 재료의 열팽창계수 차이에 의해 일어나는 휨(Warpage) 현상을 획기적으로 감소시킨 모바일기기 메모리 반도체용 CCL △저유전, 저손실 특성으로 전파의 손실을 줄이고 많은...
오픈 부스 디자인 콘셉트를 총괄한 김윤주 LG이노텍 전문위원은 “이번 전시 부스는 자동차가 달리는 모습을 형상화했으며 전장, 자율주행 솔루션을 전반적으로 보여주고자 했다”며 “LG이노텍이 선두를 달리고 있는 카메라 모듈과 반도체 기판 공간은 블랙톤으로 무게를 줬다. 반대편 전장, 라이트닝 사업과 파트너사들과 협업 등의 공간은 화이트톤으로...
라온피플은 최근 대만향 반도체 PCB(인쇄회로기판) 등 검사 방법에 관한 AI 특허를 새롭게 등록했다고 28일 밝혔다. 이 특허는 반도체 PCB 등의 제품 출하 전 AI 비전검사를 통해 데이터를 확보하고 불량 여부를 검사하는 기술이다. 생산시간 단축은 물론 인건비와 원가율을 절감하는 효과를 기대할 수 있다.
라온피플은 AI 비전검사 관련 ‘결함 검출 장치 및 방법’에...
SKC는 SK㈜ 등 SK그룹 7개 계열사와 공동으로 운영하는 SK 전시관에서 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판과 이차전지용 동박, 실리콘 음극재, 폐플라스틱 자원화 솔루션, 친환경 대체 플라스틱 소재인 PBAT와 라이멕스를 선보인다. ‘행동(함께, 더 멀리, 탄소 없는 미래로 나아가다)’이라는 주제를 내세운 SK 전시관은 라스베이거스컨벤션센터(LVCC)의 메인...
2023년은 글로벌 진출 본격화의 원년
한송협 대신증권 연구원
◇심텍
4분기 실적 Preview
반도체 업황 악화로 실적 눈높이 하향 필요
2023년 비메모리 반도체용 기판 위주로 실적 방어 노력
김지산 키움증권 연구원
◇삼성전자
4Q22 Preview: 휴대폰과 메모리 실적 악화
4Q22 영업이익 6.59조 원 추정, 기대치 크게 미달할 듯
1Q23 영업이익 4.36조 원으로...
이날 38커뮤니케이션에 따르면 반도체 기판용 광학검사 및 수리장비 전문업체 기가비스는 전날 코스닥 상장을 위한 예비심사 청구서를 한국거래소에 제출했다.
천연물 의약품 개발기업 제이비케이랩과 항체 신약개발 전문업체 와이바이오로직스는 전날과 동일한 호가를 보였다.
IPO(기업공개) 관련 상장 예비심사 승인 종목인 인터넷 전문은행 케이뱅크는...
이 밖에도 반도체용 기판 제품도 전시한다. 올 초 LG이노텍이 신규 진출한 ‘플립칩 볼그리드 어레이’(FC-BGA)부터 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판 등이 소개된다.
LG이노텍은 CES 2023 개막에 맞춰 홈페이지에서 온라인 전시관을 오픈한다. 오프라인에서는 제품의 상세 정보를 확인할 수 있는 QR 코드를 곳곳에 비치한다.
정철동...