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[중소기업 도약전략] “중소기업이 신산업 도전해 성장할 수 있도록”…‘혁신성장’ 지원

스타트업은 △시스템반도체 △로봇 △빅데이터ㆍAI △우주ㆍ항공 △양자기술 등 초격차분야 핵심 스타트업을 육성한다. 우수 딥테크 스타트업 데이터베이스를 구축하고 대ㆍ중견기업과의 매칭, 협력을 통한 ‘스타트업 밸류업 프로그램’을 추진한다. 국내외 해외지사 중심 협업을 넘어 글로벌 기업 현지 본사와 직접 협업하는 전략으로 개편해 세계시장 진입과...

2024-04-29 10:30
와이씨, 삼성전자 HBM 투자에 양산 대비 장비 개발 中

와이씨는 반도체 제조공정 중 전기적특성검사(EDS) 테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 검사 장비를 제작 및 판매하는 사업과 웨이퍼를 직접 접촉해 테스트하는 프로브 카드에 사용되는 다층 세라믹 기판 제조·판매한다. 삼성전자와 2016년부터 고효율 낸드(NAND) 웨이퍼 테스터인 ‘MT6122’의 공동개발을 위해 공동개발협의(JDA)를 체결했고, 성공적으로...

2024-04-29 09:14
삼성전자, "최대 투자로 AI 반도체 시장 주도권 잡는다" [R&D가 경쟁력]

삼성전자는 시스템반도체 부분에서는 2022년 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 게이트올어라운드(GAA) 공정을 세계 최초 양산하고, 미래 첨단 반도체 수요에 대응하기 위한 신규 파운드리 공장을 미국 테일러에 착공하는 등 중장기 성장 기반을 다졌다. 특히 메모리 사업에서 포트폴리오를 고부가ㆍ고용량 제품 중심으로 최적화해 나간다는 전략이다. 고성능...

2024-04-29 06:00
WEF 찾은 안덕근 산업장관 "공정·포용 글로벌 경제질서 구축"

글로벌 협력 재활성화는 글로벌 무역정책 관련, 반도체의 미래, 탄소시장 관련, 가자기구 위기 관련, 글로벌 분절에 따른 투자 등이 논의 대상이다. 안 장관은 이번 WEF 회의에서 글로벌 무역정책 세션(What Homeland Economics Means for Trade)과 세계 경제지도자 비공식 모임 등에 패널로 자리했다. 먼저 글로벌 무역정책 세션에서는 최근 통상환경에 대해 글로벌...

2024-04-28 17:00
이재용 삼성전자 회장, 이번엔 독일행…글로벌 경영 박차

삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 △성능 개선 △생산 공정 최적화 △수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다. 삼성전자는 시스템반도체 분야에서도 확고한 사업 경쟁력을 확보하기 위해 미래 투자를 지속하고 있다. 삼성전자는 △3나노 이하 초미세공정 기술 우위 지속 △고객사 다변화 △선제적 R...

2024-04-28 14:00
[정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (4월 29일 ~ 5월 3일)

(석간) △반도체·미래차 등 14개 전략산업 추천기업에 정책금융 우대지원(석간) △천연가스 수급·가격안정을 위한 도입계약 추진 논의(석간) △OLED 디스플레이 패널 기업 현장점검 △2025년 산업에너지 R&D 투자방향 논의, 초격차 프로젝트 로드맵 발표 △OECD 회원국·초청국·국제기구 한자리에 모인다 △FA-50의 단좌형 개발 등을 통해 중장기 수주 확대...

2024-04-28 08:57
[종합] 대만 TSMC, 1.6나노 공정 깜짝 발표…삼성 계획에는 없는 공정

“내후년 하반기 새 기술 적용 칩 생산AI 칩 속도 높일 수 있어”미세공정 주도권 놓고 삼성·TSMC·인텔 ‘삼파전’ 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) 대만 TSMC가 2026년 하반기 1.6나노미터(nm·10억 분의 1m) 공정을 적용한 반도체 생산을 할 것이라고 밝혔다. 이제껏 별다른 예고가 없었던 것은 물론 삼성전자에도 없는 미세 공정 기술이라는 점에서...

2024-04-25 16:25
검찰, '첨단 반도체 기술' 중국으로 빼돌린 기업·직원 5명 기소

이직한 이들은 지난해 3월부터 6월까지 빼돌린 기술로 반도체 제조공정의 핵심 장비인 반도체 증착장비 제작에 착수했다. 검찰은 이들이 빼돌린 기술이 반도체 D램 제조의 핵심 장비인 ALD(원자층증착) 장비 관련 기술이라고 판단했다. ALD 기술 개발을 위해 피해 회사들이 들인 비용만 736억 원에 달하는 것으로 알려졌다. 지난해 5월 수사에 착수한 검찰은 7월...

2024-04-25 13:05
“HBM 선두에 낸드까지 흑자”…SK하이닉스, 실적 반등 본격화 [종합]

영업이익 역대 1분기 중 두 번째 높아HBM 판매 증가…낸드 사업도 흑자 전환"투자 확대로 수요 증가 대응할 것" SK하이닉스가 반도체 업황 회복과 더불어 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI)향 고부가 메모리 판매 증가로 1분기 호실적을 달성했다. 특히 그간 아픈 손가락으로 꼽혔던 낸드 사업까지 흑자로 돌아서면서 본격적인 시장 반등이...

2024-04-25 11:36
[특징주] 시그네틱스, SK하이닉스 MR-MUF 16단 HBM 적용 소식...관련 기술 다수 보유 부각

MUF는 반도체에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 위아래로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 공정 후 반도체 사이에 주입하는 재료다. 수직으로 쌓아 올린 여러 개의 반도체를 단단히 굳혀 접합하는 역할을 한다. 한편, 시그네틱스는 MUF 관련 기술을 다수 보유 중이다. 시그네틱스 지난해 3분기 보고서에 따르면 '2Dies MUF Package'와 'Hybrid(FC+DA) MUF Package...

2024-04-25 10:39
대만 TSMC 깜짝 발표…삼성전자 앞서는 미세공정 추진

“내후년 하반기 1.6나노 공정 적용할 것” 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC가 2026년 하반기에 1.6나노미터(nmㆍ10억 분의 1m) 공정을 적용한 반도체 생산을 할 것이라고 밝혔다. 이제껏 별다른 예고가 없었던 것은 물론 삼성전자에도 없는 미세 공정 기술이라는 점에서 관심이 쏠린다. 연합뉴스에 따르면 TSMC는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주...

2024-04-25 09:24
“파크시스템스, 의미 있는 성장세는 2분기부터”

25일 김민경 하나증권 연구원은 “투자 포인트는 반도체 팹(FAB)의 지역 다변화에 따른 수혜, 공정 미세화에 따른 원자현미경 수요 증가, 극자외선(EUV) 공정 증가에 따른 NX-MASK 수요 증가”라고 했다. 김 연구원은 “현재 파크시스템스의 12개월 선행 주당순이익(EPS) 기준 주가수익비율(PER)은 23.0배 수준으로 국내 전공정 장비 기업 대비 높은 수준”이라면서도...

2024-04-25 08:32
SK하이닉스, 청주에 신규 D램 공장 건설… HBM 수요 선제 대응

건설비 5조3000억 원 포함 20조 원 이상 투자신규 팹 건설 공사 속도 높여 내년 11월 준공 후 양산 SK하이닉스가 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 선제 대응해 AI 인프라의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 D램 생산능력(캐파) 확장에 나선다. SK하이닉스는 24일 이사회 결의를 거쳐 충청북도 청주시에 건설할 신규 팹(Fab) M15X를 D램 생산기지로...

2024-04-24 17:27
“아이폰 부진에도 웃었다”…LG이노텍, 고부가 제품 확대로 성장 지속 [종합]

유리 기판 사업에 관해서도 "주요 고객이 미국의 큰 반도체 회사인데 관심이 많다"며 "(유리 기판 사업을)당연히 준비하고 있다"고 강조했다. 박지환 LG이노텍 전무는 “디지털 제조공정 혁신과 생산운영 효율화를 통해 품질 및 가격 경쟁력을 강화하고, 고부가 제품 중심으로 사업을 전개해 수익 기반 성장을 지속해 나갈 것”이라고 했다.

2024-04-24 17:00
"LG이노텍 1분기 선방"…, 영업익 '1760억 원', 전년比 21% ↑

박지환 LG이노텍 전무는 “디지털 제조공정 혁신과 생산운영 효율화를 통해 품질 및 가격 경쟁력을 강화하고, 고부가 제품 중심으로 사업을 전개해 수익 기반 성장을 지속해 나갈 것”이라고 말했다. 이어 “센싱·통신·조명모듈 등 미래 모빌리티 핵심부품을 비롯해 플립칩 볼그레이 어레이(FC-BGA)와 같은 고부가 반도체기판을 필두로 지속성장을 위한 사업구조를...

2024-04-24 16:00
와이엠티, 세계 최초 나노투스 극동박 들고 미 최대 반도체 전시회 참가…애플ㆍ엔비디아 등 도 관심

와이엠티가 세계 최초 무전해화학동 기법으로 개발한 나노투스 극동박을 세계 최대 반도체 전시회에서 선보였다. 해당기술에 대해 애플을 비롯해 엔비디아 퀼컴 등 여러 업체들의 관심과 문의가 있던 것으로 알려졌다. 와이엠티는 지난 9일부터 11일까지(미국 현지 기준) 3일간 미국 캘리포니아 애너하임에 위치한 Convention Center에서 북미 최대...

2024-04-24 15:19
다원넥스뷰-신한제9호스팩 합병 승인…6월 코스닥 상장 예정

2009년 설립된 다원넥스뷰는 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 반도체 테스트(pLSMB)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비 반도체 패키징(sLSMB)를 인라인 턴키 솔루션으로 제공 중이다. 신규 사업으로 디스플레이(dLSMB) 사업을 통해 차세대 디스플레이로 불리는 마이크로 LED 리페어 시장 및 울트라 씬 글라스(UTG) 절단 기술로 폴더블 OLED 가공 시장...

2024-04-24 09:10
중기부, 국내 4개 파운드리와 팹리스 스타트업 육성

최종 선정된 기업은 파운드리의 MPW 제작 공정을 우선 이용하고, 기업당 1억 원에서 최대 2억 원의 소요 비용을 지원받을 수 있다. 조경원 창업정책관은“미국과 중국의 반도체 패권 경쟁과 고물가, 고금리, 고환율의 삼고 현상으로 반도체 업계의 어려움이 가중되고 있으나 작년 말부터 반도체 수출 증가 등 반도체 관련 경기가 점차 회복하고 있다”면서...

2024-04-23 12:00
김경수 한국팹리스산업협회장 “기술 경쟁력 충분…협업 시스템 확대할 것” [피플]

김 협회장은 “한국은 인력 퀄리티가 좋아 적은 수의 인력으로도 빠르게 칩을 내놓을 수 있는 강점을 가지고 있다”며 “여기에 삼성파운드리 등 소통이 잘 되는 파운드리도 있고, 글로벌 OSAT(반도체 후공정) 기업들도 국내에서 제조라인을 갖고 있거나 영업을 하고 있다. 에코시스템도 잘 구축되어 있다”고 평가했다. 이어 “기술적으로도 충분한 경쟁력을 가지고...

2024-04-23 12:00
"낸드 리더십 강화"…삼성전자, 업계 최초 '9세대 V낸드' 양산

'채널 홀 에칭' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정 혁신을 이뤄 생산성 또한 향상됐다. 채널 홀 에칭이란 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한번에 전자가 이동하는 홀(채널 홀)을 만드는 기술이다. 특히 적층 단수가 높아져 한번에 많이 뚫을수록 생산효율 또한 증가하기 때문에 정교화∙고도화가 요구된다. 9세대 V낸드는 차세대...

2024-04-23 11:00

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