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삼성전자 "모든 기기에 AI 적용…반도체, 2~3년 내 세계 1위 되찾을 것"

또 오토모티브, RF(Radio Frequency) 등 특수공정의 완성도를 향상하고 4/5/8/14나노 공정의 성숙도를 높여 고객 포트폴리오를 확대할 방침이다. 삼성전자 DS부문은 2030년까지 기흥 연구개발(R&D) 단지에 20조 원을 투입하는 등 연구개발에 과감한 투자를 이어간다. 반도체연구소를 양적·질적 측면에서 두 배로 키울 계획이며, 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을...

2024-03-20 11:45
젠슨 황 엔비디아 CEO "삼성전자 HBM 테스트 중…기대가 커"

인공지능(AI) 반도체 선두주자인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024' 둘째 날인 19일(현지시간) 삼성전자 고대역폭메모리(HBM)를 테스트하고 있다고 말했다. 20일 엔비디아와 반도체 업계에 따르면 황 CEO는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에 있는 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 열린 전 세계 미디어 간담회에서...

2024-03-20 08:34
KIAT, 바이오·레이저 강점 리투아니아와 국제 기술협력 추진

리투아니아는 바이오 분야 우수한 기업을 다수 보유하고 있으며, 항공우주용 레이저 광학렌즈, 반도체 공정용 레이저 설비의 핵심 기술을 가진 레이저 분야 강국이기도 하다. 양국은 그간 유럽 다자간 기술협력 지원 프로그램에 참여하는 방식으로 자국 기업의 국제공동연구개발(R&D)을 지원했으며, 리투아니아 혁신청은 전략적 기술협력 파트너로...

2024-03-20 06:00
SK하이닉스, 세계 최초 'HBM3E' 양산…엔비디아 납품 시작

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 반도체다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발돼왔다. HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. 많은 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 시스템을 구현하기 위해서는 수많은 AI 프로세서와 메모리를 다중 연결하는 식으로 반도체...

2024-03-19 10:15
엔비디아, GTC 2024서 '디지털 트윈' 옴니버스 클라우드 API 공개

AI를 지원한다"며 "이를 통해 모든 사람이 차세대 제품, 제조 공정, 공장을 현실 세계에서 구축하기 전에 미리 가상으로 설계, 구축, 테스트할 수 있게 될 것"이라고 밝혔다. 한편, 삼성전자 역시 이번 GTC 2024에서 윤석진 삼성전자 DS부문 혁신센터 상무가 연사로 나서 '옴니버스' 기반의 반도체 공장 디지털 트윈을 소개할 계획이다.

2024-03-19 09:27
“실적 어쩔거에요” 성난 주주들의 질책 불보듯 [‘뜨거운’ 주총 시즌 개막]

“한국 산업의 근간인 반도체가 국가간 패권 경쟁으로 위기인데 삼성전자의 대책은 무엇인가.”, “신사업 투자와 인수합병(M&A)과 관련해 구체적인 성과가 보이지 않는다.”, “주주를 물로 보느냐?”, “왜 모든 질문에 준비한 답변으로만 답하고 동문서답하는가.” 지난해 3월 15일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 제54기 삼성전자 정기 주주총회 현장에서...

2024-03-18 16:10
“TSMC, 일본서 첨단 패키징 생산 검토”…일본 AI 반도체로 부활 탄력

“대만에만 있는 CoWoS 첨단 공정 일본에 도입 타진”“심의 초기 단계…투자 규모ㆍ일정 결정은 아직”“AI 열풍 속 엔비디아 등 주문량 병목현상 해소 목적” 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) 대만 TSMC가 일본에 첨단 반도체 패키징(후공정) 공장 을 짓는 방안을 검토하고 있다. TSMC가 인공지능(AI) 열풍으로 더욱 중요성이 커진 첨단 패키지 공정을...

2024-03-18 14:21
“인재 ‘급구’ 합니다”...반도체·배터리 인력 모집 ‘사활’ [스페셜 리포트]

삼성전자의 경우 반도체(DS) 부문에서는 △소프트웨어 개발 △반도체 공정기술 및 공정설계 △생산관리 △영업마케팅 △인프라기술 등 전체 17개 직무에서 폭넓게 뽑는다. 전 계열사 신규 채용 규모는 1만 명대에 달한다. 지난달에는 전 사업군에서 대규모 경력직 채용을 진행하기도 했다. DS 부문의 경우 12개 사업부에서 모집 직무가 800개 이상에 달했다. 그간...

2024-03-17 16:00
[정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (3월 18일 ~ 22일)

2024 △AI반도체 검증·실증 현장 점검 및 AI기업 애로사항 논의 △3월 국고채 '모집 방식 비경쟁인수' 발행 여부 및 발행계획 22일(금) △2023년 어류양식동향조사 결과(잠정) △제12차 재정집행 점검회의 개최 18일(월) △산업부 장관 10:00 상무관회의(세종청사), 14:00 이차전지 수출현장 방문(LG에너지솔루션 오창공장) △통상교섭본부장 14:00 상무관 회의...

2024-03-17 09:02
[베스트&워스트] “관련 없다” 부인에도 ‘조국 테마주’ 화천기계, 39% ↑

두산은 미국 엔비디아 AI 반도체용 핵심 소재인 ‘CCL(동박적층판)’을 단독으로 공급한다는 소식에 30.40% 뛰어올랐다. 두산전자는 엔비디아의 최신형 AI 반도체인 ‘B100’용 CCL 단독 공급이 확정됐다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나다. 수지, 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다. 이 중 CCL과...

2024-03-16 09:00
다원넥스뷰, 신한제9호스팩과 합병상장 증권신고서 제출…상반기 중 상장 목표

2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 마이크로 접합 시스템 기술력을 기반으로 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 전장 등 초정밀 제조공정에 필요한 공정장비를 개발 및 생산한다. 주력 제품군은 pLSMB(반도체 테스트 부문), sLSMB(반도체 패키징 부문), dLSMB(디스플레이 부문)으로 나뉘며, 지난해 매출액 비중은 각각 pLSMB 54%, sLSMB 25%, dLSMB 13%, 기타 소모성...

2024-03-15 17:15
"TSMC보다 10억 달러 더 받는다"…삼성전자, 파운드리 사업 날개 달까 [종합]

삼성전자는 이곳에서 최첨단 4나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정을 통해 5G(5세대) 이동통신, 고성능컴퓨팅(HPC), AI 등에 들어가는 시스템 반도체를 생산할 계획이다. 이미 미국 그로크, 캐나다 텐스토렌트 등 반도체 기업들은 공식적으로 삼성전자 테일러 공장에서 AI 칩을 생산하겠다고 밝히기도 했다. 삼성전자가 미국 정부로부터 받는 보조금 규모는 TSMC보다 더...

2024-03-15 13:33
초순수 기술 국산화 등 물산업 혁신성장…물시장 60조 규모로 키운다

모든 불순물을 제거한 물인 초수수는 우리나라 핵심 산업인 반도체, 디스플레이 생산공정에 필수적인 소재로 세계 초순수 시장은 2021년 28조 원에서 2040년 54조 원으로 크게 성장할 전망이다. 정부는 초순수 기술을 국산화하기 위해 연구개발과 실증, 인력양성 등을 종합적으로 지원하는 초순수 플랫폼센터 조성을 추진한다는 방침이다. 또한, 댐의 차가운 용수를...

2024-03-15 11:30
소부장 전문기업 위지트, 지난해 영업이익 36억…전년 比 68%↑

위지트는 반도체 및 디스플레이 제조의 핵심공정인 △증착(CVD, 실리콘ㆍ유리기판에 박막을 형성) △노광(PHOTO, 기판표면에 회로패턴 형성) △식각(ETCH, 패턴 외 불필요한 부분을 제거)에 적용되는 장비의 소모성 부품(Parts)을 생산하고 있다. 해당 공정들은 고온이나 다양한 화학가스가 적용되는 환경으로 이에 사용되는 부품(Parts)은 고도의 내구성이 필요하며...

2024-03-15 09:06
한국투자밸류운용, 손익차등형 '한국밸류AI혁신소부장펀드' 출시

한국투자AI혁신소부장펀드는 AI반도체 · 전공정 반도체 · 생성형 AI · 항공우주 및 로봇기계 · 뉴디바이스 · 뉴모빌리티 · 차세대 네트워크 등 미래산업을 주도할 유망 테마를 선정하고 관련 국내 기업에 집중 투자한다. 각각의 테마로 운용 중인 7개의 사모펀드에 동일 비중으로 투자하는 공모형 사모펀드(사모재간접 펀드)다. 이 펀드는 7개 하위 사모펀드에...

2024-03-14 16:09
용인특례시, UNIST와 ‘반도체 교육·산학 허브’ 개소

반도체 아카데미는 공직자나 산학‧협력 기관 정책 담당자의 반도체 이해력을 높이기 위한 ‘일반과정’, 산업체 임직원들을 대상으로 반도체 소자와 생산 공정 기술에 대한 전문지식을 쌓을 수 있도록 실습 위주로 운영하는 ‘전문가 과정’, UNIST 반도체 관련 학과 전공자들이 용인시 내 반도체 기업에서 인턴십을 하는 ‘산업현장 인턴십 과정’ 등 3개 과정을...

2024-03-14 11:38
[오늘의 증시 리포트] 키움증권, 실적 개선 기대에 주주환원까지

5만 원으로 상향 신민수 키움증권 연구원 ◇비에이치아이 보릿고개 탈출 신규수주 - 2024F 8,000억원 이상 기대 매출액 - 2024F 4,000억원 이상, 2025F 5,000억원 이상 양형모 DS투자증권 연구원 ◇펨트론 실적 성장과 밸류에이션 매력 부각 SMT 검사장비에서 반도체 검사장비로 고객사 확장 지속 반도체 후공정 검사장비 국산화에 따른 수혜 기대 2025년 영업이익...

2024-03-14 08:09
세프라텍, 미래에셋증권과 IPO 주관 계약 체결

투과증발막은 액체와 액체, 증기와 증기 또는 증기와 기체혼합물을 분리하는 막분리 공정기술이다. 환경분야와 석유화학 생성물 분리정제 등의 다양한 영역에 활용되고 있다. 세프라텍 관계자는 “지난 3년간 환경부 국책과제 수행을 통해 기보유 원천기술을 활용해 반도체 초순수용 탈기막 막모듈 국산화를 진행해 마무리 단계에 있다”며 “최근 제품양산을 앞두고...

2024-03-13 17:11
SK하이닉스 부채 1조 원 늘었네? 알고 보니… HBM 미리 받은 돈

블룸버그통신에 따르면 SK하이닉스는 HBM 수요를 감당하기 위해 올해에만 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러(약 1조 3119억 원) 이상을 투자할 계획이다. 지난해 HBM 공급을 조건으로 받은 선수금이 그대로 HBM 투자에 쓰이는 셈이다. SK하이닉스는 기술 혁신을 통해 반도체의 전력 소비를 줄이고 성능을 높이며 HBM 시장에서 선두 자리를 확고히 한다는...

2024-03-13 13:48
SK하이닉스 길덕신 소재개발 담당 부사장 "소재 주도로 기술 혁신 이끈다" [피플]

그는 2021년부터 SK그룹 멤버사인 SK머티리얼즈 퍼포먼스와 협업해 반도체 공정 필수 소재인 EUV PR을 국산화하며 소재 수급 정상화에 기여했다. 길 부사장은 당시의 어려움을 반면교사 삼아 '소재 리스크 관리 시스템(material Risk Index, mRI)'을 구축했다. 이는 모든 리스크에 대응하기 위해 소재별로 위험도를 산출하고 별도로 관리하는 시스템이다. 또 길 부사장은...

2024-03-13 12:01

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