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  • 두산, 美 최대 인쇄회로기판 전시회 ‘IPC APEX EXPO 2024’ 참가
    두산, 美 최대 인쇄회로기판 전시회 ‘IPC APEX EXPO 2024’ 참가
    최근 출시한 AI 가속기용 CCL도 통신네트워크용 CCL을 기반으로 개발했다. 최근 사물인터넷(IoT), 자율주행 등 대용량 데이터 처리량이 급증하면서 데이터센터와 클라우드에서 400GbE(기가비트 이더넷) 이상의 통신속도가 요구되고 있다. 이러한 트렌드에 맞춰 두산은 데이터 처리 속도 향상과 통신 지연율을 최소화시킨 800GbE 통신네트워크용 CCL과 현재...
    2024-04-09 09:21
  • [오늘의 증시 리포트] “한화, 배당 확대 가능성 높은 점 긍정적”
    [오늘의 증시 리포트] “한화, 배당 확대 가능성 높은 점 긍정적”
    대손율은 전년동기 수준 유지 자산건전성 지표를 감안해 중립의견 유지 백두산 한국투자증권 연구원 ◇이수페타시스 CAPA 증가에 앞서 수주흐름을 따라 주가는 먼저 상승 중 1Q24 실적은 컨센서스를 소폭 상회할 전망 AI가속기 위주로 수주 흐름 호조 지속 목표주가 5만3000원으로 상향, 투자의견 ‘매수’ 유지 이민희 BNK투자증권 연구원 ◇BNK금융지주...
    2024-04-04 08:00
  • 삼성전자, AI-XR 칩 잡자… 반도체 설계 승부수
    삼성전자, AI-XR 칩 잡자… 반도체 설계 승부수
    AI 가속기에 고대역폭메모리(HBM) 대신 LP(저전력) D램을 활용할 수 있어 가격 경쟁력과 효율성 개선이 기대된다. 기존 엔비디아 제품을 대체할 수 있다는 얘기다. 특히 경 사장은 주주 총회 후 곧바로 미국 출장길에 나서 고객사들을 만난 후 '마하-2' 개발 의지까지 내비쳤다. 경 사장은 지난달 29일 자신의 소셜네트워크서비스(SNS)를 통해 "'마하-1'에 대한...
    2024-04-02 15:16
  • [베스트&워스트] 한미반도체, ‘듀얼 TC본더’ 장비 SK하이닉스에 추가공급 소식에 42%↑
    [베스트&워스트] 한미반도체, ‘듀얼 TC본더’ 장비 SK하이닉스에 추가공급 소식에 42%↑
    솔루스첨단소재는 북미 그래픽처리장치(GPU) 기업의 신제품 인공지능(AI) 가속기에 자사 하이엔드 동박을 탑재하기 위한 첫 승인을 받았단 소식에 24.01% 뛰어올랐다. SNT에너지는 전주 대비 23.94% 올랐다. 1주당 2주 배정 무상증자 결정에 급등한 것으로 풀이된다. 이밖에도 티와이홀딩스우(27.27%) 등이 큰 폭으로 상승했다. 코스피 시장에서 한 주간 가장...
    2024-03-30 10:48
  • [급등락주 짚어보기] 솔루스첨단소재, 북미 제조사 동박 공급 소식에 상한가
    [급등락주 짚어보기] 솔루스첨단소재, 북미 제조사 동박 공급 소식에 상한가
    전날 솔루스첨단소재는 북미 그래픽처리장치(GPU) 제조사로부터 AI 가속기 신제품용 동박 공급 승인을 받았다는 소식이 알려진 영향을 받았다. 올해 출시 예정인 신형 인공지능(AI) 가속기에 솔루스첨단소재의 동박이 탑재될 것으로 예상되며 기대감이 반영됐다. 흥국화재우는 29.88% 오른 9780원에 거래를 마쳤다. 주가순자산비율(PBR)이 낮은 금융주 열풍이...
    2024-03-27 16:29
  • [특징주] 솔루스첨단소재, 북미 GPU 기업에 AI 가속기용 동박 승인 소식에 25%대 강세
    [특징주] 솔루스첨단소재, 북미 GPU 기업에 AI 가속기용 동박 승인 소식에 25%대 강세
    솔루스첨단소재가 북미 그래픽처리장치(GPU) 기업의 신제품 인공지능(AI) 가속기에 하이엔드 동박을 탑재하기 위한 첫 승인을 받았다는 소식에 강세다. 27일 오전 9시 6분 현재 솔루스 첨단소재는 전일대비 25.19% 오른 1만6350원에 거래 중이다. 전일(26일) 지디넷코리아에 따르면, 솔루스첨단소재는 최근 동박적층판(CCL) 제조 고객사를 통해 북미 GPU 기업의 AI...
    2024-03-27 09:11
  • “삼성전기, AI 수혜주될 것…목표가 11%↑”
    “삼성전기, AI 수혜주될 것…목표가 11%↑”
    연구원은 “삼성전기에 대한 정보기술(IT) 부품 업종 탑픽(Top Pick‧최선호주) 관점을 유지한다”며 “AI의 본격 확산에 따른 다방면의 수혜가 전망되기 때문”이라고 했다. 그는 “삼성전기는 진입장벽이 높은 AI 가속기향 FCBGA 공급이 하반기부터 시작될 것”이라며 “2027년 이후에는 유리기판 시장 진입도 예상돼 향후 AI 수혜주로 각광받을 것”이라고 했다.
    2024-03-26 08:12
  • 엔비디아 독주 막겠다…AMD, “전 영역 AI 솔루션 확대할 것”
    엔비디아 독주 막겠다…AMD, “전 영역 AI 솔루션 확대할 것”
    특히 AMD는 AI 시장이 본격적으로 개화함에 따라 많은 양의 데이터를 빠르게 처리하는 게 중요해지면서 데이터센터 가속기 시장에 주목하고 있다. AMD는 글로벌 데이터센터용 AI 가속기 시장이 올해 450억 달러 규모에서 연간 70% 이상 성장해 2027년에는 4000억 달러 이상으로 급성장할 것으로 내다봤다. AMD는 지난해 말 출시한 차세대 AI 가속기 인스팅트 MI300...
    2024-03-20 15:20
  • 삼성전자 “반도체, 2~3년 내 세계 1위 탈환… 모든 기기에 AI 적용” [종합]
    삼성전자 “반도체, 2~3년 내 세계 1위 탈환… 모든 기기에 AI 적용” [종합]
    이를 위해 자체 기술로 개발한 인공지능(AI) 가속기 칩도 내년 초 출시한다. 또 인공지능(AI) 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업 육성을 적극 추진한다. 대형 인수합병(M&A)도 조만간 성사될 전망이다. 한종희 삼성전자 DX부문장 부회장과 경계현 DS부문장 사장은 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제55기 정기 주주총회에서...
    2024-03-20 15:09
  • 코스피 전고점 돌파 ‘분수령’...FOMC·엔비디아 GTC 등 영향 전망
    코스피 전고점 돌파 ‘분수령’...FOMC·엔비디아 GTC 등 영향 전망
    시장에선 이번 콘퍼런스에서 엔비디아가 최첨단 그래픽가속기(GPU)인 'H200'의 성능을 앞서는 차세대 AI 칩 'B100'을 공식 발표할 것으로 예상하고 있다. 코스피 시가총액 2위를 기록하고 있는 SK하이닉스는 최근 엔비디아와의 연결고리로 인한 주가 상승을 맛봤다. 기존엔 삼성전자와 주가가 동조화되는 경우가 많았다. 그러나 올해 들어 삼성전자는 7만 원대에...
    2024-03-18 15:28
  • [특징주] 이수페타시스, 올해 실적 전망에 12.1%↑
    [특징주] 이수페타시스, 올해 실적 전망에 12.1%↑
    권태우 KB증권 연구원은 “AI 가속기 수주 확대로 올해 G사향 예상 매출액은 2803억 원으로 전년 대비 21.4% 증가할 전망이며, 제품군 확대에 기인해 N사향 매출액은 257.3% 증가한 904억 원으로 대폭 성장할 전망”이라며 “올해 신규 제품에 높은 레이어 적용이 예상되는 바 제품 믹스 개선을 기대해볼 수 있다”고 전했다. 이어 “올해 국내 시설의 생산 능력은 약...
    2024-03-18 14:08
  • "이수페타시스, AI 가속기 수주 확대…이익 레벨업 시작"
    "이수페타시스, AI 가속기 수주 확대…이익 레벨업 시작"
    KB증권은 18일 이수페타시스에 대해 인공지능(AI) 가속기 수주 확대에 따른 매출 다변화와 통신 인프라·네트워크 고도화 수혜가 예상된다며 목표주가는 5만5000원을, 투자의견은 ‘매수’를 제시했다. 권태우 KB증권 연구원은 “AI 가속기 수주 확대로 올해 G사향 예상 매출액은 전년 대비 21.4% 증가한 2803억 원, 제품군 확대에 기인해 N사향 매출액은 257.3% 늘어난...
    2024-03-18 08:01
  • “ISC, 실적 사이클·메모리 업황 회복 맞물려 내년까지 AI 매출 확대…목표가↑”
    “ISC, 실적 사이클·메모리 업황 회복 맞물려 내년까지 AI 매출 확대…목표가↑”
    이 연구원은 "AI 가속기 관련 양산 소켓 매출은 1분기를 시작으로 하반기에 더욱 확대될 전망이다. 증설 라인도 1분기부터 가동률을 끌어올리고 있다"고 짚었다. 판가와 물동 모두 여전히 부진해 메모리 관련 동향은 아쉬운 대목이다. 하지만 고객사 재고 조정 마무리와 감산 규모 조절로 하반기가 상반기보다 나은 영업 환경이 될 것으로 예상했다....
    2024-03-12 08:12
  • SK하이닉스, 올해 AI 메모리칩 핵심 기술에 10억 달러 이상 투자
    SK하이닉스, 올해 AI 메모리칩 핵심 기술에 10억 달러 이상 투자
    SK하이닉스는 최근 엔비디아의 표준 설정 AI 가속기에 HBM을 공급하는 회사로 선정되면서 기업가치를 119조 원까지 끌어올렸다. 최근에는 신규 투자의 대부분을 새 패키징 방식인 MR-MUF와 TSV 기술 고도화에 할당하고 있다. 분석가들은 SK하이닉스의 최근 행보를 긍정적으로 평가하고 있다. 산지브 라나 CLSA증권 애널리스트는 “SK하이닉스 경영진은 업계가...
    2024-03-07 16:49
  • "사과와 AI의 만남"…애플, M3칩으로 성능 강화한 '맥북에어' 출시
    "사과와 AI의 만남"…애플, M3칩으로 성능 강화한 '맥북에어' 출시
    하드웨어 가속형 메시 셰이딩 및 레이 트레이싱을 지원한다. 이를 통해 빛, 반사 및 그림자를 한층 정밀하게 구현하고 극도로 실감 나는 게이밍 경험을 누릴 수 있다. M3 칩은 맥북에어의 AI 기능도 한층 강화한다. 속도와 효율성이 향상된 16코어 뉴럴 엔진(Neural Engine)과 온디바이스 머신 러닝을 위한 CPU 및 GPU 가속기를 갖췄다. 여기에 맥OS는 AI 성능을...
    2024-03-05 09:38
  • 엔비디아가 테슬라 닮은꼴?…결정적으로 다른 한 가지 [이슈크래커]
    엔비디아가 테슬라 닮은꼴?…결정적으로 다른 한 가지 [이슈크래커]
    실제로 인텔은 ‘가우디3’라는 신형 AI 가속기를 최근 내놨는데요. 이전 버전인 ‘가우디2’보다 속도가 4배 빠르며, 이를 위해 고대역폭메모리(HBM) 용량을 1.5배 늘리고 액체 냉각 솔루션도 적용했습니다. AMD는 AI 서버의 연산을 가속하는 MI300X GPU를 출시했는데, 최근 오라클 클라우드, 마이크로소프트 애저, 메타의 주요 데이터센터에 MI300X를 공급하는 계약을...
    2024-03-04 16:42
  • [종합] 엔비디아, 제2의 테슬라 되나…급격한 상승세에 경계론 대두
    [종합] 엔비디아, 제2의 테슬라 되나…급격한 상승세에 경계론 대두
    AMD는 최근 가속기 제품군을 출시했으며, 마이크로소프트(MS)와 같은 고객사도 자체 칩 개발에 뛰어들었다. 블룸버그는 “전기차나 AI의 파괴적인 힘을 무시하려는 것이 아니다”라면서도 “다만 투자자들이 달성하지 못할지도 모르는 미래의 성장에 대해 돈을 내는 것은 아닌지에 대해 의문이 생긴다”고 지적했다. 이어 “닷컴 시대 사랑받은 시스코시스템즈는...
    2024-03-04 14:14
  • ‘생성형 AI 수혜주’ 엔비디아, 테슬라 전철 밟나…급격한 상승세에 경계
    ‘생성형 AI 수혜주’ 엔비디아, 테슬라 전철 밟나…급격한 상승세에 경계
    AMD는 최근 가속기 제품군을 출시했으며, 마이크로소프트(MS)와 같은 고객사도 자체 칩 개발에 뛰어들었다. 블룸버그는 “전기차나 AI의 파괴적인 힘을 무시하려는 것이 아니다”라면서도 “다만 투자자들이 달성하지 못할지도 모르는 미래의 성장에 대해 돈을 내고 있는 것은 아닌지에 대해 의문이 생긴다”고 지적했다.
    2024-03-04 08:53
  • 日과 손잡은 반도체 전설 ‘짐 켈러’…삼성과도 협력 기대감↑
    日과 손잡은 반도체 전설 ‘짐 켈러’…삼성과도 협력 기대감↑
    이에 따라 텐스토렌트는 LSTC의 차세대 엣지 AI 가속기를 위한 리스크파이브(RISC-V) 중앙처리장치(CPU) 칩렛(Chiplet)을 공동 개발한다. 또 텐스토렌트는 일본 파운드리 기업 라피더스와 2나노미터(㎚·10억 분의 1m) 공정을 적용한 AI 반도체 생산 계약도 맺었다. 해당 칩은 현재 일본 홋카이도 지토세에서 짓고 있는 라피더스 공장에서 제조한다. 양산 목표 시기는...
    2024-03-01 06:00
  • 경계현 삼성전자 사장 "협업이 반도체 시장 성장의 핵심 원동력"
    경계현 삼성전자 사장 "협업이 반도체 시장 성장의 핵심 원동력"
    CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 가속기 등 여러 장치와 메모리를 연결하는 통합 인터페이스 기술이다. 모듈을 추가하는 방식이기 때문에 메모리 용량과 대역폭을 크게 늘릴 수 있다. 최근 생성형 인공지능(AI), 자율주행 등 기술 발전에 따라 처리해야 할 데이터양이 폭증하면서 주목받고 있다. 또 이달에는 영국 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm과...
    2024-02-29 15:06
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