문승환 한국투자증권 연구원은 “AMAT는 이번 콘퍼런스콜에서 핀펫(FinFET)에서 GAA(Gate-All-Around)로의 공정 전환으로 웨이퍼 10만 장당 60억~70억 달러의 시장 성장이 예상되며, 해당 분야에서 50% 이상의 점유율을 확보할 것이라고 언급했다”고 설명했다.
그러면서 “올해 GAA 공정 전환에서의 매출은 25억 달러로 예상되며 2025년은 두 배 수준인...
삼성전자는 시스템반도체 부분에서는 2022년 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 게이트올어라운드(GAA) 공정을 세계 최초 양산하고, 미래 첨단 반도체 수요에 대응하기 위한 신규 파운드리 공장을 미국 테일러에 착공하는 등 중장기 성장 기반을 다졌다.
특히 메모리 사업에서 포트폴리오를 고부가ㆍ고용량 제품 중심으로 최적화해 나간다는 전략이다. 고성능...
이는 지난해 전체 시스템 반도체 판매량의 약 3분의 1을 차지했다.
카운터포인트리서치는 "올해에는 GAA 기술 강화, AI, 자동차, IoT 부문 지출 증가, 신규 팹 가동, 고대역폭메모리(HBM) 지원을 위한 D램 테크놀로지 노드 전환, 낸드 지출 개선 등이 반도체 장비업체 시장의 성장을 이끌 것으로 예상한다"고 말했다.
그는 이어 "로직 파워를 줄이고 성능을 높여야 다양한 응용에서AI의 지능을 키울 수 있다"며 "고객들이 GAA 2나노를 원하는 이유"라고 설명했다. 경 사장은 "성공적인 기술 개발을 통해 이들이 2나노 제품개발로 이어지도록 할 것"이라고 강조했다.
마지막으로 경 사장은 "'마하-1'에 대한 고객들의 관심 또한 증가하고 있다...
파운드리는 업계 최초 GAA 3나노 공정으로 모바일 AP 제품의 안정적인 양산을 시작하고, 2025년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비할 계획이다.
HBM에 시장에선 선두를 탈환할 계획이다. 경계현 삼성전자 DS부문 사장은 전날 열린 주주총회에서 "HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도할 것"이라고 강조했다.
엔비디아와의 HBM...
파운드리는 업계 최초 GAA 3나노 공정으로 모바일 AP 제품의 안정적인 양산을 시작하고 2025년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비할 계획이다.
이날 경계현 사장은 “반도체는 지난 1월부터 흑자 기조로 돌아섰고 액수를 정확하게 말씀드릴 순 없지만 (추후 실적발표에서) 궤도에 올라가는 모습을 보실 수 있을 것”이라며 “근원적인 경쟁력을 회복시켜 업황...
파운드리는 업계 최초 GAA 3나노 공정으로 모바일 AP 제품의 안정적인 양산을 시작하고 2025년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비할 계획이다. 또 오토모티브, RF(Radio Frequency) 등 특수공정의 완성도를 향상하고 4/5/8/14나노 공정의 성숙도를 높여 고객 포트폴리오를 확대할 방침이다.
삼성전자 DS부문은 2030년까지 기흥 연구개발(R&D) 단지에 20조 원을 투입하는...
삼성은 3나노 공정에서 TSMC보다 먼저 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용해 승부수를 던졌지만 아직 큰 효과를 보지 못하고 있다.
최대 시장인 중국의 불황과 중국 기업 저가 공세에 밀려 수출이 쪼그라든 석유화학 업체들의 주총장에서도 주주들의 원성이 이어질 전망이다.
LG화학은 지난해 매출 55조2498억 원, 영업이익 2조5292억 원을 기록했다. 2022년보다...
특히 삼성전자는 3㎚ 이하 첨단 공정에 필수적으로 꼽히는 게이트올어라운드(GAA) 기술에서 경쟁사보다 우위를 차지하고 있다는 평가를 받는다.
지난달 마크 저커버그 메타 CEO 방한 이후에는 메타가 삼성 파운드리의 2㎚ 공정을 통해 AI 칩을 생산할 것이란 가능성이 나오기도 했다. 저커버그는 TSMC의 높은 의존도에 관해 우려를 표명한 바 있다. 메타는 현재...
美 반도체 보조금 이달 말 확정 발표삼성 테일러 팹 건설 사업 '청신호'GAA 등 첨단 공정 기술 우위 평가적자에도 R&Dㆍ시설투자 이어가
적자 터널을 걸어오던 삼성 파운드리가 다시 재도약할 기회를 엿보고 있다. 미국 정부의 반도체 기업 보조금 지원 계획이 점차 가시화하면서 현지 생산라인 확대에도 탄력이 붙을 전망이다.
특히 인공지능(AI) 시장 개화로...
이 연구원은 "평가 중인 V9향 ALD와 3nm GAA ALD 설비 또한 올해 중으로 매출 인식될 것으로 추정된다. 또한 HBM Capa 증가하며 Passivation 장비와 TSV 구리 어닐링 장비 매출이 양사 포함 700억 원 수준이 올해 반영될 것"으로 내다봤다.
그러면서 "전방 Capex는 전환투자 중심으로 집행되는 가운데, 올해 ALD 설비 출하의 증가는 DRAM의 테크...
Arm의 IP에 삼성전자가 세계 최초로 양산에 성공한 차세대 트랜지스터 구조인 ‘게이트올어라운드’(GAA) 공정을 적용하기로 했다.
GAA는 기존 핀펫(FinFET) 기술 대비 전류가 흐르는 채널을 늘려 데이터 속도와 전력 효율을 높인 기술이다. 이에 데이터 처리 속도와 전력 효율을 대폭 높일 수 있다.
삼성전자는 이번 협력으로 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에...
GAA기반 최첨단 공정에 Arm 차세대 CPU IP 최적화AI 칩렛 솔루션ㆍ차세대 데이터센터 등 협업도 확대삼성 고객사, 22년 100개→28년 210개 증가 전망
삼성전자가 영국 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm과 손을 잡고 3나노미터(nm·10억 분의 1m) 공정 기술력을 강화한다. Arm의 IP에 삼성전자가 세계 최초로 양산에 성공한 차세대 트랜지스터 구조인...
GAA기반 최첨단 공정에 Arm 차세대 CPU IP 최적화AI 칩렛 솔루션ㆍ차세대 데이터센터 등 협업 확대
삼성전자가 영국 반도체 설계업체 Arm과 함께 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술력을 강화한다.
삼성전자 파운드리 사업부는 최첨단 GAA 공정에 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) 설계 자산(IP)을 최적화하기로 했다고 21일 밝혔다.
삼성전자는 Arm과의 협력을...
3%)
4Q23 Review 빅 배스(Big Bath)
이태환 대신증권 연구원
◇삼성전자
2nm, 삼성 파운드리 개선 전환점
삼성 파운드리, 역대 최대 규모 수주 전망
올 하반기부터 실적 개선 추세 진입, 2025년부터 큰 폭 개선
일본 AI 1위 프리퍼드 네트웍스, 2nm부터 삼성으로 변경
2nm, TSMC와 대등한 경쟁 가능: ① 3세대 GAA 공정 P.P.A 효율 우수 ② DSP와 수주 시너지 극대화...
삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 차세대 공정 기술인 ‘게이트올어라운드’(GAA) 기술을 3나노 공정에 적용했다. GAA를 적용하면 칩 크기를 획기적으로 줄이면서도 트랜지스터 용량을 대폭 늘릴 수 있다. 경쟁사인 TSMC와 인텔은 내년 2㎚부터 GAA 적용을 시작하는데, 삼성전자는 이들보다 3년을 앞선 것이기에 고객사 확보에 있어 우위에 있다는 평가다.
경...
3나노 공정에서 세계 최초로 도입한 게이트 올 어라운드(GAA) 기술력도 선보일 예정이다.
한 업계 관계자는 “삼성과 SK가 이동통신 행사에서 굳이 반도체 부스를 차린다는 것은 그만큼 고객사 확보에 열중하고 있다는 의미”라며 “특히 올해 AI 기술 확대로 반도체 시장 반등이 예상되는 만큼 주도권 경쟁이 심화할 것”이라고 말했다.
메모리 제품 외에도 고성능 게임 유저를 위한 차세대 모바일 프로세서와 파운드리 업계 최선단 3나노 게이트올어라운드(GAA) 기술력도 선보일 계획이다. GAA는 반도체 미세화의 한계를 돌파할 신기술로 꼽힌다. 데이터 처리속도와 전력 효율을 높인 만큼 AI 반도체 생산 능력을 키울 수 있다.
이번 MWC에는 경계현 사장도 참석해 고객과의 미팅을 이어갈 것으로...