"하이브리드 본딩 점유율 100% 목표"⋯어플라이드, 신제품으로 시장 공략 본격화

▲허영 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 디렉터가 26일 서울 강남구에서 열린 ‘AI 성능 가속화 위한 재료 혁신 미디어 간담회’에서 발표하고 있다. (자료제공=어플라이드 머티어리얼즈)

이미 다수 고객사가 저희 신제품을 '하이브리드 본딩' 기술 구현에 활용하고 있습니다. 향후 시장 목표 점유율은 100%입니다.

허영 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(이하 어플라이드) 디렉터는 26일 서울 강남구에서 열린 ‘신기술 발표 기자간담회’에서 신제품 '키넥스 본딩 시스템'을 소개하며 이같이 밝혔다. 해당 제품을 통해 반도체 패키징 게임체인저로 꼽히는 '하이브리드 본딩' 시장에서 선두를 차지하겠다는 자신감을 드러냈다.

하이브리드 본딩 기술은 칩을 구리 대 구리로 결합하는 차세대 패키징 기술이다. 인공지능(AI) 기술이 발달하면서 칩의 적층 수요는 늘고, 패키징 구조도 복잡해졌다. 칩을 더 얇고 빠르게, 낮은 전력량으로 결합하는 것이 반도체 장비 기업들의 과제가 됐다. 하이브리드 본딩 기술은 기존의 범프(Bump) 기술보다 칩의 부피가 작고, 전력 효율이 높다.

이번에 어플라이드가 공개한 신제품은 하이브리드 본딩 기술을 효율적으로 구현했다는 평가를 받는다. 어플라이드는 후공정 장비 전문 기업 베시와 협력해 하이브리드 본딩에 필요한 여러 공정을 하나의 시스템으로 통합했다. 어플라이드의 프론트엔드 웨이퍼 및 칩 가공 기술력과 베시의 첨단 다이 배치, 인터커넥트, 조립 솔루션 기술력이 결합해 공정 단계 간 복잡한 처리 과정이 줄었다. 그 결과 10시간 이상 걸리던 전체 공정 시간이 1시간으로 단축됐다.

이날 간담회에서 어플라이드는 신제품 △센츄라 엑스트라(Centura Extra) 에피 시스템 △프로비전(PROVision) 10도 공개했다.

센츄라 엑스테라 에피 시스템은 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터의 균일도와 집적도 개선에 특화됐다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터 게이트(전류가 드나드는 문)와 채널(전류가 흐르는 길)이 닿는 면을 4개로 늘린 공정 기술이다. 닿는 면이 3개였던 핀펫(FinFET) 공정 대비 데이터 처리 속도가 빠르고, 전력 효율이 높아 최근 시장에서 주목받고 있다. 이번 신제품은 전작 대비 가스 사용량을 50% 줄였다.

프로비전 10은 3D칩의 수율을 높이는 전자빔 계측 시스템이다. 냉전계 방출(CFE) 기술을 사용해 기존 열전도 방출(TFE) 기술보다 나노스케일 이미지 해상도는 50%, 속도는 최대 10배 개선했다.

박광선 어플라이드 대표는 “어플라이드는 AI와 HBM, 패키징 분야에서 강력한 솔루션을 제공하는 기업”이라며 "1조 달러 규모가 될 2030년 AI 시장에서 어플라이드의 솔루션을 기반으로 사업을 확장해 나가겠다"고 말했다.