역대급 얇은 ‘갤럭시S’ 나온다… 삼성의 ‘초슬림화’ 가속

S26 울트라 7.8mm·S26 프로 6.7mm·S26 엣지 5.5mm
전작 대비 전 모델 얇아져…‘최슬림 갤럭시 S’ 타이틀
엑시노스 복귀·AI OLED 등 하드웨어도 업그레이드

삼성전자의 내년 전략 스마트폰 '갤럭시 S26' 시리즈에 '역대 가장 얇은 갤럭시S'라는 수식어가 붙을 전망이다. 슬림화로 디자인 경쟁력을 강화하는 동시에 높아진 배터리 효율과 업그레이드된 디스플레이, 부품 내재화 전략 등 삼성의 기술력이 총동원됐다. 갤럭시 S26 시리즈는 내년 1월 공개된다.

3일 관련 업계와 해외 IT팁스터(정보 유출자) 등에 따르면 갤럭시 S26 울트라는 두께가 7.8mm로, 전작 갤럭시 S25 울트라(8.2mm)보다 0.4mm 얇아진다. 전작의 기본형과 플러스 라인을 통합해 갤럭시 S26에 새롭게 생긴 프로의 경우, 6.7mm로 갤럭시 S25 기본형(7.2mm)보다 0.5mm, 플러스(7.3mm)보다 0.6mm 얇다.

가장 주목받는 모델은 갤럭시 S26 엣지다. 두께가 5.5mm로 전작 갤럭시 S25 엣지(5.8mm) 대비 0.3mm 얇아졌는데, 여기에 배터리 용량은 3900mAh에서 4200mAh로 늘어났다. 얇아짐과 동시에 사용 시간이 길어진 셈이다.

두께 개선 외에도 주요 변화가 눈에 띈다. 우선 삼성의 자체 모바일칩 ‘엑시노스’가 2년 만에 귀환한다. 갤럭시 S26 시리즈 중 프로와 엣지 모델에는 ‘엑시노스 2600’이, 울트라에는 퀄컴 ‘스냅드래곤 8 엘리트 2세대’가 각각 탑재될 것으로 전망된다. 지역별로는 한국·유럽은 엑시노스, 북미는 퀄컴 칩이 적용되는 이원화 전략이 부활할 것이란 관측도 나온다.

업계는 이를 두고 퀄컴 의존도를 낮추고 시스템LSI·파운드리 경쟁력을 동시에 강화하려는 시도로 본다. 엑시노스 2600은 삼성 파운드리의 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정 기반 첫 플래그십 칩이다. 발열과 전력 효율 개선이 관건이다.

디스플레이도 혁신이 더해진다. 갤럭시 S26 울트라에는 삼성디스플레이의 ‘플렉스 매직 픽셀(Flex Magic Pixel)’ 기술이 적용된 ‘AI 프라이버시 OLED’가 탑재될 것으로 알려졌다. 이 기능은 사용자가 앱을 실행하면 AI가 자동으로 시야각을 줄여 정면에서는 선명하게, 측면에서는 흐릿하게 보여준다. 기존 프라이버시 필름의 단점을 보완하면서, 화질·전력 효율·두께까지 개선할 수 있다는 평가다.

외형 변화도 있다. 갤럭시 S26 울트라는 모서리가 이전 세대보다 더 둥글게 다듬어진다. 갤럭시 S24·S25 울트라에서 이어지던 직선적 디자인이 사용자 편안함에 다소 아쉬움이 있다는 지적을 반영한 셈이다. 화면 크기도 6.86인치에서 6.89인치로 소폭 확대될 전망이며, 베젤 최소화로 크기를 억제한다.

스마트폰 두께와 설계 경쟁은 단순히 ‘얇아졌다’는 외형 경쟁에 그치지 않는다. 내부 공간이 줄어드는 만큼 부품 집적도, 발열 제어, 방수·방진 등 구조적 난도가 크게 상승한다. 특히 엑시노스 복귀는 삼성 반도체 전체 사업의 시험대로, 성능 입증 여부에 따라 시장 내 입지가 달라질 수 있다는 분석이 나온다.

업계 관계자는 “삼성이 두께를 줄이면서도 배터리와 보안 기능, 독자칩 전략을 동시에 강화한 것은 프리미엄 시장에서 종합적 경쟁력을 확보하려는 움직임”이라며 “갤럭시S26 시리즈는 단순한 제품 라인업이 아니라 삼성의 반도체·디스플레이·스마트폰 사업이 총체적으로 결합된 전략의 결과물”이라고 말했다.