에이디테크놀로지, 시분할을 적용한 회로구조 신기술 개발

시스템반도체 설계 전문기업 에이디테크놀로지가 시스템반도체 크기는 줄여주고, 가격경쟁력을 높여주는 기술을 개발했다.

에이디테크놀로지는 ‘양방향 버스용 버퍼부 및 그 양방향 버퍼부를 구비한 버스회로’에 관한 특허를 취득했다고 15일 밝혔다.

이 특허는 여러 회로 블록이 신호선을 공유하는 버스 회로에 관한 건으로, 시분할(time-sharing) 기술을 적용해 동시에 양방향 전송을 가능하게 해주는 회로구조에 관한 신기술을 포함한다.

에이디테크놀로지 관계자는 “기존에는 읽기용 버스 라인과 쓰기용 버스 라인을 독립적으로 사용하는 구조였던 반면, 시분할 기술을 적용해 단일 라인만 사용해도 읽기와 쓰기가 가능한 구조를 구현할 수 있게 됐다”며 “향후 시스템 반도체 설계 시 내부 메모리의 사이즈를 대폭 줄일 수 있을 뿐만 아니라 가격 경쟁력 확보를 견인할 것”으로 내다봤다.

최근 반도체 업계에서는 시스템 반도체의 성능 향상을 위하여 내부 메모리의 데이터 처리량이 증가하는 추세여서 이를 극복할 수 있는 솔루션에 주목해 왔다. 특히, 화상 데이터의 처리를 위해 고용량의 메모리를 내부에 갖춘 시스템 반도체의 경우, 이번 기술을 통해 데이터의 처리량뿐만 아니라 칩 크기를 축소할 수 있어 제품의 경쟁력으로 이어질 전망이다.

한편, 에이디테크놀로지는 2002년 설립된 시스템 반도체 설계 전문기업으로 디자인, 파운드리, 패키징, 테스트에 이르기까지의 턴키 방식을 위한 조직을 갖추고 있다. 국내 TSMC의 VCA(가치사슬협력자)로 검증된 기술력과 디스플레이, 모바일, loT 등 다양한 전방산업용 IC개발로 시스템 반도체 시장을 선도해 나가고 있다.