비씨엔씨, ‘또’ 반도체 공정 신소재 세계 최초 개발…양산 위해 최종 테스트 中

삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등 글로벌 반도체 기업과 거래 중인 비씨엔씨가 한 달여 사이 잇따라 세계 최초 반도체용 신소재들을 개발해 양산을 준비 중이다.

지난달 반도체용 합성쿼츠 소재를 개발해 납품에 돌입한 비씨엔씨는 이번엔 기존의 탄화규소(CVD-SiC) 소재 부품을 대체하게 될 신소재 CD9를 개발해 양산을 위한 고객사 최종 테스트 중인 것으로 확인됐다.

20일 본지 취재를 종합하면 비씨엔씨의 웨이퍼 식각 공정 부품(CD9)의 고객사 테스트가 마무리 단계로 마지막 테스트를 위해 샘플을 납품하고 있다.

비씨엔씨 관계자는 “CD9은 옥사이드 에칭에 사용하는 부품으로 기존 제품의 소재인 탄화규소(CVD SIC) 대체품이다”라며 “현재 고객사 테스트가 마무리 단계 진입해 내년 양산이 목표다”라고 말했다.

하나머티리얼즈, 티씨케이 등이 생산하던 CVD-SiC는 탄소 70%와 규소 28%, 기타 소재 2%를 합성한 소재로 카본에 의한 미세입자가 많아 불량률이 증가하는 것이 단점이다.

이에 국내 반도체 제조사와 비씨엔씨는 대체품 개발에 나섰고, CD9 개발에 성공해 최종테스트를 통과할 경우 CVD-SiC를 대체할 전망이다.

CD9은 보론 75%와 카본 25%를 합성한 제품으로 높은 공유결합에너지로 고강도·고내구성과 플라즈마 내성에 따른 미세입자 발생이 적은 게 특징이다.

비씨엔씨는 지난달에는 세계 최초로 합성쿼츠 국산화 소재인 QD9+를 통해 소재에서 제품까지 쿼츠 부품의 일괄 생산체제를 구축했다.

반도체 기업인 H사로부터 반도체용 합성쿼츠 국산화 소재인 QD9+ 부품에 대한 변경점 관리(PCN) 완료와 동시에 첫 양산 수주를 접수받은 비씨엔씨는 S사와도 QD9+소재 부품에 대한 양산 품질 테스트를 진행 중이다.

여기에 비씨엔씨는 해외 반도체 기업 I사와도 QD9+ 소재 부품 양산 공급도 추진하고 있다.

이 밖에도 비씨엔씨는 현재 T사, M사와 G사 등에 QD9 소재 부품의 공급을 개시했거나 퀄(Qual) 테스트를 진행 중이다.

인공지능(AI) 반도체의 수요가 급증하는 가운데, 대표적인 고대역폭 메모리(High Bandwidth MemoryㆍHBM)나 CXL 등에 세밀한 공정이 필요한 만큼 단단한 합성쿼스 수요가 늘어날 전망이다.

심의섭 NH투자증권 연구원은 “비씨엔씨는 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 시장 고단화ㆍ미세화 트렌드ㆍ업황 턴어라운드에 힘입은 사업적 기회요인이 기대된다”고 말했다.