LG이노텍은 이번 전시회에서 ‘5G AiP(Antenna in Package) 기판’, ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’등 3개 분야의 기판 신제품을 공개한다.
한편, 이날 열린 시상식에서 권순규 SiP개발1팀장이 ‘2021년 KPCA PCB 산업인상’을 수상했다. 권 팀장은 첨단 반도체 기판 개발을 통해 한국 기판과 반도체 패키징 산업...
2021-10-06 11:00