엠케이전자, CCSBㆍCCAB 등 신제품 본격 납품…“국산화ㆍ글로벌 경쟁력 확보”

엠케이전자가 솔더볼 신제품인 CCSB(Copper Core Solder Ball) 비즈니스를 본격 시작한다.

29일 업계 및 회사 관계자에 따르면 엠케이전자는 올해 상반기 미세 사이즈 CCSB 신제품 개발을 완료하고 국내 대형 반도체 패키징 전문회사에 12월부터 본격 납품할 예정이다. 본 제품의 최종 고객은 통신 관련 글로벌 회사들이다.

CCSB는 반도체 패키징 공정 중 칩들의 적층 시 발생할 수 있는 층 무너짐을 현상을 방지하는 역할을 하는 신기술에 속한다.

엠케이전자 관계자는 “당사는 국내 최초로 자체 구리볼(Copper Ball)을 제조하는 기술을 확보했다”며 “도금기술을 접목해 CCSB 뿐만 아니라 세계최초로 100um 이하 미세볼 대응을 위해 CCAB(Copper Core Advanced Ball) 등 신제품의 출시했다”고 말했다.

이어 “기존 일본 업체 중심으로 시장을 형성하던 CCSB 제품의 국산화에 큰 의미가 있는 것”이라며 “올해 초도 납품을 시작으로 내년에는 대량 공급을 통해 시장점유율을 본격 확대할 수 있을 것”이라고 강조했다.

한편 올해 8월 특허를 취득한 CCAB 제품은 국내 반도체 장비업체 및 통신 관련 글로벌 회사를 통해 샘플(Sample) 및 양산 평가를 진행 중인 것으로 알려졌다.

회사 관계자는 “내년 상반기 중 양산 납품을 목표로 개발 및 영업 활동을 펼치고 있다”며 “솔더볼 사업의 수익성 확대에 큰 기여를 할 수 있을 것“이라고 설명했다.