삼성전자는 5G(5세대 이동통신), AI(인공지능), 빅데이터, 자율주행 등 4대 솔루션을 중심으로 차세대 반도체 제품을 대거 선보인다.
D램 최초로 EUV 공정을 적용한 역대 최대 용량의 512GB DDR5 RDIMM, 16GB LPDDR5 모바일 D램, 16GB HBM2E D램(Flashbolt) △512GB UFS 3.1 △0.7μm 픽셀 기반 이미지센서 라인업 등을 전시한다.
삼성전자만의 EUV D램 기술 강점과 PCIe(PCI...
2020-10-22 15:37