한국이 강점을 지닌 반도체 분야에서는 서버용 고대역폭 초고속 메모리(HBM)와 온디바이스 AI용 저전력 메모리(LPDDR)에 AI 연산 기능을 적용하는 PIM(Processing in Memory) 등 AI 반도체 기술 개발에 앞장선다.
한국형 신경망 처리장치(NPU)와 인간 뇌를 모방한 뉴로모픽 AI 반도체 등을 기반으로 구현되는 AI 프로세서인 '저전력 K-AP'를 개발하고, 신소자와 첨단 패키징 기술...
CXL과 PIM은 다양한 고객과 협의해 실제 적용 등을 진행하고 있고, 곧 가시적인 성과를 보일 것"이라고 밝혔다.
삼성전자는 올해 HBM(고대역폭메모리) 시장 주도 등 강건한 사업 경쟁력 확보에 주력해 앞으로 2~3년 내 반도체 1위를 되찾을 계획이다. 회사 측은 올해 글로벌 반도체 시장이 전년 대비 크게 성장한 6300억 달러(843조660억 원)를 기록할...
우선 종합 반도체 메가시티의 경우 경기 남‧동부권에서도 용인‧광주‧여주‧이천 등 동부권에 반도체연구소 인프라를 확대해, 인공지능(AI) 열풍으로 수요가 증가하는 고대역폭메모리(HBM)와 지능형 반도체(PIM) 등 최첨단 메모리 확보에 속도를 낼 수 있도록 지원할 계획이다.
반도체‧이차전지‧디스플레이 등 국가전략기술 투자 세액공제를 연장하겠다고도...
또한, 인공지능(AI) 반도체 선도 국가로 거듭나기 위해 HBM(고대역폭 메모리), PIM(지능형 반도체), 인공지능을 위한 한국형 GPU(그래픽처리장치), 저전력 AI 반도체 등을 다 엮어 'AI 반도체 프로젝트'를 구상하고 있다고 언급했다.
아울러 박 수석은 "올해부터 강조된 게 글로벌 협력 R&D"라며 "호라이즌 유럽이라는 유럽연합(EU) 공동 연구...
반도체 분야는 지능형반도체, 프로세싱인메모리(PIM)반도체, 화합물반도체 등 차세대 유망분야 원천기술개발과 중·장기 한우물파기형 연구개발, 시스템반도체 석‧박사급 전문인력 양성을 계속해서 지원한다.
또한 반도체 설계전공 학생에게 칩을 제작해주는 내 칩(My Chip) 서비스도 전년대비 6배 확대해 제공하고, 공공‧대학 팹을 온라인으로 연계하는 서비스(MoaFab)...
이어 "그러나 여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 거리가 멀다"며 "그래서 더 고용량의 HBM, 더 빠른 인터페이스, 지능형 반도체(PIM) HBM 등 메모리와 컴퓨트 사이의 거리를 줄이려는 시도가 지속될 것"이라고 내다봤다.
경 사장은 "서버에서 시작된 이 시도는 PC로, 스마트폰으로 진화해 갈 것"이라며 "새로운 기회가 온 것...
그러면서 "그래서 HBM, GPU/액셀레이터, 2.5D 패키지가 등장했는데, 여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 거리가 멀다"며 "그래서 더 고용량의 HBM, 더 빠른 인터페이스, PIM HBM, 커스터마이즈드 버퍼 HBM(Customized Buffer HBM) 등 메모리와 컴퓨트 사이의 거리를 줄이려는 시도가 지속될 것"이라고 적었다.
경 사장은 "그리고 서버에서...
'Memory, The Power of AI' 주제로 미디어 콘퍼런스고객별 맞춤형 솔루션 제공 계획 발표
곽노정 SK하이닉스 대표가 8일(미국시간) CES 2024가 열리는 미국 라스베이거스에서 ‘인공지능(AI)의 원동력 메모리반도체(Memory, The Power of AI)'를 주제로 미디어 콘퍼런스를 진행하고 회사의 미래 비전에 대해 역설했다.
주요 내외신 기자들과 함께 한 이날 자리에서...
회사는 여기에서 △차세대 인터페이스 CXL 메모리 △CXL 기반 연산 기능을 통합한 메모리 솔루션 CMS(Computational Memory Solution) 시제품 △PIM(Processing-In-Memory) 반도체 기반의 저비용·고효율 생성형 AI 용 가속기 카드 AiMX 등을 전시하고 시연한다.
CXL 메모리는 HBM과 함께 AI 메모리로 주목받는 제품이다. SK하이닉스는 DDR5 기반 96GB, 128GB CXL 2.0 메모리...
PIM은 비메모리 반도체인 CPU나 그래픽처리장치(GPU)에서도 내부에서 연산할 수 있는 기능을 더한 지능형 반도체다. 하나의 칩 안에서 저장과 연산을 함께 하기 때문에 속도가 빠르고, 전력 소모량도 절감된다.
삼성전자는 2021년 세계 최초로 메모리 반도체와 AI 프로세서를 결합한 ‘HBM-PIM’을 개발했다. 이미 AMD의 GPU 'MI-100' 가속기 카드에 HBM-PIM...
PIM 반도체는 하나의 칩 내부에 메모리와 프로세서 연산기를 집적한 차세대반도체로, 기존 컴퓨팅 구조에서 발생하는 데이터 병목현상 및 과다한 전력소모 문제 해결한다.
앞으로 한양대 AI 반도체 대학원은 초저전력·뉴로모픽 등 핵심기술 연구와 더불어 산학협력 활성화를 위해 산업혁신형, 수요지향형, 국제협력형 등 3개 트랙의 산학 프로그램을 필수과정으로...
과기정통부는 국산 AI반도체를 신경처리장치(NPU)→저전력 프로세싱 인 메모리(PIM)→극저전력PIM 등 크게 3단계에 걸쳐 고도화하고 단계별로 데이터센터에 적용해 클라우드 기반 AI 서비스까지 제공하는 실증사업도 함께 추진하고 있다.
이날 시연회에서는 2025년까지 진행될 K-클라우드 프로젝트의 1단계 실증사업에서 구축하기로 한 AI 서비스 실증의 중간 결과를...
그러면서 “특히 2024년 삼성전자는 HBM 신규 생산능력 확보 및 내년 예약 주문이 이미 완료되어 점유율 회복이 전망된다”며 “AI 서버 응용처 확대에 최적화된 CXL, PIM 반도체 생산이 시작되는 가운데 온 디바이스 AI에 특화된 LLW(Low Latency Wide) D램 양산도 예상된다”고 설명했다.
김 연구원은 “4분기 영업이익은 3조5000억 원으로 예상되어 컨센서스에...
이어 “SK하이닉스는 10년 동안 고대역폭메모리(HBM)을 준비해 왔듯 제2, 제3의 HBM이 될 수 있는 지능형반도체(PIM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 이머징 메모리(Emerging Memory) 개발에도 많은 노력을 기울이고 있다”고 덧붙였다.
곽 사장은 지난달 열린 SK하이닉스 창립 40주년 특별대담에서도 차별화 전략의 중요성을 설파한 바 있다.
당시 그는 “메모리는...
SK하이닉스 부스에서는 인공지능(AI) 시장을 선점을 위한 최신 반도체 제품들이 전시됐다. 고성능 D램 신제품 ‘HBM3E’와 프로세싱인메모리(PIM) 기반 AI 가속기 카드 ‘AiMX’ 등을 만날 수 있다.
SK하이닉스는 HBM 시장에서 두각을 나타내고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 고성능 메모리 반도체다. 대표적 AI...
초고성능 메모리 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 신제품 ‘HBM3E’, PIM(Processing In Memory) 기반 AI 가속기 카드 ‘AiMX’ 등 최신 규격의 서버용 DDR5, eSSD 등을 전시한다.
약 100개 부스 규모의 시스템반도체 공간도 마련됐다. 국내 최대 팹리스 기업인 LX세미콘을 포함해 여러 분야의 AI 반도체 기업 및 시스템 반도체 기업이 참가한다.
26일에는 반도체...
특히 메모리 자체에 연산 기능을 탑재한 지능형반도체(PIM) 제품 ‘GDDR6-AiM’과 이를 활용한 AI 가속기 카드 ‘AiMX’ 시제품도 시연했다.
OCP 서밋은 세계 최대 규모 데이터센터 기술 커뮤니티인 OCP가 주최하는 행사로, 업계 전문가들이 모여 기술력과 비전을 공유하는 자리다.
SK하이닉스는 “이번 행사를 통해 AI 등 첨단 기술을 구현하기 위한 획기적인...
그는 "컴퓨팅 환경 변화가 빠르게 이뤄져 시장에서는 일부 성능에 특화한 메모리 반도체를 요구한다"며 "SK하이닉스는 지난 10여 년 동안 HBM을 준비해 왔듯이 제2, 제3의 HBM 역할을 할 수 있는 PIM(지능형반도체), CXL(컴퓨트익스프레스링크) 기반 이머징 메모리 등 기술 개발에 노력을 기울이고 있다"고 말했다.
그러면서 곽 사장은...
곽 사장은 “메모리 자체에 연산 기능을 넣는 지능형 반도체(PIM) 같은 제품들이 고도화면서 향후 퀀텀 컴퓨팅 쪽으로도 들어갈 것으로 보인다"며 "이를 얼마나 성숙하게 리드해갈 수 있는지가 미래를 결정짓는 요소가 될 것"이라고 설명했다.
이어 그는 "미래에는 기술이나 제품 말고도 우리 주변을 잘 살피고 더 나은 세상으로 나가기 위해...
회사는 이번 서밋에서 'AI 성능을 가속하는 SK하이닉스의 PIM 반도체 AiM'이라는 슬로건을 걸고, GDDR6-AiM과 이 제품을 여러 개 연결해 성능을 한층 개선한 가속기 카드 AiMX 시제품을 처음 선보였다.
PIM은 메모리 반도체에 연산 기능을 접목한 차세대 기술로, SK하이닉스는 지난해 2월 PIM이 적용된 GDDR6-AiM을 개발한 바 있다.
AiMX는 이 같은 GDDR6-AiM 칩을...
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