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  • SK세븐모바일, 신용카드 4분의 1 크기 ‘미니멀 유심’ 출시
    SK세븐모바일, 신용카드 4분의 1 크기 ‘미니멀 유심’ 출시
    하지만 유심 카드에서 실제 쓰이는 IC칩 면적은 3% 내외로, 나머지는 버려져 플라스틱 폐기물이 된다. 이에 SK 세븐모바일은 이처럼 버려지는 유심 틀을 더 의미 있게 사용하기 위해 그동안 유심카드 네임택 디자인과 폐지 수거 어르신의 그림을 유심 카드에 적용한 ‘착한 유심’에 이어 크기를 절반으로 줄인 하프 사이즈 유심 등을 출시해왔다. 이번에는 한발 더...
    2024-04-18 09:44
  • 현대차·기아, 성균관대와 ‘초고해상도 레이다’ 공동연구실 설립
    현대차·기아, 성균관대와 ‘초고해상도 레이다’ 공동연구실 설립
    현대차·기아는 산학협력 전문기관인 현대엔지비와 함께 공동연구실을 운영하며 레이다 시스템 구성 및 반도체 칩 개발을 총괄할 계획이다. 성균관대와 스카이칩스는 △레이다용 송수신기 IC 설계 및 검증 △안테나 및 패키징 설계 검증 △고해상도 레이다용 아키텍처 및 알고리즘 연구 등 연구팀별로 특화된 전문 분야에서 세부 연구를 수행할 계획이다. 현대차·기아...
    2024-03-21 09:08
  • LGU+, 공용 유심 플라스틱 절반으로 줄인다…연 1t 절감 효과
    LGU+, 공용 유심 플라스틱 절반으로 줄인다…연 1t 절감 효과
    유심은 스마트폰에 끼워 쓰는 일종의 IC카드로, 가입자 식별 정보를 탑재하고 있다. LG유플러스는 2021년 U+망을 사용하는 40여 개 알뜰폰 사업자 요금제는 물론, 공식 온라인몰 ‘유플러스닷컴’의 다이렉트 요금제, 통신 라이프스타일 플랫폼 ‘너겟’의 요금제를 개통할 수 있는 공용 유심을 선보였다. 높은 편의성으로 원칩 판매량은 2022년 9만4,600여 건에서 2023년...
    2024-03-11 09:40
  • 두산테스나, 반도체 후공정 전문기업 엔지온 인수 마무리
    두산테스나, 반도체 후공정 전문기업 엔지온 인수 마무리
    “이번 엔지온 인수를 시작으로 두산테스나의 사업 영역 확대 및 경쟁력 강화를 지속해 나갈 것”이라고 말했다. 한편 엔지온은 리컨 공정의 수율을 높이기 위해 고효율, 친환경 CLD(Chip Level Delamination) 공법을 개발해 양산을 준비 중이다. CLD는 화학약품 없이 테이프만 사용해 절단 공정에서 나온 실리콘 잔여물이 웨이퍼 칩 센서에 붙지 않도록 하는 공법이다.
    2024-02-01 09:10
  • “반도체도 스마트폰도 ‘AI’ 중심”…삼성전자, 올해 사업 전략은?
    “반도체도 스마트폰도 ‘AI’ 중심”…삼성전자, 올해 사업 전략은?
    다만 일부 SoC 제품 수요가 감소하고 모바일용 DDI(Display Driver IC) 고객사 수요 둔화로 실적 개선은 정체될 것으로 보인다. 파운드리에서는 AI 기능을 탑재한 스마트폰 및 PC 신제품 출시로 시장 수요가 개선될 것으로 바라봤다. 삼성전자는 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정을 안정적으로 양산하고 2나노 첨단 공정 개발도 지속할 계획이다. 생활가전...
    2024-01-31 10:37
  • 픽셀플러스, 소니와 차량용 이미지센서 경쟁…中 완성차에 공급 추진
    픽셀플러스, 소니와 차량용 이미지센서 경쟁…中 완성차에 공급 추진
    픽셀플러스는 상보형 금속 산화막 반도체(CMOS) 이미지센서(CIS)와 이미지 프로세싱 집적회로(IC)를 전문으로 연구·개발하는 반도체설계 전문기업으로 반도체 생산시설을 갖추지 않은 팹리스(Fabless) 회사다. 주요 제품은 자동차 카메라용 CIS 및 주변 부품, 보안 카메라용 CIS 및 주변 부품, 특수 목적용 CIS 및 카메라 시스템온칩(SoC) 등이다. 차량용 블랙박스에 쓰이는...
    2023-12-14 14:46
  • [오늘의 증시 리포트] 엔씨소프트, 보릿고개 지났으나 주가 추락 하락 유의
    [오늘의 증시 리포트] 엔씨소프트, 보릿고개 지났으나 주가 추락 하락 유의
    ◇ 스마트레이더시스템 주요 원재료 레이더 IC칩 가격 하향 안정화 전망 우수한 4D 이미징레이더 센서 기술 보유, 라이다 대비 우위 내년부터 건설기계장비, 가전업체향 본격 매출 성장 기대 박장욱 대신증권 연구원 ◇ 엠씨넥스 내년 영업이익 426억 원으로 올해 대비 115% 증가, 고성장 예상 전장향 매출은 올해 전년 대비 41%, 내년 30% 증가 추정 자동차...
    2023-12-12 07:50
  • ‘반도체 굴기’ 막을 테면 막아봐…중국, 칩·IC 장비 수입 90% 급증
    ‘반도체 굴기’ 막을 테면 막아봐…중국, 칩·IC 장비 수입 90% 급증
    14일 일본 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 중국의 올해 3분기 반도체 및 집적회로(IC) 제조장비 수입액은 전년 동기 대비 90% 급증한 634억 위안(약 11조 5122억 원)을 기록했다. 국가별로는 네덜란드로부터의 수입 규모가 6.1배나 늘었고, 품목별로는 미세 회로를 새겨 넣을 때 쓰는 노광장비 수입이 3.9배 증가했다. 노광장비는 반도체 제조의 핵심 공정으로 극자외선...
    2023-11-14 16:54
  • “6G 주도권 선점하자”…과기정통부, 4407억 규모 R&D 계획 발표
    “6G 주도권 선점하자”…과기정통부, 4407억 규모 R&D 계획 발표
    이를 위해 5G 핵심부품인 ‘대용량 다출입 안테나 기술(massive MIMO)’보다 4배 이상 성능을 끌어올린 ‘초대용량 다출입 안테나 기술(E-MIMO : Extreme Massive MIMO)’과 관련 안테나 부품을 제어하는 IC칩을 개발한다. 모바일코어 분야에서는 하드웨어 중심에서 클라우드·소프트웨어(SW)로 전환되는 네트워크 변화에 대응해 SW 중심 네트워크 기술을 개발한다. 이를...
    2023-11-01 15:24
  • "'초고전압' 전력반도체 사업 본격화한다"…DB하이텍, 공정 기술 강화
    "'초고전압' 전력반도체 사업 본격화한다"…DB하이텍, 공정 기술 강화
    또한 칩 외부에 장치하던 부트스트랩 다이오드(Bootstrap Diode)를 내장해 칩 크기를 줄이는 기술을 자체 개발 및 특허 출원해 타 파운드리와 차별화된 게이트 드라이버 IC 설계 환경을 제공해 왔다. DB하이텍은 경쟁 우위의 전력반도체 기술을 바탕으로 고부가·고성장의 초고전압 전력반도체 사업을 확대해 경쟁력을 높인다는 계획이다. DB하이텍 관계자는...
    2023-10-27 09:47
  • 탑런토탈솔루션, P-OLED 생산 풀가동…신사업 순항
    탑런토탈솔루션, P-OLED 생산 풀가동…신사업 순항
    스티프너는 아이폰 내 IC회로 칩의 충격을 보강하는 부품이며, 벤드PSA는 연성 회로 기판을 구부렸을 때 흠집을 피하기 위한 부품으로 이번에 신규 출시되는 아이폰15에 탑재될 예정이다. 탑런토탈솔루션은 이번 아이폰15 부품 양산을 기반으로 모바일 외 태블릿, IT 등 P-OLED가 적용되는 다양한 아이템에 스티프너와 벤드PSA를 확대 적용할 예정이다. P-OLED의...
    2023-09-19 15:35
  • “코나아이, DID 사업 중심 외형 성장 기대…목표주가 2만6000원 제시”
    “코나아이, DID 사업 중심 외형 성장 기대…목표주가 2만6000원 제시”
    최태용·이병화 신한투자증권 연구원은 11일 “제한적인 하방 속 메탈카드의 선전과 IC칩의 적용처 확대로 DID 사업 중심의 외형성장이 기대된다”고 분석했다. 연구팀은 투자의견을 ‘매수’로 제시하고, 목표주가는 2만6000원으로 설정했다. 연구팀은 코나아이의 올해 매출액을 3030억 원, 영업이익 539억 원으로 각각 내다봤다. 3분기부터 플랫폼사업의 매출반등이...
    2023-09-11 09:58
  • 에이엘티, 세계최초 고성능 전자파 차단 반도체 ‘EMIC’ 후공정 초도 물량 수주
    에이엘티, 세계최초 고성능 전자파 차단 반도체 ‘EMIC’ 후공정 초도 물량 수주
    에이엘티 관계자는 “이번 수주는 에이엘티의 CIS, PM-IC, DDI, MCU등 여러 분야의 고성능 시스템반도체에 모두 적용할 수 있는 우수한 후공정 테스트 기술력 검증에 따른 결과이며" "이번 능동형 고성능 전자파 차단 반도체(EMIC) 초도 물량수주는 제품 개발단계에서부터 A사와 협업을 진행하여 신규 분야 테스트 및 패키징 분야 기술선점으로 새로운...
    2023-09-04 09:10
  • 엔시트론, 웰랑과 IP 전용실시권 계약…"로열티 매출로 글로벌 공략"
    엔시트론, 웰랑과 IP 전용실시권 계약…"로열티 매출로 글로벌 공략"
    비메모리 반도체 전문기업 엔시트론은 팹리스 기업 웰랑과 반도체 칩 제작을 위한 특허 등 지식재산권(IP) 전용실시권 부여 계약을 체결했다고 28일 밝혔다. 이번 계약을 통해 웰랑이 글로벌 시장에서 판매하는 제품에 대한 로열티 매출을 확보하게 됐다. 엔시트론은 웰랑에 IP 사용을 허가하고, 자사 기술이 적용된 비메모리 반도체 판매액에 따라 일정 비율의...
    2023-08-28 15:52
  • 에이엘티 “비메모리 반도체 OSAT 선도할 것”
    에이엘티 “비메모리 반도체 OSAT 선도할 것”
    이날 소개에 나선 연룡모 에이엘티 상무는 “비메모리 반도체 산업의 가장 큰 특징은 다품종 소량생산이므로 다양한 종류의 반도체를 후공정할 수 있는 기술력이 중요하다”며 “에이엘티는 경쟁 기업과 비교했을 때 유일하게 디스플레이구동칩(DDI), CMOS 이미지 센서(CIS), 전력반도체(PM-IC), 시스템 온 칩(SoC) 등 네 종류 고성능 반도체에 모두 적용할 수 있는...
    2023-07-12 14:19
  • 롯데면세점, 모바일 여권서비스 도입
    롯데면세점, 모바일 여권서비스 도입
    카메라 광학식 문자판독장치(OCR)를 통해 여권번호와 유효기간 등 정보를 1차 인식한 후 스마트폰을 여권 위에 올려두면 전자여권 IC칩을 자동으로 스캔하는 작업을 진행한다. 이후 디지털 분산 신분증명(DID) 블록체인 기술이 적용된 QR코드가 발행되면 모바일 여권 등록이 완료된다. 롯데면세점은 OCR과 전자여권 IC칩을 활용한 양방향 인증을 통해 보안성을 강화했으며...
    2023-06-20 14:05
  • "고이율 리볼빙 서비스, 꼭 필요한 경우에만 이용하세요"
    "고이율 리볼빙 서비스, 꼭 필요한 경우에만 이용하세요"
    티머니가 선불전자지급수단 발행자로서 판매한 티머니는 충전 시 충전액이 카드(IC칩) 실물에 탑재되므로 카드 분실 시 충전금액의 사용 및 환불이 불가능하다. 금감원 관계자는 “티머니 카드번호 메모, 실물 촬영 등은 일정 부분 도움이 될 수 있으나 권리구제 효과가 제한적이므로 카드 실물을 되찾지 못하면 사용·환불이 불가능하고, 제3자 도용 방지효과도 제한적”...
    2023-05-24 13:25
  • [종합] 삼성전자, 1분기 영업익 6400억…반도체 4.5조 적자
    [종합] 삼성전자, 1분기 영업익 6400억…반도체 4.5조 적자
    시스템LSI는 경쟁력을 강화해 플래그십 모바일용 SoC 시장을 재공략하고 보안을 한층 강화한 생체인증카드용 지문인증IC 등 새로운 비즈니스 영역을 확대하기 위해 노력할 계획이다. 파운드리는 경쟁력 있는 GAA 공정을 근간으로 하는 3나노 2세대 공정의 안정적 개발을 토대로 신규 고객 수주를 확대하고, 차세대 기술인 2나노 개발도 차질 없이 진행해 기술...
    2023-04-27 09:48
  • [특징주] 자비스, 세계 최초 반도체 핵심공정 검사장비 삼성전자 공급 기대감에 상승세
    [특징주] 자비스, 세계 최초 반도체 핵심공정 검사장비 삼성전자 공급 기대감에 상승세
    자비스는 세계 최초 반도체 핵심공정 검사장비인 IC솔더링을 개발해 삼성전자에 공급 중이다. 16일 오후 1시 49분 현재 자비스는 전 거래일 대비 7.74% 오른 2435원에 거래되고 있다. 삼성전자는 정부가 만들기로 한 경기 용인시 반도체 국가산업단지에 20년 동안 300조 원을 투자한다고 밝혔다. 삼성전자로서는 파운드리(반도체 위탁생산) 분야의 대형 생산...
    2023-03-16 13:50
  • [논현로] 목수와 망치
    [논현로] 목수와 망치
    3D 반도체 검사장비 전문 고영테크놀러지, 차세대 반도체 패키징 PLP 기술기업 네패스, 3D 낸드 플래시 생산용 포토레지스트 분야 동진쎄미켐, 건설공학 분야 소프트웨어 글로벌 리더 마이다스아이티, 치과 영상 진단장비의 바텍, 절삭공구 엔드밀 전문 와이지-원, WiFi-Phone Docking System 창시자 인켈, 시공간 분할 증착기술 개발 기업 주성엔지니어링, IC칩 운영체제...
    2023-02-15 05:00
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