인공지능(AI) 서버 투자 확대 등 IT 전방 산업의 수요 확대 흐름 속에서 D램과 낸드 등 메모리 반도체 단가가 상승하고 수출 물량도 늘어나면서 전체적인 수출액 증가로 이어졌다.
수출 훈풍 여파로 올해 1분기 광공업 생산은 전년동기보다 5.8% 증가했다. 2분기 연속 증가세다. 이중 제조업 생산은 6.1% 늘어 2분기 연속 증가세를 이어갔다.
민간소비도 개선...
드림텍이 글로벌 탑 티어(Top tier) 반도체 기업에 D램 모듈과 SSD를 공급한다. 드림텍은 인도 현지 공장에서 메모리 모듈의 SMT부터 테스트, 패키징 공정 등에 이르기까지 모듈 생산에 필요한 전 공정을 담당하게 된다.
16일 드림텍 관계자는 “메모리 반도체 모듈 시장 진출은 최근 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하기 위한 결정이다”며 “그 첫...
SK하이닉스는 HBM4 이후부터는 더 많은 D램을 적층하기 위해 하이브리디 본딩을 적용할 수 있다는 입장도 내비쳤다. 하이브리드 본딩은 칩 사이의 범프를 없앨 수 있어 더 많은 D램을 적층할 수 있다.
업계에선 SK하이닉스가 HBM4E에는 10나노급 6세대(1c) D램을 처음으로 적용할 것으로 보고 있다. 이를 통해 HBM4E부터는 저장 용량을 크게 늘릴 수...
고대역폭 메모리(HBM)로 대표되는 AI용 D램에 이어 고성능 낸드플래시 신제품을 통해 AI 메모리 시장에서 선두자리를 확고히하겠다는 포부다.
반도체 업계에서는 이번에 개발한 제품이 스마트폰에서 AI 기술 응용을 확대할 중요 기술로 평가한다.
SK하이닉스는 9일 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하기 위한 메모리로 ZUFS 4.0를...
반도체 종류별로는 한국산 D램 비중이 52%에서 57%, 낸드플래시 메모리 비중은 30%에서 42%로 각각 커질 것으로 예상됐다.
반면 10나노미터(nm·10억 분의 1m) 이하 첨단공정에서의 한국산 비중은 31%에서 9%로 급락할 것으로 추정됐다. 미국이 반도체지원법(칩스법)을 통해 첨단 반도체 생산 기지 유치에 공을 들인 영향으로 보인다. 2022년 8월 제정된 칩스법은...
온디바이스 AI 스마트폰에 탑재될 업계 최고 성능 제품… 3분기부터 양산기존 UFS 대비 장기 사용 시 성능 저하 대폭 개선, 제품 수명 40% 향상“HBM D램 이어 낸드 솔루션에서도 AI 메모리 시장 선도”
SK하이닉스가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 ‘ZUFS(Zoned UFS) 4.0’을 개발했다.
SK하이닉스는 9일 자료를 통해 "ZUFS 4.0은 스마트폰...
내년에는 전체 D램 매출의 30% 이상을 차지할 전망이다. HBM 주도권을 놓치지 않으려는 SK하이닉스와 차세대 HBM 시장을 잡으려는 삼성전자의 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다.
7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 비중이 매출 측면에서는 2023년 전체 D램의 8%에서 올해 21%로 늘어나고, 2025년에는 30%를 넘어설 것으로 예상했다. HBM 판매 단가는...
상상인증권은 7일 메모리용(D램(DRAM), 낸드(NAND)) 프로브카드 전문업체 피엠티에 대해 D램용, HBM용 프로브카드 연내 양산이 기대된다며 시장에 진입할 경우 뚜렷한 외형성장이 가능하다고 전망했다. 투자 의견과 목표 주가는 제시하지 않았다.
프로브카드는 전공정이 완료된 반도체 웨이퍼에 대한 기능 테스트에 필요한 소모성 부품이다....
전체 D램 비트(bit) 용량에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 2%에서 올해 5%로 상승하고, 내년에는 10%를 넘어설 것으로 전망된다.
전체 D램에서 HBM의 매출 비중은 지난해 8%에서 올해 21%로 늘어나고, 내년에는 30%를 넘어설 것으로 예상된다. HBM 판매 단가도 내년 5~10% 오를 것으로 나타났다.
트렌드포스는 "HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇 배, DDR5의 약...
메모리 반도체인 D램의 월평균 가격이 16개월 만에 2달러대를 회복했다.
3일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb)의 4월 평균 고정거래가격은 평균 2.1달러로 전월(1.8달러) 대비 16.67% 상승한 것으로 나타났다.
D램 가격은 2021년 7월 이후 줄곧 하락세를 이어왔다. 이후 메모리 업체의 감산에 따른 재고 소진으로 지난해...
김 상무는 "HBM 제품은 D램 셀을 사용해 만든 코어 다이와 시스텝온칩(SoC)과의 인터페이스를 위한 버퍼 다이로 구성되는데, 고객들은 버퍼 다이 영역에 대해 맞춤형 IP 설계를 요청할 수 있다"며 "이는 HBM 개발·공급을 위한 비즈니스 계획에서부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징·품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화·최적화가 주요...
8% 증가한 71조9000억 원, 영업이이근 932.5% 늘어난 6조6000억 원을 기록했다.
그는 "2분기도 제한적인 공급과 함께 기업·서버용 SSD 수요 증가로 판매 단가는 상승할 전망"이라며 "2분기 비트그로스(비트 단위로 환산한 생산량 증가)는 D램과 NAND가 각각 7%, 0%이며 판매 단가는 D램은 8%, NAND는 15% 상승할 것으로 추정된다"고 말했다.
D램과 낸드 모두 인공지능(AI) 향 고부가 제품 판매 비중이 늘면서 실적이 대폭 개선됐다. 특히 하반기에도 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요 증가를 기대하는 가운데, HBM3E(5세대) 시장 선점을 두고 치열한 경쟁이 예상된다.
1일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 HBM 공급 규모를 전년 대비 3배 이상 늘릴 계획이다. 삼성전자 반도체 사업을 담당하는...
삼성전자 관계자는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “비트 출하량 확대보다는 평균판매가격(ASP) 개선을 통한 수익성 개선에 집중했다”며 “ASP 상승 폭은 D램은 20% 수준에 육박했고, 낸드는 30% 초반 수준을 기록했다”고 설명했다.
디바이스경험(DX) 부문은 1분기 매출액 47조2900억 원, 영업이익 4조700억 원의 실적을 냈다. 모바일경험(MX) 사업부는...
메모리 감산 효과로 D램과 낸드의 가격이 상승했고, 재고평가손실 충당금 환입이 반영되면서 시장 기대를 웃도는 실적을 냈다.
삼성전자가 1분기 연결기준 매출액 71조9200억 원, 영업이익 6조6100억 원의 실적을 기록했다고 30일 밝혔다.
반도체를 담당하는 DS 부문은 매출액 23조1400억 원, 영업이익 1조9100억 원을 기록했다. 메모리는 지속적인 가격...
삼성전자 반도체(DS) 부문 사업이 5개 분기 만에 흑자전환에 성공했다. 시장의 고부가 제품 수요에 적극적으로 대응하면서다.
삼성전자는 30일 1분기 DS부문의 매출액과 영업이익이 각각 23조1400억 원, 1조9100억 원이라고 밝혔다.
메모리는 지속적인 가격 상승에 대한 시장 기대감으로 전반적인 구매 수요가 강세를 보였다. 지난 분기에 이어...
실제 SK하이닉스는 24일 20조 원을 투자해 충북 청주에 HBM 등 신규 D램 공장을 설립하겠다고 발표했다. 삼성전자도 경기도 용인에 300조 원을 투자해 세계 최대 시스템반도체 클러스터를 조성할 뿐 아니라 평택에는 약 180조 원을 투자해 6개 라인을 구축, 반도체 초격차를 실현할 계획이다.
예스티 관계자는 “많은 시장전문가가 AI 반도체 품귀 현상이 당분간...
삼성전자 D램 개발실장인 황상준 부사장은 “12단 5세대 HBM과, 32기가비트(Gb) 기반 128기가바이트(GB) DDR5 제품을 상반기에 양산할 것”이라고 했다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다.
6세대 HBM의 경우 적층된 메모리의 가장 아래층의 버퍼(버퍼는 두 회로 사이에서 전기적 문제가 생기지 않도록 분리하는 장치)를 없애 전력소모량 등을...
TSV 기술을 활용해 기존 대비 40% 얇은 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 16GB 제품과 같은 높이로 제품을 구현했다.
SK온은 국제 무대에서 배터리 기술력을 인정받았다.
진화된 급속충전 성능을 갖춘 어드밴스드 SF(Super Fast) 배터리로 ‘2024 인터배터리 어워즈’에서 ‘급속충전 최고혁신상’을 수상했다.
어드밴스드 SF 배터리는 기존의 SF 배터리...
고성능 서버와 프리미엄 모바일 제품 분야에서 △DDR5 △LPDDR5x △HBM 등 D램 첨단 제품의 비중을 더욱 확대한다. 낸드 역시 V7, V8 등 차세대 공정 비중을 확대할 계획이다.
파운드리는 향후 견고한 성장 기반을 구축하기 위해 최적의 성능과 에너지 효율을 갖춘 GAA 기술 개발에 주력할 방침이다. 삼성전자는 8인치 공정부터 최신 GAA 공정까지 팹리스 고객의...
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