SK지오센트릭은 에틸렌 아크릴산(EAA)을 비롯해 아이오노머(I/O), 경량화 소재 등 고부가 미래 화학제품을 집중적으로 선보인다. 340㎡ 규모 전시 부스는 △접착&밀봉 솔루션(Tie&Sealing Solution)ㆍ신기술에너지솔루션(New Energy Solution) △라이프스타일솔루션(Lifestyle Solution) △어드밴스드 솔루션(Advanced Solution) 등 3개 주제로 마련했다.
접착&밀봉...
TSMC와 기술 협력 위한 MOU2026년 양산 목표 HBM4 개발TSMC 폭넓은 고객망 이용 가능
SK하이닉스가 글로벌 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC와 협력한다. 양사는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산과 어드밴스드 패키징 기술 강화를 위해 힘을 합친다. 엔비디아 등 여러 고객사를 둔 TSMC의 이점을 활용해 고객 맞춤형 HBM을 확대해 시장 선두 자리를 굳히겠다는...
SK하이닉스는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.
양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발할 계획이다.
SK하이닉스 관계자는 “인공지능(AI) 메모리...
국내 채권시장은 전날 약세를 보였다. 국고채 10년물 입찰에서 부진한 수요가 확인되면서 금리는 상승했다. 10년물 입찰은 3.520%에 응찰률 317.3%를 기록했다. 원·달러 환율이 급등하는 등 확대된 환율 변동성에 대한 경계감도 약세 재료로 반영됐다.
크레딧 채권 시장은 강세를 보였다. 한국신용평가의 SK어드밴스드는 A-(안정적)에서 A-(부정적)으로 하향 조정됐다.
한국신용평가는 15일 에스케이어드밴스드(SK어드밴스드)의 선순위 무보증 사채 신용등급 전망을 기존 '안정적'에서 '부정적'으로 하향 조정한다고 밝혔다. 작년 12월 신용등급이 A-로 하락한 지 5개월 만에 또 한 번 신용등급 전망이 강등된 셈이다. '부정적' 신용등급은 향후 최대 6개월 이내 신용등급 하락 가능성이 높다는 의미다. 신용등급 A...
다양한 어드밴스드 패키징 기술을 개발하는 데 주력하고 있다"고 설명했다.
최 부사장은 "이 과정에서 우리는 한계를 두지 않고 도전해 강력한 기술 우위를 보여줄 것"이라고 자신했다.
최 부사장은 챗GPT 열풍으로 늘어나는 D램 수요에 대응하기 위해 신속하게 생산 라인을 확보함으로써 회사의 AI 메모리 선도 입지를 강화하는 데...
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "반도체 업계 최초로 AI 용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다"며 "이번 투자를 통해 당사는 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형 메모리 제품을 공급해 나갈 것"이라고 말했다.
국내에서도 HBM 생산 라인 확대에 주력하고 있다.
그간 HBM은 경기 이천...
미국에 AI용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 짓는 것은 반도체 업계 최초다.
SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다. SK하이닉스는 이 사업에 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자할 계획이다.
삼성전자도 '하이브리드 본딩'이라 불리는 첨단...
이날 SK하이닉스는 신규 어드밴스드 패키징 공장 건설과 관련해 미국 인디애나주와 협의를 완료했다고 공시했다.
SK하이닉스는 5조2000억 원을 투자해 차세대 HBM 생산을 위한 공장을 건설할 계획이다.
2028년 하반기 양산이 목표로, SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM 생산 공장을 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다.
유안타증권은 이날 SK하이닉스...
지난해 AI 시대의 개막과 함께 HBM 등 초고성능 메모리 수요가 급증하고 어드밴스드 패키징의 중요성이 매우 커졌다. SK하이닉스는 그간 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정하고 최적의 부지를 물색해왔다.
현재 SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. HBM 4세대인 HBM3를 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있다. 5세대인...
(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하기로 인디애나주와 협의를 완료했다고 4일 공시했다.
2028년 하반기 양산 예정이며 건설·설비 등 투자 비용으로 총 38억7000만 달러(약 한화 5조2000억 원)를 투자할 계획이다. SK하이닉스는 향후 차세대 HBM 생산을 위한 어드밴스드 패키징 공장 건설을 통해 글로벌 AI 반도체 공급망 활성화를 선도할 계획이다.
지난해 AI 시대의 개막과 함께 HBM 등 초고성능 메모리 수요가 급증하고 어드밴스드 패키징의 중요성이 매우 커졌다. SK하이닉스는 그간 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정하고 최적의 부지를 물색해왔다.
SK하이닉스는 인디애나주를 최종 투자지로 선정한 배경에 관해 주 정부가 투자 유치에 적극 나선 것은 물론, 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조...
△한창, 감사의견 비적정설 조회 공시 요구 관련 매매거래 정지
△아시아나IDT, 특수관계자 거래 주석 미기재로 대표이사 해임권고 조치
△SK하이닉스 “미국 신규 어드밴스드 패키징 공장 건설, 확정된 사항 없어”
△HJ중공업, 674억 규모 부산 대림비치아파트 소규모재건축정비사업 공사 수주
△SK스퀘어, 보통주 423만1076주 소각
△알파홀딩스, 상장적격성...
SK하이닉스는 지난해 글로벌 HBM 시장에서 점유율 53%를 기록하면서 업계 1위를 달리고 있다.
그는 “우리 회사의 HBM 사업이 현재 성과를 달성하기까지 10년 이상의 노력이 있었다”며 “2023년 HBM3(3세대 HBM) 매출액은 전년 대비 5배 이상 성장해 압도적인 시장 점유율을 기록했다”고 설명했다.
이어 “기존 MR-MUF보다 열 방출 성능이 10% 향상된 어드밴스드 MR-MUF를...
곽 사장은 “HBM은 초기 원가가 높고 시장 수요가 제한적이어서 사업성이 높지 않았으나 우리는 HBM 기술에 대한 확신을 갖고 포기하지 않았다”며 “혼자 힘으로 개발한 것이 아니라 장비·소재 등 비즈니스 파트너와 협력을 통해 어드밴스드 매스리플로 몰디드언더필(MR-MUF) 공법을 개발했고, 이를 통해 경쟁사보다 우수한 성과를 보였다”고 강조했다.
MR...
현재 SK하이닉스는 HBM 생산성 향상을 위해 어드밴스드 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)을 도입한 것으로 파악되는데, 펨트론은 이 공정에 필요한 검사 기술을 보유하고 있다.
SK하이닉스에 따르면 MR-MUF 공정 도입 시 기존 공정 대비 열 방출이 36% 수준으로 개선될 뿐만 아니라 생산성이 3배 이상 향상된다.
CXL은 컴퓨팅 시스템에서 중앙처리장치(CPU)와 메모리...
에스디지는 효성, SK어드밴스드, 대한유화공업, 롯데BP로부터 수소 원료가스를 공급받아 최첨단 제조시설과 안전 및 순도관리 시스템을 통해 초고순도 수소를 생산하고 있다. 대규모 수소 배관망을 통한 판매와 원격지간 원활한 제품공급체계를 위해 최신의 이동충전차량으로 전국적인 공급체계를 구축해 수소를 공급 중이다.
또 나프타 정제공정을 거친 원료가스를...
또 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 열 방출 성능도 이전 세대 대비 10% 향상시켰다.
류성수 SK하이닉스 부사장은 "세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다"며 "그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 ‘토털 AI 메모리 프로바이더’로서의 위상을 굳혀...
SK온은 기존에 내놨던 급속충전(SF)이나 리튬인산철(LFP) 배터리에서 기술을 한 단계 발전시킨 ‘어드밴스드 SF’와 ‘윈터 프로’ LFP 배터리를 공개했다. 차세대 배터리로 불리는 전고체 배터리나 지름 46㎜ 원통형 배터리도 양산 계획만 언급됐을 뿐이다.
전기차 시장은 초기와 비교해 성장세가 다소 꺾였을 뿐, 올해도 두 자릿수 성장이 전망된다. 단순히...
SK하이닉스의 경우 HBM4에서도 어드밴스드 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)' 패키징 공정을 계속 이어갈 수 있게 됐다는 전망이 나온다.
박주영 KB증권 연구원은 “HBM4 높이 완화 결정으로 하이브리드 본더가 TC 본더를 대체할 우려는 줄어들 전망”이라며 “높이가 완화된 만큼 MR-MUF와 NCF 기술 모두 사용 가능한 TC본더가 HBM4 생산에도 적용될...