이어 “심텍의 주가가 주력 제품군인 Package substrate 매출액과 높은 상관관계(+0.93)가 있고, Window vista 출시 및 DRAM 가격 안정화에 따라 4분기부터 반도체용 PCB 부문의 대폭적인 성장이 예상되며, 4분기부터 차세대 성장동력인 FMC PCB 및 MCP Substrate가 본격적으로 실적에 기여할 전망으로, 심텍의 장기적 성장에 대한 신뢰가 강화될 것으로 예상됨에...
박상은 연구원은 “2007년에도 메모리모듈, BOC등 고부가가치 사업의 성장으로 지속적인 이익 모멘텀이 기대되고, 차세대 성장엔진으로 양산 기술 개발을 통한 신제품 추가(FMC, Multi-chippackage등) 로 PCB 시장 선도기업으로서의 입지를 더욱 강화시킬 전망이며 삼성전자, 하이닉스, 마이크론, 인피니온 등 대형 반도체 업체를 고객 기반으로 확보하며...
박강호 연구원은 “2007년 새로운 성장 제품인 FMC(Flash Memory Cards) PCB의 7월 매
출은 13억원으로, 2개월 연속 10억원을 상회하는 등 점유율이 확대되고 있는 것으로 예상되며, 하반기에도 국내 PCB 시장의 성장동력은 Package Substrate이며, 이 가운데 DDR2 시장 확대에 따른 BOC(Board on Chip)의 성장세가 높을 것“이라고 전망했다.
이어...
노근창 연구원은 “하반기에는 MM과 Build-Up 매출이 안정적으로 증가하는 가운데 BOC(Board On Chip)와 FMC의 성장으로 Package Substrate 매출이 큰 폭으로 증가할 전망이며, 영업이익률도 수익성이 높은 제품 비중이 상승하면서 소폭 상승할 것”이라고 전망했다.
또한 “2006년 매출액과 영업이익은 각각 43.0%, 86.6% 증가한 3,276억원과 416억원을...